arm 芯片文章最新資訊

AMD股價大跌13% 創(chuàng)9個月以來最大跌幅

　　AMD昨天預計第三季度其毛利率將會出現(xiàn)下滑。受此影響，其股價今天大幅下挫，創(chuàng)9個月以來的最大跌幅。該股今天報收于4.03美元，大跌13%，創(chuàng)下去年10月19日以來的最大跌幅。截至昨天，該股今年累計上漲了93%，遠遠超過同期標準普爾500指數(shù)18%的增幅。　　AMD昨天表示，其毛利率本季度將從第二季度的40%降至36%左右。Susquehanna金融集團分析師克里斯·卡索(Chris Caso)指出，利潤率收窄，表明AMD的定制芯片新業(yè)務盈利性并沒預期高，進一步擴張的計劃也不會帶來
關鍵字： AMD 芯片

基于ARM的智能車載終端設備系統(tǒng)的設計

設計了一種新型智能車載終端設備系統(tǒng)，以ARM微處理器LPC2103為硬件核心，在嵌入式μC／OS-II操作系統(tǒng)平臺上，運用IC刷卡、GPS、GPRS等技術，實現(xiàn)了公交車刷卡消費、語音提示、LCD液晶顯示、實時定位和遠程監(jiān)控、調(diào)度等功能。本文主要對智能車載終端系統(tǒng)的總體方案、硬件設計和軟件設計進行了詳細的介紹。
關鍵字： ARM LPC2103 &mu C／OS-II GPS GPRS

以ARM為核心的嵌入式體感遙控器設計

介紹一種以ARM為核心的嵌入式服務機器人體感遙控器的設計。硬件上，本遙控器采用具有ARM Cortex-M3內(nèi)核的STM32F103C8T6作為核心處理器，選用ST公司的iNEMO慣性導航模塊進行手部姿態(tài)的識別，同時還具有LCD顯示模塊、無線收發(fā)模塊和電源模塊；軟件上，采用嵌入式操作系統(tǒng)μC／OS-II實現(xiàn)多任務的調(diào)度和外圍設備的管理。經(jīng)實驗驗證，本遙控器具有高穩(wěn)定性、高實時性、高可靠性、低誤碼率等優(yōu)點。
關鍵字：服務機器人體感遙控器 ARM 慣性傳感器 &mu C／OS-II

處理器市場變革 ARM和x86互補還是競爭？

　　Web2.0時代數(shù)據(jù)中心發(fā)生改變　　處理器通常是指一臺計算機的運算核心和控制核心。但是隨著移動設備的興起，處理器在智能手機和平板電腦等移動終端設備中的也逐漸興起，讓處理器市場的變化開始了。　　談到如今的處理器市場，用熱火朝天形容也不為過。隨著移動設備的興起，ARM處理器不僅在移動市場延續(xù)優(yōu)勢，而且還打破了之前牢不可破的“Wintel”聯(lián)盟，并將觸角延伸至服務器市場，開始了與英特爾直面競爭。而英特爾自然也不甘落后，在處理器市場上頻頻出招。那么兩家公司的矛盾是否已經(jīng)到了劍拔
關鍵字： ARM 處理器

告別高通獨霸 LTE芯片將百家爭鳴

　　臺灣4G釋照啟動，中國大陸加速推動LTE商轉(zhuǎn)，其余包括北美、亞太市場等都積極推動LTE布建，市調(diào)機構預估，今年LTE用戶數(shù)將突破1億戶，支持LTE智能手機銷售可望比去年成長2倍，各大手機芯片業(yè)者無不期望擺脫3G時代由高通獨霸局面，分食4G商機，包括聯(lián)發(fā)科、美滿(Marvell)、博通(Broadcom)預計年底前發(fā)布LTE解決方案，LTE芯片將正式走向戰(zhàn)國時代。　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介今年在股東會中，針對4G手機解決方案布局進度透露，聯(lián)發(fā)科2G手機解決方案推出時間落后對手達10 年，3G解決方案推出
關鍵字： LTE 芯片

中國芯受制知識產(chǎn)權缺乏倒逼亞洲芯片議價力大盛

　　半導體行業(yè)協(xié)會日前發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示，5月全球晶片銷售額三個月平均值為247.0億美元，較前一個月增加4.6%;SIA表示，該月成長幅度是自2010年3月以來最高紀錄。路透社報道稱，正是憑借華為、聯(lián)想等中國移動廠商的強勢崛起，以及中國移動市場的火爆，中國力量正成為全球芯片行業(yè)增長的新引擎。不過在國內(nèi)廠商紛紛抱團推動亞洲芯片市場，增強芯片議價能力同時，缺乏知識產(chǎn)權的中國芯片，成為國內(nèi)市場的難言之痛。　　亞洲芯片廠商受益中國市場　　在芯片市場開始高速增長前，芯片產(chǎn)業(yè)原本只控制在少數(shù)高端智能設備生產(chǎn)商
關鍵字：芯片智能機

ARM在企業(yè)計算市場有多少勝算？

　　近日，有關谷歌、Facebook、亞馬遜等互聯(lián)網(wǎng)巨頭將開發(fā)用于企業(yè)級市場的ARM芯片的新聞，為本已廣受關注的ARM在企業(yè)級市場挑戰(zhàn)英特爾的話題，增添了新的談資。　　自從在移動計算市場上大獲全勝之后，ARM就開始惦記企業(yè)計算市場。它面向高端移動設備和服務器市場的32位架構CortexA15去年才進入市場，今年4月其面向企業(yè)計算市場的64位架構CortexA57就已經(jīng)在臺積電16nm生產(chǎn)線上流片成功。這意味著，已購買相應授權的AMD、博通、LG、NVIDIA、意法半導體等芯片廠商，將會在明后兩年推出面
關鍵字： ARM 22nm

中芯將代工高通部分芯片貼近中國3G市場

　　近日，高通宣布，已與總部位于臺灣的著名芯片代工公司之一，中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱中芯國際)簽署戰(zhàn)略協(xié)議，中芯國際將為高通代工部分芯片生產(chǎn)。　　中芯將代工高通部分芯片　　據(jù)悉，中芯國際將在其天津工廠為高通公司提供芯片生產(chǎn)服務，采用專門的BiCMOS處理技術。高通表示，綜合中芯國際晶片制造能力以及轉(zhuǎn)包能力，重點將放在電源管理芯片方面的代工。　　中芯國際目前是中國內(nèi)地最大及最先進的芯片代工公司之一，據(jù)悉，可提供0.35微米到90納米及更先進工藝的芯片制造服務。公司在上海營運三座8英寸芯
關鍵字：中芯國際芯片

Intel CEO：代工ARM處理器并非不可能

　　迄今為止，Intel的代工業(yè)務還只能說是小打小鬧。盡管有了不少客戶，甚至準備使用尚未量產(chǎn)的14nm，但還遠未形成規(guī)模，也沒有真正重量級的訂單。另一方面，Intel在全球擁有足夠多的工廠和產(chǎn)能，但是如今PC行業(yè)需求卻在下滑，大量的生產(chǎn)線難道要空閑浪費? 　　顯然不會這樣。Intel CEO科再奇近日接受了路透社的深入采訪，其中就談到了代工問題。從他的表態(tài)看，Intel對代工是非常認真的，今后會越做越大，甚至不排除去代工ARM處理器的可能性。　　事實上，前任CEO歐德寧就曾明確表示，Intel可以制
關鍵字： ARM 處理器

基于ARM的CMMB接收終端設計

文章簡要介紹了中國移動多媒體廣播系統(tǒng)的體系框架及發(fā)展情況。同時結(jié)合實際工作，基于ARM微處理器，設計了一套可以切實可用的終端接收系統(tǒng)，包括CMMB模塊控制，協(xié)議解析，MMI應用。
關鍵字： CMMB ARM 模塊設計

英特爾鏖戰(zhàn)移動耐力賽欲構建新生態(tài)圈

　　記者最近注意到，多款巨屏手機新品均搭載了英特爾的芯片，這其中就包括聯(lián)想K900、華碩Fonepad Note和中興GEEK。　　這讓記者聯(lián)想到今年4月在參加2013年英特爾信息技術峰會(IDF)時，英特爾全球副總裁、中國區(qū)總裁楊敘的一番話。他說，在5英寸以上7英寸以下的大屏智能機上，英特爾產(chǎn)品的優(yōu)勢已經(jīng)開始體現(xiàn)。這是因為英特爾芯片能夠滿足這種設備所需的功耗低、電池壽命強，計算能力強的要求。“未來英特爾也相信消費者會采購越來越多的大屏幕終端，因為體驗過大屏幕的終端，再回到小屏幕很難適
關鍵字：英特爾芯片

ARM將進軍20nm領域：功耗降低25%

　　ARM的下一步棋怎么走?看起來在今年前兩個季度“表現(xiàn)平平”的它，在英特爾的一波Haswell的大浪下變得似乎沒什么存在感了。不過，當下的一條消息讓我略感它正在醞釀一場反擊之戰(zhàn)。　　有消息稱，基于ARM架構的20nm制程工藝移動處理器正在被臺積電和格羅方德半導體股份有限公司研發(fā)中，而預計問世時間就在明年。同時，據(jù)了解在20nm制程的幫助下，新一代的ARM架構處理器的主頻將突破現(xiàn)在28nm制程的2.3Ghz，從而最終達到3.0Ghz。　　除此之外，20nm制程工藝還將幫助
關鍵字： ARM 20nm

一種基于ARM和FPGA的環(huán)形緩沖區(qū)接口設計

目前，基于ARM和FPGA架構的嵌入式系統(tǒng)在通信設備中得到廣泛的應用。文章提出了一種基于ARM和FPGA的環(huán)形緩沖區(qū)接口設計方案，從而實現(xiàn)了ARM和FPGA之間的數(shù)據(jù)緩沖和速率匹配。實際測試表明該方案能夠有效地對數(shù)據(jù)速率進行匹配，且具有良好的可擴展性。
關鍵字： ARM 現(xiàn)場可編程門陣列環(huán)形緩沖區(qū)

意法發(fā)布全新STM32超值系列微控制器

意法半導體(STMicroelectronics)發(fā)布最新的STM32F030超值系列微控制器。批量訂貨最低價僅為0.32美元，STM32F030是低預算項目的理想選擇，同時還讓設計人員有機會使用型號齊全且軟硬件兼容的32位微控制器產(chǎn)品組合，從而提升應用性能，擴大產(chǎn)品系列。
關鍵字：意法 ARM STM32F030 微控制器

物聯(lián)網(wǎng)急不得市場規(guī)模發(fā)展過快弊大于利

　　物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模的快速發(fā)展壯大跟物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)環(huán)境復雜密切相關。　　主要包括四個方面：　　從政策環(huán)境來看，國家發(fā)改委、工信部等政府部門關于物聯(lián)網(wǎng)相關政策的發(fā)布，讓物聯(lián)網(wǎng)成為了國家級的發(fā)展戰(zhàn)略，初步明確了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展方向和重點領域，相關財政、金融政策和法規(guī)的制定也確保了物聯(lián)網(wǎng)健康持續(xù)發(fā)展，但是這些扶持政策的可操作性還有待加強，一些地方貪大求全的做法可能導致拔苗助長，同時，地方產(chǎn)業(yè)各自為政，也不利于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的規(guī)模發(fā)展。　　從技術環(huán)境來看，我國每年對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的研發(fā)投入持續(xù)增長，自主創(chuàng)新能力
關鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 芯片