首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm 芯片

arm 芯片 文章 最新資訊

報(bào)道稱中芯國際赴臺(tái)尋求聯(lián)貸

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，有消息人士上周五透露，中國最大的芯片生產(chǎn)商中芯國際赴臺(tái)尋求銀行團(tuán)聯(lián)貸，金額預(yù)定3億美元，這將是中國大型企業(yè)首次赴臺(tái)進(jìn)行聯(lián)貸案。 　
  • 關(guān)鍵字： 中芯國際  芯片  

分析師認(rèn)為全球半導(dǎo)體業(yè)未來兩年將持續(xù)增長

  • 　　IC Insight 的Bill McClean和Future Horizons的Malcolm Penn兩位分析師認(rèn)為全球半導(dǎo)體業(yè)在2013年下降之前2011及2012年會(huì)持續(xù)增長。 　　本周在法國Grenoble舉行的ISS 歐洲年會(huì)上它們表示了上述觀點(diǎn)，并重申是由于它們分析了全球芯片的市場需求而導(dǎo)致ASP將由持平到上升之故。 　　
  • 關(guān)鍵字： 三星  芯片  

今年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)支出將增22%

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)稱，今年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)項(xiàng)目支出可能會(huì)增長22%，其中芯片設(shè)備生產(chǎn)的支出將增長28%。 　　
  • 關(guān)鍵字： 高通  芯片  

英特爾芯片瑕疵影響縮小

  • 　　根據(jù)研究機(jī)構(gòu)DRAMeXchange觀察指出，1月底英特爾迅速解決芯片暇疵問題，迅速推出新的B3版本，對NB產(chǎn)業(yè)影響時(shí)間縮小到只有 2-3周，也使NB代工廠能迅速恢復(fù)產(chǎn)品供貨，不過卻也造成部份需求遞延至第2季，加上NB產(chǎn)品海運(yùn)比重攀升，預(yù)估全球第 2 季NB出貨將可季增13.6%的幅度，優(yōu)于往年同期水平。　
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  芯片  

智能家居遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)

  • 智能家居遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),摘要：介紹了一種基于ARM平臺(tái)、以太網(wǎng)和GPRS無線通信技術(shù)的智能家居遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)，給出了系統(tǒng)的組成及工作原理，著重闡述了系統(tǒng)主要硬件和軟件的設(shè)計(jì)。智能家居遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)的核心是嵌入式Web服務(wù)器。通過該嵌入式We
  • 關(guān)鍵字： ARM，USB  

AMD將把芯片生產(chǎn)測試線移至馬來西亞

  • 　　據(jù)馬來西亞媒體報(bào)道，AMD高級副總裁德文德·庫馬爾(Devinder Kumar)透露，AMD計(jì)劃今年年底前將其芯片生產(chǎn)測試線從新加坡轉(zhuǎn)移到馬來西亞Penang邦的生產(chǎn)工廠。據(jù)報(bào)道，此舉有助于AMD提高產(chǎn)量，降低生產(chǎn)成本，以滿足微處理器和圖形處理器未來需求增長。 　　
  • 關(guān)鍵字： AMD  芯片  

富士通與ARM簽署全面授權(quán)協(xié)議

  • 　　富士通半導(dǎo)體有限公司與ARM今天宣布雙方正式簽署了一份關(guān)于ARM IP產(chǎn)品的全面授權(quán)協(xié)議。該戰(zhàn)略協(xié)議簽署后，富士通半導(dǎo)體將提供基于ARM最新技術(shù)的平臺(tái)，包括Cortex- A15?處理器、Mali?圖形處理器和CoreLink?系統(tǒng)IP等，從而幫助客戶加速產(chǎn)品開發(fā)。 　　
  • 關(guān)鍵字： 富士通  ARM  

基于ARM和CPLD的可重構(gòu)檢測系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 引言
    檢測系統(tǒng)的可重構(gòu)設(shè)計(jì)是檢測技術(shù)的發(fā)展方向?？芍貥?gòu)設(shè)計(jì)是指利用可重用的軟硬件資源，根據(jù)不同的應(yīng)用需求，靈活地改變自身體系結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方法。對于檢測系統(tǒng)而言，可重構(gòu)可以分為軟件可重構(gòu)和硬件可重
  • 關(guān)鍵字： CPLD  ARM  可重構(gòu)  檢測系統(tǒng)設(shè)計(jì)    

英飛凌獲德國工業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)

  • 　　英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)于德國紐必堡時(shí)間2011年2月21日憑借最佳技術(shù)創(chuàng)新，榮獲德國工業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)。英飛凌“Integrity Guard”安全技術(shù)摘得“大型企業(yè)”組別的德國工業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)。這是英飛凌第三次獲此殊榮，也是近十年來德國獲得該項(xiàng)大獎(jiǎng)次數(shù)最多的企業(yè)。德國聯(lián)邦教育與研究部部長Annette Schavan親自為英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Peter Bauer頒獎(jiǎng)?！?/li>
  • 關(guān)鍵字： 英飛凌  芯片  201102  

MCU從“摩爾定律”到“后摩爾定律”

  • 　　從事MCU(單片機(jī))市場業(yè)務(wù)20多年，一路走來，不斷碰到各種各樣的驚喜和感嘆，關(guān)于IC呈幾何級規(guī)模增長的“摩爾定律”神話一直在演繹著。從需要外加程序存儲(chǔ)器的MCU，到OTP(一次可編程)及可紫外線擦除的單片MCU，再到帶Flash(閃存)、可無限次修改程序的MCU;從多片機(jī)到單片機(jī)，再到SoC(片上系統(tǒng))的MCU;從復(fù)雜、多機(jī)器周期指令，到精簡、單機(jī)器周期指令，再到多核可并行處理多任務(wù)的MCU;封裝越來越多樣，速度越來越快捷，功耗越來越低，體積越來越小，功能越來越強(qiáng)大，應(yīng)用越來越廣闊，工具越來越簡易。
  • 關(guān)鍵字： ARM  MCU  

我國LED照明產(chǎn)業(yè)要騰飛 要突破芯片領(lǐng)域的發(fā)展

  • “十二五”將是我國半導(dǎo)體照明技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，尤其是在“芯片”這一深具代表性的核心地帶...
  • 關(guān)鍵字： LED  LED照明  芯片  

LED封裝工藝之LED分選兩種方法介紹

  • LED的分選有兩種方法：一是以芯片為基礎(chǔ)的測試分選，二是對封裝好的LED進(jìn)行測試分選。（1）芯片的測試分選...
  • 關(guān)鍵字： LED  封裝  芯片  

一種微光視頻處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案

  • 0 引言　　微光視頻系統(tǒng)在夜視技術(shù)上用途越來越廣泛，然而由于目標(biāo)照度很低、目標(biāo)和背景反射系數(shù)很接近、觀察環(huán)境不好等惡劣的條件下，得到的微光視頻圖像總是得不到滿意的效果。我國現(xiàn)有的硬件生產(chǎn)能力的條件下，
  • 關(guān)鍵字： 視頻  ARM  DSP   LCD  

淺析RFID封裝工藝：Flip Chip和wire bonding

  • 印刷天線與芯片的互聯(lián)上,因RFID標(biāo)簽的工作頻率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分為兩種：最適宜的方法...
  • 關(guān)鍵字： RFID  封裝工藝  印刷天線  芯片  

基于ARM 的火災(zāi)信息傳輸網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì)

  • 基于ARM 的火災(zāi)信息傳輸網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì), 摘 要: 針對城市消防遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)中火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)的聯(lián)網(wǎng)問題，提出一種利用Int ernet 實(shí)現(xiàn)火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)與城市監(jiān)控中心的聯(lián)接方案，設(shè)計(jì)了系統(tǒng)的關(guān)鍵設(shè)備—— 基于ARM 的嵌入式網(wǎng)關(guān)。設(shè)備中采用經(jīng)
  • 關(guān)鍵字： ARM  
共10154條 491/677 |‹ « 489 490 491 492 493 494 495 496 497 498 » ›|

arm 芯片介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條arm 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對arm 芯片的理解，并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473