ai soc 文章 最新資訊
人工智能熱潮興 推升SoC存儲器測試需求
- 人工智能(AI)將引發(fā)存儲器測試需求。AI發(fā)展持續(xù)升溫,深度學習(Deep learning)更是當中成長最為快速的領(lǐng)域,改變了電腦在現(xiàn)實世界中觀看、傾聽與認知事物的方式,并逐漸應用于智能手機、穿戴式裝置及自動駕駛汽車等領(lǐng)域中?,F(xiàn)在已有許多芯片供應商對深度學習的興趣不斷增加,也意味著系統(tǒng)單芯片(SoC)對于存儲器的需求量將會大增,進而帶動存儲器測試需求。 深度學習可協(xié)助電腦理解影像、聲音和文字等數(shù)據(jù),模仿神經(jīng)網(wǎng)路的運算模式,以多節(jié)點、分層的運算來分析圖片上的特征,最低層的節(jié)點只計算每一個像素上的
- 關(guān)鍵字: 人工智能 SoC
百度與西交大針對AI診斷技術(shù)研究達成戰(zhàn)略合作

- 近日,百度與西安交通大學達成戰(zhàn)略合作,在國家發(fā)改委的支持下成立了“大數(shù)據(jù)分析與處理技術(shù)國家工程實驗室”。國家發(fā)改委在2016年提出了“提高大數(shù)據(jù)領(lǐng)域自主創(chuàng)新能力、促進大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展”的號召,采取“高校引領(lǐng)共性技術(shù)前沿、企業(yè)開拓應用產(chǎn)品創(chuàng)新”的工程實驗室建設(shè)模式。經(jīng)過嚴格的申請答辯,最終百度和西交大通過審批,“大數(shù)據(jù)分析與處理技術(shù)國家工程實驗室”成功掛牌。 當前,實驗室的合作計劃中,將醫(yī)療人工智能作
- 關(guān)鍵字: 百度 AI
AI芯片領(lǐng)域“雙英” 英特爾英偉達實力剖析
- 近年人工智能(AI)技術(shù)應用興起,部分晶片業(yè)者正積極搶進這塊商機處女地,包括NVIDIA、英特爾(Intel)等,其中NVIDIA晶片生產(chǎn)主要與臺積電合作,成為英特爾眼中發(fā)展AI一大勁敵。英特爾副總裁Raejeanne B. Skillern表示,英特爾將在2017年針對AI進行投資及推出新AI產(chǎn)品線,目標借此引領(lǐng)全球AI晶片產(chǎn)業(yè)發(fā)展潮流。英特爾在2017年投入AI是否會見到不一樣的火花,值得觀察。 根據(jù)報導,Skillern此前曾表示,在全球AI晶片市場NVIDIA僅取得很小一塊市場,至于英特
- 關(guān)鍵字: AI 英特爾
扎克伯格:手機將是AI的最終載體
- 摘要: 近日,F(xiàn)acebook創(chuàng)始人扎克伯格發(fā)表文章,他詳細講述了開發(fā)人工智能軟件時遭遇的最大挑戰(zhàn),并預測了人工智能的發(fā)展方向,還詳細講述了Jarvis可以實現(xiàn)的工作類別。 藍鯨TMT(楊博丞)近日,F(xiàn)acebook創(chuàng)始人扎克伯格發(fā)表文章,他詳細講述了開發(fā)人工智能軟件時遭遇的最大挑戰(zhàn),并預測了人工智能的發(fā)展方向,還詳細講述了Jarvis可以實現(xiàn)的工作類別。 而他最重要的發(fā)現(xiàn)之一是:盡管人工智能正在飛速發(fā)展,卻仍然需要人類給出足夠的引導。 “如果你的保安攝像機不僅能看到誰在
- 關(guān)鍵字: AI 人工智能
一張圖看懂AI、機器學習和深度學習的區(qū)別

- AI(人工智能)是未來,是科幻小說,是我們?nèi)粘I畹囊徊糠?。所有論斷都是正確的,只是要看你所談到的AI到底是什么?! ±纾敼雀鐳eepMind開發(fā)的AlphaGo程序打敗韓國職業(yè)圍棋高手Lee Se-dol,媒體在描述DeepMind的勝利時用到了AI、機器學習、深度學習等術(shù)語。AlphaGo之所以打敗Lee Se-dol,這三項技術(shù)都立下了汗馬功勞,但它們并不是一回事?! ∫闱逅鼈兊年P(guān)系,最直觀的表述方式就是同心圓,最先出現(xiàn)的是理念,然后是機器學習,當機器學習繁榮之后就出現(xiàn)
- 關(guān)鍵字: AI 深度學習
IBM今年獲AI專利數(shù)超1000 連續(xù)24年稱霸

- 今日, IBM宣布他們今年有望再次成為全美獲得專利數(shù)最多的科技公司,專利數(shù)超 7000 項,其中人工智能和認知計算方面的專利高達 1000 多項,從而連續(xù)稱霸 24 年。單是 1000 項人工智能專利就已遠遠超過 Facebook 整個 2015 年的總專利,與亞馬遜在 2015 年的專利數(shù)持平。 而 IBM 2015 年共獲 7335 項專利,2014 年為 7534 項。 去年 10 月,IBM 成立業(yè)界第一個認知組織:IBM 認知業(yè)務(wù)解決方案組織。IBM 發(fā)言人提到:認知是一種全新的
- 關(guān)鍵字: IBM AI
無線與微控制器一舉合成 無線SOC助攻智能照明應用

- 智能照明系統(tǒng)是目前照明行業(yè)熱門的研究對象之一,在無線技術(shù)上除了藍牙、WiFi、ZigBee外Sub-GHz技術(shù)也是一個不錯的選擇?! ≡谠O(shè)計一個基于Sub-GHz的無線智能照明系統(tǒng)時,最好是選擇一款無線SOC,這樣不僅集成了無線部分也集成了微控制器部分,可以簡化產(chǎn)品的設(shè)計,縮小產(chǎn)品的尺寸,減少產(chǎn)品的故障率。是否具有無線喚醒功能也是產(chǎn)品設(shè)計者考慮比較多的地方,因為具備無線喚醒功能可以極大的降低產(chǎn)品的功耗,增加產(chǎn)品的賣點。另外,無線數(shù)據(jù)的安全性也是需要設(shè)計工程師關(guān)心的一個不可或缺的問題?! ”疚膶榇蠹医?/li>
- 關(guān)鍵字: Sub-GHz SOC
東芝推出接收和發(fā)射電流分別為3.2mA和3.5mA的低功耗藍牙SoC
- 東芝已開發(fā)出了符合4.2版本的低功耗藍牙?1片上系統(tǒng)(SoC),相比于當前應用于小型紐扣電池驅(qū)動的IOT設(shè)備的產(chǎn)品2而言,它的電流消耗下降了50%。通過采用適合低功率操作的結(jié)構(gòu)配置和模擬電路設(shè)計,實現(xiàn)了3.2mA的接收電流和3.5mA的發(fā)射電流3,從而大幅延長了電池壽命。SoC也集成了RF(射頻)4匹配網(wǎng)絡(luò),從而減少了外部組件的數(shù)量,這有助于縮小物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的尺寸。我們在11月8日于日本富山舉行的2016 IEEE亞洲固態(tài)電路會議(A-SSCC)上介紹了這項技術(shù)。 近來物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展實現(xiàn)了
- 關(guān)鍵字: 東芝 SoC
加速AI技術(shù) 日本欲造世界上速度最快的超級計算機
- 據(jù)報道,日本計劃建造世界上速度最快的超級計算機,以便為日本制造商建立一個研究平臺,幫助它們開發(fā)和改進無人駕駛汽車、機器人和醫(yī)療診斷服務(wù)等。 據(jù)悉,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將對以前未報告的項目支出195億日元(1.73億美元),以支持科技研發(fā)。由于來自韓國和中國的競爭加劇,日本目前已經(jīng)在許多電子領(lǐng)域中失去優(yōu)勢。據(jù)參與該項目的內(nèi)部人士透露,根據(jù)日本政府的計劃,日本工程師最快將在明年開始研發(fā)一種能夠每秒運算13億億次的計算機。按照這個運算速度,日本研發(fā)的新計算機將領(lǐng)先于中國的神威太湖之光(SunwayTaihu
- 關(guān)鍵字: AI 超級計算機
ARM進軍AI領(lǐng)域 成立OPEN AI LAB生態(tài)聯(lián)盟
- 2016年12月1日,由ARM生態(tài)系統(tǒng)加速器安創(chuàng)空間聯(lián)合全志科技、地平線機器人發(fā)起的開放人工智能實驗室OPEN AI LAB在北京正式成立。OPEN AI LAB旨在探索新的合作模式推進嵌入式人工智能的軟硬件和應用產(chǎn)業(yè)化協(xié)同發(fā)展。 中科院院士、清華大學張鈸教授蒞臨發(fā)布會現(xiàn)場祝賀,并在成立儀式上致辭,對OPEN AI LAB表達深切的關(guān)注。工信部軟件與集成電路促進中心盧山主任對OPEN AI LAB的成立表示祝賀,期望行業(yè)上下游領(lǐng)軍企業(yè)在嵌入式人工智能產(chǎn)業(yè)化的道路上加強協(xié)作,共同努力推動基礎(chǔ)技術(shù)發(fā)
- 關(guān)鍵字: ARM AI
ai soc介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條ai soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對ai soc的理解,并與今后在此搜索ai soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對ai soc的理解,并與今后在此搜索ai soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
