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ai ssd 文章 最新資訊

華為正式宣布推AI芯片 麒麟970處理器或率先搭載

  • 　　前段時間的時候華為余承東就確認(rèn)將會在秋季的時候推出人工智能芯片，更好的提升處理器的智能調(diào)度能力。目前這個消息正式得到了確認(rèn)，在今天早上的時候華為終端官微確認(rèn)將于9月2號的時候在德國柏林的IFA2017上發(fā)布HUAWEIMobileAI芯片，從名稱和宣傳視頻來看其將會首先出現(xiàn)在移動端處理器上，而麒麟970處理器或?qū)⒙氏却钶d。 　　   　　現(xiàn)在手機(jī)在硬件參差不齊的情況下，更多的是靠軟件優(yōu)化能力來實現(xiàn)區(qū)別，而人工智能的加入或?qū)⒊蔀閯t一個分水嶺。雖然目前也有些手機(jī)聲稱搭載了人工智能服務(wù)，
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寒武紀(jì)：全球AI芯片界首個獨(dú)角獸

  • 近年，隨著智能化逐漸走進(jìn)生活，AI芯片也出現(xiàn)了供不應(yīng)求的趨勢。
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東芝存儲器株式會社推出采用64層3D閃存的客戶級SATA SSD

  • 　　東芝存儲器株式會社作為存儲器解決方案的世界領(lǐng)導(dǎo)者，近日宣布推出SG6系列，這是一款全新陣容的客戶級SATA SSD，它采用了東芝存儲器株式會社先進(jìn)的64層3bit-per-cell TLC(1個存儲器存儲單元可存放3比特的數(shù)據(jù))BiCS FLASH?存儲器。東芝存儲器株式會社于今日起針對PC OEM客戶進(jìn)行小規(guī)模樣品出貨，并將從今年第四季度(10-12月)開始逐步擴(kuò)大出貨規(guī)模?！　∪耂G6系列SSD采用頻寬6.0Gbit/s 的SATA 3
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東芝存儲器株式會社推出采用64層3D閃存的BGA NVMeTM SSD

  • 　　東芝存儲器株式會社近日宣布推出BG3系列，這是一款全新陣容的單一封裝型NVM Express? (NVMe?)客戶級SSD產(chǎn)品，它在球柵陣列(BGA)封裝中集成了東芝存儲器株式會社先進(jìn)的64層3bit-per-cell TLC(1個存儲器存儲單元可存放3比特的數(shù)據(jù))BiCS FLASH?存儲器和控制器。東芝存儲器株式會社于今日起針對PC OEM客戶進(jìn)行小規(guī)模樣品出貨，并將從今年第四季度(10-12月)開始逐步擴(kuò)大出貨規(guī)模?！　∪翨G3 SS
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三星推出全新便攜式SSD T5，采用64層V-NAND，最高容量達(dá)2TB！

  • 　　三星電子有限公司宣布推出三星移動固態(tài)硬盤T5-全新的移動固態(tài)硬盤(PSSD)，提升了外部存儲產(chǎn)品的性能標(biāo)準(zhǔn)。 　　T5采用三星最新的64層V-NAND(垂直NAND)技術(shù)和緊湊耐用的設(shè)計，具有業(yè)界領(lǐng)先的傳輸速度和加密的數(shù)據(jù)安全性，使消費(fèi)者更輕松隨時隨地訪問其最有價值的數(shù)據(jù)。 　　三星電子品牌產(chǎn)品營銷高級副總裁Un-SooKim表示：“三星這些年一直在推動便攜式存儲和固態(tài)硬盤的可行性，移動固態(tài)硬盤T5繼續(xù)保持了領(lǐng)先地位和創(chuàng)新能力。我們相信，T5將通過更快的速度和輕巧而便利的堅固設(shè)計，超越
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臺灣：AI終端芯片需要3nm制程生產(chǎn)

  • 　　人工智能(AI)成為下世代科技發(fā)展重點，工研院 IEK 計劃副組長楊瑞臨表示，AI 終端載具數(shù)量將遠(yuǎn)小于手機(jī)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)恐將增大，芯片業(yè)者應(yīng)朝系統(tǒng)與服務(wù)領(lǐng)域發(fā)展。 　　工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心(IEK)計劃副組長楊瑞臨指出，人工智能大致可分為數(shù)據(jù)收集與決策兩部分;其中，數(shù)據(jù)收集方面，因需要大量運(yùn)算，應(yīng)在云端進(jìn)行。 　　決策方面，目前各國仍以云端發(fā)展為主，楊瑞臨表示，未來決策能否改由終端執(zhí)行，是各界視為臺灣發(fā)展 AI 的一大機(jī)會。 　　只是無人機(jī)、自駕車、機(jī)器人與虛擬現(xiàn)實(VR)/擴(kuò)增實境
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AI風(fēng)暴“席卷”華爾街，但還稱不上“完美”的操盤手

  • 要想做一個稱職的操盤手，必須要保持高效的效率和果斷的決策，但是人無完人，在瞬息萬變的金融市場，沒有人能夠保證從不虧損。實際上，即使是再牛X的AI系統(tǒng)，也不能保證萬無一失。
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英特爾研發(fā)新AI技術(shù) 通過照片構(gòu)建虛構(gòu)場景

  • 　　近日，斯坦福大學(xué)和英特爾共同研發(fā)了一項技術(shù)。在向他們的人工智能系統(tǒng)輸入5000張德國街道照片后，該技術(shù)可在人類的輔助下，讓系統(tǒng)構(gòu)建出一些模擬的虛構(gòu)場景。 　　   　　據(jù)悉，該系統(tǒng)在創(chuàng)建一個虛擬場景之前，需要人類先告知其起點與終點的位置以及在場景中相應(yīng)位置放入樹木、車輛、建筑等。此后，系統(tǒng)會根據(jù)輸入的不同數(shù)據(jù)繪制出不同的場景。 　　該技術(shù)研究人員陳啟峰表示，現(xiàn)在這一技術(shù)還不夠完善，沒有辦法模擬繪制出真實的場景。除此之外，目前繪制的場景也不夠清晰，與高端的特效公司的作品無法相比。目
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國產(chǎn)AI芯進(jìn)展 寒武紀(jì)完成1億美元A輪融資

  • 　　人工智能(AI)發(fā)展如火如荼，芯片作為產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)成為了各大科技巨頭發(fā)力的戰(zhàn)場，英特爾、英偉達(dá)、谷歌等企業(yè)都已是AI芯片的重量級玩家了，當(dāng)然國內(nèi)也涌現(xiàn)出不少玩家，如全球第一個成功流片并擁有成熟產(chǎn)品的AI芯片公司寒武紀(jì)科技。而近日媒體報道，該公司完成1億美元A輪融資，由國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，阿里巴巴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、國科投資、中科圖靈、元禾原點、涌鏵投資聯(lián)合投資，成為全球AI芯片領(lǐng)域第一個獨(dú)角獸初創(chuàng)公司。 　　公司獲得的A輪融資將會用于推動旗下寒武紀(jì)系列處理器在終端和云端的產(chǎn)品化和市場化，促進(jìn)終端設(shè)備
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閃存持續(xù)缺貨到明年底！SSD、手機(jī)、電腦齊悲催

  • SSD還會持續(xù)漲價嗎?答案真的不讓消費(fèi)者省心。
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華為公布AI芯片新海報：未來手機(jī)不再千機(jī)一面

  • 　　7月底華為上半年業(yè)績發(fā)布會上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東透露，華為將在今年秋天推出人工智能芯片。他當(dāng)時表示，華為將是第一家推出搭載AI芯片手機(jī)的廠商。 　　在之后的第二天，華為即在Twitter、Facebook等多個海外社交平臺的官方賬號推送了一張海報，主題為“AI：不止是語音助手”。顯然華為所指的AI是余承東口中的人工智能芯片，而并非蘋果Siri那樣的語音助手。 　　而在昨天，華為發(fā)布了其關(guān)于AI芯片的第二張海報宣傳圖，從一定程度上解釋了這顆AI芯片在手機(jī)上的作用。
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侵食聯(lián)發(fā)科市場 展訊芯片明年跨入12納米AI芯片

  • 　　紫光全球執(zhí)行副總裁、展訊通信董事長兼CEO李力游15日宣告，展訊正式開啟了走向中、高階手機(jī)芯片的步伐，推出依照英特爾(Intel) 14納米LP低功耗制程的中、高階手機(jī)芯片。展訊并規(guī)劃，2018年持續(xù)邁進(jìn)12納米，納入人工智能(AI)芯片，2020年持續(xù)推出7納米手機(jī)芯片。 　　李力游表示，展訊2016年WCDMA芯片出貨2億套、4G芯片逾1億多套，總計2.6億多套智能手機(jī)芯片，展訊全球市占率已來到18%左右，主攻歐洲、拉丁美洲、大陸市場，同時在印度、非洲等新興市場也已成為手機(jī)芯片最大供應(yīng)商。在印度
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吳恩達(dá)AI戰(zhàn)略三部曲之二，籌集1.5億美元人工智能基金

  • 　　就在上周，吳恩達(dá)宣布啟動deeplearning.ai第一個項目——普及和推廣深度學(xué)習(xí)知識，并在Cousera上進(jìn)行相關(guān)課程教育。不過，在當(dāng)時吳恩達(dá)也說過整個deeplearning. ai一共有三大項目，在第一個項目公布之后，最近其第二個項目也被曝光。 　　   　　一份來自美國證券交易委員會(SEC)的文件顯示，吳恩達(dá)目前正在募集一支1.5億美元的基金，名為AI Fund，并計劃用這筆錢在AI領(lǐng)域進(jìn)行投資。 　　   　　創(chuàng)立過谷歌大
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三星將推更大容量的消費(fèi)級SSD：單芯片1.5TB

  • 　　近年來，固態(tài)硬盤已經(jīng)成為了許多發(fā)燒友和OEM廠商的標(biāo)配。但是對于大多數(shù)用戶來說，存儲容量仍然是他們堅守機(jī)械硬盤的一個主要原因。好消息是，三星決定用QLC技術(shù)加持的NAND存儲芯片，消除SSD與傳統(tǒng)HDD之間的這一容量上的鴻溝。盡管速度上比不過當(dāng)前市面上常見的TLC產(chǎn)品，但QLC最大的優(yōu)勢就是存儲密度，最終產(chǎn)品中甚至可以封裝進(jìn)一顆1.5TB的單芯片。 　　如果在一塊SSD中塞入32顆這樣的芯片，存儲容量可輕松達(dá)到48TB——盡管三星早已計劃推出128TB的企業(yè)級SSD，但此類產(chǎn)
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庫克：GPU 大躍進(jìn)催生機(jī)器學(xué)習(xí)，AI 將取代部分工作

  • 　　印度媒體《TheHindu》8日報導(dǎo)，蘋果(AppleInc.)執(zhí)行長提姆庫克(TimCook)在受訪時表示，人工智能(AI)是非常強(qiáng)大的、它將會越來越接近人類的能力，未來在某個時間點，部分AI功能將會遠(yuǎn)優(yōu)于人類。他說，AI就像空氣一樣，看不到卻又無所不在，包括軟體、AppleTV、電子郵件、HomePod等蘋果研發(fā)團(tuán)隊手上都有AI計劃案。 　　庫克指出，GPU跳躍式的進(jìn)展讓一年前辦不到的機(jī)器學(xué)習(xí)得以成真，而且未來5年還會有更多的進(jìn)展，這對擁有深厚芯片專業(yè)知識的蘋果來說將會是一大競爭優(yōu)勢。他還提到，
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ai ssd介紹

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