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arm 芯片 文章 最新資訊

ARM 2015全年服務(wù)器份額未破1%

  • 　　去年ARM伺服器晶片全球出貨僅占不到1%，還遠遠落后至今仍有高達9成的英特爾x86伺服器晶片市占。ARM企業(yè)行銷與投資人關(guān)系副總裁Ian Thornton坦言，ARM伺服器晶片技術(shù)和軟體生態(tài)系還不夠成熟是ARM伺服器至今采用仍不高的兩大主因。 　　盡管ARM近年來積極展現(xiàn)搶攻伺服器晶片市場的企圖心，甚至去年還夸下豪語5年后要拿下2成伺服器市場，但根據(jù)ARM最新發(fā)布的2015年營收報告卻顯示，去年ARM伺服器晶片全球出貨僅占不到1%，還遠遠落后至今仍有高達9成的英特爾x86伺服器晶片市占。 　　雖然
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ARM與臺積電宣布7nm FinFET制程合作協(xié)議

  • 　　ARM與臺積公司(TSMC)共同宣布一項為期多年的協(xié)議，針對7奈米FinFET制程技術(shù)進行合作，包括支援未來低功耗、高效能運算系統(tǒng)單晶片(SoC)的設(shè)計解決方案。這項新協(xié)議將擴大雙方長期的合作夥伴關(guān)系，推動先進制程技術(shù)向前邁進，超越行動產(chǎn)品的應(yīng)用并進入下一世代網(wǎng)路與資料中心的領(lǐng)域。此外，這項協(xié)議并延續(xù)先前采用ARM Artisan基礎(chǔ)實體IP之16奈米與10奈米FinFET的合作。 　　ARM執(zhí)行副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理Pete Hutton表示：“既有以ARM為基礎(chǔ)的平臺已展現(xiàn)提升高達
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盛美半導(dǎo)體： 挑戰(zhàn)技術(shù)極限的半導(dǎo)體制造“清道夫”

  • 　　隨著半導(dǎo)體工藝的不斷深入，硅片清洗的重要程度日益凸顯。近年來，這個領(lǐng)域不僅開始有了一些嶄露頭角的中國本土企業(yè)身影，甚至還殺出了一些“黑馬”。就在不久前，一家中國本土企業(yè)潛心研究八余載，終于在半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域獲得了一項重點技術(shù)突破——解決了圖形結(jié)構(gòu)晶圓無損傷清洗的難題。實現(xiàn)這一技術(shù)突破的盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司就是這匹“黑馬”。盛美半導(dǎo)體董事長、首席執(zhí)行官王暉對自主研發(fā)的革命性新技術(shù)充滿信心。 　　事實上，從70納米以下起，芯
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科學(xué)家打造具備“生長”能力的納米線 或成芯片未來

  • 　　如果你在擔心人工智能未來可以強大到在一些極其復(fù)雜的游戲中打敗人類的話，那么相信下面要說的這個想法你一定也不會喜歡--未來，計算機可以自己“長出”芯片。當然現(xiàn)在這只是一個概念，據(jù)科研人員介紹稱，這種想法將可以通過一種分子水平的金屬線得以實現(xiàn)。日前，來自IBM T.J. Watson研究中心的科研團隊正在開發(fā)一種可以進行簡單結(jié)構(gòu)芯片組裝的金屬線。 　　科研人員用了一種裝載有可促進生長的粒子的平整基底，然后在上面加入想要“生長”的材料。 　　據(jù)了解，研究人
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“中興式”制裁不是個案：中國企業(yè)抱團出海勢在必行

  • 　　中興被制裁，發(fā)生在美國大選期間，是非常值得思考的一件事情，美國大選歷來都很“有趣”。 　　業(yè)界不乏知名人士評論，制裁中興，更多的可能會劍指一大批中國在美發(fā)展的高科技企業(yè)，其實理由很充分，也很有見解。 　　 ? 　　四年前，美國對伊朗制裁，此刻重新翻出，美方調(diào)查持續(xù)至今最終對中興實施出口限令。美國商務(wù)部稱，中興計劃用一系列幌子公司“向伊朗轉(zhuǎn)售受控制的物品，違反美國出口限制法律”，該公司的行為“不符合美國國家安全或?qū)ν庹呃?/li>
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ARM搶攻服務(wù)器市場 布局物聯(lián)網(wǎng)/車聯(lián)網(wǎng)等市場

  • 　　ARM拚搏新興領(lǐng)域。除了持續(xù)把握智慧手機商機之外，安謀國際(ARM)也看好網(wǎng)路、服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)與微控制器，以及車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的潛力，現(xiàn)階段亦展開布局。有鑒于5G前景佳，該公司期望2020年在此領(lǐng)域達到45%的市占率;另一方面，盡管2015年ARM在服務(wù)器的市占率不到1%，但當前已和相關(guān)廠商合作，希望能于2020年達到25%市占率。 　　ARM投資人關(guān)系副總裁Ian Thornton表示，2015年ARM營收近15億美元，較前一年成長15%，并增加超過七百位研發(fā)人才，以因應(yīng)未來的技術(shù)發(fā)展和市場成長。除了
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東芝計劃投資32億美元新建半導(dǎo)體工廠 欲提振芯片業(yè)務(wù)

  • 　　17日路透報道，日本東芝公司計劃投資3600億日元(32億美元)在日本新建一座半導(dǎo)體工廠，此舉表明東芝即便在著眼出售家電和醫(yī)療等業(yè)務(wù)部門之際，仍想大力提振其芯片業(yè)務(wù)。 　　據(jù)東芝公司周四公告，投資將在未來三年完成。 　　東芝另外還表示，將推遲采用國際財務(wù)報告標準(IFRS)的計劃。公司稱，計劃最終還將會采用全球標準，但自從去年爆出會計丑聞后，這一努力受到阻礙。 　　
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芯片光傳輸突破瓶頸 頻寬密度增加10~50倍

  • 　　整合光子與電子元件的半導(dǎo)體微芯片可加快資料傳輸速度、增進效能并減少功耗，但受到制程方面的限制，一直無法廣泛應(yīng)用。自然(Nature)雜志刊登一篇由美國加州大學(xué)柏克萊分校、科羅拉多大學(xué)和麻省理工學(xué)院研究人員發(fā)表的論文，表示已成功利用現(xiàn)有CMOS標準技術(shù)，制作出一顆整合光子與電子元件的單芯片。 　　據(jù)HPC Wire網(wǎng)站報導(dǎo)，這顆整合7，000萬個電晶體和850個光子元件的芯片，采用商業(yè)化的45納米SOI CMOS制程制作，與現(xiàn)有的設(shè)計和電子設(shè)計工具均相容，因此可以大量生產(chǎn)。芯片內(nèi)建的光電發(fā)射器和接收器
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當理工男遭遇小“破“孩，一起來看發(fā)生了什么！

  • 　　當理工男遭遇"破"小孩,會發(fā)生什么?　　尤其是讓習(xí)慣邏輯思維的理工男給活(tiao)潑(pi)好(dao)動(dan)的小學(xué)生上課，你能想象是什么樣的場景嗎?　　老師授課會是這樣：　　    　　而聽課的學(xué)生則是懵懵懂懂，或者嘰嘰喳喳，偏偏理工男老師卻束手無策?　　對此，一位資深理工男表示：真相并不是這樣哦，看看我們是如何做到的!　　就是這位：　　    　　David ，人稱老魏，德州儀器電子工程師。工作之
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虛擬現(xiàn)實頭盔引爆了芯片廠商大戰(zhàn)

  • 　　據(jù)科技網(wǎng)站Computerworld報道，未來數(shù)年，將有數(shù)以百萬計的用戶購買虛擬現(xiàn)實頭盔用來玩游戲和觀看3D內(nèi)容，如此巨大的銷量將吸引眾多芯片廠商爭奪這一市場。在本周“游戲開發(fā)者大會”上公布的虛擬現(xiàn)實頭盔中，部分產(chǎn)品就是全功能計算機，另外一些則與Oculus Rift相似，需要與配置強勁顯卡的PC配合使用。針對游戲和3D內(nèi)容設(shè)計的虛擬現(xiàn)實設(shè)備，就是AMD、高通等芯片廠商圖形技術(shù)的展示臺。 　　虛擬現(xiàn)實頭盔引爆了芯片廠商在虛擬現(xiàn)實領(lǐng)域的大戰(zhàn)。虛擬現(xiàn)實芯片大戰(zhàn)有自己的特點：更強調(diào)
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Synopsys通過Verdi Advanced AMS Debug解決方案，提供模擬與混合信號聯(lián)合調(diào)試

  • 　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其Verdi? Advanced AMS Debug解決方案現(xiàn)已發(fā)售。由于如今的混合信號系統(tǒng)級芯片(system-on-chip)設(shè)計在復(fù)雜的設(shè)計體系結(jié)構(gòu)中融合了模擬與數(shù)字組件，Synopsys的Verdi Advanced AMS Debug解決方案使系統(tǒng)級芯片團隊能夠在統(tǒng)一的調(diào)試環(huán)境中無縫調(diào)試模擬、數(shù)字和混合信號子系統(tǒng)的協(xié)同仿真，節(jié)約了寶貴的驗證周期時間，提高了整體生產(chǎn)力并加快了
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針對高性能計算7納米 FinFET工藝，ARM與臺積電簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議

  •        ARM和臺積電宣布簽訂針對7納米 FinFET工藝技術(shù)的長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，涵蓋了未來低功耗，高性能計算SoC的設(shè)計方案。該合作協(xié)議進一步擴展了雙方的長期合作關(guān)系，并將領(lǐng)先的工藝技術(shù)從移動手機延伸至下一代網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心。此外，該協(xié)議還拓展了此前基于ARM? Artisan? 基礎(chǔ)物理IP 的16納米和10納米 FinFET工藝技術(shù)合作?！　RM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁
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芯片熱效應(yīng)成半導(dǎo)體設(shè)計一大挑戰(zhàn) IoT讓問題更復(fù)雜

  • 　　隨著汽車、太空、醫(yī)學(xué)與工業(yè)等產(chǎn)業(yè)開始采用復(fù)雜芯片，加上電路板或系統(tǒng)單芯片(SoC)為了符合市場需求而加入更多功能，讓芯片熱效應(yīng)已成為半導(dǎo)體與系統(tǒng)設(shè)計時的一大問題?！　?jù)Semiconductor Engineering報導(dǎo)，DfR Solutions資深工程師指出，隨著芯片與電路板越來越小，讓熱問題顯得更加嚴重。Ansys副總則指出，熱會帶來一堆無法預(yù)知的變化，讓業(yè)者必須從 芯片封裝或系統(tǒng)層次評估熱沖擊的程度，F(xiàn)inFET制程中必須處理局部過熱問題，而且進入10或7納米后
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摩爾定律走向終結(jié)計算的未來會是什么？

  • 隨著摩爾定律日薄西山，計算的進步將不再那么富有節(jié)奏。但計算機及其它的設(shè)備仍將會變得更加強大，只是實現(xiàn)的方式不同了，更加多元了。
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“芯片后門”重出江湖，這幾家廠商首次正面回應(yīng)

  • 幾乎所有芯片都允許固件升級，即使系統(tǒng)本身沒在運行。但是，嵌入這些后門算不算芯片犯罪?它們是否跨越了隱私邊界?它們是侵略性的嗎?
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arm 芯片介紹

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