arm 芯片文章最新資訊

罵聲中成立的瓴盛科技會(huì)是我國(guó)自主芯片的絆腳石？

大唐與高通的合資主要目標(biāo)是低端芯片市場(chǎng)，高通自然不會(huì)給瓴盛科技注入什么高端核心技術(shù)，引進(jìn)的是國(guó)內(nèi)芯片廠商聯(lián)發(fā)科、展訊已經(jīng)完全掌握的技術(shù)，對(duì)國(guó)內(nèi)自主芯片的技術(shù)研發(fā)水平提高沒(méi)有任何意義。
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打破國(guó)外壟斷中國(guó)拿下一項(xiàng)“制芯”關(guān)鍵技術(shù)

　　“PM2.5，是大家很熟悉的微小顆粒物，直徑小于或等于2.5微米。但我們研制這種制造芯片的關(guān)鍵材料，在過(guò)程中如果進(jìn)入了哪怕PM1.0的粉塵，這個(gè)材料就是廢品，就不能被應(yīng)用到芯片當(dāng)中。” 　　唐一林簡(jiǎn)單一句話，道出了集“超純凈”與“超均勻”于一體的制芯新材料—“光刻膠用線性酚醛樹(shù)脂”對(duì)環(huán)境的苛刻要求。5月初，這位亞洲最大酚醛樹(shù)脂生產(chǎn)基地的掌舵者告訴科技日?qǐng)?bào)記者，歷時(shí)26年，用于芯片制作的國(guó)產(chǎn)高端
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中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)如何從芯片到生態(tài)整體突圍？

芯片的鏈條之長(zhǎng)，從沙子到能被使用的產(chǎn)品，中間的環(huán)節(jié)太多了。中國(guó)半導(dǎo)體突圍之路可以先從微笑曲線的兩端開(kāi)始，從對(duì)應(yīng)某個(gè)市場(chǎng)的IC芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)開(kāi)始，如海思和紫光的例子。
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產(chǎn)能快速擴(kuò)充三大LED芯片巨頭業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)

隨著2018年重點(diǎn)廠商的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)以及產(chǎn)能的進(jìn)一步釋放，在特定的細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域仍可能存在激烈競(jìng)爭(zhēng)，面臨機(jī)遇與風(fēng)險(xiǎn)并存的形勢(shì)。
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中國(guó)芯生：十論中國(guó)芯未來(lái)之路

　　對(duì)于我這個(gè)在IT行業(yè)做過(guò)40多年廠商、用戶、記者的人來(lái)說(shuō)，對(duì)于目前中國(guó)生芯養(yǎng)芯也非常著急，甚于認(rèn)為這是中國(guó)IT產(chǎn)業(yè)到了最危險(xiǎn)的時(shí)刻，盡管我一周前寫(xiě)過(guò)一篇《別時(shí)空錯(cuò)亂瞎評(píng)芯》得到眾多讀者們正面的支持和一些人的反駁后，我仍覺(jué)得好多話沒(méi)說(shuō)完，經(jīng)過(guò)上周的采訪、查閱資料、反復(fù)思考后，我覺(jué)得自己有責(zé)任從頭評(píng)論中國(guó)芯生。　　5月3日下午3點(diǎn)一5點(diǎn)我采訪企業(yè)家的企業(yè)家(聯(lián)想控股董事長(zhǎng)、聯(lián)想集團(tuán)創(chuàng)始人)柳傳志(左一) 　　以下內(nèi)容從十個(gè)方面與柳傳志共同論證：　　1、當(dāng)年有生產(chǎn)許可証才能做PC 　　2、有
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芯片國(guó)產(chǎn)化升溫 PE/VC投資也有“技術(shù)門(mén)檻”

芯片行業(yè)容易受政策宏觀趨勢(shì)的走向影響，在有政策導(dǎo)向和側(cè)重的情況下，會(huì)更容易吸引投資者，對(duì)行業(yè)的投資回報(bào)預(yù)期也可能會(huì)略有上浮。
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開(kāi)拓中國(guó)“激光芯”領(lǐng)域先河人臉識(shí)別芯片在蘇研發(fā)成功

　　近階段，芯片成了一個(gè)炙手可熱的名詞。一款由蘇州長(zhǎng)光華芯公司自主研發(fā)的應(yīng)用于手機(jī)人臉識(shí)別系統(tǒng)的芯片，著實(shí)讓人大開(kāi)眼界。　　這款面發(fā)射激光芯片主要用于手機(jī)3D人臉識(shí)別系統(tǒng)，目前是國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)此功能的芯片，長(zhǎng)光華芯公司也是全球少數(shù)幾家、國(guó)內(nèi)唯一一家研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光器芯片的公司。通過(guò)長(zhǎng)期的實(shí)踐積累，這款應(yīng)用與人臉識(shí)別的芯片的研發(fā)，也僅僅只用了一年多的時(shí)間。　　半導(dǎo)體激光器在光通訊、光傳感，國(guó)防建設(shè)領(lǐng)域都有著廣泛應(yīng)用，但長(zhǎng)期以來(lái)，核心芯片技術(shù)被國(guó)外壟斷，并且有著嚴(yán)格的出口控制。2012年開(kāi)始，
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瓴盛科技正式獲批芯片市場(chǎng)將再起風(fēng)云

業(yè)內(nèi)認(rèn)為，瓴盛科技的正式獲批，將會(huì)在中低端市場(chǎng)與聯(lián)發(fā)科和中國(guó)紫光集團(tuán)旗下展訊展開(kāi)直接競(jìng)爭(zhēng)。
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韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)家史：政府推動(dòng) 三星“死磕”

韓國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在起步比美國(guó)、日本晚上十幾年的情況下，從一片荒蕪逐漸生長(zhǎng)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之林的巨擘，離不開(kāi)密集的技術(shù)援助、政府的強(qiáng)力保護(hù)以及企業(yè)的“死磕”。
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LED行業(yè)集中度明顯提升大陸芯片龍頭強(qiáng)者恒強(qiáng)

從當(dāng)前中國(guó)LED芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r來(lái)，“一超多強(qiáng)”的格局已初步形成。未來(lái)，隨著行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)展，企業(yè)間的并購(gòu)活動(dòng)仍將持續(xù)，行業(yè)集中度將進(jìn)一步提升。
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Arm發(fā)布Artisan?物理IP，將加速基于臺(tái)積電22nm ULP/ULL平臺(tái)的主流移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備SoC設(shè)計(jì)

　　Arm宣布旗下Arm?Artisan?物理IP將應(yīng)用于臺(tái)積電基于Arm架構(gòu)的SoC設(shè)計(jì)22nm超低功耗(ULP)和超低漏電(ULL)平臺(tái)。臺(tái)積電22nmULP/ULL技術(shù)針對(duì)主流移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，與上一代臺(tái)積電28nm HPC+平臺(tái)相比，在提升基于Arm的SoC性能的同時(shí)，更顯著降低功耗和硅片面積?！　　氨敬伟l(fā)布的下一代工藝技術(shù)能夠以更低的功耗、在更小的面積上滿足更多的功能需求，”Arm物理設(shè)計(jì)事業(yè)群總經(jīng)理Gus Yeung指出，“Artisan物理IP與臺(tái)積電22nmU
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全球最先進(jìn)的毫米波3D成像CMOS系統(tǒng)級(jí)芯片問(wèn)世

　　據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，3D成像技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)者Vayyar Imaging(以下簡(jiǎn)稱(chēng)Vayyar)近日宣布推出全球最先進(jìn)的毫米波(mmWave)3D成像系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)，它集成了數(shù)量空前的收發(fā)器以及一款先進(jìn)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)，帶來(lái)高精度高分辨率的3D輪廓成像。　　Vayyar在單顆芯片上集成了72個(gè)發(fā)射器和72個(gè)接收器，覆蓋了3GHz-81GHz雷達(dá)和成像頻段。憑借集成的大內(nèi)存高性能DSP，Vayyar的傳感器無(wú)需任何外部CPU執(zhí)行復(fù)雜的成像算法。　　突破了目前傳感器
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LED行業(yè)集中度明顯提升大陸芯片龍頭強(qiáng)者恒強(qiáng)

　　LED行業(yè)經(jīng)過(guò)前幾年的跌宕起伏，2017年逐漸回歸行業(yè)正常發(fā)展?fàn)顟B(tài)，芯片大廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)，受LED照明市場(chǎng)、小間距市場(chǎng)強(qiáng)勁帶動(dòng)，行業(yè)穩(wěn)健增長(zhǎng);汽車(chē)照明及LED農(nóng)業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療應(yīng)用成為新藍(lán)海，航空、航天等領(lǐng)域也不斷開(kāi)發(fā)出新的應(yīng)用，LED技術(shù)逐漸走向成熟。隨著LED芯片領(lǐng)域供需格局改善，LED封裝領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，新興應(yīng)用不斷開(kāi)拓，LED行業(yè)景氣度不斷提升。　　據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)半導(dǎo)體照明行業(yè)產(chǎn)值突破6500億元，同比增長(zhǎng)率為25.3%，其中上游芯片環(huán)節(jié)產(chǎn)值達(dá)232億元，同比增長(zhǎng)25.3%。
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芯片公司應(yīng)該有哪些社會(huì)價(jià)值和道德義務(wù)？

　　錢(qián)學(xué)森火箭和芯片　　最近，拜中興事件所賜，芯片二字成為縈繞在中國(guó)媒體頭條中的一份陰霾，讓中國(guó)人糾結(jié)、彷徨而又激動(dòng)不已。我們今天不談涉及自主、安全、貿(mào)易戰(zhàn)這么宏大的命題，就簡(jiǎn)單聊聊，站在社會(huì)普通大眾的立場(chǎng)上，應(yīng)該如何理解芯片公司應(yīng)該承擔(dān)怎樣的社會(huì)價(jià)值和義務(wù)。　　我們首先回顧一個(gè)梗——上世紀(jì)30年代，美國(guó)加州理工大學(xué)曾經(jīng)有五個(gè)人因?yàn)樵趯嬍易灾苹鸺剂隙劤闪嘶馂?zāi)。事發(fā)后，學(xué)校為他們建造了新的實(shí)驗(yàn)室，他們?cè)?0年代也紛紛成為載人航天領(lǐng)域的大牛。其中，我國(guó)著名科學(xué)家錢(qián)學(xué)森是
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研究者又發(fā)現(xiàn)8個(gè)CPU新漏洞，英特爾、ARM等芯片受影響

　　5月4日上午消息，德國(guó)計(jì)算機(jī)雜志本周四報(bào)道稱(chēng)，研究人員在計(jì)算機(jī)CPU內(nèi)找到8個(gè)新漏洞，這些漏洞與Metldown、Spectre有點(diǎn)相似。　　雜志還說(shuō)，英特爾準(zhǔn)備發(fā)布補(bǔ)丁，修復(fù)漏洞，ARM的一些芯片也受到影響，至于AMD芯片是否也存在同樣的問(wèn)題，研究人員正在調(diào)查。目前沒(méi)有披露信息的來(lái)源，因?yàn)檠芯咳藛T會(huì)優(yōu)先通知相應(yīng)公司，在公司找到修復(fù)補(bǔ)丁之后再公開(kāi)自己的發(fā)現(xiàn)。　　1月份，研究人員發(fā)現(xiàn)了Meltdown和Spectre漏洞，谷歌Project Zero就是最早發(fā)現(xiàn)的團(tuán)隊(duì)之一。這一次，其中一個(gè)漏洞也
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