- 華為手機的銷量在7月和8月已經(jīng)超越蘋果手機,登上了世界第二的位子,而且還是國內(nèi)第一家把自主芯片做大做強的手機廠商。自從麒麟芯片走強后,華為手機芯片已經(jīng)能夠部分自給自足,但是問題來了,為什么華為不像高通一樣,把自己的芯片發(fā)揚光大呢?
1、定位論:到底是要做手機廠家還是芯片廠商
實際上不僅僅華為,剛剛銷量被其超過,但是利潤依然還遙遙領先的蘋果公司,同樣能夠制造芯片,而且蘋果手機的芯片也很強悍。但是蘋果公司也沒有把手機芯片賣給同行,而是自己用,實際上和蘋果公司做手機的定位有關。
畢竟芯片是
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華為 芯片
- 隨著AI技術及應用快速發(fā)展,正醞釀下一代產(chǎn)業(yè)革命,所牽涉的產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模更為龐大,AI領域已成為兵家必爭之地,運算速度更快的AI芯片平臺將串連所有軟、硬體應用,目前已形成眾廠搶進的混沌局勢,在廝殺戰(zhàn)局之后的版圖變化,已成為全球業(yè)者關注焦點。
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AI 芯片
- 相較于智能手機主芯片這幾年在核心數(shù)、運算速度,跑分上的斤斤計較,在終端消費者擁有智能手機比例已明顯偏高,對于使用體驗反而有更主觀的要求下,面對品牌客戶更需創(chuàng)新應用、創(chuàng)新功能及創(chuàng)新設計的需求,包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊也開始將新品重心移轉到智能手機主芯片的其他副業(yè)身上,不斷在自家手機芯片平臺上新增雙鏡頭、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、擴增∕虛擬實境(AR/VR)、3D感測、無線充電及新世代游戲等各式全新應用,不僅希望能提前且有效滿足客戶的最急迫需求,同時也幫忙刺激終端智能手機市場的換機需求,維持全球
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芯片 4G
- 在收購以色列科技公司Movidius近一年后,英特爾(Intel)發(fā)布了MovidiusMyriad2視覺處理器(VPU)的下一代新產(chǎn)品“MyriadX”,針對電腦視覺技術進行主要的重新設計,并借由內(nèi)建神經(jīng)運算引擎(NeuralComputeEngine)導入全新更復雜的深度學習(DL)能力,要將人工智能(AI)技術帶向更多終端裝置領域,讓大量終端裝置如機器人、無人機(Drone)、虛擬實境(VR)裝置等,在未來也能具備人類般的視覺及思考模式。根據(jù)Siliconrepublic
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Movidius 芯片
- 不少廠商嘗試以ARM架構處理器打入資料中心市場,如果從設計能力、財力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看,高通(Qualcomm)或許有機會成功,而秘密武器就是日前在HotChips大會上發(fā)表的Falkor核心。
根據(jù)TheNextPlatform報導,代號為Amberwing的Centriq2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器,內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心,也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后,另一個具有市場競爭力的ARM服務器芯片。
與其他ARM服務器芯片最大的不同在
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高通 ARM
- 楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布,其全流程數(shù)字簽核工具和Cadence? 驗證套裝的優(yōu)化工作已經(jīng)發(fā)布,支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP,基于Arm DynamIQ?技術的設計,及Arm Mali?-G72 GPU,可廣泛用于最新一代的高端移動應用、機器學習及消費電子類芯片。為加速針對Arm最新處理器的設計,Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發(fā)全新7n
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Cadence Arm
- 日本汽車零組件大廠瑞薩電子(Renesas Electronics),終于走過組織改造與縮編的時期,進入轉守為攻階段,尤其2017年4~6月車用半導體事業(yè)營收,比2016年同期高出24.6%,約為同業(yè)恩智浦半導體(NXP Semiconductors)同期成長率9.3%的2.5倍,讓日本財經(jīng)雜志周刊鉆石(Diamond)下了轉守為攻的評論?! 〉?,瑞薩不管在營收還是營益率,都還不及同業(yè)的德州儀器(TI)與恩智浦,而且在投資金額上,恩智浦的2017年4~6月投資為3.81億美元,瑞
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瑞薩 芯片
- 自2013年推出兼具能源效率和繪圖性能的Haswell架構芯片以來,英特爾(Intel)在繪圖芯片市場的市占率便一路攀升至60%以上,另外兩家大廠NVIDIA與超微(AMD)則不到20%。不過后兩者在2016年的PC繪圖芯片市場都頗有斬獲,迫使英特爾不得不采取降價策略確保領先優(yōu)勢?! 「鶕?jù)Seeking Alpha報導,NVIDIA主要提供電腦游戲、虛擬實境、云端深度學習和自駕車等尖端應用使用的芯片,全球規(guī)模最大的幾家云端服務業(yè)者都采用NVIDIA的芯片。這個規(guī)模達1,210億美元的云端服務
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芯片 NVIDIA
- 不少廠商嘗試以ARM架構處理器打入資料中心市場,如果從設計能力、財力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看,高通(Qualcomm)或許有機會成功,而秘密武器就是日前在Hot Chips大會上發(fā)表的Falkor核心?! 「鶕?jù)The Next Platform報導,代號為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器,內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心,也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后,另一個具有市場競爭力的ARM服務器芯片
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高通 ARM
- 北京時間9月4日晚間消息,韓國首爾高等法院今日駁回了高通公司的上訴,要求高通對其在韓國市場的壟斷行為進行整改。
韓國公平貿(mào)易委員會(以下簡稱“KFTC”)去年12月曾宣布,高通在授權專利和銷售智能手機芯片時妨礙市場競爭,決定對高通處以1.03萬億韓元(約9.12億美元)的罰款,創(chuàng)下韓國反壟斷史的最高罰金記錄。
此外,KFTC還要求高通以合理的價格與競爭對手(其他芯片廠商)商討專利授權事宜。如果需要,還要與手機廠商重新擬定芯片供應協(xié)議。
該裁決將嚴重影響高通與其
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高通 芯片
- 北京時間9月4日早間消息,高通上周五推出了新的C-V2X芯片組及參考設計,幫助汽車通過移動通信網(wǎng)絡與其他設備通信。這將有助于汽車廠商推進全自動駕駛汽車的開發(fā)計劃。
高通9150 C-V2X芯片組預計將于2018年下半年提供商用樣片。這一芯片組的技術基于電信行業(yè)的3GPP規(guī)范。
與此同時,高通的C-V2X參考設計集成了9150 C-V2X芯片組、運行智能交通系統(tǒng)(ITS)V2X堆棧的應用處理器,以及硬件安全模塊(HSM)。
多家汽車廠商將使用高通的芯片組,包括福特、奧迪、標致雪鐵龍
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高通 芯片
- 今年六月初,聯(lián)發(fā)科新任執(zhí)行長蔡力行上任,這讓聯(lián)發(fā)科開始進入“雙蔡時代”,那么蔡力行究竟何許人也?值得聯(lián)發(fā)科如此看重?
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聯(lián)發(fā)科 芯片
- 從清華大學電子工程系獲悉,該系黃翊東教授團隊成員劉仿副教授,帶領科研人員研制出了集成自由電子光源的芯片,在國際上首次實現(xiàn)了無閾值切倫科夫輻射,是我國科學家率先實現(xiàn)的重大理論突破,加速了自由電子激光器小型化進程。相關研究論文近期發(fā)布在國際權威期刊《自然·光子》上。
切倫科夫輻射現(xiàn)象1934年被發(fā)現(xiàn),在反質子、中微子振蕩等基本粒子的發(fā)現(xiàn)過程中起到了關鍵作用,也是實現(xiàn)自由電子激光光源的有效途徑之一。而自由電子激光器由于波長短、功率大、效率高、波長可調節(jié)等特點,可望用于研究凝聚態(tài)物理學、材
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芯片
- 曼妙的旅程讓人興奮不已,但是漫長擁擠的排隊安檢過程卻往往擾了出門度假的雅致,如果不用排隊等待安檢,僅靠一款能夠嗅出爆炸物的特殊設備在后臺安靜地工作怎么樣呢?
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人工智能 芯片
- 東芝(6502.T)未能在自行設定的周四截止日期之前達成出售芯片業(yè)務的交易。這令人懷疑該公司能否及時堵上財務窟窿以避免退市,并維持芯片業(yè)務的競爭力。芯片業(yè)務是東芝的重要資產(chǎn)。
這家陷于困境的日本綜合性企業(yè)今日稍早召開董事會,評估西部數(shù)據(jù)WDC.O為首財團報價170億美元的收購要約,以及分別由貝恩資本(Bain Capital)和臺灣鴻海精密(2317.TW)領頭財團的要約。
東芝在聲明中稱,該公司將繼續(xù)與這三家競購者談判,尚未作出任何淘汰候選買家的決定。
“東芝打算繼續(xù)與
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東芝 芯片
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