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adas soc 文章 最新資訊

LG電子與兩家公司合作研發(fā)ADAS綜合解決方案

  • 　　據(jù)外媒報道，LG電子于上周日(2018年1月7日)宣稱，該公司已與恩智浦半導(dǎo)體及Hella Aglaia簽訂協(xié)議，共同研發(fā)ADAS綜合解決方案，該方案旨在幫助自動駕駛汽車制造商為全球安全測試做準(zhǔn)備。 　　   　　根據(jù)合作協(xié)議，三家企業(yè)計劃共同研發(fā)該方案，其整合了LG電子的ADAS攝像頭算法、圖像識別及控制、恩智浦半導(dǎo)體的高性能車用圖像處理器及Hella Aglaia的ADAS軟件相整合，預(yù)計將從2020年提供該款新方案。 　　該方案務(wù)必要通過歐洲新車安全評估項目(Euro Ne
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Counterpoint：海思Q3智能機(jī)SoC出貨量年增42%

  • 　　據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 29日發(fā)表調(diào)查報告指出，2017年第3季全球智能機(jī)SoC市場年增19%、突破了80億美元，其中高通(Qualcomm)的營收市占從一年前的41%續(xù)增至42%、穩(wěn)占龍頭，中國品牌逐漸采納其中高端SoC，使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋果市占率則來到20%，位居第二，接下來依序是聯(lián)發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導(dǎo)體(HiSilicon)。 　　過去數(shù)年來，三星、蘋果和華為這幾家垂直整合廠商在自家產(chǎn)品中使用自行開發(fā)的SoC，使其SoC合并出貨量市占率
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Counterpoint:第三季全球手機(jī)處理器排名

  • 　　北京時間12月30日上午消息，市場研究公司Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，第三季度以營收來看，高通在智能手機(jī)SoC芯片(即智能手機(jī)處理器)市場的份額為42%，高于去年同期的41%。 　　 　　高通公司在第三季度獲得了智能手機(jī)芯片組的最大市場份額 　　蘋果的A系列芯片排名第二，市場份額為20%，低于去年同期的21%。聯(lián)發(fā)科的市場份額為14%，低于去年同期的18%。三星的市場份額從去年的8%上升至11%。華為海思的市場份額為8%，較去年也大幅上升。 　　不過對高通來說
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瑞薩電子攜其展示車亮相2018 CES，助力加速ADAS、自動駕駛和駕駛艙開發(fā)的量產(chǎn)化進(jìn)程

  • 　　全球領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)今日宣布推出了新一代先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、自動駕駛以及網(wǎng)聯(lián)駕駛艙展示車。瑞薩電子三款展示車(從傳感器融合、ADAS到網(wǎng)聯(lián)駕駛艙)全面展示了基于先進(jìn)的、技術(shù)可量產(chǎn)的集成系統(tǒng)，這些技術(shù)可幫助OEM和一級汽車零配件供應(yīng)商應(yīng)對從測試與模擬過渡到量產(chǎn)時自動駕駛汽車設(shè)計所面臨的復(fù)雜挑戰(zhàn)。以上三款展示車是瑞薩電子開放式、創(chuàng)新性和可信賴的Renesas autonomy? Platform先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自
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中國ADAS市場Top 5：博世、大陸、德爾福、DENSO和Mobileye

  • 　　Technavio近期發(fā)布了一份中國汽車產(chǎn)業(yè)ADAS市場五大供貨商的報告，報告指出，至2021年，博世(Bosch)、大陸(Continental)、德爾福(Delphi Automotive)、 DENSO和Mobileye，將是中國汽車ADAS市場中最具競爭力的業(yè)者。 　　Technavio研究分析，中國汽車ADAS市場預(yù)計在2017至2021年達(dá)到接近35%的強(qiáng)勢復(fù)合年增長率。 市場由少數(shù)成熟的制造商或供貨商提供ADAS給OEM。 　　由于嚴(yán)格的安全規(guī)范和消費(fèi)者對車輛安全意識的提高可能加劇市
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2017年AI芯片行業(yè)十大事件

  • 近年來隨著寒武紀(jì)、地平線、深鑒科技、西井科技、云知聲等一些列國內(nèi)公司的強(qiáng)勢崛起，讓AI芯片市場更具看點，這一年來人工智能硬件芯片行業(yè)又發(fā)生了哪些重大事件?
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Andes Announces Advanced SoC Development Environments for V5 AndesCore? N25 and NX25 Processors with Tool Partners

  • HsinChu, Taiwan, November 20, 2017 - Andes Technology Corporation (TWSE:6533), the leading Asia-based supplier of compact, low-power, high-performance 32/64-bit embedded CPU cores and a founding member of RISC-V Foundation, today announces the partnership
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低EMI/EMC輻射的開關(guān)轉(zhuǎn)換器可減輕ADAS設(shè)計負(fù)擔(dān)

  • 本文介紹了一種帶低 EMI/EMC 輻射的開關(guān)轉(zhuǎn)換器——Silent Switcher 2 DC/DC轉(zhuǎn)換器，以減輕 工程師在設(shè)計汽車ADAS系統(tǒng)時的負(fù)擔(dān)。
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汽車存儲：一種存儲類型能否以不變應(yīng)萬變？

  • 　　Rambus 系統(tǒng)和解決方案副總裁、杰出發(fā)明家 Steven Woo 曾說：“使用無人駕駛汽車時，你會發(fā)現(xiàn)它對存儲有著額外的需求，而這與駕駛無關(guān)?！币簿褪钦f，出于成本和速度方面的考慮，DRAM 將是比較合理的選擇，但也存在一些適合采用其他存儲類型的情況?！　∧敲?，這些存儲類型究竟是什么呢?　　關(guān)于自主駕駛及其存儲需求的討論有很多，但很少有人談及汽車中其他需要使用存儲的系統(tǒng)。汽車中有四個主要系統(tǒng)會使用存儲，且每個系統(tǒng)的存儲需求各不相同：　　■ 
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張忠謀：半導(dǎo)體成長靠并購 臺積電未來營收年增率5%至10%

  • 　　高通重回臺積電懷抱，三星電子全力出擊搶客戶，據(jù)傳三星即將和兩家廠商簽訂7納米的晶圓代工訂單。不只如此，三星還打算盡快量產(chǎn)6納米制程，奪取臺積電市占。 　　韓媒etnews 24日報導(dǎo)，業(yè)界消息指出，三星電子正與兩家大型半導(dǎo)體廠商商討7納米的晶圓代工訂單，一家是美國廠商、另一家是中國廠商。美國廠商同意請三星試產(chǎn)，并已開始相關(guān)準(zhǔn)備。中國廠商是移動設(shè)備的系統(tǒng)單芯片(SoC)開發(fā)商，考慮改請三星代工7納米制程。 　　報導(dǎo)稱，三星量產(chǎn)7納米的時間將略晚于臺積電。不過臺積使用傳統(tǒng)的浸潤式步進(jìn)機(jī)(stepper
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我國“核高基”專項獲重大進(jìn)展 實施十年突破三大領(lǐng)域

  • 　　近日，科技部近日會同工信部組織召開了核高基國家科技重大專項成果發(fā)布會。重大專項實施十年，我國在核心電子器件、高端通用芯片和基礎(chǔ)軟件三個尖端領(lǐng)域取得關(guān)鍵技術(shù)重大突破，電子電子信息產(chǎn)業(yè)“缺芯少魂”的“卡脖子”難題得以解決。 　　工信部電子信息司司長刁石京表示，通過專項的實施，產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展能力得到提升，高端通用芯片和基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品在技術(shù)上日趨成熟，以CPU和操作系統(tǒng)為核心的生態(tài)環(huán)境日漸完善，自主創(chuàng)新體系逐步建立，有力支撐了我國電子信息產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。 　　
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FPGA與云端需求“不謀而合” 國產(chǎn)先從“中低端”發(fā)力

  • 在FPGA的傳統(tǒng)市場，一直被經(jīng)營了30多年的FPGA的美國四大家壟斷著，國產(chǎn)FPGA廠商雖然舉步維艱但近幾年在產(chǎn)品布局、發(fā)展策略方面發(fā)力已經(jīng)初見成效。
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萬物互聯(lián)里的車聯(lián)網(wǎng)

  • 　　萬物互聯(lián)(Internet of Everything; IoE)能夠讓人、物、數(shù)據(jù)和程序進(jìn)行最優(yōu)化集合，并智能聯(lián)接，成為網(wǎng)絡(luò)的一部分。目的是通過人對人，人對機(jī)器，機(jī)器對機(jī)器的互聯(lián)，來強(qiáng)化各種活動和豐富我們的生活?！　∽晕锫?lián)網(wǎng)誕生以來，使用者就一直希望能夠隨時保持“在線”，同時還能聯(lián)接各類電器并應(yīng)用在各種用途。因此從很早開始，就有人嘗試聯(lián)接電視、冰箱，甚至是聯(lián)接面包機(jī)?！　≈悄芑ヂ?lián)家庭(Smart Connected Home)的概念就是源于這樣的欲求
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UltraSoC弱化SoC設(shè)計挑戰(zhàn)，加速支持中國本土化芯片開發(fā)

  • 　　“今天SoC設(shè)計的挑戰(zhàn)越來越大，上市周期要短，系統(tǒng)級復(fù)雜性更強(qiáng)，第三對于安全的防范也越大，一顆芯片推向市場的成本也隨之變高，之所以產(chǎn)生這個現(xiàn)象的原因，主要是因為芯片設(shè)計的方式還沒有改變。” UltraSoC首席執(zhí)行官Rupert Baines在深圳媒體溝通會上表示，目前芯片設(shè)計還是采用傳統(tǒng)的設(shè)計方法很難解決這樣的挑戰(zhàn)。 　　UltraSoC通過嵌入式分析IP，簡化了SoC的開發(fā)，提供嵌入式的分析功能，可以降低芯片設(shè)計成本、工藝和集成等壁壘來加速新芯片設(shè)計的開發(fā)過程，并兼容所有
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中國首條專注于MEMS制造的8英寸大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線成功投入運(yùn)營

  • 　　據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，罕王微電子(遼寧)有限公司總裁黃向向女士、執(zhí)行副總裁Douglas Sparks博士以及全球首席市場/營銷總監(jiān)Laura Kendall女士攜罕王微電子展團(tuán)，盛大亮相 “2017傳感器與MEMS技術(shù)產(chǎn)業(yè)化國際研討會暨科研成果產(chǎn)品展”與“中國國際納米技術(shù)產(chǎn)業(yè)博覽會(CHInano2017 Conference& Expo)”，Douglas Sparks博士在大會上做了主題發(fā)言。 　　罕王微電子展臺@中國國際納米技術(shù)產(chǎn)
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