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BG26藍牙SoC小而美，適用于智能家居和便攜式醫(yī)療設備

  • EFR32BG26（BG26）藍牙 SoC 是使用低功耗藍牙（Bluetooth LE）和藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無線連接的理想選擇，其小型化的封裝尺寸，再加上升級的存儲容量和豐富的功能，將是智能家居、照明和便攜式醫(yī)療產(chǎn)品的理想解決方案，目標應用包括網(wǎng)關/集線器、傳感器、開關、門鎖、智能插頭、LED照明、燈具、血糖儀和脈搏血氧計等。BG26 SoC設計架構(gòu)包含了ARM Cortex? -M33內(nèi)核運行高達 78 MHz 的頻率、2048 kB的閃存和256kB的RAM
  • 關鍵字： BG26  SoC  便攜式醫(yī)療設備  智能家居  

MG26功能全面提升，迎合Matter over Thread開發(fā)代碼增長需求

  • Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近期針對Matter開發(fā)的擴展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議SoC新品，通過提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO，同時添加了人工智能和機器學習（AI/ML）硬件加速器來幫助開發(fā)人員滿足未來更嚴苛的Matter物聯(lián)網(wǎng)應用需求，包括增加對新的設備類型和安全功能增強等的支持。Matter代碼需求持續(xù)增加，擴展存儲容量以應對未來設計芯科科技是半導體領域中對Matter代碼貢獻量最大的廠商，也是所有廠商中第三大的代碼貢獻者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經(jīng)驗使芯科科
  • 關鍵字： MG26  Matter  SoC  

xG22E無線SoC系列支持能量采集應用，開創(chuàng)無電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品！

  • Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)（SoC），這是芯科科技有史以來首個設計目標為可在無電池、能量采集應用所需超低功耗范圍內(nèi)運行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備制造商去構(gòu)建高性能的、基于低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無線設備，進而實現(xiàn)電池優(yōu)化和無電池設備。從室內(nèi)或室
  • 關鍵字： xG22E  SoC  IoT  

芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無線 SoC：面向未來無線的SoC

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的飛速發(fā)展，各種智能設備如雨后春筍般涌現(xiàn)，它們之間的互聯(lián)互通成為了關鍵。而Zigbee技術，作為物聯(lián)網(wǎng)領域的重要通信協(xié)議之一，正默默地扮演著重要的角色。 那么，Zigbee到底是什么呢？簡而言之，Zigbee是一種低速率的無線通信協(xié)議，主要用于短距離內(nèi)的設備間通信。它基于IEEE 802.15.4標準，具有低功耗、低成本、高可靠性等特點，特別適用于需要長期運行且無需大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽脠鼍?。Zigbee技術的顯著特點之一是其低功耗設計。這意味著Zigbee設備可以在長時間內(nèi)運行
  • 關鍵字： Zigbee  芯科科技  SoC  EFR32MG26  

瑞薩高性能SoC助力汽車ADAS

  • 汽車自19世紀首次亮相，到如今已發(fā)生許多變化。80年代末出現(xiàn)的GPS汽車導航系統(tǒng)是第一個基于半導體的駕駛輔助系統(tǒng)，因而備受關注。如今，幾乎所有汽車中都會使用ABS（防抱死制動系統(tǒng)）和ESP（電子穩(wěn)定程序）。它們都使用高品質(zhì)的電子設備以保障駕駛員和乘客們的安全。60年代的人們對于自動駕駛汽車的夢想終究在現(xiàn)代得以實現(xiàn)——就在幾年的時間里。ADAS 和 AD 需要在車輛周圍使用攝像頭、毫米波雷達、激光雷達和超聲波雷達等多個傳感器。 因此，ADAS 和 AD 應用需要片上系統(tǒng)芯片 (SoC) 的高端計算能力，來分
  • 關鍵字： 瑞薩  ADAS  SoC  

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器，消息稱 realme C65 5G 手機將搭載

  • IT之家 4 月 19 日消息，聯(lián)發(fā)科近日悄然在官網(wǎng)上線了天璣 6300 處理器，X 平臺消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場的 C65 5G 手機將搭載這一 SoC。天璣 6300 處理器基于臺積電 6nm 制程，采用了 2+6 設計，即 2 顆至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 顆至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，GPU 部分則是 Arm Mali-G57 MC2。存儲方面天璣 6300 支持 2133MH
  • 關鍵字： 天璣 6300  SoC  

Nordic多功能單板開發(fā)套件——nRF52840 SoC

  • nRF52840 DK是一款多功能單板開發(fā)套件，適用于nRF52840 SoC上的低功耗藍牙、藍牙Mesh、Thread、Zigbee、802.15.4、ANT和2.4 GHz專有應用。它也能支持nRF52811 SoC上的開發(fā)。     nRF52840 DK也支持Matter over Thread操作，其中Thread用于傳輸，低功耗藍牙則用于調(diào)試?；赥hread的Matter設備需要同時具備低功耗藍牙功能，以便能向網(wǎng)絡添加新設備。它促進了利用nRF5284
  • 關鍵字： Nordic  藍牙  SoC  

R1芯片：Apple Vision Pro中最神秘的角落

  • 沒錯，看到標題各位一定已經(jīng)知道了，本篇文章我們接著來聊一聊Apple Vision Pro。Apple Vision Pro在北美正式發(fā)售至今已經(jīng)過了一個月多了，筆者也是寫了數(shù)篇文章來講解了這款Apple全新的空間計算設備，那為什么今天還來探討Apple Vision Pro呢？因為，筆者突然意識到有一個十分重要的部件，一直沒有涉及，這便是Apple Vision Pro之中全新搭載的芯片，用于空間計算的R1芯片。單從Apple發(fā)布會的公開信息來看，R1 芯片是為應對實時傳感器處理任務而設計的。它負責處理
  • 關鍵字： Apple  XR頭顯  Vision Pro  R1  SoC  

消息稱三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

  • IT之家 3 月 17 日消息，過去幾年里，三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥鳌Ｐ酒侨且苿硬块T成本投入最大部分的之一，如果高通漲價，三星就別無選擇，只能接受他們的報價。據(jù)悉高通芯片的價格相當高，三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
  • 關鍵字： 三星  Exynos 芯片  SoC  智能手機  

嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

  • 芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產(chǎn)端側(cè)AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側(cè)AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產(chǎn)品及場景，如邊緣側(cè)大模型多模態(tài)接入終端、3D結(jié)構(gòu)光深度感知模組、交互型機器人、開源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關硬件設備等。芯原的ISP
  • 關鍵字： 嘉楠  RISC-V  AIoT SoC  芯原  ISP IP  GPU IP  

高通驍龍 X Elite 大戰(zhàn)英特爾酷睿 Ultra 7 155H：UL Proycon 跑分高出 261%

  • IT之家 3 月 13 日消息，YouTube 頻道 Erdi ?züa? 在最新一期視頻中，對比測試了高通公司的 12 核驍龍 X Elite 與英特爾的酷睿 Ultra 7 155H 處理器，結(jié)果顯示前者在處理 AI 任務方面更勝一籌。?züa? 測試的機型搭載功耗為 28W 的高通驍龍 X Elite X1E80100 型號 CPU，配備 64GB 的 LPDDR5x 內(nèi)存。在 UL Proycon 基準測試，高通公司的驍龍 X Elite X1E80100 CPU 在性能數(shù)據(jù)上
  • 關鍵字： 高通  英特爾  SoC  

Arm：引領AIoT與車用MCU的未來

  • 在32位MCU市場競爭中，基于Arm內(nèi)核的MCU逐漸成為主流，目前大部分MCU 廠商的新產(chǎn)品均以Arm內(nèi)核為基礎，那么站在內(nèi)核提供商角度，Arm怎么看待未來MCU的技術發(fā)展趨勢呢，我們特別采訪了兩位Arm專家來暢談Arm在通用MCU和汽車MCU領域的未來發(fā)展動向。生態(tài)是Arm 核MCU 越來越流行的重要因素，關于未來如何構(gòu)建更具張力的MCU 生態(tài)系統(tǒng)，Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務拓展副總裁馬健表示，隨著 Arm 核在 32 位MCU 市場的占有率不斷增加，Arm 在 MCU 生態(tài)系統(tǒng)建設方面的重點主要集中在以
  • 關鍵字： Arm  AIoT  車用MCU  

Ceva加入Arm Total Design加速開發(fā)面向基礎設施和非地面網(wǎng)絡衛(wèi)星的端到端5G SoC

  • 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領先硅產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design，旨在加速開發(fā)基于Arm? Neoverse?計算子系統(tǒng)(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平臺的端到端5G定制SoC，用于包括5G基站、Open RAN設備和5G非地面網(wǎng)絡(NTN)衛(wèi)星在內(nèi)的無線基礎設施。Neoverse CSS 是經(jīng)過優(yōu)化、集成和驗證的平臺，能夠以更低成本和更快上市時間實現(xiàn)定制硅片設計。它與Ceva PentaG-RAN(全面的
  • 關鍵字： Ceva  Arm Total Design  非地面網(wǎng)絡衛(wèi)星  5G SoC  

10 月見，高通驍龍 8 Gen 4 將登場：配自研 Oryon 核心

  • IT之家 2 月 29 日消息，高通高級副總裁兼首席營銷官唐?莫珂東（Don McGuire）出席 MWC 2024 大展，宣布將于 2024 年 10 月舉辦驍龍峰會，屆時公司將發(fā)布旗艦產(chǎn)品驍龍 8 Gen 4 SoC。莫珂東在視頻中鼓勵消費者擁抱人工智能，并表示人工智能在短期內(nèi)不會取代人類，而會充當?shù)诹?/ 第二大腦。IT之家此前報道，高通驍龍 8 Gen 4 芯片將采用定制的“Phoenix”核心，采用“2+6”的集群設計方案以及 Slice GPU 架構(gòu)。有消息稱驍
  • 關鍵字： 驍龍  SoC  高通  

從“互聯(lián)網(wǎng)+”到“物聯(lián)網(wǎng)×”：以數(shù)據(jù)為畫布，如何正確打開萬物互聯(lián)“應用畫卷”？

  • 西游記里的虛實仙境是東方文化的集體記憶。但即便是想象力天馬行空的吳承恩恐怕也難以相信，五百年后會有這樣一個世界：人聲控制的家電、聰敏好學的機器、不再靠天吃飯的農(nóng)民、遠在天邊卻仍能望聞問切的郎中。在這個物理世界與數(shù)字技術交織的世界里，一個虛實交融的新天地正在加速成型豐富。家中智能設備能夠準確預測你的需求，工廠機器能夠自主調(diào)節(jié)以達到極佳生產(chǎn)效率，城市的各項系統(tǒng)能夠自動協(xié)同運作以提供更便捷的生活體驗……而這一切都得益于物聯(lián)網(wǎng)技術的不斷延伸以及與各個產(chǎn)業(yè)的深入鏈接。作為一場技術重塑的革命，物聯(lián)網(wǎng)覆蓋之廣、撬動的價
  • 關鍵字： AIoT  IIoT  
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