arm 芯片 文章 最新資訊
三星向芯片廠罹癌員工道歉并承諾補(bǔ)償
- 美聯(lián)社報(bào)導(dǎo),三星電子(SamsungElectronicsCo.)副董事長權(quán)五鉉(KwonOh-hyun;見圖)14日向罹患白血病及其他癌癥的晶片廠員工致歉并承諾給予當(dāng)事人或家屬補(bǔ)償。 南韓反對(duì)黨國會(huì)議員SimSang-jeung先前呼吁南韓政府、三星向243位染上罕見癌癥或因而致死的半導(dǎo)體廠員工道歉。過去幾年以來,三星始終拒絕針對(duì)此事公開道歉。 YonhapNews報(bào)導(dǎo),三星雖然表達(dá)歉意、但仍拒絕說明晶片廠工作環(huán)境與疾病的關(guān)連性。權(quán)五鉉表示,三星將在獲得受害者與其家屬的同意后、由
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內(nèi)存價(jià)格后市不妙 5月顆粒芯片報(bào)價(jià)看漲

- 近期DRAM市場因?yàn)橛猩嫌紊a(chǎn)不順以及終端需求加溫的驅(qū)動(dòng),DRAM現(xiàn)貨報(bào)價(jià)近1個(gè)月來接連上漲,4月DRAM合約價(jià)雖然維持平穩(wěn),4GB記憶體模組平均成交價(jià)格約在30.5美元左右,但預(yù)計(jì)5月合約價(jià)或有可能出現(xiàn)小漲。 8GBDDR31600內(nèi)存 注:標(biāo)準(zhǔn)型DRAM:即普通臺(tái)式機(jī)/筆記本內(nèi)存芯片;行動(dòng)存儲(chǔ)器:平板/手機(jī)內(nèi)存芯片。 內(nèi)存芯片(DRAM/標(biāo)準(zhǔn)記憶體) 記憶體產(chǎn)業(yè)大整并后,由三星電子(SamsungElectronics)、美光(Micron)、SK海力士(S
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愛立信LTE advanced五模芯片獲中國移動(dòng)認(rèn)證

- 愛立信日前宣布,其支持TD-LTE、LTEFDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五種模式的M7450芯片已通過中國移動(dòng)在其網(wǎng)絡(luò)中進(jìn)行的全面充分測(cè)試,獲得正式認(rèn)證。LTEAdvanced多模芯片面向智能手機(jī)、平板電腦及其他連接設(shè)備,是無線產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或缺的組成部分。 支持五種接入技術(shù)的愛立信高能效M7450芯片性能卓越,可確保出色的用戶體驗(yàn),并能在不同技術(shù)之間進(jìn)行無縫切換,在提高數(shù)據(jù)流質(zhì)量的同時(shí)確保移動(dòng)性。 圖:愛立信M7450五模芯片 愛立信高級(jí)副總裁兼芯片業(yè)務(wù)部主
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ARM高管談手機(jī)芯片八雖吉利 但六足矣
- 在我們的印象中,一家專門依靠計(jì)算核心研發(fā)許可獲取收益并拓展市場的廠商似乎根本不可能放出“八核心智能手機(jī)芯片根本沒有存在的必要”這種言論——但實(shí)際情況令人大跌眼鏡,ARM公司移動(dòng)解決方案負(fù)責(zé)人JamesBruce在上周的ARM技術(shù)日活動(dòng)中親口向與會(huì)者傳達(dá)了這一觀點(diǎn)。 “對(duì)于智能手機(jī)平臺(tái)來說,想在實(shí)際程序用例當(dāng)中充分發(fā)揮八核心芯片的性能實(shí)力遠(yuǎn)比在基準(zhǔn)測(cè)試環(huán)境下困難得多,”Bruce指出。“但需要同時(shí)強(qiáng)調(diào)的是,沒錯(cuò)
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觸控科技與ARM攜手提升移動(dòng)游戲性能
- 國際移動(dòng)娛樂平臺(tái)公司觸控科技(Chukong Technologies)與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)提供商ARM近日共同宣布,雙方正攜手在基于ARM架構(gòu)的設(shè)備上進(jìn)行Cocos2d-x游戲的效能優(yōu)化。觸控科技的游戲引擎技術(shù)已被國內(nèi)七成最賣座的游戲采用,其中Cocos2d-x是一款開源跨平臺(tái)的游戲引擎技術(shù),已被Wooga、Zynga、Gamevil等眾多開發(fā)商下載超過110萬次。觸控科技與ARM的合作體現(xiàn)了觸控科技整合最先進(jìn)的后端技術(shù),并支持開發(fā)者創(chuàng)造最快、最徹底的移動(dòng)游戲體驗(yàn)的決心?! ∮|控科技首
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英特爾或?qū)⑼顿Y瑞芯微 狙擊ARM陣營
- 兩頭急了眼的“大象”,在深圳搞出了一場地震。 記者獲悉,2014年開始,微軟取消了Win8系統(tǒng)9英寸以下平板的授權(quán)費(fèi)用,10英寸以上設(shè)備授權(quán)費(fèi)用也降低到15美元左右,出貨量較大的廠商還有額外補(bǔ)貼。同時(shí),英特爾要在2014年拿出10億美元補(bǔ)貼,也就是說,每顆芯片最高可獲得30美元的返利補(bǔ)貼,一些平板電腦量產(chǎn)廠商可免費(fèi)拿到英特爾CPU。 更為驚人的消息是,多家深圳平板芯片供應(yīng)鏈人士透露,英特爾即將參股國產(chǎn)芯片廠商瑞芯微電子,初步估值20億美元,此舉意在移動(dòng)芯片市
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LED芯片產(chǎn)能暴增 倒裝LED芯片成主流趨勢(shì)

- 近年來中國、美國、歐盟等全球多個(gè)國家及地區(qū)陸續(xù)實(shí)行“禁白”政策,LED節(jié)能燈泡的市場得到進(jìn)一步推廣,且LED照明產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降,這些均直接帶動(dòng)LED照明滲透率的快速提升。從2014年開始的3到5年內(nèi),LED照明產(chǎn)業(yè)將會(huì)迎來爆發(fā)性增長,進(jìn)入“黃金三年”。而作為領(lǐng)頭環(huán)節(jié)的上游LED芯片的制造技術(shù)和對(duì)應(yīng)的封裝技術(shù)共同決定了LED未來在照明領(lǐng)域的發(fā)展速度。 倒裝LED芯片應(yīng)勢(shì)而出 隨著上游芯片產(chǎn)能不斷擴(kuò)產(chǎn),封裝行業(yè)已經(jīng)步入微利時(shí)代,許多企業(yè)
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一種基于ARM+DSP的音頻處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

- 1引言 隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、電子技術(shù)和通信技術(shù)的迅猛發(fā)展,音頻處理技術(shù)也在眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。如通信領(lǐng)域中的手機(jī)、IP電話,消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的MP3和CD播放器以及控制領(lǐng)域中的語音識(shí)別、聲控系統(tǒng)等[1].針對(duì)DSP強(qiáng)大的數(shù)字信號(hào)處理能力和ARM處理器良好的實(shí)時(shí)性能,結(jié)合音頻編解碼芯片TLV320AIC23的接口特點(diǎn),本文闡述了由三者組成的音頻處理系統(tǒng)的硬件接口設(shè)計(jì)和軟件編程,提供了有效和實(shí)用的音頻處理系統(tǒng)方案。 TLV320AIC23(簡稱AIC23)是TI公司的一款高性能立體聲音頻編解碼器Codec芯
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解讀中國LED芯片現(xiàn)況及國際大廠技術(shù)
- 芯片,是LED的核心部件。目前中外有很多LED芯片廠家,然芯片分類沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),若按功率分類,則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類,則主要為紅色、綠色、藍(lán)色三種;若按形狀分類,一般分為方片、圓片兩種;若按電壓分類,則分為低壓直流芯片和高壓直流芯片。中外芯片技術(shù)對(duì)比方面,外國芯片技術(shù)新,中國芯片重產(chǎn)量不重技術(shù)。 襯底材料和晶元生長技術(shù)成關(guān)鍵 目前,LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶元生長技術(shù)。除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外,氧化鋅(ZnO)和氮化
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彌補(bǔ)軟肋 英特爾需盡快發(fā)布第二代SoFIA芯片
- 據(jù)國外媒體報(bào)道,全球第一大芯片廠商英特爾一直無法在智能手機(jī)和平板電腦芯片市場上取得重大突破。盡管英特爾計(jì)劃今年銷售4000萬個(gè)平板電腦芯片,由于尚未推出集應(yīng)用處理器和先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器于一體的芯片,智能手機(jī)芯片市場對(duì)于英特爾來說仍然“難以捉摸”。 SoFIA只是權(quán)宜之計(jì) 英特爾在2013年的投資者會(huì)議上宣布,該公司將推出一款被稱作SoFIA的全新產(chǎn)品線。被稱作SoFIA3G的首款SoFIA產(chǎn)品面向計(jì)劃于2015年初上市銷售的低端手機(jī)。SoFIA3G集成有兩個(gè)英特爾設(shè)計(jì)的
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4G芯片現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)解讀:看好聯(lián)發(fā)科高通臺(tái)積電

- 近年來,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動(dòng)芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國際競爭與技術(shù)創(chuàng)新的熱點(diǎn),借助于國內(nèi)市場的有力帶動(dòng)和對(duì)國際開放性技術(shù)成果的積極利用,我國在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已初步實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)和市場應(yīng)用的雙重突破。2013年12月4日,工信部正式向三大運(yùn)營商發(fā)放4G牌照,標(biāo)志著我國通信業(yè)進(jìn)入4G新時(shí)代,這為我國移動(dòng)芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步升級(jí)營造了良好的發(fā)展環(huán)境。 一、4G時(shí)代,全球移動(dòng)芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì) (一)移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)加速多維度升級(jí),有力支撐4G發(fā)展需求 近年來,移動(dòng)
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