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arm 芯片 文章 最新資訊

集成ARM的混合信號如何實(shí)現(xiàn)智能傳感器

  •   摘要:本文通過介紹幾種不同的現(xiàn)場儀器儀表的缺點(diǎn)與不足,分析了ARM M3/M4處理器內(nèi)核與適當(dāng)?shù)哪M元件集成后,如何實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場儀器儀表應(yīng)用的系統(tǒng)級優(yōu)化。   一般而言,新一代嵌入式系統(tǒng)的關(guān)鍵指標(biāo)包括: 更高的性能、更低的成本、更低的功耗、增加有線和無線連接能力、更小的尺寸以及更高的整體系統(tǒng)效率。 實(shí)現(xiàn)上述任意單一目標(biāo)都不是件容易的事情;因此,涵蓋多個(gè)指標(biāo)的解決方案必須依靠多個(gè)元件的集成。   采用仔細(xì)選擇的模擬元件、32位ARM處理器內(nèi)核以及合適的數(shù)字外設(shè)組合,能以分立式解決方案所無法實(shí)現(xiàn)的方式達(dá)成
  • 關(guān)鍵字: ARM  ADC  傳感器  微控制器  儀器儀表  201412  

臺芯片廠爭搶明年新品訂單 重燃?xì)r(jià)戰(zhàn)火

  •   盡管近期新臺幣匯率走貶,有助于拉升臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者毛利率,然因目前正值同業(yè)互相競價(jià)爭搶2015年上半新品訂單之際,加上晶圓代工產(chǎn)能可能愈來愈寬松,短期內(nèi)毛利率走勢恐仍疲軟,預(yù)期要等到2015年新品上市量產(chǎn)后,臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者毛利率才能有效止跌回升。   臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,每年芯片價(jià)格走勢通常在第2及第4季是殺價(jià)動(dòng)作最大的時(shí)刻,因?yàn)榇藭r(shí)將分別針對下半年及來年上半新品訂單進(jìn)行最后搶單對決,尤其是第4季在圣誕節(jié)傳統(tǒng)旺季效應(yīng)過后,而來年首季將是傳統(tǒng)淡季,芯片廠多會(huì)祭出慘烈價(jià)格戰(zhàn),造成毛利率表現(xiàn)松動(dòng)。
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放棄主板制造 傳AMD將芯片組業(yè)務(wù)外包

  •   AMD在今年5月份的時(shí)候開始和祥碩進(jìn)行談判,希望華碩旗下的這家臺灣IC設(shè)計(jì)公司能夠與其分享SATAExpress技術(shù)支持產(chǎn)權(quán),或者能賣授權(quán)給AMD。
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高通副總:中國反壟斷調(diào)查不影響明年規(guī)劃

  •   國家發(fā)改委對高通的壟斷調(diào)查還在繼續(xù),高通全球市場與傳播副總裁DanNovak今天接受了《壹觀察》專訪,就高通2014財(cái)年業(yè)務(wù)和與中國手機(jī)廠商合作問題進(jìn)行了解讀。截止2014年9月28日的2014財(cái)年第四季度,高通季度收入66.9億美元,同比增長3%,環(huán)比下滑2%;營業(yè)利潤19.9億美元,同比增長25%,環(huán)比下滑4%;凈利潤18.9億美元,同比增長26%,環(huán)比下滑15%;每股收益1.11美元,同比增長29%,環(huán)比下滑15%。   由此看出,芯片巨頭高通在2014財(cái)年第四季度遭遇到了巨大挑戰(zhàn),其收入、營
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ARM大軍慘遭封鎖 PC、服務(wù)器平臺突圍失利

  •   高度仰賴PC、服務(wù)器平臺的英特爾(Intel),原本相當(dāng)緊張ARM大軍跨界搶進(jìn)PC、服務(wù)器平臺市場,然近期供應(yīng)鏈業(yè)者透露,受限于效能及軟件系統(tǒng)兼容等差距,ARM大軍在PC、服務(wù)器戰(zhàn)場已受困于英特爾全面封鎖,估計(jì)至少2年內(nèi)恐難有所起色,至于ARM大軍與英特爾下一個(gè)新戰(zhàn)場將會(huì)是在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。   供應(yīng)鏈業(yè)者指出,PC市場需求雖不及過去強(qiáng)勁爆發(fā)力,但近年來遭遇移動(dòng)裝置壓抑的買氣已見回溫,加上超威(AMD)PC市占未見增長,使得在整體PC市場擁有8成版圖的英特爾,雖面臨移動(dòng)裝置平臺獲利不佳,仍可保持獲利水平
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智慧家庭產(chǎn)業(yè)的豪門盛宴 ——2014中國智慧家庭高峰論壇

  •   2014年11月19-20日,由深圳智慧家庭協(xié)會(huì)與思銳達(dá)傳媒聯(lián)合舉辦的第二屆“中國智慧家庭高峰論壇”在深圳高交會(huì)期間隆重上演。本屆論壇吸引到了相關(guān)行業(yè)專家領(lǐng)導(dǎo),以及從芯片、通訊、終端到云平臺的企業(yè)觀眾達(dá)到2000人,現(xiàn)場氣氛熱烈,成為了高交會(huì)上的一大亮點(diǎn)。        浙江風(fēng)向標(biāo)科技有限公司的CEO馬延文認(rèn)為,智慧是生活的一種標(biāo)配。他風(fēng)趣地闡述道,目前從事智慧家庭行業(yè)的人越來越多,做的越來越難,也越來越不賺錢。面對這樣的困境,產(chǎn)業(yè)內(nèi)的人甚至開始懷疑這個(gè)市場
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基于ARM的小區(qū)供水系統(tǒng)節(jié)能控制

  •   0 引言   目前的小區(qū)和樓宇供水系統(tǒng)普遍采用基于變頻調(diào)速技術(shù)的恒壓供水系統(tǒng),與傳統(tǒng)的恒速供水系統(tǒng)相比取得了可觀的節(jié)能效果。但由于供水系統(tǒng)的泵出口壓力恒定,不能依據(jù)用戶需求做相應(yīng)調(diào)節(jié),因此從泵理論和水動(dòng)力學(xué)來分析它并沒有把變頻調(diào)速的節(jié)能潛力充分發(fā)揮出來。   本文針對小區(qū)供水系統(tǒng)節(jié)能這一課題,提出了一種基于ARM的小區(qū)供水嵌入式智能控制系統(tǒng),它能實(shí)時(shí)跟蹤用戶需求,因而能較充分發(fā)揮變頻調(diào)速的節(jié)能潛力,與常規(guī)恒壓供水系統(tǒng)相比能更大限度的節(jié)能。   1 ARM處理器的性能特點(diǎn)簡介   LPC2000
  • 關(guān)鍵字: ARM  LPC2000  

基于ARM的非接觸式安全駕駛預(yù)警系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)

  •   0引言   隨著居民汽車擁有量的逐年增加以及人們生活節(jié)奏的加快,因疲勞駕駛導(dǎo)致的交通事故數(shù)也逐年增加。全世界每年因交通事故而導(dǎo)致的死亡人數(shù)達(dá)60萬,直接經(jīng)濟(jì)損失約125億美元,這些事故中57%的災(zāi)難性事故與駕駛員疲勞駕駛有關(guān)。因此,研究和開發(fā)一套非接觸式疲勞駕駛監(jiān)測系統(tǒng)有著非常大的社會(huì)現(xiàn)實(shí)意義。   1系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)   本預(yù)警系統(tǒng)主要由微控制器、圖像數(shù)據(jù)采集模塊、LED預(yù)警模塊、通信接口以及電源模塊五大部分組成,如圖1所示。根據(jù)處理速度和精度的要求,采用32位ARM處理器。為了減小對駕駛員的影響
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FPGA研發(fā)之道(19)- “背靠大樹好乘涼”--總線(下)

  •   如果說在PC時(shí)代,壟斷PC江湖的是WINTEL(微軟和英特爾),那么在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,最具有這個(gè)潛質(zhì)的就是谷歌的andriod操作系統(tǒng)和ARM芯片?;贏RM公司授權(quán)的各型ARM處理器,基本上在各型嵌入式終端設(shè)備占據(jù)了壟斷地位。“背靠大樹好乘涼”,因此,用于作為ARM處理做片上系統(tǒng)互聯(lián)的AMBA總線標(biāo)準(zhǔn)亦成為業(yè)界應(yīng)用最廣泛的標(biāo)準(zhǔn)。   AMBA總線事實(shí)上為三個(gè)總線標(biāo)準(zhǔn)的合集,分別是AHB、ASB、APB。ASB已逐漸被AHB所取代,現(xiàn)在使用最廣泛的為AHB和APB總線,以及最
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手機(jī)芯片:版圖爭奪戰(zhàn)全面升級

  •   今年是中國4G元年,僅中國移動(dòng)一家基礎(chǔ)電信運(yùn)營商就將采購上億部4G智能手機(jī),這一舉動(dòng)帶動(dòng)了對LTE芯片的強(qiáng)烈需求,市場前景看似一片光明,但事實(shí)是每隔幾個(gè)月就有一家芯片巨頭宣布退出。手機(jī)芯片市場競爭激烈程度可見一斑。隨著出局者越來越多,手機(jī)芯片行業(yè)新一輪的洗牌也將到來。   蘋果三星和國內(nèi)手機(jī)品牌各種亂斗,2015年全球手機(jī)市場也在醞釀重新洗牌,近期國內(nèi)、外手機(jī)芯片供貨商都已有心理準(zhǔn)備,迎接可能出現(xiàn)的手機(jī)芯片不理性殺價(jià)競爭,并開始各自找出路,希望能在版圖爭奪戰(zhàn)中撥亂反正。對此業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,此時(shí)也許正是
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高通英特爾“夾擊” ARM還有活路嗎?

  •   世界頂級手機(jī)芯片制造商高通宣布已經(jīng)準(zhǔn)備進(jìn)軍ARM服務(wù)器芯片領(lǐng)域,其CEO 史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)日前談及部分細(xì)節(jié)。但高通將面臨來自小ARM服務(wù)器芯片制造商以及在該領(lǐng)域占主導(dǎo)地位的英特爾的雙重挑戰(zhàn)。    ?   11月19日在紐約舉行的公司年度分析師大會(huì)上,莫倫科夫宣布,高通公司的工程師們已經(jīng)開發(fā)ARM服務(wù)器芯片技術(shù)有一段時(shí)間了。他說:“現(xiàn)在,我們正開發(fā)一款服務(wù)器芯片主打產(chǎn)品?!?   莫倫科夫沒有透露其產(chǎn)品的具體
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INTEL不孤單 高通宣布涉足企業(yè)級芯片

  •   高通CEO?Steve?Mollenkopf?正式宣布進(jìn)入服務(wù)器系統(tǒng)芯片市場,設(shè)計(jì)制造服務(wù)器處理器。這是高通進(jìn)軍企業(yè)級數(shù)據(jù)中心市場的宣言!  預(yù)計(jì)2020年數(shù)據(jù)中心將是一個(gè)超過150億美元的市場。高通CEO認(rèn)為,關(guān)注這塊市場是必須的。  企業(yè)市場需要新的服務(wù)器芯片來加快下一代數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。當(dāng)前互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器規(guī)模超過百萬臺,根據(jù)亞馬遜的數(shù)據(jù),其服務(wù)器數(shù)量超過200萬臺,未來千萬臺服務(wù)器的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心成為現(xiàn)實(shí)?! ⌒碌难狠斔徒o服務(wù)器市場為數(shù)據(jù)中心發(fā)展帶來新的活
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GPU市場細(xì)分加劇,ARM產(chǎn)品多層面劃分

  •   隨著智能手機(jī)和平板電腦的發(fā)展,用戶安裝的應(yīng)用越來越多,對屏幕分辨率的要求越來越高,游戲應(yīng)用越來越復(fù)雜,處理器對內(nèi)容處理的復(fù)雜程度也隨之攀升。因此在這一領(lǐng)域,單一解決方案已經(jīng)不能滿足用戶的所有需求,GPU廠商需要根據(jù)用戶的需求擴(kuò)展自己的產(chǎn)品線,以滿足用戶的各種需求。最近ARM推出了 Mali多媒體IP套件,這些產(chǎn)品覆蓋不同的市場,從低端、中端到高端。   ARM多媒體處理器事業(yè)部市場營銷副總裁Dennis Laudick介紹,“這些IP套件包括Mali-V550視頻加速器、Mali-DP5
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英特爾變花樣 借無線充電技術(shù)逆襲ARM處理器?

  •   Intel正計(jì)劃著將移動(dòng)芯片部門和PC芯片部門合并,這又給媒體帶來了評論的機(jī)會(huì)。合并是否意味著Intel在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的全局潰???Intel是否會(huì)就此退出和ARM的叫板?此時(shí)Intel聲稱首波應(yīng)用A4WP無線充電技術(shù)的手機(jī)將在明年初問世,平板計(jì)算機(jī)和筆電則會(huì)在明年下半年登場,又給了各種輿論迎頭一震。這是Intel對ARM的逆襲嗎?
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展訊銳迪科“倒戈”?論英特爾搶食ARM的可行性

  •   英特爾CEO科再奇近日預(yù)言,幾年內(nèi),幾個(gè)跟英特爾合作的中國智能手機(jī)、平板芯片企業(yè)會(huì)放棄ARM架構(gòu),轉(zhuǎn)用英特爾架構(gòu)。   你覺得他的話可信嗎?   聽上去實(shí)在太過樂觀了。但是,你要琢磨他說的話。他是說,讓幾個(gè)與英特爾合作的中國芯片企業(yè),我認(rèn)為倒戈,完全是可能的事。   先聽聽CEO的理由。他說,高端處理器提供商高通、低價(jià)手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科都用ARM架構(gòu),因此科再奇認(rèn)為,採用英特爾架構(gòu)是一個(gè)與市場區(qū)隔,并做出更好的效能與功能晶片的選擇。   科再奇如此說:“如果你是小蝦米,想要戰(zhàn)勝大鯨
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arm 芯片介紹

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