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arm 芯片 文章 最新資訊

德州儀器第四季度營收預測低于市場預期

  • 　　據(jù)路透社報道，受宏觀經(jīng)濟環(huán)境致使芯片需求下降影響，德州儀器第三季度營收呈現(xiàn)下滑。該公司預計，由于各類企業(yè)客戶需求均趨軟，其第四季度業(yè)績將更加疲軟。 　　該美國芯片廠商稱，今年這個時候客戶訂購的芯片比預期要少，原因是他們?yōu)榻K端市場需求疲軟感到擔憂。該公司指出，中國和歐洲的汽車企業(yè)客戶訂購量減少，包括打印機等外圍設備在內(nèi)的電腦行業(yè)非常低迷，無線網(wǎng)絡設備市場需求也處于放緩。 　　德州儀器首席財務官凱文·馬奇(Kevin March)周一接受采訪時表示，“整體來看，我們注意到客戶都非常謹慎地對待自己的庫存
  • 關鍵字： 德州儀器  芯片  

基于ARM單片機的網(wǎng)絡化電能表設計

  • 摘 要：本文簡要介紹了一種基于嵌入式操作系統(tǒng)平臺的網(wǎng)絡化電能表，主要的硬件結構包括ARM核微控制器LPC2104 ...
  • 關鍵字： 電能表  ARM  實時操作系統(tǒng)  

基于ARM體系的嵌入式系統(tǒng)BSP的程序設計

  • 摘要：在介紹基于ARM體系的嵌入式系統(tǒng)啟動流程的基礎上，結合編程實例，詳細、系統(tǒng)地敘述了BSP（板級支持包）程序的各 ...
  • 關鍵字： ARM  BSP  嵌入式系統(tǒng)  微處理器  

LED藍寶石基板與芯片背部減薄制程

  • 在LED制程中，藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn)，但是考慮到成本與良率，藍寶石在近兩年內(nèi)仍然具有優(yōu)勢，可以預見接下來藍寶石基板的發(fā)展方向是大尺寸與圖案化(PSS)。由于藍寶石硬度僅次于鉆石，因此對它進行
  • 關鍵字： LED  基板  芯片  制程    

TriQuint新型gaas MMIC為KA波段VSAT地面站提供解決方案

  • 　　新型集成功能射頻芯片組包括高線性放大器、上變頻器和下變頻器 　　中國 上海-2012年10月17 日-技術創(chuàng)新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司(納斯達克代碼：TQNT)，推出完整、經(jīng)濟高效的 Ka 波段砷化鎵 (GaAs) 射頻芯片組-TGA4541-SM、TGA4539-SM和TGC4408-SM、TGC4407-SM，用以支持甚小口徑終端 (VSAT) 衛(wèi)星通信系統(tǒng)的要求。該系列包括可變增益驅動放大器、1 W GaAs 單片微波集成電路 (MMIC) 功率放大器、分諧波上變頻器和
  • 關鍵字： TriQuint  芯片  

時鐘分配芯片在調(diào)整并行數(shù)據(jù)采集中的作用

  • 1 經(jīng)典采樣理論模擬世界與數(shù)字世界相互轉換的理論基礎是抽樣定理。抽樣定理告訴我們，如果是帶限的連續(xù)信號，且樣本取得足夠密(采樣率omega;sge;2omega;M)，那么該信號就能唯一地由其樣本值來表征，且能從這些樣本
  • 關鍵字： 數(shù)據(jù)  集中  作用  并行  調(diào)整  分配  芯片  時鐘  

臺積電擬攜ARM V8進軍16nm FinFET

  • 　　臺積電在本周二(10月16日)的年度大會中，宣布制訂了20nm平面、16nm FinFET和2.5D發(fā)展藍圖。臺積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測試16nm FinFET制程，并可望在未來一年內(nèi)推出首款測試晶片。 　　臺積電與其合作伙伴們表示，用于20nm和16nm FinFET的雙重圖形技術對晶片設計人員帶來了極大挑戰(zhàn)。臺積電的發(fā)展藍圖大致與競爭對手Globalfoundries 類似，都希望能在明年啟動20nm制程，2014開始14nm FinFET制程。 　　臺積電的目標提前在
  • 關鍵字： 臺積電  FinFET  ARM V8  

新唐NuMicro? Family ARM? Cortex?-M0 32-bit MCU新產(chǎn)品發(fā)表會

  • 臺灣新竹-10/15/2012-新唐科技(Nuvoton)(Nuvoton)(原華邦電子邏輯事業(yè)群) 在2012年開發(fā)出多款新系列32-bit MCU，包括：帶有 USB 2.0全速設備的低功耗NUC123系列、內(nèi)嵌2.0 B標準的雙CAN (Controller Area Network) 控制器局域網(wǎng)絡NUC200 系列、以及以200uA/MHz常態(tài)低功耗運行且具有USB與觸控按鍵功能的Nano100超低功耗系列。
  • 關鍵字： 新唐科技  MCU  ARM  

富士通推出一款可支持10種接口橋接芯片

  • 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，新推出接口橋接芯片“MB86E631”，該芯片內(nèi)部集成了一個雙核ARM? Cortex?-A9處理器與許多不同接口于一體。新產(chǎn)品樣品將從2012年12月晚些時候可以提供。
  • 關鍵字： 富士通  芯片  MB86E631  

賽普拉斯推出一款PRoC-UI單芯片解決方案

  • 賽普拉斯半導體公司(納斯達克股票代碼：CY)日前推出一款集成了無線射頻和觸摸感應電路的單芯片解決方案，用于支持無線鼠標、觸摸板、遙控器、演示器工具和其它人機接口裝置(HID)。
  • 關鍵字： 賽普拉斯  芯片  PRoC-UI  

基于ARM-Linux平臺及GPRS技術的家庭智能控制系統(tǒng)

  • 摘 要： 主要介紹了一種基于嵌入式系統(tǒng)的ARM-Linux 平臺及GPRS 技術的家庭智能控制系統(tǒng)。采用ZigBee技術組建 ...
  • 關鍵字： ARM  Linux  GPRS技術  

基于ARM的信號發(fā)生器人機交互系統(tǒng)設計

  • 基于ARM的信號發(fā)生器人機交互系統(tǒng)設計,1 引言信號源作為一種基本電子設備無論是在教學、科研還是在工程技術保障中，都有著廣泛的使用。隨著科學技術的發(fā)展和DDS技術的成熟，基于DDS的任意波信號發(fā)生器已成為信號源的主流。目前DDS任意波信號發(fā)生器廣泛使用
  • 關鍵字： 系統(tǒng)  設計  交互  人機  ARM  信號發(fā)生器  基于  

MPEG-2傳輸流解復用在內(nèi)嵌ARM核的FPGA上的實現(xiàn)

  • 引言隨著芯片技術的發(fā)展，F(xiàn)PGA的容量已經(jīng)達到上百萬門級，從而使FPGA成為設計的選擇之一。Altera公司的FPGA芯片EPXA10應用SOPC技術，集高密度邏輯(FPGA)、存儲器(SRAM)及嵌入式處理器(ARM)于單片可編程邏輯器件上，實
  • 關鍵字： MPEG  FPGA  ARM  傳輸流    

傳臺積電明年或為蘋果生產(chǎn)20nm四核芯片

  • 　　中國臺灣地區(qū)媒體臺灣經(jīng)濟新聞周五援引花旗集團全球市場(Citigroup Global Markets)分析師J.T. Hsu的話報道稱，臺積電可能在明年末利用20納米工藝為蘋果生產(chǎn)四核芯片。Hsu稱，臺積電為蘋果生產(chǎn)的20納米芯片可能被應用在未來型號的iPad、傳言中的蘋果自主品牌電視機，甚至MacBook計算機中。但Hsu指出，受能耗問題的影響，未來型號的iPhone將繼續(xù)采用雙核處理器。 　　消息稱，“蘋果從今年8月份起開始驗證臺積電的20納米制造工藝，可能在11月份進行試生產(chǎn)，預計量產(chǎn)將從明
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  

CSR實現(xiàn)系統(tǒng)加速低功耗、混合信號芯片流片

  • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)宣布，緊湊型、多媒體及云領域的創(chuàng)新芯片及軟件解決方案的全球供應商CSR plc (LSE: CSR; NASDAQ: CSRE)使用Cadence Encounter Digital Implementation(EDI)系統(tǒng)、Cadence Incisive Enterprise Simulator(IES)以及Cadence Conformal Low Power(CLP)加速了一款復雜低功耗、混合信號芯片的流片。
  • 關鍵字： Cadence  芯片  CSR  
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arm 芯片介紹

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