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Canalys：今年 Q1 全球個人智能音頻設(shè)備出貨量同比增長 6% 超 9000 萬臺，小米、華為 TWS 市場份額暴增 61~71%

IT之家 6 月 4 日消息，Canalys 發(fā)布了最新研究報告：2024 年第一季度，全球個人智能音頻設(shè)備市場呈回暖的跡象，同比增長 6%，出貨量超 9000 萬臺。數(shù)據(jù)顯示，本季度的增長主要得益于 TWS 真無線藍牙耳機和無線頭戴式耳機的強勁表現(xiàn)，兩者的出貨量分別增長 8% 和 12%。具體到廠商來看，小米通過推出售價低至 15 美元（當(dāng)前約 109 元人民幣）的產(chǎn)品殺入中低端市場，一舉超越三星成為全球第二大 TWS 耳機廠商，其市場份額更是擴大 61%。此外，華為在海外市場推出了旗下首款售
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樹莓派攜手 Hailo 推出 AI 套件：功耗低于 2W、算力達 13 TOPS，售 70 美元

IT之家 6 月 4 日消息，樹莓派也要擁抱 AI 浪潮，和芯片制造商 Hailo 合作推出 AI 套件，即將通過全球樹莓派認證經(jīng)銷商網(wǎng)絡(luò)銷售，售價為 70 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 508 元人民幣）。這款 AI 套件由 M.2 HAT+ 和 Hailo-8L AI 加速器組成，該加速器功耗低于 2W，采用被動式散熱設(shè)計，可以達到 13 TOPS。IT之家附上主要賣點如下：高效率：Hailo-8L 以最小的功耗實現(xiàn)高性能人工智能處理。實時人工智能處理：Hailo-8L 擁有 13 個 TOP
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蘋果WWDC24被曝沒有新硬件發(fā)布 AI戰(zhàn)略才是主角！

知名蘋果爆料人馬克·古爾曼（Mark Gurman）在最新的《Power On》實時通訊中透露，蘋果不會在WWDC 24全球開發(fā)者大會上發(fā)布任何新硬件。作為參考，蘋果在去年WWDC23上推出頭顯Apple Vision Pro以及15英寸MacBook Air、新款Mac Studio、新款Mac Pro等硬件產(chǎn)品。古爾曼稱，除非蘋果意外透露了稍后將推出的新設(shè)備，否則在WWDC24主題演講中不會有硬件發(fā)布。鑒于蘋果最近發(fā)布了M4 iPad Pro以及MacBook Pro系列新機型，而且因為花費更多人力物
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黃仁勛公布最新Rubin架構(gòu)！最強Rubin Ultra GPU將配12顆HBM4

Nvidia CEO黃仁勛6月2日在臺大體育館舉辦Keynote主題演講，他笑稱這應(yīng)該是首次晚上舉辦的Keynote，但也相信應(yīng)該是最后一次，而且只有英偉達做得到晚上的主題演講。他也在這次演講中展示全新一代的Rubin架構(gòu)，顯示Nvidia正在加速其全新架構(gòu)的推出腳步，也成為今晚最大的亮點。黃仁勛在講到下一代架構(gòu)時，提到Blackwell Ultra GPU，并表示也可能會持續(xù)升級。緊接著他揭露Blackwell下一代架構(gòu)將是Rubin架構(gòu)，且Rubin GPU將采用8顆HBM4，而Rubin Ultra
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再添一家存儲廠商IPO過會！探究AI PC/手機存儲帶來的新變革

在AI加持下，存儲市場今年起勢明顯，存儲芯片價格上升、技術(shù)迭代步伐加速。近期，科創(chuàng)板再添一家存儲企業(yè)過會，近半年以來，我國已有三家存儲相關(guān)廠商成功上會，另有一家武漢新芯正啟動上市輔導(dǎo)，四家廠商科創(chuàng)板IPO中止。從終端市場看，面對未來，AI技術(shù)對手機及PC應(yīng)用市場提出了新的存儲要求，以下將關(guān)注到AI給手機、PC端的最新變化。新“國九條”后聯(lián)蕓科技科創(chuàng)板IPO成功過會5月31日，上交所發(fā)布公告稱，通過了科創(chuàng)板擬IPO企業(yè)聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)蕓科技”）的發(fā)行上市申請。公開資料顯示，聯(lián)蕓科技
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AMD公布新款A(yù)I芯片，也要一年一更新，想挑戰(zhàn)英偉達

6月4日消息，芯片制造商AMD本周一發(fā)布最新款人工智能處理器，并詳細闡述未來兩年內(nèi)挑戰(zhàn)行業(yè)領(lǐng)頭羊英偉達的人工智能芯片開發(fā)計劃。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在臺北電腦展上推出了MI325X加速器，預(yù)計將于2024年第四季度上市。當(dāng)前，競爭開發(fā)生成式人工智能程序的企業(yè)，大幅推動了數(shù)據(jù)中心對支持復(fù)雜應(yīng)用的高級AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰(zhàn)英偉達，努力分割人工智能芯片這一利潤豐厚的市場。目前，英偉達約占80%的市場份額。去年以來，英偉達已向投資者明確表示，將其產(chǎn)品更新周期設(shè)定為每年一次，AMD現(xiàn)也采取相同策略。蘇
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AMD Ryzen AI 300 系列 APU 發(fā)布：移動端最強 NPU，Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU

IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺北電腦展上正式公布，改名為 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。AMD Ryzen AI 300 系列搭載：Zen5 CPU（最高 12 核 24 線程）RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），號稱超過高通驍龍 X（45 TOPS）、英特爾 Lunar Lake（40-45 T
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NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存

6月2日消息，臺北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構(gòu)，以及全新CPU+GPU二合一超級芯片，一直規(guī)劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅持數(shù)據(jù)中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術(shù)限制、一個架構(gòu)的路線，也就是使用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線，并最新最強的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現(xiàn)有的高性能GPU架構(gòu)代號"Blackwell"，已經(jīng)投產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品今年陸續(xù)上市，包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游
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Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

5月30日，芯片設(shè)計公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據(jù)介紹，本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進行設(shè)計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預(yù)計搭載最新內(nèi)核設(shè)計的手機將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強的一代
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黃仁勛：2026年將推出下一代GPU架構(gòu)平臺Rubin

6月2日消息，2024年臺北電腦展前夕，英偉達CEO黃仁勛進行了一場AI時代如何助推全球新工業(yè)革命的演講。演講中，黃仁勛透露2026年英偉達將推出下一代平臺Rubin。黃仁勛在演講中公布了芯片產(chǎn)品的年度升級計劃。黃仁勛表示，Blackwell芯片現(xiàn)已開始生產(chǎn)，英偉達計劃每年升級AI加速器/AI芯片，預(yù)計2025年推出Blackwell Ultra。另外，他表示，下一代AI平臺將命名為Rubin。今年GTC大會上，英偉達發(fā)布了新一代的GPU架構(gòu)平臺Blackwell和B200芯片產(chǎn)品，基于 Blackw
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尋找英偉達的阿喀琉斯之踵

如果從2022年10月的108美元最低點算起，到2024年5月1158美元的高點，英偉達用了18個月把自己的股價和市值翻了11倍。這種火箭式市值成長可不是來自于一家剛成立幾年的小公司，現(xiàn)在的英偉達市值已經(jīng)逼近蘋果，劍指微軟了。值得一提的是，曾經(jīng)靠英偉達顯卡挖礦的幣圈，各種虛擬幣的總市值已經(jīng)不及英偉達一家公司的市值了，英偉達究竟多龐大，也許不需要再去比較其他了。讓英偉達躋身全球前三大市值公司的是其在AI領(lǐng)域的絕對統(tǒng)治力，這種統(tǒng)治力帶來的是英偉達在最新一期財報中表現(xiàn)出來的260億美元營收與驚人的1
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Apple與OpenAI的合作會“拯救”Apple的AI嗎？

如果各位持續(xù)關(guān)注Apple的產(chǎn)品發(fā)布會，一定都多少有了解今年5月初的Apple新品發(fā)布會，除了舞臺上的絕對明星M4芯片，還有一條暗線值得各位關(guān)注，那就是Apple也開始在自己的產(chǎn)品發(fā)布會之上，開始頻頻提及“AI”。沒錯，如果各位對于Apple足夠了解，就會知道Apple一直都用“機器學(xué)習(xí)（Machine Learning）”這個詞，來表示大眾理解的“AI”能力。而這次發(fā)布的M4，是首次，Apple提及AI，這是否意味Apple在人工智能領(lǐng)域會有一些大動作呢？答案是肯定的。很快Apple就放出了和AI領(lǐng)域的
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AI引爆邊緣計算變革，塑造嵌入式產(chǎn)業(yè)新未來

2024年研華嵌入式產(chǎn)業(yè)合作伙伴會議在北京·中關(guān)村皇冠假日酒店成功舉辦，現(xiàn)場參會嘉賓逾300人。會議以“AI引爆邊緣計算變革，塑造嵌入式產(chǎn)業(yè)新未來”為主題展開，來自英特爾、高通、瑞芯微、微軟、Hailo等全球知名半導(dǎo)體和軟件廠商均分享了AI帶來的嵌入式技術(shù)變革與創(chuàng)新。同時，大會還邀請到機器視覺、醫(yī)療、智能駕駛等眾多產(chǎn)業(yè)伙伴與研華一同分享最新AI應(yīng)用案例和實踐，共探AI時代嵌入式產(chǎn)業(yè)新商機。AI引爆邊緣計算變革，驅(qū)動新興市場蓬勃發(fā)展當(dāng)AI遇上邊緣計算，一場變革正在悄然發(fā)生。這場變革不僅將推動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級和
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研華：AI引領(lǐng)邊緣計算變革，打造嵌入式產(chǎn)業(yè)新未來

2024年研華嵌入式產(chǎn)業(yè)合作伙伴會議30日在北京·中關(guān)村皇冠假日酒店成功舉辦，會議以“AI引爆邊緣計算變革，塑造嵌入式產(chǎn)業(yè)新未來”為主題展開，來自英特爾、高通、瑞芯微、微軟、Hailo等全球知名半導(dǎo)體和軟件廠商，為現(xiàn)場超過300名與會產(chǎn)業(yè)人士分享了AI帶來的嵌入式技術(shù)變革與創(chuàng)新。同時，大會還邀請到機器視覺、醫(yī)療、智能駕駛等眾多產(chǎn)業(yè)伙伴與研華一同分享最新AI應(yīng)用案例和實踐，共探AI時代嵌入式產(chǎn)業(yè)新商機。 AI 引爆邊緣計算變革，驅(qū)動新興市場蓬勃發(fā)展隨著人工智能應(yīng)用不斷深入，邊緣側(cè)的AI應(yīng)用在邊緣計
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NVIDIA：以Jetson邊緣設(shè)備在現(xiàn)實世界探索生成式 AI 無限可能

作為人工智能產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)者，NVIDIA相信，有了來自邊緣的所有實時數(shù)據(jù)以及對這些數(shù)據(jù)的理解能力，AI 應(yīng)用就成為了能夠與真實世界互動的智能體。邊緣智能行業(yè)應(yīng)用空間廣泛，尤其是在制造業(yè)、政府、電信、醫(yī)療等重點領(lǐng)域，敏捷連接、實時業(yè)務(wù)、數(shù)據(jù)優(yōu)化、應(yīng)用智能、安全與隱私保護成為這些應(yīng)用的核心需求，邊緣智能將成為實現(xiàn)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。隨著商業(yè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的成熟，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及以及并行計算和 5G 的進步，我們現(xiàn)在能夠通過強大的基礎(chǔ)架構(gòu)來實現(xiàn)通用機器學(xué)習(xí)。企業(yè)應(yīng)該把握良機，將 AI 應(yīng)用于他們的營業(yè)場所并依據(jù)實時洞
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