arm 芯片文章最新資訊

高精定位科研成果“牽手”車載通訊芯片

　　高精定位科研成果“牽手”車載通訊芯片，最早今年三季度就會(huì)上市。　　千尋位置網(wǎng)絡(luò)有限公司(以下簡稱“千尋位置”)近日與高通技術(shù)達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，在高通面向聯(lián)網(wǎng)汽車推出的驍龍X5 LTE車載通訊芯片(以下簡稱“驍龍X5 LTE”)中集成高精度位置服務(wù)，幫助用戶實(shí)現(xiàn)亞米級高精度定位，還可保證用戶在衛(wèi)星信號觀測環(huán)境較差，甚至信號很長一段時(shí)間被遮擋條件下仍能獲取高精度定位結(jié)果。　　基于北斗衛(wèi)星系統(tǒng)(兼容GPS、GLONASS、Gal
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不止高通芯片企業(yè)在5G時(shí)代都將重新定位

5G時(shí)代的到來高通在手機(jī)芯片市場獨(dú)大的局面必將被改變，而對于其他手機(jī)芯片企業(yè)來說也需要對自己重新定位，市場格局將被重塑。
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平臺(tái)安全架構(gòu)（PSA）：下一步實(shí)現(xiàn)安全物聯(lián)網(wǎng)的行業(yè)通用框架

　　安全，毋庸置疑是物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)面臨的最為關(guān)鍵的問題。然而，如今眾多供應(yīng)商林林總總各自發(fā)布的一系列安全申明令人感到困惑，如何有效實(shí)施安全措施變得無從入手。2017年10月，Arm宣布了平臺(tái)安全架構(gòu)(PSA)——PSA是一個(gè)行業(yè)通用框架，允許物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中的每位成員以更高的、可擴(kuò)展的安全性以及更強(qiáng)大的信心向前邁進(jìn)?！　SA旨在為物聯(lián)網(wǎng)安全提供一套全面的安全指導(dǎo)方針，使從芯片制造商到設(shè)備開發(fā)商等價(jià)值鏈中的每位成員都能成功實(shí)現(xiàn)安全運(yùn)行。在我們發(fā)布PSA之際，我們概述了PSA將向業(yè)界交付的目標(biāo)，我們也一直在為實(shí)
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AI芯片千億市場待爆發(fā) 狂歡的背后落地少！

回望中國市場，人工智能與AI芯片技術(shù)為中國市場這幾十年來埋頭追趕的芯片行業(yè)打開了一扇新大門，讓我國第一次擁有傲立世界前沿科技之林、甚至引領(lǐng)全球科技潮流的機(jī)會(huì)窗口。
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芯片漏洞頻頻曝光網(wǎng)絡(luò)安全危如累卵

　　從互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展至今，除了越來越豐富的網(wǎng)絡(luò)資源以外，我們的上網(wǎng)設(shè)備也在不斷更新?，F(xiàn)如今我們不論是用電腦還是手機(jī)，其中都有一個(gè)核心部件，那便是CPU，有了它才能保證我們的設(shè)備能夠正常運(yùn)作。　　當(dāng)然這里并不是單純談?wù)揅PU，而是來關(guān)注一下目前芯片安全問題。早在2018年初，Intel就被曝出其芯片存在技術(shù)缺陷導(dǎo)致重要安全漏洞。　　Intel芯片漏洞被曝震驚業(yè)界　　1月2日，Google公司旗下安全小組Google Project Zero的研究員Jann Horn在其組織網(wǎng)站上公布了兩組芯片
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全球芯片業(yè)并購愈演愈烈，集成電路將邁入寡頭時(shí)代

未來十年芯片產(chǎn)業(yè)或從橫向整合進(jìn)入到上下游垂直整合階段。并購的優(yōu)勢將明顯擴(kuò)大，芯片廠商的綜合實(shí)力將越來越強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)集中度將越來越高，寡頭壟斷格局將進(jìn)一步強(qiáng)化。
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特斯拉中控屏芯片升級：更流暢

　　特斯拉開發(fā)團(tuán)隊(duì)正在對MODEL S、MODEL X的中控大屏處理器MCU進(jìn)行硬件升級，調(diào)整過后中控屏幕的操作將更加流暢。　　提到特斯拉，除了0-100km/h加速表現(xiàn)優(yōu)秀外，更加令人過目不忘的就是那一塊尺寸碩大的觸摸屏了，使用者可以通過這塊大屏幕控制特斯拉的娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航、空調(diào)、座椅加熱、行李廂啟閉、天窗的開閉、車身高低調(diào)節(jié)、充電等眾多功能。不過，隨著時(shí)間的推移，以及眾車廠的跟風(fēng)，部分MODEL S、MODEL X車型的中控屏幕已經(jīng)被一系列的車載大屏甩在了身后。　　據(jù)悉，在發(fā)現(xiàn)屏幕反應(yīng)
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國家大基金承諾投資1188億元，IC概念股將持續(xù)受益

　　在3月15日于上海舉行的SEMICON Chian 2018的產(chǎn)業(yè)與技術(shù)投資論壇上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武介紹，截至2017年底，大基金累計(jì)有效決策投資67個(gè)項(xiàng)目，累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額1188億元，實(shí)際出資818億元，分別占一期募資總額的86%和61%。投資項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。　　根據(jù)丁文武的介紹，目前承諾投資中，芯片制造業(yè)的資金為65%、設(shè)計(jì)業(yè)17%、封測業(yè)10%、裝備材料業(yè)8%。　　具體來看，
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Intel收購“雙通”存可能性，這對它有多重利好

在PC領(lǐng)域和服務(wù)器芯片市場，高通都是Intel的重要威脅，如果將它收購那么威脅將得以消減，而Intel也補(bǔ)上了它在移動(dòng)芯片市場的遺憾，一舉擁有服務(wù)器芯片、PC芯片和移動(dòng)芯片三大業(yè)務(wù)，這三大業(yè)務(wù)有很強(qiáng)的互補(bǔ)優(yōu)勢。
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ARM、高通等相繼投入研發(fā) 智能手機(jī)自體AI化時(shí)代即將啟航

　　不再依賴云端或服務(wù)器系統(tǒng)的智能手機(jī)，可以自己直接執(zhí)行人工智能(AI)功能，未來也許不再是夢，因?yàn)橐环N“基于裝置的機(jī)器學(xué)習(xí)”(on-device machine learning)時(shí)代正在開啟。韓媒ChosunBiz引述業(yè)界消息，指出以2018年為起點(diǎn)，三星電子(Samsung Electronics)、華為與聯(lián)發(fā)科等業(yè)者，預(yù)料將相繼推出支持機(jī)器學(xué)習(xí)的移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)。　　過去一段時(shí)間以來，機(jī)器學(xué)習(xí)多透過高階中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)等復(fù)雜硬件實(shí)現(xiàn)。然而
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武漢市長萬勇:長江存儲(chǔ)首個(gè)芯片今年點(diǎn)亮明年量產(chǎn)

　　全國人大代表、武漢市市長萬勇在接受采訪時(shí)表示，武漢市正在重點(diǎn)打造存儲(chǔ)器、商業(yè)航天、網(wǎng)絡(luò)安全人才與創(chuàng)新、智能網(wǎng)聯(lián)汽車和新能源汽車等四個(gè)國家級產(chǎn)業(yè)基地、加快培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。　　萬勇透露，武漢國家存儲(chǔ)器基地計(jì)產(chǎn)能10萬片/月的一號生產(chǎn)及動(dòng)力廠房，首個(gè)芯片會(huì)在2018年點(diǎn)亮，明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。而獲得國務(wù)院批復(fù)的武漢國家存儲(chǔ)器基地，規(guī)劃建設(shè)3座全球單座潔凈面積最大的3DNANDFlash生產(chǎn)廠房，到2022年全部達(dá)產(chǎn)后，產(chǎn)能將達(dá)到30萬片/月，成為世界一流的存儲(chǔ)器生產(chǎn)基地。他表示，武漢圍繞芯片上游的設(shè)計(jì)封裝
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2017年頂級芯片制造商研發(fā)投入

　　根據(jù)市場研究公司IC Insights的數(shù)據(jù)，去年10大半導(dǎo)體廠商的研發(fā)支出增加了6%，其中英特爾領(lǐng)跑。　　2017年排名前10位的廠商總支出增加至359億美元，相比之下2016年為340億美元。　　IC Insights在2月的一份報(bào)告中稱，2017年英特爾的研發(fā)支出為131億美元，占該集團(tuán)總支出的36%。報(bào)告顯示，這部分資金約為英特爾2017年銷售額的1/5。　　IC Insights表示，英特爾的研發(fā)與銷售比率在過去20年中大幅攀升，這突顯了開發(fā)新IC技術(shù)的成本不斷上漲。2017年，
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低功耗工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)解決方案

　　ARM9性能不夠?Cortex-A8價(jià)格偏高?528MHz主頻的Cortex-A7是否能填補(bǔ)空缺呢?若528MHz的主頻略有欠缺，那800MHz主頻的Cortex-A7是否能打消您的疑慮呢?　　微電子行業(yè)的高速發(fā)展，MCU的內(nèi)核也在迅猛發(fā)展，工程師們對MCU的選型也提出了更高的功能和性能方面的需求。嵌入式MCU選型主要是以性能和外圍功能為主。下面我們來主要看下Cortex-A7和Cortex-A8的性能和外圍功能的區(qū)別?！　D1 ARM發(fā)布的內(nèi)核構(gòu)架時(shí)間　　首先，我們了解下ARM
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Arm 重磅發(fā)布Mali多媒體套件，打造震撼視覺新體驗(yàn)

　　為提供滿足新一代體驗(yàn)需求的創(chuàng)新解決方案，Arm今日宣布推出包含全新的視頻、顯示和圖像處理器的Mali多媒體套件。新的IP套件可與現(xiàn)有基于DynamIQ的CPU和其他Arm?IP無縫集成，從而全面實(shí)現(xiàn)Arm新一代針對主流移動(dòng)設(shè)備和數(shù)字電視(DTV)的解決方案。　　當(dāng)今，智能手機(jī)需要處理的內(nèi)容變得日益復(fù)雜。無論消費(fèi)者意識(shí)到與否，用戶對當(dāng)今主流和入門級移動(dòng)設(shè)備的要求已越來越高。Arm資深市場營銷總監(jiān)Ian?Smythe先生表示：“對終端設(shè)備而言，支持豐富的多層用戶界面以及一系列廣泛的最新
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一文讀懂如何更經(jīng)濟(jì)地設(shè)計(jì)一顆新的芯片

　　我們(IEEE)最近與Bunny Huang進(jìn)行了有趣的交流，他是硬件大師以及Chumby，NetTV和Novena Laptop等的創(chuàng)造者。他還是Hacking the Xbox，The Essential Guide to Electronics in Shenzhen兩篇文章的作者，在IEEE Spectrum中有兩篇專題文章。　　我們感興趣的是Huang的意見，一個(gè)小的資金適中的團(tuán)隊(duì)，
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