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ARM瘋搶Intel服務(wù)器市場(chǎng)：2021年要拿下25%

　　2017年上半年Intel在服務(wù)器市場(chǎng)領(lǐng)域的份額依然高達(dá)90%以上，但是這個(gè)市場(chǎng)也被其他廠商盯上了，AMD今年攜Zen架構(gòu)重返高性能市場(chǎng)，針對(duì)服務(wù)器領(lǐng)域?qū)⑼瞥?2核64線程的EPYC處理器。除了高性能領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)，Intel還跟面臨低功耗服務(wù)器上的更多競(jìng)爭(zhēng)，ARM日前宣布了雄心勃勃的新計(jì)劃，將聯(lián)手高通、海思、飛騰等8家半導(dǎo)體公司推ARM服務(wù)器，目標(biāo)是在2021年拿下25%的市場(chǎng)份額。　　昨天ARM公司正式發(fā)布了新一代的Cortex-A75/A55 CPU及Mali-G72 GPU核心，我們之前已
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賺錢到手軟三星繼續(xù)擴(kuò)大國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)能

　　韓國(guó)三星電子周一表示，由于行業(yè)處于繁榮階段，正在考慮擴(kuò)大其中國(guó)制造基地的存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)能。三星發(fā)言人稱，正在考慮擴(kuò)大西安工廠的產(chǎn)能，但具體細(xì)節(jié)還未確定，包括可能的投資規(guī)模以及新增產(chǎn)能將用于生產(chǎn)哪些產(chǎn)品。　　三星電子是全球最大的存儲(chǔ)器芯片生產(chǎn)商，已經(jīng)在西安工廠投資70億美元生產(chǎn)3D NAND存儲(chǔ)器芯片。這種芯片用于智能手機(jī)、個(gè)人電腦和數(shù)據(jù)服務(wù)器等電子設(shè)備上的高端數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)品。　　韓國(guó)媒體周一稍早報(bào)導(dǎo)稱，三星正在與中國(guó)進(jìn)行深入談判，準(zhǔn)備在西安工廠增加3D NAND芯片產(chǎn)能，可能在年底之前開始建設(shè)。
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ARM宣布基于DynamIQ技術(shù)的移動(dòng)處理器

　　ARM近日正式宣布推出基于DynamIQ技術(shù)的新型移動(dòng)處理器，這批處理器最大的特點(diǎn)在于能夠進(jìn)一步提升人工智能的表現(xiàn)。　　DynamIQ是ARM在今年3月針對(duì)人工智能推出的一種技術(shù)，基于該技術(shù)的處理器擁有更強(qiáng)的機(jī)器學(xué)習(xí)能力和更廣泛的設(shè)備支持，核心組合也更加靈活。　　　　Cortex-A75和Cortex-A55 　　這次ARM推出的基于DynamIQ技術(shù)的移動(dòng)處理器分別是Cortex-A75、ARM Cortex-A55 CPU和ARM Mali-G72 GPU，其中C
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ARM IP產(chǎn)品集團(tuán)總裁揭秘與中國(guó)合資背后

　　據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，ARM知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品集團(tuán)總裁Rene Haas表示，ARM與中國(guó)成立合資企業(yè)旨在培育安全的芯片技術(shù)。　　Rene Haas表示，合資公司的意圖是為中國(guó)合作伙伴開發(fā)適合中國(guó)市場(chǎng)的產(chǎn)品，特別在西方公司可能無法做的技術(shù)領(lǐng)域。ARM將與中國(guó)合作伙伴在幾個(gè)月內(nèi)組建合資企業(yè)，幫助中國(guó)企業(yè)開發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)，包括可能使用軍事或監(jiān)控的產(chǎn)品。　　Rene Haas說，例如，如果企業(yè)正在為中國(guó)軍隊(duì)或監(jiān)控領(lǐng)域開發(fā)一個(gè)芯片系統(tǒng)，鑒于中國(guó)安全要求必須非常高，政府只與具備這種安全資質(zhì)的企業(yè)合作，有了合資企業(yè)，過
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中端芯片市場(chǎng)現(xiàn)商機(jī) 高通聯(lián)發(fā)科展訊忙卡位

　　聯(lián)發(fā)科早在2014年所提出全球超級(jí)中端市場(chǎng)商機(jī)的觀念，似乎在2017年漸趨成熟，面對(duì)低階智能型手機(jī)商機(jī)毛利偏低，高階智能型手機(jī)市占率又幾乎被蘋果(Apple)、三星電子(Samsung)等自制手機(jī)芯片供應(yīng)商所寡占，逼得高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊都不得不往中間靠攏，希望能搶到這僅剩的水草，以求度過全球智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)版圖快速變遷的沖擊。只是，三個(gè)和尚沒水喝的寓言自古皆準(zhǔn)，在高通意圖往下延伸驍龍(Snapdragon)芯片平臺(tái)的勢(shì)力范圍，展訊也持續(xù)力爭(zhēng)上游，追求技術(shù)、產(chǎn)品及客戶升級(jí)，聯(lián)發(fā)科雖擠在
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三星獨(dú)立芯片制造業(yè)務(wù) 叫板臺(tái)積電

　　據(jù)彭博社報(bào)道，三星正在提升芯片代工業(yè)務(wù)，將芯片制造業(yè)務(wù)剝離組建新的部門，挑戰(zhàn)市場(chǎng)領(lǐng)先者臺(tái)積電。三星提高芯片制造業(yè)務(wù)地位，以彰顯其獨(dú)立性和保障其使用公司內(nèi)部資源的能力。　　這家韓國(guó)公司周三還許諾客戶，將在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手前推出新生產(chǎn)工藝，新工廠在今年第四季度投入運(yùn)行。三星芯片制造營(yíng)銷高級(jí)主管凱爾文·洛(Kelvin Low)稱，建立獨(dú)立的業(yè)務(wù)部門可以舒緩與三星其他業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)的一些潛在客戶的擔(dān)憂。　　他表示：“我們要在芯片代工領(lǐng)域真正競(jìng)爭(zhēng)，我們感覺最好是建立獨(dú)立的組織。這樣可以
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手機(jī)廠商一擲千金自研芯片九死一生為了啥？

智能手機(jī)發(fā)展開始遇到瓶頸，有廠商開始向AI或VR方向轉(zhuǎn)型，可以確定的是，未來智能設(shè)備必然迎來一輪大爆發(fā)，而這些智能產(chǎn)品都離不開處理器芯片的支持。
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超級(jí)中端芯片商機(jī)起，已成全球手機(jī)芯片廠商必爭(zhēng)之地

　　聯(lián)發(fā)科早在2014年所提出全球超級(jí)中端市場(chǎng)商機(jī)的觀念，似乎在2017年漸趨成熟，面對(duì)低階智能手機(jī)商機(jī)毛利偏低，高端智能手機(jī)市占率又幾乎被蘋果(Apple)、三星電子(Samsung)等自制手機(jī)芯片供應(yīng)商所寡占，逼得高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊都不得不往中間靠攏，希望能搶到這僅剩的水草，以求度過全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)版圖快速變遷的沖擊。只是，三個(gè)和尚沒水喝的寓言自古皆準(zhǔn)，在高通意圖往下延伸驍龍(Snapdragon)芯片平臺(tái)的勢(shì)力范圍，展訊也持續(xù)力爭(zhēng)上游，追求技術(shù)、產(chǎn)品及客戶升級(jí)，聯(lián)發(fā)科雖擠在中間，
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分析師：聯(lián)發(fā)科將暫緩高端重新聚焦中低端芯片

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，美系外資表示，雖然目前仍在等待新興市場(chǎng)的復(fù)蘇訊號(hào)，但自以往的歷史軌跡觀察，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)離底部不遠(yuǎn)了，近期已看到庫(kù)存水位逐漸下降，供應(yīng)鏈備貨潮蓄勢(shì)待發(fā)，可望帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)動(dòng)能回溫。　　美系外資指出，去年聯(lián)發(fā)科因受到高通瓜分市場(chǎng)份額、毛利率遭侵蝕，以及新興市場(chǎng)智能手機(jī)庫(kù)存消化時(shí)間拉長(zhǎng)，股價(jià)自去年第4季表現(xiàn)疲軟，展望今年，聯(lián)發(fā)科因產(chǎn)品規(guī)劃調(diào)整，將終止高端芯片高端產(chǎn)品規(guī)劃，并重新聚焦發(fā)展4G中低端芯片。　　美系外資預(yù)期聯(lián)發(fā)科將從今年第4季起，可望重拾OPPO、Vivo等關(guān)鍵客戶的中端
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這塊“不務(wù)正業(yè)”的仿神經(jīng)芯片居然學(xué)會(huì)了譜曲

　　歐洲微電子研究中心(IMEC)的研究人員最近成功研發(fā)了一款可以作曲的芯片，這款仿神經(jīng)芯片雖然還處于原型產(chǎn)品階段，但已經(jīng)可以通過分析歌曲中的模式學(xué)會(huì)了譜曲的規(guī)則。聽過某個(gè)曲子后，它就能作出類似風(fēng)格的曲子。　　當(dāng)然，研發(fā)人員做這款芯片可不是為了讓音樂家們下崗，這款芯片是未來低功耗通用學(xué)習(xí)加速器的基礎(chǔ)，有了這項(xiàng)技術(shù)我們就能給醫(yī)生打造定制的醫(yī)療傳感器并讓電子產(chǎn)品了解它們各自“主人”的行為模式。　　IMEC負(fù)責(zé)神經(jīng)形態(tài)計(jì)算的Praveen Raghavan認(rèn)為，如今的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備雖然
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三種芯片材料助量子處理裝置向?qū)嶋H應(yīng)用跨出一大步

　　經(jīng)過60年的發(fā)展，計(jì)算機(jī)已變得更小更快，價(jià)格也越來越便宜。但硅基晶體管的尺寸和運(yùn)算速度已接近極限的邊緣，如何使傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)突破上述極限，研究人員似乎已計(jì)窮智竭。　　為了解決這一問題，科學(xué)家們開始尋求用基于光子的量子計(jì)算機(jī)取代傳統(tǒng)硅基計(jì)算機(jī)。量子計(jì)算機(jī)能更快執(zhí)行各種復(fù)雜計(jì)算，研究生物系統(tǒng)，創(chuàng)建加密和大數(shù)據(jù)系統(tǒng)，解決許多涉及多種變量的難題。　　但現(xiàn)有量子計(jì)算技術(shù)中，一些前沿性研究需要將材料冷卻到絕對(duì)零度(-273.15℃)左右，這阻礙了量子計(jì)算機(jī)從理論到實(shí)用的進(jìn)程。美國(guó)斯坦福大學(xué)電子工程系教授伊蓮娜
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科學(xué)家造出“全球最薄”納米線

　　幾十年來，“摩爾定律”一直是芯片制造業(yè)界的“金科玉律”—— 當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。然而隨著納米技術(shù)逼近單原子的極限，近年來芯片行業(yè)的發(fā)展速度已經(jīng)有所放緩。好消息是，劍橋和華威大學(xué)的研究人員們，已經(jīng)直接跳到了“邏輯的終點(diǎn)”—— 將電線縮小到單原子串的寬度! 　　通過將碲(tellurium)注入碳納米管，研究
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芯片興則經(jīng)濟(jì)興集成電路全面產(chǎn)業(yè)化在即

集成電路制造業(yè)創(chuàng)新體系成績(jī)斐然，即將引領(lǐng)和支持我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速崛起，2018年將全面進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化。在“中國(guó)芯”的支持下，我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)彎道超車。
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我國(guó)集成電路14納米芯片研發(fā)取得突破

　　科技部23號(hào)表示,集成電路國(guó)家科技重大專項(xiàng)取得多項(xiàng)重要成果,我國(guó)在14納米集成電路制造先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)方面取得突破,成功打造集成電路制造業(yè)創(chuàng)新體系,引領(lǐng)和支撐中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速崛起,國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力大幅提升。　　集成電路,也就是芯片,被譽(yù)為電子信息產(chǎn)業(yè)的根基。然而多來年以來,中國(guó)芯片高端裝備和材料基本處于空白狀態(tài),完全依賴進(jìn)口,產(chǎn)業(yè)鏈嚴(yán)重缺失。為實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國(guó)家科技重大專項(xiàng)(專項(xiàng))于2008年開始啟動(dòng)實(shí)施。專項(xiàng)總體目標(biāo)是開展集成電路制造裝
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CAN現(xiàn)場(chǎng)處置的“法寶”

　　近年來，CAN總線憑借優(yōu)秀的抗干擾能力及通訊仲裁機(jī)制得到越來越廣泛的應(yīng)用。雖然CAN總線技術(shù)資料比較廣泛，但工程師在復(fù)雜現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用CAN總線時(shí)難免遇到很多問題，比如干擾大、波特率不匹配、通訊距離短等。那么如何解決這些問題嗎?CANbridege+是解決此類問題的不二利器!CANbridege+是一款性能優(yōu)異的CAN中繼設(shè)備，內(nèi)部采用32位的ARM處理器處理器，系統(tǒng)時(shí)鐘高達(dá)120MHz;數(shù)據(jù)緩沖區(qū)高達(dá)64KB，保證了在高速大流量情況下不丟幀。它主要具備以下功能：干擾隔離、距離延長(zhǎng)、波特率轉(zhuǎn)化、ID過濾和轉(zhuǎn)
關(guān)鍵字： CAN ARM