arm 芯片 文章 最新資訊
中國電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之路的昨天、今天和明天
- 近日,由ARM公司舉辦的“ARM中國2007技術(shù)研討會(huì)”相繼在上海、北京、深圳成功召開。該研討會(huì)是ARM公司一個(gè)的全球性的系列會(huì)議,今年的主題是“創(chuàng)新中國”。本次研討會(huì)吸引了ST、TI、英蓓特、億道電子、優(yōu)龍科技、杰得微電子等合作伙伴的參與。ARM及其合作伙伴的專家們與中國半導(dǎo)體、電子行業(yè)同人共同討論了中國創(chuàng)新之路的昨天、今天和明天。 據(jù)了解,以ARM為核心的產(chǎn)品2006年出貨量超過24億,相當(dāng)于每秒鐘76個(gè)。圍繞它的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員超過400家,是全球最大的企業(yè)聯(lián)盟。每年在中國有超過10萬名工程師
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中芯國際今年仍盈利無望 赴內(nèi)地上市存障礙
- 中芯國際連年虧損,今年也不例外;該公司行政總裁張汝京表示,今年仍然可能無法實(shí)現(xiàn)盈利目標(biāo),但對(duì)集團(tuán)整體展望仍是正面。 中芯第三季業(yè)績因DRAM價(jià)格走弱而虧損2,555萬美元,外電引述張汝京的話表示,若集團(tuán)的DRAM業(yè)務(wù)能夠達(dá)到收支平衡,全年才有望獲得盈利。 集團(tuán)早前預(yù)期今年DRAM業(yè)務(wù)將難有明顯改善。此外,張汝京表示,中芯仍計(jì)劃于內(nèi)地上市,但目前仍存有許多障礙。 集團(tuán)于上海的12英寸芯片生產(chǎn)線,昨日正式投產(chǎn),初期投資4.5億美元,未來投資總額將增加至20億美元。張汝京表示,上海的生產(chǎn)線
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芯片市場年增幅將達(dá)5-6% 意法半導(dǎo)體力爭達(dá)到10%
- 意法半導(dǎo)體CEO卡羅日前在接受采訪時(shí)表示,意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)未來5年內(nèi)全球半導(dǎo)體市場將每年增長6%-7%,并希望自身的增長速度能達(dá)到10%。 卡羅說,我們預(yù)計(jì)未來5年中半導(dǎo)體市場每年的增長幅度在6%至7%之間。他還表示,我們希望自己的增長幅度能夠達(dá)到10%。 卡羅表示,盡管歐元強(qiáng)勁,意法半導(dǎo)體將繼續(xù)在歐洲投資,對(duì)歐洲市場最為了解。他說,歐元匯率仍然是我們面臨的最大挑戰(zhàn),這使我們很頭疼。由于這是我們的根基所在,我們將繼續(xù)在歐洲投資。 昨天,意法半導(dǎo)體宣布以3.66億美元收購了美國一家虧損的
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大陸明年有望實(shí)現(xiàn)芯片生產(chǎn)水平與世界同步
- 新華網(wǎng)上海12月10日電(記者 季明)中芯國際總裁兼首席執(zhí)行長張汝京10日在上海12英寸芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)儀式上說,中芯國際計(jì)劃于明年年底試投產(chǎn)45納米芯片,屆時(shí)中國大陸將實(shí)現(xiàn)芯片生產(chǎn)水平與世界同步。 10日,中芯國際上海12英寸芯片生產(chǎn)線在上海浦東張江高科技園區(qū)成功投產(chǎn),這也是目前大陸4條已投產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)線中,唯一一條具備生產(chǎn)全球最先進(jìn)的45納米芯片能力的芯片生產(chǎn)線。 此前,中芯國際在北京的兩條12英寸芯片生產(chǎn)線和無錫海力士12英寸芯片生產(chǎn)線都還只能達(dá)到量產(chǎn)90納米芯片的水平。而隨著
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基于ARM智能家居控制器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 摘 要: 如何將家庭里相對(duì)獨(dú)立的設(shè)備連接成一個(gè)系統(tǒng),從而方便進(jìn)行本地和遠(yuǎn)程控制?本文通過采用ARM構(gòu)成智能家居控制器來實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)。智能家居控制器使用S3C2410、SIM100-E等元件來組成硬件平臺(tái),再將Linux系統(tǒng)移植到硬件平臺(tái)上,然后設(shè)計(jì)好相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)程序和應(yīng)用程序,最后將軟件下載到硬件平臺(tái)來對(duì)家電進(jìn)行本地和遠(yuǎn)程控制。 關(guān)鍵詞: ARM;GPRS;嵌入式 0 前言 隨著數(shù)字化家用電器的飛速發(fā)展,如何對(duì)家庭中相對(duì)獨(dú)
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數(shù)字電視完成單頻測試 本土企業(yè)推國標(biāo)芯片
- 今年8月1日,數(shù)字電視地面?zhèn)鬏敇?biāo)準(zhǔn)開始正式實(shí)施。目前已經(jīng)在全國37個(gè)城市進(jìn)行了試點(diǎn)。地面數(shù)字電視國家標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施,為我國的數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇,也為芯片廠商提供了舞臺(tái)。 地標(biāo)帶來巨大商機(jī) 在日前召開的“第三屆數(shù)字新媒體產(chǎn)業(yè)年會(huì)”上,國家廣電總局廣播電視規(guī)劃院院長姜文波透露,為了配合數(shù)字電視地面?zhèn)鬏敇?biāo)準(zhǔn)的編制和頻率的規(guī)劃,實(shí)驗(yàn)室的測試、以中央塔為單點(diǎn)的測試,以及北京、江蘇構(gòu)建單頻網(wǎng)測試目前已經(jīng)完成。 在頻率規(guī)劃上,目前國家已經(jīng)完成了對(duì)全國3625個(gè)城市的電視發(fā)射臺(tái)、調(diào)頻發(fā)射臺(tái)、中短波
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分割DRAM虧損部門 矽統(tǒng)裁員不裁錢
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,芯片大廠矽統(tǒng)也將步威盛步伐,進(jìn)行重整計(jì)劃,上月爆出消息,矽統(tǒng)將虧損關(guān)鍵DRAM模塊部門分割獨(dú)立為子公司昱聯(lián)科技外,近期傳出,矽統(tǒng)將大舉進(jìn)行裁員。矽統(tǒng)表示,由于DRAM跌價(jià)重創(chuàng),前三季都大虧,為改善這一局面,矽統(tǒng)將進(jìn)行規(guī)模重整,調(diào)整營運(yùn)步伐,進(jìn)行有效裁員,期望至明年上半年慢慢回升績效,至明年下半年,可望營收回升,整體回暖。 威盛和矽統(tǒng)都曾是英特爾的勁敵,帶給英特爾極大的威脅,但由于一些技術(shù)上以及專利方面的原因,以及全球大氣候的影響,慢慢被強(qiáng)勁的對(duì)手比拼,聲勢日漸低落,即使全力一搏,
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基于WinCE的ARM視頻監(jiān)控系統(tǒng)
- 基于WinCE的ARM視頻監(jiān)控系統(tǒng),設(shè)計(jì)一種嵌入式系統(tǒng),以WinCE操作系統(tǒng)和ARM硬件平臺(tái)為核心實(shí)現(xiàn)對(duì)現(xiàn)場的實(shí)時(shí)監(jiān)控;通過無線網(wǎng)絡(luò)把視頻圖像傳輸?shù)街鳈C(jī)端,以實(shí)現(xiàn)分析、存儲(chǔ)扣顯示等功能。
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富士通微電子投資成都威斯達(dá),攜手共拓西部研發(fā)力量
- 富士通微電子亞太集團(tuán)日前宣布于去年入股投資的成都威斯達(dá)芯片有限責(zé)任公司將成為富士通在西部重鎮(zhèn)成都的重要研發(fā)合作伙伴。通過此次投資,富士通微電子亞太集團(tuán)擁有了成都威斯達(dá)芯片有限責(zé)任公司主要股份。今后威斯達(dá)將主要從事富士通數(shù)字影音、微控制器芯片和模擬產(chǎn)品設(shè)計(jì)及相關(guān)高新技術(shù)項(xiàng)目的研發(fā),以更強(qiáng)的研發(fā)力量,進(jìn)一步加強(qiáng)富士通在中國市場的研發(fā)布局和更貼近本地需求產(chǎn)品的供應(yīng)能力。近日威斯達(dá)已遷入新址,并決定擴(kuò)大其經(jīng)營規(guī)模。 威斯達(dá)是一家定位于面向全球提供高質(zhì)量、專業(yè)芯片的半導(dǎo)體研發(fā)公司,數(shù)年間,已在國內(nèi)外數(shù)字音
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數(shù)字電視影像處理芯片增勢強(qiáng)勁
- 據(jù)DisplaySearch最新發(fā)布的調(diào)查報(bào)告,2007年第三季度數(shù)字電視影像處理芯片、MPEG動(dòng)態(tài)影像處理芯片以及視訊解交錯(cuò)掃描晶芯片等芯片出貨量較上一季度增長28%,與去年同期相比增長22%,反映了消費(fèi)者自傳統(tǒng)模擬電視轉(zhuǎn)移到數(shù)字電視的發(fā)展趨勢,并已形成推動(dòng)數(shù)字電視芯片增長的基本動(dòng)能。 即使電視芯片平均銷售價(jià)格受到電視制造廠商議價(jià),造成微幅下降,不過由于第四季度傳統(tǒng)旺季需求所帶動(dòng)出貨量提升,在此影響之下的第三季度數(shù)字影像處理芯片出貨金額仍較上一季度增長16%。第三季度數(shù)字電視芯片出貨金額達(dá)3.
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Cadence攜手ARM為多核與低功耗器件提供參考方法學(xué)
- Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司與ARM 宣布推出兩種由它們聯(lián)合開發(fā)的新的實(shí)現(xiàn)參考方法學(xué),一種用于ARM11(TM) MPCore(TM)多核處理器,另一種用于ARM1176JZF-S(TM)處理器的低功耗實(shí)現(xiàn),后者集成了ARM® Intelligent Energy Manager (IEM(TM))技術(shù)。針對(duì)這兩款A(yù)RM處理器的這些Cadence參考方法學(xué)是兩個(gè)公司緊密合作的成果,為設(shè)計(jì)多核、低功耗器件的共同客戶提供了增強(qiáng)的設(shè)計(jì)解決方案。 “Cadence低功耗解決方案包括Encounte
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ARM程序設(shè)計(jì)優(yōu)化策略與技術(shù)
- 程序優(yōu)化是指軟件編程結(jié)束后,利用軟件開發(fā)工具對(duì)程序進(jìn)行調(diào)整和改進(jìn),讓程序充分利用資源, 提高運(yùn)行效率, 縮減代碼尺寸的過程。按照優(yōu)化的側(cè)重點(diǎn)不同, 程序優(yōu)化可分為運(yùn)行速度優(yōu)化和代碼尺寸優(yōu)化。 運(yùn)行速度優(yōu)化是指在充分掌握軟硬件特性的基礎(chǔ)上, 通過應(yīng)用程序結(jié)構(gòu)調(diào)整等手段來降低完成指
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