ai on arm 文章 最新資訊
Senheng攜手Appier 運用AI預測加速顧客轉(zhuǎn)換

- 沛星互動科技(Appier)持續(xù)運用AI SaaS技術,協(xié)助企業(yè)化解不同類型的商業(yè)挑戰(zhàn),今日宣布與馬來西亞大型消費性電子產(chǎn)品連鎖品牌Senheng,針對新型智能型手機推廣活動的營銷成果。 Senheng與Appier攜手合作加速顧客轉(zhuǎn)換Senheng 結(jié)合AIXON顧客數(shù)據(jù)科學平臺幫助新型智能型手機成功提升2.8倍的轉(zhuǎn)換率;除此之外,由AIXON分析生成的AI預測受眾名單與先前以規(guī)則為基礎的受眾名單相比,訂單金額高出12倍,展現(xiàn)人工智能在處理規(guī)?;瘮?shù)據(jù)的實力。Senheng與Appier合作,針
- 關鍵字: Senheng Appier AI
創(chuàng)意攻AI/HPC客制化ASIC市場
- IC設計服務廠創(chuàng)意宣布推出采用臺積電2.5D及3D先進封裝技術(APT)制程平臺,可縮短客制化特殊應用芯片(ASIC)設計周期,有助于降低風險及提高良率。創(chuàng)意第一季營收雖因淡季較上季下滑,但預期仍為季度營收歷史次高,今年5奈米及7奈米委托設計(NRE)接案暢旺,ASIC量產(chǎn)逐步放量,將全力搶攻人工智能及高效能運算(AI/HPC)客制化ASIC市場龐大商機。創(chuàng)意對今年維持樂觀展望,成長動能來自5奈米及7奈米AI/HPC相關芯片NRE接案暢旺,12奈米固態(tài)硬盤控制IC及網(wǎng)通芯片量產(chǎn)規(guī)模放大。再者,創(chuàng)意過去3年
- 關鍵字: 創(chuàng)意 AI HPC 客制化 ASIC
Temenos調(diào)查:AI正改變銀行的客戶體驗與商業(yè)模式
- Temenos與經(jīng)濟學人智庫發(fā)布了一份報告:「銀行業(yè)改變游戲規(guī)則:金融服務中的 AI」。報告發(fā)現(xiàn),81% 的銀行業(yè) IT 高階主管同意,能否從 AI 中釋放價值將會區(qū)分出贏家和輸家,而且78% 的人認為,將 AI 融入其組織的產(chǎn)品和服務將有助于他們實現(xiàn)業(yè)務重點。接受訪問的銀行家認為,隱私和安全問題為運用和整合 AI 技術最明顯的障礙。這對于母公司資產(chǎn)低于 100 億美元的較小型組織尤其重要。相反,較大的銀行更有可能在法遵、復雜性或不確定性或技術基礎設施的限制方面遇到困難。該報告發(fā)現(xiàn),產(chǎn)品創(chuàng)新的轉(zhuǎn)型機會和新
- 關鍵字: Temenos AI 銀行 智慧金融
走進平臺安全架構(gòu)PSA,揭秘保護物聯(lián)網(wǎng)安全的三大“利器”

- 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展,近年來所部署的連接設備也與日俱增,這促使針對物聯(lián)網(wǎng)的攻擊數(shù)量急劇上升,即便是小型的低成本設備, 也必須確保安全,因為它們很可能成為黑客攻擊大型系統(tǒng)的入口。更強大、可擴展的物聯(lián)網(wǎng)防御系統(tǒng)刻不容緩!
- 關鍵字: PSA ARM 平臺安全架構(gòu)
物聯(lián)網(wǎng)安全:了解平臺安全架構(gòu)(PSA)認證項目

- 隨著物聯(lián)網(wǎng)設備不斷增多,物聯(lián)網(wǎng)安全面臨全方位挑戰(zhàn)。從自動駕駛到網(wǎng)絡監(jiān)控再到智能電表等,一切連網(wǎng)的事物都將受到安全威脅。即使將信息儲存在云端,也不能完全免除受到惡意攻擊的可能性。從芯片設計、OEM,再到中間件、實時操作系統(tǒng) (RTOS) 和軟件的開發(fā)者,如何建立起一個信任鏈,并能夠形成積極的推動效果,是保障物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)安全,促進物聯(lián)網(wǎng)應用普及的關鍵。于是,面向物聯(lián)網(wǎng)安全的“平臺安全架構(gòu)(PSA)”及相關認證便應運而生。什么是平臺安全架構(gòu)(PSA)認證項目?平臺安全架構(gòu)(PSA)是Arm公司于2017年推出的行
- 關鍵字: PSA ARM 平臺安全架構(gòu)
守護你的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)安全,什么是 PSA 認證設備?

- 幾乎每隔一段時間就會聽到安全漏洞事件。最近便有新聞報道某知名訂房網(wǎng)站疑遭黑客入侵,盜走訂房資料庫信息,以致消費者受騙而蒙受損失。安全漏洞層出不窮的大背景下,信息安全的重要性與日俱增,不再只是個徒具形式的配角。
- 關鍵字: PSA ARM 平臺安全架構(gòu)
AI效益發(fā)威 邊緣人工智能持續(xù)進化

- 雖然人工智能還是有一些缺點,但在今天仍舊對作業(yè)質(zhì)量和生產(chǎn)力帶來重大的影響性。無論是醫(yī)療保健、國防,還是電子商務,都可以透過人工智能系統(tǒng)實現(xiàn)大規(guī)模的自動化。另一方面,在物聯(lián)網(wǎng)設備市場規(guī)模呈現(xiàn)指數(shù)級成長背景下,各種的大量數(shù)據(jù)被產(chǎn)生出來,進而推動了邊緣運算技術的發(fā)展。邊緣運算是云端整體運算系統(tǒng)的重要組成部分,可以將部分的特殊處理和數(shù)據(jù)儲存,從云端系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到邊緣網(wǎng)絡節(jié)點,而這些節(jié)點在物理基礎上,可以合理地就近將數(shù)據(jù)提供給終端用戶。這種「終端式」的人工智能系統(tǒng),不需要連接到云端執(zhí)行本地的任務和操作。相反,這些單位都
- 關鍵字: AI 邊緣人工智能
英特爾與臺積電等多家半導體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

- 英特爾與日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電(TSMC)宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,將建立芯片到芯片(die-to-die)的互連標準并促進開放式小芯片(Chiplet)生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后,英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
- 關鍵字: 英特爾 日月光 AMD Arm Microsoft Qualcomm Samsung 臺積電 UCIe
消息稱聯(lián)想將推首款 Arm 芯片 ThinkPad 筆記本

- 2月26日消息,MWC22即將在2月28日開始,預計很多廠商將在2月27日舉行展前發(fā)布會,發(fā)布新款手機和筆記本產(chǎn)品。今天,外媒Arstechnica就提前發(fā)布了ThinkPad X13s和ThinkPad T16的新聞稿,但現(xiàn)在已經(jīng)刪除,無法查看。 根據(jù)谷歌搜索頁面的文章摘要來看,ThinkPad X13s將是首款配備Arm處理器ThinkPad筆記本,而新款ThinkPad T16將是一款16英寸機型,配備英特爾12代酷睿i7處理器或AMD處理器。 在知乎平臺上,一名用戶曝光了ThinkPad
- 關鍵字: MWC2022 聯(lián)想 ARM
簡化嵌入式邊緣 AI 應用開發(fā)的步驟

- 如果嵌入式處理器供貨商沒有合適的工具和軟件,設計節(jié)能的邊緣人工智能 (AI) 系統(tǒng),同時加快上市時間可能會變得窒礙難行。挑戰(zhàn)包括選擇正確的深度學習模型、訓練和優(yōu)化模型以實現(xiàn)性能和準確度目標,以及學習用于在嵌入式邊緣處理器上部署模型的專有工具。從模型選擇到處理器部署,TI 提供免費工具、軟件和服務,協(xié)助完成深度神經(jīng)網(wǎng)絡 (DNN) 開發(fā)工作流程的每一個步驟。逐步選擇模型、隨處訓練模型,并無縫部署到 TI 處理器上,完全不需要任何手工制作或手動程序設計,藉以進行軟件加速推論。步驟 1:選擇模型邊緣 AI 系統(tǒng)
- 關鍵字: 嵌入式 邊緣 AI TI
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