ai 芯片 文章 最新資訊
手機(jī)基帶芯片的故事

- 美國時(shí)間2019年4月16日,英特爾宣布放棄5G基帶Modem業(yè)務(wù)。iPhone回歸高通的消息放出,高通股票一小時(shí)內(nèi)暴漲近25%。引子12年前,喬幫主發(fā)布第一代iPhone的時(shí)候,其實(shí)心里還是不太有底氣的。在發(fā)布會(huì)前喬布斯整整排練了6天,但是問題不斷:iPhone不是打不了電話就是上不了網(wǎng)。更糟糕的是,當(dāng)時(shí)英飛凌提供的基帶芯片連3G都不支持,而諾基亞和摩托羅拉早四五年就有了3G手機(jī)。為了趕運(yùn)營商AT&T的暑期檔和敲定綁定合同,喬布斯不得不提前發(fā)布了iPhone一代——一個(gè)半成品,一個(gè)只能打電話的音
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三安光電:專注芯片 助力數(shù)字中國建設(shè)
- 近年來,福建省泉州市大力發(fā)展半導(dǎo)體這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),位于南安市石井鎮(zhèn)的泉州半導(dǎo)體高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)(簡稱“泉州芯谷”)南安分園區(qū)是全國唯一一個(gè)直接定位發(fā)展“化合物半導(dǎo)體”的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)。三安高端半導(dǎo)體系列項(xiàng)目是泉州芯谷南安分園區(qū)引進(jìn)的首個(gè)龍頭項(xiàng)目。26日,第二屆數(shù)字中國建設(shè)峰會(huì)會(huì)前集中采訪團(tuán)走進(jìn)三安項(xiàng)目現(xiàn)場時(shí)看到,目前項(xiàng)目建設(shè)正快馬加鞭。
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國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的新機(jī)遇

- 半導(dǎo)體行業(yè)是電子行業(yè)的一個(gè)分支,本質(zhì)上仍是制造業(yè)。和互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的不同是,半導(dǎo)體行業(yè)仍然需要制造設(shè)備和廠房,有具體的產(chǎn)品生產(chǎn)出來,需要設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測試、銷售等環(huán)節(jié)。簡單來講整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈分為三個(gè)大環(huán)節(jié),分別是上游公司定義和設(shè)計(jì)芯片,中游晶圓制造上制造芯片,下游廠商把芯片應(yīng)用到個(gè)人電腦、手機(jī)等領(lǐng)域。
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天勵(lì)飛、深圳超算聯(lián)合發(fā)布AI OS,單機(jī)支持10億級別人臉高精度搜索
- 4月25日,國家超級計(jì)算深圳中心(簡稱深:深圳超算)、云天勵(lì)飛聯(lián)合發(fā)布并啟動(dòng)了一站式人工智能賦能平臺(tái)——AI OS。
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滴滴與自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟BDD戰(zhàn)略合作 促自動(dòng)駕駛落地
- 4月25日,滴滴聯(lián)合加州大學(xué)伯克利分校DeepDrive深度學(xué)習(xí)自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(BDD)在京舉辦CVPR 2019自動(dòng)駕駛預(yù)研討會(huì),會(huì)上滴滴正式宣布與BDD達(dá)成戰(zhàn)略合作,雙方將圍繞智能駕駛大主題,在前沿研究及應(yīng)用落地、頂尖人才培養(yǎng)、學(xué)術(shù)交流等方向展開探索。
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AI合作不能錯(cuò)過的機(jī)遇 中德攜手加強(qiáng)人工智能創(chuàng)新
- 近日閉幕的第七屆中國(上海)國際技術(shù)進(jìn)出口交易會(huì)上,境外主賓德國薩爾州推介的人工智能(AI)技術(shù)得到眾多的關(guān)注。此前17日,中德人工智能合作中心和中德人工智能加速孵化中心揭牌儀式在上海舉行。中德接連在人工智能領(lǐng)域的合作動(dòng)作表明,雙方優(yōu)勢互補(bǔ),攜手創(chuàng)新的前景十分廣闊。
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不可忽視的英偉達(dá) GPU 與阿里「暖科技」AI 推理應(yīng)用的遍地開花

- 技術(shù)像暖流一樣浸潤到日常使用中的每一寸發(fā)膚,可觸摸、可享受、可親近。
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AI企業(yè)快速發(fā)展 智能計(jì)算機(jī)需求井噴
- “由于AI企業(yè)正在興起,未來智能算力需求市場規(guī)模甚至大到暫時(shí)無法估量。”寒武紀(jì)副總裁錢誠說,“特別是中國AI企業(yè)蓬勃發(fā)展,對智能計(jì)算機(jī)的需求井噴?!?/li>
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從算法到硬件以最高效率實(shí)現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)的AI應(yīng)用

- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在自動(dòng)駕駛汽車、智能手機(jī)、智能穿戴、通信、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)下迎來了新一輪發(fā)展高潮,但同時(shí)其復(fù)雜度、性能、功率等挑戰(zhàn)是巨大的,過去將近十年,核心CPU的運(yùn)算速度和功耗已經(jīng)達(dá)到極致,滿足特定領(lǐng)域硬件加速的需求迫在眉睫,Mentor全球副總裁兼亞太區(qū)總裁Danny Perng指出,尤其是在機(jī)器學(xué)習(xí)以及人工智能領(lǐng)域,需要利用新的設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)工具加速芯片設(shè)計(jì)。
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