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arm 芯片 文章 最新資訊

99000名AI人才 英特爾要在印度搞大事情

  •   據(jù)美國科技專業(yè)人士稱,自2017年4月以來,美國芯片制造商英特爾已在印度培訓(xùn)了多達(dá)99000名人工智能(AI)的開發(fā)人員,學(xué)生和教授,而其計(jì)劃的第一年目標(biāo)僅為15000人。  英特爾印度與大學(xué)、政府和私營部門合作,建立一支訓(xùn)練有素的人工智能勞動力。據(jù)英特爾印度公司首席執(zhí)行官Prakash Mallya稱,英特爾已經(jīng)在印度培訓(xùn)了超過99,000名開發(fā)人員,學(xué)生和教師,他們來自100多個(gè)不同的組織。  為培養(yǎng)這些人才,英特爾與德里,孟買,Kharagpur,坎普爾,欽奈的IIT,以及班加羅爾,海德拉巴,B
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英特爾芯片發(fā)現(xiàn)新漏洞Foreshadow,你的任何敏感信息都可以被黑客獲取

  •   據(jù)英國金融時(shí)報(bào)報(bào)道,近日,英特爾確認(rèn)了其處理器芯片中又一個(gè)漏洞“Foreshadow”。這是英特爾今年繼1月份發(fā)現(xiàn)的Meltdown和Spectre之后第三個(gè)重要漏洞?! ?jù)了解,該漏洞被兩個(gè)團(tuán)隊(duì)分別發(fā)現(xiàn),一個(gè)團(tuán)隊(duì)來自比利時(shí)魯汶大學(xué),另一個(gè)團(tuán)隊(duì)包括美國密歇根大學(xué)和澳大利亞阿德萊德大學(xué)的專家,可以從CPU上的受保護(hù)飛地中竊取秘密,影響了英特爾的SGX技術(shù)。該技術(shù)旨在讓計(jì)算機(jī)上運(yùn)行的應(yīng)用程序?qū)⒆蠲舾械臄?shù)據(jù)放入虛擬堡壘中?! ∮⑻貭柕腟GX技術(shù)實(shí)際上應(yīng)該可以防止投機(jī)性執(zhí)行式攻擊。然而,安全研究人員發(fā)現(xiàn)了一種
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算法與芯片融合 撬動智能安防發(fā)展

  • AI商業(yè)生態(tài)大規(guī)模爆發(fā),僅靠單方面力量難以實(shí)現(xiàn),多廠商聯(lián)手合作結(jié)盟勢在必行。只有將算法與芯片融會貫通,打造推動終端智能化內(nèi)核,才能成為撬動整個(gè)行業(yè)的新支點(diǎn),從而推動終端產(chǎn)業(yè)升級,為終端用戶帶來更多便利。
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2018 Arm人工智能開發(fā)者全球峰會召開在即

  •   首屆Arm人工智能開發(fā)者全球峰會將于2018年9月14日在上海舉辦。此次開發(fā)者峰會由上海市徐匯區(qū)政府指導(dǎo),Arm中國及Arm人工智能生態(tài)聯(lián)盟AIEC聯(lián)合主辦,旨在通過匯聚Arm AI生態(tài)圈的主流框架(TensorFlow / Caffe / MxNet / Paddle / ArmNN / Tengine等)、芯片和算法領(lǐng)域的頂尖精英,與AI開發(fā)者就如何共同創(chuàng)新核心AI技術(shù)、建設(shè)開放AI生態(tài)、推動前端和邊緣AI的普及和普惠進(jìn)行現(xiàn)場互動和深度交流。  開發(fā)者是AI領(lǐng)域最重要的群體和最主要的推動力量。此次
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不同類型芯片的加密方式

  •   芯片的加密,保證了芯片內(nèi)部信息的安全性。有人會問,這個(gè)芯片加密了別人還能解密嗎?我這芯片安全嗎?本文為大家介紹幾種不同類型芯片的加密方式。  隨著信息技術(shù)的發(fā)展,信息的載體——芯片的使用也越來越多了,隨之而來的是各個(gè)芯片廠商對芯片保密性要求越來越高,用芯片加密的方式來確保芯片內(nèi)部信息的安全性。其實(shí)芯片的安全加密問題與芯片的類型有關(guān),不同類型的芯片加密后有不一樣的效果?! ∈忻嫔犀F(xiàn)有的芯片種類很多,主要包括Flash,MCU,ARM,DSP,CPLD等?! ?.Flash類芯片加密  Flash類芯片包
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臺積電計(jì)劃2022年量產(chǎn)3nm芯片

  •   臺積電在8月14日宣布,公司董事會已批準(zhǔn)了一項(xiàng)約45億美元的資本預(yù)算。未來將會使用該預(yù)算來修建新的晶圓廠,而現(xiàn)在中國臺灣媒體報(bào)道稱,臺積電計(jì)劃2020年開始建造3nm制程的晶圓廠,希望能夠在2022年實(shí)現(xiàn)3nm制程芯片的量產(chǎn)?! 「鶕?jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》的報(bào)道,臺灣相關(guān)部門通過了「臺南科學(xué)園區(qū)二期基地開發(fā)暨原一期基地變更計(jì)劃環(huán)差案」,這項(xiàng)議案主要是為了臺積電全新的晶圓制造廠而打造?! ?jù)悉,臺積電計(jì)劃2020年開始建造最新的3nm制程的晶圓廠,同時(shí)最快可以在2022年實(shí)現(xiàn)對于3nm制程芯片的量產(chǎn)。目前臺積
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擬150億元收購三家芯片公司 韋爾股份背后有什么企圖?

  •   自今年7月份以來,韋爾收購北京豪威的消息也相繼浮出水面,而昨日晚間,韋爾發(fā)布的又一則重磅消息則給出了一個(gè)較為準(zhǔn)確的答案?! M150億元收購三家芯片公司北京豪威估值為141億元  8月14日晚間,韋爾股份發(fā)布公告稱,擬以發(fā)行股份的方式收購27名股東持有的北京豪威科技有限公司(以下簡稱“北京豪威”)96%股權(quán)、8名股東持有的北京思比科微電子技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“思比科”)42.27%股份及9名股東持有的北京視信源科技發(fā)展有限公司(以下簡稱“視信源”)79.93%股權(quán)(以下簡稱“標(biāo)的資產(chǎn)”)。發(fā)行價(jià)
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使用開關(guān)電源常見問題總結(jié)

  • 因?yàn)榻?jīng)常設(shè)計(jì)的是射頻或者是低頻的模擬電路,所以設(shè)計(jì)中很少用到開關(guān)電源,但是有幾種情況下,必須選用開關(guān)電源,才能滿足系統(tǒng)的性能!1. 輸入的電源電
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世芯7奈米HPC應(yīng)用芯片需求旺

  •   近來隨著7奈米制程成熟,及HPC/AI芯片市場需求火熱,世芯電子(3661)屢獲日本、中國及歐美客戶的HPC/AI設(shè)計(jì)案訂單。世芯設(shè)計(jì)之首顆7奈米HPC高速運(yùn)算ASIC芯片日前已成功投片(Tape-Out)驗(yàn)證成功,并開始進(jìn)入量產(chǎn)供貨?! ∩頌橄冗M(jìn)制程IC設(shè)計(jì)服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者,世芯已成功卡位AI人工智能及高速運(yùn)算HPC市場,過去一年已完成多項(xiàng)高復(fù)雜度的高速運(yùn)算相關(guān)設(shè)計(jì)。Allied Market Research預(yù)估,全球AI芯片市場規(guī)模將以45.4%年復(fù)合成長率(CAGR)由2017年45億美元到202
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華爾街投行唱空芯片股? 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信心依舊

  •   高盛將芯片龍頭股英特爾評級從“中性”下調(diào)至“賣出”。高盛認(rèn)為,英特爾的下一代芯片技術(shù)被一再推遲,說明其制造技術(shù)存在問題。上周五,美股半導(dǎo)體股集體下跌,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跌2.47%?! ?月9日,摩根士丹利將美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)股票評級從“與大盤同步”下調(diào)為該行的最低級別“謹(jǐn)慎”——意味著其分析師認(rèn)為該板塊在未來12至18個(gè)月將跑輸大盤。同時(shí)該行指出,芯片廠商庫存已逼近十年最高水平,半導(dǎo)體行業(yè)周期出現(xiàn)了過熱跡象?! ?月10日,高盛將芯片龍頭股英特爾評級從“中性”下調(diào)至“賣出”。高盛認(rèn)為,英特爾的下一代芯片技術(shù)
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ICinsights:半導(dǎo)體并購將變得越來越難

  •   隨著各國保護(hù)國內(nèi)技術(shù)的努力以及全球貿(mào)易摩擦的升級,對芯片企業(yè)合并協(xié)議的監(jiān)管審查的也日益增多,高通巨資收購NXP的交易也在上個(gè)月底宣告失敗。這種種跡象都表明,半導(dǎo)體收購正在變得越來越艱難。尤其在當(dāng)前的地緣政治環(huán)境中以及在全球貿(mào)易中醞釀的戰(zhàn)爭中,半導(dǎo)體收購超過400億美元的可能性正在變得越來越不可能?! CInsights認(rèn)為,基于芯片企業(yè)合并協(xié)議帶來的高金額成交,將大型企業(yè)合并在一起引致的復(fù)雜性,以及各國為保護(hù)其國內(nèi)供應(yīng)商而進(jìn)行更嚴(yán)格的審查等種種考慮,未來大規(guī)模的半導(dǎo)體并購不太可能發(fā)生?! D1列出了
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別指望驍龍Wear 3100可穿戴芯片許高通一個(gè)燦爛明天?

  •   兩年前,高通發(fā)布了驍龍Wear 2100,這是一款針對智能手表的定制SoC,旨在代替其早先銷售給智能手表制造商的驍龍400系列SoC?! ◎旪?00系列SoC還被用在低端智能手機(jī)中,相比之下,Wear 2100 SoC針對可穿戴設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化,尺寸縮小了30%,功率效率提高了25%。Wear 2100擁有“tethered”和“connected”兩個(gè)版本,其中,tethered版本依賴于智能手機(jī)連接,而connected版本支持LTE,可以獨(dú)立進(jìn)行無線連接?! 「咄ü韭暦Q,目前使用驍龍Wear S
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搞砸手機(jī),造車夢破碎,做芯片的董小姐這回靠譜嗎?

  • 鑒于董小姐,之前做格力手機(jī)和造車的堅(jiān)決態(tài)度和慘痛經(jīng)驗(yàn),以及芯片本身制造難度極大、短期難以實(shí)現(xiàn)的情況,市場似乎并不買單。所以,這次董小姐又要許一個(gè)“空諾”了嗎?
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arm 芯片介紹

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