首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm 芯片

arm 芯片 文章 最新資訊

ADI公司推出自適應照明管理系統(tǒng)，以提高便攜式電子產(chǎn)品的電源效率

  • 　　全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最新推出一款高效的可定制顯示管理解決方案——ADP5520照明管理系統(tǒng)，能夠提高移動電話、個人導航設備以及媒體播放器的顯示質量，并延長電池壽命。基于便攜式電子設備的顯示屏對大量電池功耗的需求，以及消費者在觀看色彩豐富的內(nèi)容時對更大尺寸與更高質量屏幕的需求，顯示系統(tǒng)的電源效率正成為日益重要的設計考慮事項。 　　　　　　　　 　　單芯片的ADP5520照明管理系統(tǒng)采用“智能”的照明控制技術，可以自動檢測環(huán)境亮度
  • 關鍵字： 信號處理  芯片  照明控制技術  ADP5520  

英特爾：iPhone表現(xiàn)不佳是ARM處理器過錯

  • 10月23日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾超便攜事業(yè)部負責人潘卡嘉·凱迪亞(Pankaj Kedia)日前表示，蘋果iPhone在某些方面表,現(xiàn)不佳是因為錯誤地采用了ARM處理器。 ? ? 凱迪亞說：“iPhone美中不足不是蘋果的過錯，而是ARM的過錯?！倍诖酥埃⑻貭栆苿邮聵I(yè)部高級副總裁謝恩·沃爾(Shane Wall)也表示，iPhone手機缺乏足夠的魅力。 ? 沃爾說：“什么樣的應用需要什么樣
  • 關鍵字： iPhone  英特爾  ARM  處理器  

MCU、嵌入式和DSP企業(yè)無須因經(jīng)濟蕭條煩惱

  • 　　根據(jù)市場研究機構Semicast的報告，盡管目前動蕩的經(jīng)濟情勢使美國、歐洲和日本等地市場信心受到?jīng)_擊，但32/64位微控制器(MCU)、嵌入式微處理器(eMPU)和通用訊號處理器(DSP)市場將繼續(xù)穩(wěn)步成長。該機構預測，上述產(chǎn)品的整體銷售額在2008年將達86億美元，高于2007年的81億美元，并以10%的年復合成長率在2013年達到142億美元。 　　“這些產(chǎn)品的應用廣泛，而且依賴工業(yè)、醫(yī)療、汽車和通訊基礎設備等發(fā)展穩(wěn)定的市場，將使它們成為未來處境艱難的半導體產(chǎn)業(yè)中，為數(shù)不多的亮
  • 關鍵字： MCU  嵌入式微處理器  DSP  節(jié)能  芯片  

TechSearch：倒裝芯片、晶圓級封裝穩(wěn)步增長

  • 　　根據(jù)市場調研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩(wěn)步前進。 　　TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驅動這兩個市場成長的亮點因素主要是性
  • 關鍵字： 晶圓  芯片  微處理器  LCD  WLP  

英特爾的新冒險

  • 9月23日，當電信運營商T-Mobile在眾聲喧嘩中發(fā)布了世界上第一款采用Google Android開放平臺的智能手機—G1的時候，全球最大的半導體公司英特爾感受到了一絲難以言傳的苦澀。作為Google Android開放手機平臺聯(lián)盟的發(fā)起者之一，它與G1失之交臂了。G1采用的是高通公司（Qualcomm）的處理器，其運算能力堪比3年前的PC。   　 就在G1發(fā)布前僅僅一個月，8月21日，美國舊金山，秋季“英特爾開發(fā)者論壇”（IDF）上，英特爾展示了其
  • 關鍵字： 電信  英特爾  智能手機  芯片  移動  

功率模塊技術演進?電氣系統(tǒng)效率提升

  • ? ??? 賽米控公司總經(jīng)理?PaulNewman ? ????把電力器件與電氣應用相結合是一種有效利用電能的方法。工作溫度和電流密度是衡量器件性能的重要指標。功率半導體發(fā)展的重要趨勢是冷卻技術的改善、電流密度的提高以及驅動器產(chǎn)品的進一步集成化。 ????針對電氣系統(tǒng)的效率提升，成本和體積一直是人們關注的焦點。如今，隨著環(huán)保壓力的不斷加大，對二氧化碳排放量的控
  • 關鍵字： 電力器件  電氣系統(tǒng)  芯片  半導體技術  節(jié)能  

LED外延芯片滯后 產(chǎn)業(yè)化規(guī)模尚未形成

  • 　　據(jù)海關統(tǒng)計數(shù)據(jù)分析，2004~2007年，中國大陸LED出口逐年上升，出口量從2004年的122億只，增長到2007年的312億只，年復合增長率達36.7%；出口額從2004年的5.9億元，增長到2007年的20.3億元，年復合增長率達51.0%。2008年上半年，已出口LED257億只，出口金額達12.7億美元。預計2008年全年可實現(xiàn)出口量406億只，出口額達27.6億美元，比去年分別增長30.0%和27.6%。 　　中國大陸LED產(chǎn)品出口高速增長的原因是，近幾年在“國家半導體照明工
  • 關鍵字： LED  芯片  

2009年半導體產(chǎn)業(yè)將動蕩不安

  • 　　受美國金融危機的影響，市場調研機構紛紛調整對半導體產(chǎn)業(yè)前景的預期。 　　半導體設備市場正在發(fā)生變化，8月SEMI發(fā)布樂觀的2009年資本支出預測后，日前調降了市場預期，并稱諸多芯片制造商處于突然其來的“恐慌狀態(tài)”。8月的報告中，SEMI預測2008年晶圓廠設備支出減少20％，而2009年將反彈20％。對于2008年的預測沒有變化。但對于2009年，SEMI分析師ChristianGregorDieseldorff表示，預計半導體資本支出增幅在-10％至5％之間。許多芯片制
  • 關鍵字： 半導體  存儲器  芯片  

2008年10月9日，四家公司宣布開發(fā)32納米和28納米SoC設計平臺

  • 　　2008年10月9日 IBM、特許半導體制造有限公司、三星電子有限公司以及ARM公司宣布將在high-k metal-gate (HKMG)技術的基礎上開發(fā)一個完整的32納米和28納米的片上系統(tǒng)(SoC)設計平臺。
  • 關鍵字： ARM  SoC  32納米  28納米  

ARM聯(lián)手IBM開發(fā)新手機處理器 采用28納米工藝

  • 　　據(jù)國外媒體報道，芯片設計廠商ARM和IBM本日前宣布，ARM已經(jīng)與以IBM為首的一個芯片聯(lián)盟達成協(xié)議，雙方將聯(lián)手開發(fā)面向移動設備和消費電子產(chǎn)品的新一代處理器技術。 　　根據(jù)協(xié)議，ARM將開發(fā)32納米和28納米片上系統(tǒng)（systems-on-a-chip，SoC）的設計平臺，并許可給其它廠商使用。IBM通用平臺聯(lián)盟（Common Platform）的客戶將在邏輯、內(nèi)存和接口芯片中使用ARM開發(fā)的技術。 　　ARM和通用平臺聯(lián)盟的“并行開發(fā)工作”將加速該聯(lián)盟推出嵌入式片上系統(tǒng)的
  • 關鍵字： ARM  IBM  

嵌入式技術和應用論壇圓滿結束

  • 伴隨著3C融合進程的加速和我國傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)結構的升級，嵌入式系統(tǒng)正日益受到重視，成為各領域技術創(chuàng)新的重要技術基礎。近年來，我國嵌入式系統(tǒng)的應用需求日益增長，在通信、網(wǎng)絡、工控、自動化、交通、醫(yī)療和消費電子等領域尤其突顯。嵌入式系統(tǒng)在中國擁有巨大的發(fā)展?jié)摿褪袌鲂枨蟆? 2008年9月25日在《電子產(chǎn)品世界》舉辦的中國國際嵌入式大會嵌入式技術和應用論壇上，來自高校研究所和IC設計公司的專家就嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展路線、技術熱點進行了對話和交流。并且借助這次難得的嵌入式技術盛會，《電子產(chǎn)品世界》雜志社在論壇上頒布了&l
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  電子產(chǎn)品世界  IC設計  ARM  MCU  Altera  泰克科技  Numonyx  NXP  科泰世紀  杰得微  

ARM CPU S3C44B0X與C54X DSP的接口設計

  • 摘  要: 以SAMSUNG公司的ARM SOC芯片S3C44B0X和TI公司的TMS320C5416 DSP為例，講述了ARM芯片與DSP的數(shù)據(jù)接口技術，并給出了硬件連接圖和軟件代碼。 關鍵詞: ARM S3C44B0X 主機接口(HPI)  TMS320C5416 　　后PC時代，嵌入式產(chǎn)品逐漸占領市場。而這些嵌入式產(chǎn)品的核心——處理器決定了產(chǎn)品的設計和性能。高性能、低功耗、低成本是嵌入式處理器的主要特點。在32位嵌入式處理器市場中，ARM占有78.6%
  • 關鍵字： ARM  S3C44B0X  主機接口  HPI  TMS320C5416  

LSI TARARI T2000 10G內(nèi)容處理器突破每瓦特1 Gb/s 的性能局限

  • 　　LSI公司日前宣布推出針對高速聯(lián)網(wǎng)應用的 LSI Tarari T2000系列芯片內(nèi)容處理器。T2000 在單芯片上實現(xiàn)了 10 Gb/s的高性能，首次突破每瓦特1 Gb/s 的性能局限。 　　LSI 網(wǎng)絡組件部的高級副總裁 Randy Smerik 表示："Tarari T2000 內(nèi)容處理器能夠顯著減輕網(wǎng)絡或服務器環(huán)境中的X86-、MIPS- 或 PowerPC處理器的工作負載。其在大幅降低成本和功耗的同時能顯著提高內(nèi)容處理速度，這一卓越成效也是設備供應商的關鍵要求。" 　
  • 關鍵字： LSI  內(nèi)容處理器  芯片  MIPS  

“華爾街”的消失與半導體的資金鏈條

  • 提到“華爾街”，這個詞現(xiàn)在所包含的意義其實已經(jīng)遠遠超過了紐約市內(nèi)那條短短的WALL Street，因為對于世界經(jīng)濟來說，華爾街儼然世界經(jīng)濟的心臟，華爾街模式的存在成為保持經(jīng)濟活力的源泉。其實，華爾街模式并不神秘，說得簡單點，所謂“華爾街”模式不過是金融運作的高級手段，之所以充滿活力是因為其本身幾乎就是空手套白狼。然而，空手不是永遠安全，總有被狼咬上一口的時候，隨著最近次貸危機中眾多獨立投行的危機，華爾街特有的商業(yè)投資模式正式被美國財政部叫停。 　　&ldq
  • 關鍵字： 半導體  華爾街  金融  投資銀行  私募基金  芯片  存儲器  產(chǎn)業(yè)結構  

基于586-Engine的無人機飛行控制器設計

  • 　　引言  　　在無人機飛行控制系統(tǒng)中，飛行控制器是其核心部件，它負責飛行控制系統(tǒng)信號的采集、控制律的解算、飛機的姿態(tài)和速度，以及與地面設備的通訊等工作。隨著無人機越來越廣泛的應用，它所完成的任務也越來越復雜，對無人機的機動性要求也越來越高，這就要求無人機的控制核心向高集成度和小型化方向發(fā)展。 　　本文以586-Engine嵌入式芯片為核心，設計了某型無人機的飛行控制器，詳細介紹了系統(tǒng)的硬件結構和相應的軟件流程，并給出了仿真實驗結果。 　　586-Engine嵌入式芯片的性能特點 　
  • 關鍵字： 控制器  無人機  嵌入式  芯片  
共10154條 590/677 |‹ « 588 589 590 591 592 593 594 595 596 597 » ›|

arm 芯片介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條arm 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對arm 芯片的理解，并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473