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arm 芯片 文章 最新資訊

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩但前景仍然看好

  •   美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)日前發(fā)表半年度研究報(bào)告指出,受內(nèi)存IC產(chǎn)業(yè)的拖累,08年全球半導(dǎo)體銷售整體增長(zhǎng)放緩,不過(guò)半導(dǎo)體銷售額在2011年前仍將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng),2011年銷售額將從08年的2666億美元增長(zhǎng)到3241億美元。   SIA表示,雖然內(nèi)存IC市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)疲軟繼續(xù)導(dǎo)致整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受壓,但由于PC、移動(dòng)設(shè)備和其它消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求旺盛,半導(dǎo)體總體產(chǎn)業(yè)銷售額將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng),預(yù)計(jì)08-11年芯片銷售額的復(fù)合年增率為6.1%。其中,今年P(guān)C總體銷量有望達(dá)到3億臺(tái)左右,手機(jī)單位出貨量預(yù)
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全新片上可編程系統(tǒng)(SOPC)多參監(jiān)護(hù)儀專用主控板簡(jiǎn)介

  •   主控板是多參監(jiān)護(hù)儀執(zhí)行信息處理的核心部件,主要解決臨床生理信息的傳輸、存儲(chǔ)、顯示、交換和信息數(shù)據(jù)的組合加工。特別是數(shù)字化醫(yī)院的發(fā)展,HIS、CIS 系統(tǒng)的建立和普遍使用,使得多參監(jiān)護(hù)儀不僅是一個(gè)生理參數(shù)的顯示和記錄終端,而且正成為醫(yī)療單位信息系統(tǒng)中必不可少的一個(gè)重要的臨床、生理信息平臺(tái)。它的許多技術(shù)指標(biāo)直接體現(xiàn)了多參監(jiān)護(hù)儀整機(jī)的重要技術(shù)性能指標(biāo)。在多參監(jiān)護(hù)儀市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天,選擇一款技術(shù)既先進(jìn),性能價(jià)格比又高的主控板,無(wú)疑可以大大提高它的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。   一、目前國(guó)內(nèi)多參監(jiān)護(hù)儀主控板的現(xiàn)狀:
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電信設(shè)備及芯片制造商因重組而獲益

  •   中國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商的重組對(duì)電信設(shè)備商以及產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片制造商是一個(gè)利好消息。iSuppli預(yù)計(jì),到2010年,中國(guó)移動(dòng)TD系統(tǒng)設(shè)備投資規(guī)模將達(dá)180億元以上。未來(lái)3年中國(guó)電信為完善CDMA網(wǎng)絡(luò)而在系統(tǒng)設(shè)備方面的投資將達(dá)到500億元。中國(guó)聯(lián)通把CDMA網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)賣給中國(guó)電信之后,將有充足的資金來(lái)發(fā)展他的GSM網(wǎng)絡(luò)。預(yù)計(jì)中國(guó)聯(lián)通拿到3G牌照后將很快升級(jí)到WCDMA,甚至有可能在發(fā)達(dá)城市直接將現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)升級(jí)到HSDPA,利用成熟的3.5G網(wǎng)絡(luò)吸引數(shù)據(jù)用戶。預(yù)計(jì)中國(guó)聯(lián)通未來(lái)3年在GSM網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)過(guò)程中在系統(tǒng)設(shè)備方面
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數(shù)字電源控制器與芯片應(yīng)用

  •   1、數(shù)字電源基本特征   數(shù)字電源一直是系統(tǒng)架構(gòu)師與電源設(shè)計(jì)者的熱門話題。由于電源管理業(yè)在不斷發(fā)展,而數(shù)字電源正是發(fā)展的重要一環(huán)。那么,什么是真正的數(shù)字電源,它又能帶來(lái)什么直接的好處呢?目前公認(rèn)的數(shù)字電源定義是:提供監(jiān)控與配置功能,使用數(shù)字算法擴(kuò)展至全環(huán)路控制的數(shù)字控制電源產(chǎn)品。因此,數(shù)字電源必須執(zhí)行的電源管理功能可以保留在模擬區(qū)域,也可以轉(zhuǎn)移至數(shù)字區(qū)域。數(shù)字電源可以完成對(duì)PWM控制環(huán)路的數(shù)字控制和數(shù)字電源管理與通信任務(wù)。系統(tǒng)可以使用一種或兩種形式的數(shù)字電源。數(shù)字電源組成包括好幾個(gè)部分,典型的產(chǎn)品由
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一種基于DSP平臺(tái)的快速H.264編碼算法的設(shè)計(jì)

  •   視頻壓縮編碼標(biāo)準(zhǔn)H.264/AVC是由ISO/IEC和ITU-T組成的聯(lián)合視頻專家組(JVT)制定的,他引進(jìn)了一系列先進(jìn)的視頻編碼技術(shù),如4×4整數(shù)變換、空域內(nèi)的幀內(nèi)預(yù)測(cè),多參考幀與多種大小塊的幀間預(yù)測(cè)技術(shù)等,標(biāo)準(zhǔn)一經(jīng)推出,就以其高效的壓縮性能和友好的網(wǎng)絡(luò)特性受到業(yè)界的廣泛推崇。特別是在2004年7月JVT組織做了重要的保真度范圍擴(kuò)展的補(bǔ)充后,更加擴(kuò)大了標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用范圍,但同時(shí)巨大的運(yùn)算量卻成為其廣泛應(yīng)用的瓶頸??紤]到H.264協(xié)議實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜度,本文的思路是:一方面提高硬件處理速度和能力,采
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TD-LTE芯片設(shè)計(jì)的最大挑戰(zhàn)

  •   LTE在芯片設(shè)計(jì)時(shí),需要考慮帶寬、實(shí)時(shí)性要求,通過(guò)硬件與軟件的分工,進(jìn)行系統(tǒng)體系架構(gòu)設(shè)計(jì)。其中最主要的是處理帶寬,對(duì)應(yīng)不同的處理量,有不同的采樣率、總線帶寬以及外部通信口的帶寬。   在芯片設(shè)計(jì)之初,芯片處理需求分析主要包括功能的需求分析和性能的需求分析。在性能要求比較高的時(shí)候,需要增加新的功能模塊來(lái)提高整個(gè)芯片的性能。在系統(tǒng)分析的初期要對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的硬件和軟件進(jìn)行分工,做出系統(tǒng)的架構(gòu)分析。   結(jié)合系統(tǒng)指標(biāo),我們認(rèn)為最主要的是如何處理帶寬。不同帶寬需求,對(duì)應(yīng)著不同的處理數(shù)據(jù)量的需求,還有不同的采樣
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2008年6月11日,ARM深圳辦事處正式開(kāi)業(yè)

  •   2008年6月11日 ARM位于深圳福田區(qū)金中環(huán)商務(wù)大廈的辦事處于今天正式開(kāi)業(yè)。深圳將辦事處將成為ARM在中國(guó)大陸的第三個(gè)辦事處,職能側(cè)重于銷售和市場(chǎng)。深圳辦事處的開(kāi)張,令A(yù)RM能更好地了解珠江三角洲市場(chǎng)需求,為已有和潛在的合作伙伴們提供強(qiáng)有力的本地支持。
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2008年6月11日,杭州國(guó)芯通過(guò)授權(quán)獲得ARM926EJ-STM處理器

  •   2008年6月11日 杭州國(guó)芯通過(guò)授權(quán)獲得ARM926EJ-STM處理器,將用于其為家庭娛樂(lè)和多媒體應(yīng)用設(shè)計(jì)的下一代數(shù)字電視和機(jī)頂盒芯片。
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2008年6月11日,“ARM家庭應(yīng)用創(chuàng)新研討會(huì)”在深圳舉行

  •   2008年6月11日 “ARM家庭應(yīng)用創(chuàng)新研討會(huì)”在深圳舉行。該研討會(huì)為ARM和它的合作伙伴提供了一個(gè)理想平臺(tái),用于交流各自對(duì)中國(guó)數(shù)字家庭和數(shù)字電視市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)的看法,同時(shí)展示最先進(jìn)的產(chǎn)品和服務(wù)。
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基于Ap1661芯片的熒光燈電子鎮(zhèn)流器設(shè)計(jì)

  •   前言   熒光燈應(yīng)用廣泛,種類繁多,特性參數(shù)專業(yè)性較強(qiáng),通??筛鶕?jù)管徑、光色、功率進(jìn)行分類。   熒光燈管按管徑大小分為:T12、T10、T8、T6、T5、T4、T3等規(guī)格。T+數(shù)字組合,表示管徑的毫米數(shù)值:T=1/8英時(shí),一英時(shí)為25.4mm,數(shù)字代表T的個(gè)數(shù),故T12=25.4mm×1/8×12=38mm。熒光燈管管徑與電參數(shù)的關(guān)系是管徑越細(xì),光效越高,節(jié)電效果越好;管徑越細(xì),燈點(diǎn)燃的啟輝電壓越高,對(duì)鎮(zhèn)流器技術(shù)性能要求也越高。管徑大于T8(含T8),點(diǎn)燃啟輝電壓較低。點(diǎn)
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全新片上可編程系統(tǒng)(SOPC)多參監(jiān)護(hù)儀專用主控板簡(jiǎn)介

  •   多參監(jiān)護(hù)儀主控板是多參監(jiān)護(hù)儀執(zhí)行信息處理的核心部件,主要解決臨床生理信息的傳輸、存儲(chǔ)、顯示、交換和信息數(shù)據(jù)的組合加工。特別是數(shù)字化醫(yī)院的發(fā)展,HIS、CIS 系統(tǒng)的建立和普遍使用,使得多參監(jiān)護(hù)儀不僅是一個(gè)生理參數(shù)的顯示和記錄終端,而且正成為醫(yī)療單位信息系統(tǒng)中必不可少的一個(gè)重要的臨床、生理信息平臺(tái)。它的許多技術(shù)指標(biāo)直接體現(xiàn)了多參監(jiān)護(hù)儀整機(jī)的重要技術(shù)性能指標(biāo)。在多參監(jiān)護(hù)儀市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天,選擇一款技術(shù)既先進(jìn),性能價(jià)格比又高的主控板,無(wú)疑可以大大提高它的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。   一、目前國(guó)內(nèi)多參監(jiān)護(hù)儀主控板
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意法半導(dǎo)體推出全新電壓監(jiān)控器

  •   意法半導(dǎo)體推出四通道和五通道電壓監(jiān)控器STM6904/5,新產(chǎn)品可以節(jié)省電路板空間、成本和電能,用于機(jī)頂盒、電信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)應(yīng)用等,確保多電壓系統(tǒng)的完整性。   具備低電流消耗(典型值12µA)特性,加上8引腳MSOP微型封裝,新產(chǎn)品對(duì)系統(tǒng)總體功耗和電路板布局的影響微乎其微。STM6905提供五條電壓監(jiān)控通道和固定的延時(shí)到復(fù)位時(shí)間(210ms);而STM6904提供四條電壓監(jiān)控通道和用戶可選的復(fù)位延時(shí)參數(shù)。   由于新產(chǎn)品比前一代產(chǎn)品提供更多的監(jiān)控通道,工程師能夠在
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英飛凌推出創(chuàng)新節(jié)能芯片

  •   英飛凌近期推出新款NovalithIC?等集成半導(dǎo)體解決方案。該器件在一平方厘米的封裝內(nèi)集成了三個(gè)芯片。其中兩個(gè)是功率芯片,另一個(gè)是控制和監(jiān)視功率級(jí)的邏輯電路。NovalithIC適用于多種應(yīng)用,包括汽車燃油泵和雨刮器使用的小型電機(jī)以及鉆孔機(jī)、空調(diào)系統(tǒng)和發(fā)動(dòng)機(jī)散熱風(fēng)扇等大功率設(shè)備。輸出功率會(huì)隨著應(yīng)用需求的變化而不斷改變——這一特性使能耗銳減80%。   新款NovalithIC具備70 A的峰值電流性能,可對(duì)超過(guò)800 W的汽車電力負(fù)載進(jìn)行智能控制,節(jié)省能耗。利用
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高集成度促傳感器市場(chǎng)日益數(shù)字化

  •   模擬還是數(shù)字?在工業(yè)化測(cè)量和控制領(lǐng)域,這還存在爭(zhēng)執(zhí)。盡管問(wèn)題很簡(jiǎn)單,并且有越來(lái)越多的數(shù)字化產(chǎn)品,但仍然很難下結(jié)論。   傳感器設(shè)備集成了越來(lái)越多的數(shù)字化電路和接口。一些控制領(lǐng)域的應(yīng)用,要求很多不同的輸入以及多變量的處理。這些復(fù)雜的要求只有數(shù)字電路應(yīng)付得過(guò)來(lái)。然而,在另一些應(yīng)用中,模擬依舊占主導(dǎo)地位。   傳感器提供了數(shù)字輸出信號(hào),這需要內(nèi)部具備集成的電路,如ADC以及串行器。因?yàn)橹圃旆绞较嗤璨牧舷嗤?,基于MEMS的傳感器非常適合數(shù)字化。   歐洲Measurement Specialtie
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ARM處理器的節(jié)能優(yōu)勢(shì)

  •   許多嵌入式ARM處理器的系統(tǒng)都是基于電池供電的能量供應(yīng)方式,而處理器的功耗對(duì)于整個(gè)SoC芯片至關(guān)重要,因此ARM處理器的低功耗優(yōu)勢(shì)可以充分節(jié)省能量消耗??傊?,當(dāng)前的典型功耗的電流圖并不依賴于標(biāo)準(zhǔn)過(guò)程、標(biāo)準(zhǔn)集或工作負(fù)載。      EnergyBench提供若干工具,這些工具可容易低與經(jīng)濟(jì)實(shí)用的硬件結(jié)合使用,以便使用E EM B C開(kāi)發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)方法測(cè)量典型功耗。不過(guò),除了處理器之外,具體芯片設(shè)計(jì)和集成到芯片內(nèi)部的外圍模塊也是影響芯片功耗的重要因素。雖然許多芯片供應(yīng)商都會(huì)在產(chǎn)品的datasheet中提供
  • 關(guān)鍵字: ARM  SoC  功耗  EnergyBench    
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arm 芯片介紹

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