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華為的優(yōu)勢，就是自家的各種自研芯片

從面向運(yùn)營商的行業(yè)跨入互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，再到知名企業(yè)，得益于華為在自研技術(shù)和芯片上的創(chuàng)新。
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　　隨著低功耗廣域網(wǎng)無線技術(shù)日益發(fā)展，它解決了物聯(lián)網(wǎng)大規(guī)模部署需求，為各種智能設(shè)備提供低功耗、遠(yuǎn)程連接等，從而推動信息科技向萬物互聯(lián)延伸，而IoT+AI等技術(shù)廣泛應(yīng)用，促使萬物互聯(lián)向萬物智能轉(zhuǎn)變?！　≡谌f物智能時代中，適用于各種智能設(shè)備的芯片成為關(guān)鍵所在，高性能AI芯片、用于數(shù)據(jù)采集的物聯(lián)網(wǎng)芯片相繼面世，包括高通預(yù)測，今年物聯(lián)網(wǎng)芯片將能為公司帶來10億美元收入，AI芯片被廣泛部署數(shù)據(jù)中心、無人機(jī)和機(jī)器人等行業(yè)，為英特爾帶來超過10億美元收入。　　(一)　　英特爾推出全新Movidius VPU視覺處理單元
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　　NB-IoT 物聯(lián)網(wǎng)芯片是基于NB-IoT 技術(shù)實現(xiàn)萬物互聯(lián)的基石，物聯(lián)網(wǎng)模組是承載千差萬別的行業(yè)應(yīng)用連通網(wǎng)絡(luò)的入口，如何從NB-IOT物聯(lián)網(wǎng)芯片角度出發(fā)甄別適合您的方案平臺呢?　　ZLG致遠(yuǎn)電子重磅推出NB-IoT模塊!　　NB-IoT技術(shù)具有廣覆蓋、低功耗、低成本、大連接等優(yōu)點，在智能家居、智慧城市、環(huán)境檢控、工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)等各行業(yè)快速普及。NB-IoT超低的電量消耗、超強(qiáng)的聯(lián)網(wǎng)性能、及時的業(yè)務(wù)傳輸是NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片和模組的關(guān)鍵能力，今天我們就從NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片出發(fā)甄別適合您的方案平臺?！?/li>
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　　10月10日，2018華為全連接大會上，華為輪值董事長徐直軍直接發(fā)布華為AI戰(zhàn)略、華為AI全棧全場景解決方案、2款華為AI芯片?！　∑渲?，華為的AI戰(zhàn)略包括投資基礎(chǔ)研究、打造打造全棧方案、投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng)等，并為此發(fā)布了華為全棧全場景AI解決方案，以為大家充裕的、經(jīng)濟(jì)的算力資源，以及簡單易用、高效率、全流程的AI平臺?！　⌒酒矫?，大家早就在“劇透”的華為“達(dá)芬奇”計劃真的來了?！　∪A為正式發(fā)布的兩款A(yù)I芯片是采用7nm工藝制程的昇騰910，以及12nm工藝制程的昇騰310?！　⌒熘避姳硎?，昇騰
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　　你知道單片機(jī)、ARM、DSP都是CPU嗎，它們之間又有什么不同，小編進(jìn)行了整理和編輯。　　CPU：中央處理器　　CPU 包括運(yùn)算邏輯部件、寄存器部件和控制部件等，其本質(zhì)就是一個集成電路，實現(xiàn)的功能就是從一個地方讀出一個指令，從另一個地方讀出數(shù)據(jù)，然后根據(jù)指令的不同對數(shù)據(jù)做不同的處理，然后把結(jié)果存回某個地方，而不同架構(gòu)的CPU會有不同的指令、不同的存取方式、不同的速度、不同的效率等差異。　　從實現(xiàn)運(yùn)算的角度，單片機(jī)、ARM、DSP都可以稱之為CPU　　1、單片機(jī)：微控制器MCU　　目前，單片機(jī)已廣泛稱作
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DRAM芯片漲價不斷，三家壟斷企業(yè)賺翻了天，凈利潤高達(dá)50%以上，對于很多中小企業(yè)而言，它們也想改變DRAM市場的格局，很多國家想過通過“反壟斷”改變行業(yè)現(xiàn)狀，但仍舊無濟(jì)于事。
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華為目前推出的AI芯片昇騰系列強(qiáng)調(diào)在性能方面已大幅超越NVIDIA，這是值得可喜可賀的事情，不過這僅僅是起始的第一步，它要在AI行業(yè)與NVIDIA競爭還需要經(jīng)過許多努力才能獲得行業(yè)的認(rèn)可。
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“惡意芯片門”報道雖對該芯片如何被裝配并發(fā)揮作用進(jìn)行了描述，但具體技術(shù)描述過于含糊，且缺乏嚴(yán)謹(jǐn)論證，整個指控疑點重重。
關(guān)鍵字：芯片服務(wù)器

　　華為消費者業(yè)務(wù)集團(tuán)高級產(chǎn)品總監(jiān)BrodyJi近日解釋，為什么華為不允許任何其他制造商在任何沒有華為品牌的智能手機(jī)上使用其麒麟芯片。他表示：“對于華為而言，麒麟不是一項業(yè)務(wù)，而是一種產(chǎn)品或技術(shù)，可以作為我們與競爭對手智能手機(jī)品牌的競爭優(yōu)勢?！薄　ｉT負(fù)責(zé)制造麒麟SoC的公司是華為公司2004年成立的HiSilicon(海思)公司。現(xiàn)在的海思麒麟芯片，儼然已經(jīng)成為蘋果A系列及高通驍龍系列處理器芯片的有力競爭者。盡管在華為在通信方面已經(jīng)非常出色，僅僅是5G電信設(shè)備就讓華為獲得了可觀的收入，但是進(jìn)軍智能手機(jī)的
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由于5G芯片的關(guān)鍵裝備及材料配套由國外企業(yè)掌控，導(dǎo)致依賴進(jìn)口嚴(yán)重;我國的5G芯片設(shè)計、制造、封測及配套等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足;我國的通訊芯片供給客戶不足，高通的市場份額占主流。
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　　Arm宣布與賽靈思攜手合作，通過Arm DesignStart項目將Arm Cortex-M處理器的優(yōu)勢帶入FPGA項目開發(fā)，助力嵌入式開發(fā)人員快速、免費、方便地獲取成熟的Arm IP。　　隨著科技的持續(xù)快速發(fā)展和不斷突破，業(yè)界對產(chǎn)品設(shè)計靈活性的需求也隨之提升。據(jù)預(yù)測，2016年至2022年期間，現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)/可編程邏輯器件(PLD)出貨量將增長74%。*這一發(fā)展趨勢給OEM廠商帶來了更大壓力——他們需要以更快的速度和更少的投資開發(fā)靈活且基于應(yīng)用程序優(yōu)化的設(shè)計。為滿足這些需求，無論采用
關(guān)鍵字： Arm FPGA