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SEMI: 2016、2017與2018年全球晶圓出貨量將持續(xù)上揚(yáng)

　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))近日公布年度矽晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告，針對(duì)2016 年至2018 年矽晶圓需求前景提供相關(guān)數(shù)據(jù)。　　預(yù)測(cè)顯示，2016 年拋光矽晶圓(polished silicon wafer) 與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer) 總出貨量將達(dá)到10,444 百萬(wàn)平方英吋(million square inches; MSI)，2017 年為10,642 百萬(wàn)平方英吋，而2018 年則為10,897 百萬(wàn)平方英吋(參見(jiàn)表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越2015
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環(huán)球晶圓子公司增資5億美元擬并購(gòu)SEMI

　　半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事會(huì)決議新加坡子公司G Wafers Singapore增資6億美元，為收購(gòu)Sun Edison Semiconductor(SEMI)預(yù)做準(zhǔn)備。　　環(huán)球晶圓8月宣布，將透過(guò)100%持股的G Wafers Singapore，以6.83億美元收購(gòu)SEMI全部流通在外普通股，包括SEMI現(xiàn)有凈債務(wù)，預(yù)計(jì)今年底前完成。　　為收購(gòu)SEMI預(yù)做準(zhǔn)備，環(huán)球晶圓董事會(huì)昨天(10月11日)決議G Wafers Singapore增資6億美元。　　環(huán)球晶圓表示，未來(lái)也將透過(guò)G Wa
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名帥居龍出任SEMI中國(guó)區(qū)總裁及全球副總裁

　　SEMI今天宣布任命居龍先生為SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁，于2016年9月1日起生效。SEMI認(rèn)為，隨著近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，居龍先生在中國(guó)市場(chǎng)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期加入SEMI，將對(duì)SEMI在中國(guó)的業(yè)務(wù)發(fā)展起到積極的推動(dòng)作用，在快速變化的中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中為會(huì)員提供更多的價(jià)值。　　SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Denny McGuirk認(rèn)為，居龍先生在半導(dǎo)體設(shè)備、IC設(shè)計(jì)、EDA/IP，半導(dǎo)體制造和系統(tǒng)集成方面擁有超過(guò)30年的經(jīng)驗(yàn)，是帶領(lǐng)SEMI中國(guó)在實(shí)現(xiàn)SEMI2020愿景方向上，進(jìn)一步增強(qiáng)和
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SEMI：SMIC、XMC領(lǐng)跑中國(guó)晶圓代工產(chǎn)能投資

　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))的全球晶圓廠預(yù)測(cè)(World Fab Forecast)報(bào)告指出，2015 年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越存儲(chǔ)器，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門，并且在未來(lái)幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。預(yù)料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長(zhǎng) 5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到 2017 年底預(yù)計(jì)將達(dá)到每月 600 萬(wàn)片(8 吋約當(dāng)晶圓)。　　　　臺(tái) 灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中 12 吋的產(chǎn)能占全球晶圓代工產(chǎn)能比重 55% 以上。臺(tái)積電與聯(lián)電是臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)能的兩大主要推手。臺(tái)積電
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SEMI：臺(tái)灣、大陸將持續(xù)帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)能投資

　　根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))的全球晶圓廠預(yù)測(cè)(World Fab Forecast)報(bào)告指出，2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門，并且在未來(lái)幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。預(yù)料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長(zhǎng)5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到2017年底預(yù)計(jì)將達(dá)到每月6百萬(wàn)片(8寸約當(dāng)晶圓)。　　　　2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門，并且在未來(lái)幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。　　臺(tái)灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中12寸的產(chǎn)能
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2016年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)由緩起走向復(fù)蘇

　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))6月7日公布了2016年第一季度(1～3月)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備出貨額，為同比減少13%的83億美元，表現(xiàn)比較低迷。不過(guò)，從之后的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，4月份和5月份的訂單增加，呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢(shì)。　　SEMI每月都會(huì)發(fā)布總部位于北美的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)的訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)。如果這個(gè)比例超過(guò)1，表示將來(lái)的銷售額與現(xiàn)在的銷售額相比呈增加趨勢(shì)。表1整理了2016年1月份至5月份的數(shù)據(jù)，可以看出訂單在4月和5月持續(xù)增加。　　表1：SEMI訂單出貨比的
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全球?qū)⑿略?9家晶圓廠及生產(chǎn)線,半數(shù)以上在中國(guó)

　　SEMI公布: 根據(jù)SEMI全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告的最新情況，19個(gè)新的晶圓廠和生產(chǎn)線預(yù)計(jì)于2016年和2017年開始建設(shè)。雖然半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出2016年起步緩慢，但預(yù)計(jì)到今年年底將獲得新的動(dòng)力。相比2015年，2016年預(yù)計(jì)將有1.5%的增長(zhǎng)，2017年預(yù)計(jì)將有13%的增長(zhǎng)。　　晶圓廠設(shè)備支出─-包括新設(shè)備，二手設(shè)備以及專屬(In-house)設(shè)備--在2015年下降了2%。然而，3D NAND，10nm Logic和Foundry segments將推動(dòng)設(shè)備支出在2016年達(dá)到360億美金，
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SEMI公布2015年半導(dǎo)體光罩銷售額為33億美元

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布：2015年全球半導(dǎo)體光罩(photomask)銷售額為33億美元，預(yù)計(jì)可在2017年達(dá)到34億美元。　　2014年光罩市場(chǎng)增長(zhǎng)了3%，2015年增長(zhǎng)了1%。光罩市場(chǎng)有望在2016年和2017年，分別增長(zhǎng)2%和3%。IC市場(chǎng)主要驅(qū)動(dòng)因素仍是先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)(小于45納米)，以及亞太地區(qū)的半導(dǎo)體制造業(yè)的成長(zhǎng)。臺(tái)灣仍是最大的光罩市場(chǎng)，連續(xù)五年排名第一，并預(yù)期在短期之內(nèi)仍將保持第一名地位。　　33億的光罩銷售額占總晶圓制造材料市場(chǎng)13%。相比之下，2003年光罩市
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SEMI：2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售達(dá)365億美元

　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))公布2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。全年設(shè)備訂單則較2014年減少5%。SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEAJ)根據(jù)全球逾100間設(shè)備廠商提供之月報(bào)，做為此報(bào)告的統(tǒng)計(jì)資料。(表1) 　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))公布2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。　　全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，2015年全球出貨金額為365.3億美元，低于2014年的375.0億美元銷售額。此份統(tǒng)計(jì)包含晶圓
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SEMI：2015年硅晶圓出貨量持續(xù)成長(zhǎng)

　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布年度矽晶圓出貨量預(yù)測(cè)，針對(duì)2015至2017年半導(dǎo)體矽晶圓需求前景提供相關(guān)數(shù)據(jù)。結(jié)果顯示，2015年拋光矽晶圓 (polished silicon wafers)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)出貨量將達(dá)10,042百萬(wàn)平方英寸;2016年為10,179百萬(wàn)平方英寸，而2017年則上看10,459百萬(wàn)平方英寸(如下表)。　　SEMI表示，今年矽晶圓總出貨量可望超越2014年創(chuàng)下之歷史紀(jì)錄，預(yù)期將于2016年與2017年再創(chuàng)新高。SEM
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第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額94億美元

　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新統(tǒng)計(jì)顯示，2015年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)出貨金額達(dá)94億美元，相較前季微幅下滑1%，且較去年同期縮減2%。此資料系由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEAJ)根據(jù)全球逾100間設(shè)備廠商提供之月報(bào)所做的統(tǒng)計(jì)。　　另方面，2015年第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單為102億美元，較去年同期小幅下滑2%，相較今年第一季則上揚(yáng)6%。SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示：“臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額第一季與第二季間的成長(zhǎng)幅度達(dá)29%，為全球之冠，顯示臺(tái)灣廠商今年投資的腳步
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英利三項(xiàng)SEMI標(biāo)準(zhǔn)獲批領(lǐng)跑國(guó)際光伏標(biāo)準(zhǔn)制定

　　近日，從SEMI美國(guó)全球總部獲悉，由英利主導(dǎo)編制的三項(xiàng)SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) PV65-0715《基于RGB的晶體硅太陽(yáng)能電池顏色測(cè)試方法》，PV66-0715《太陽(yáng)能電池電極柵線高寬比測(cè)試：激光掃描共聚焦顯微鏡法》和PV67-0815《晶體硅片腐蝕速率測(cè)試方法：稱重法》正式獲批發(fā)布。此三項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)發(fā)布開創(chuàng)了中國(guó)光伏企業(yè)參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定的先河，實(shí)現(xiàn)了中國(guó)參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定新的突破。　　三項(xiàng)SEMI標(biāo)準(zhǔn)中，PV65-0715標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了一種基于RGB測(cè)試太陽(yáng)能電池顏色的方法，此測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與目前常規(guī)人工檢測(cè)相比
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SEMI：全球矽晶圓Q2出貨仍走揚(yáng)

　　SEMI(全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的季度分析報(bào)告顯示，2015年第2季全球矽晶圓出貨面積相較第1季呈上揚(yáng)趨勢(shì)。　　2015年第1季全球矽晶圓總出貨面積已創(chuàng)下2,637百萬(wàn)平方英寸(million square inches，MSI)的新紀(jì)錄，第2季又再增加2.5%，達(dá)2,702百萬(wàn)平方英寸。上季出貨總面積相較2014年第2季亦提升4.4%，而2015年上半總出貨面積則較前一年同期增加7.8%。 SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，SM
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SEMI：半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將連3年成長(zhǎng)

　　根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售量將連續(xù)三年成長(zhǎng)。2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備總市場(chǎng)預(yù)期將成長(zhǎng)7%，達(dá)402億美元，預(yù)計(jì)2016年再增加4%，達(dá)418億美元的規(guī)模。　　SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，存儲(chǔ)器和晶圓代工廠持續(xù)投資先進(jìn)制程技術(shù)，以配合行動(dòng)化與連網(wǎng)趨勢(shì)的發(fā)展。預(yù)估資本支出在2015下半年將維持成長(zhǎng)，此一態(tài)勢(shì)將延續(xù)至2016年。臺(tái)灣可望蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最大的地區(qū)，其2015年和2016年分別支出109億和100億美元，且此排名在明年應(yīng)該不會(huì)有所變化。　　SEM
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SEMI：全球晶圓設(shè)備支出年增15%

　　今年半導(dǎo)體景氣受益于業(yè)界持續(xù)朝先進(jìn)制程轉(zhuǎn)進(jìn)，景氣依然欣欣向榮，其中又以晶圓代工投資最為踴躍。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)出具最新報(bào)告預(yù)估，今年全球晶圓設(shè)備支出將年增15%、來(lái)到405億美元之譜。SEMI指出，今年全球晶圓設(shè)備在臺(tái)積電(2330)領(lǐng)軍下，各區(qū)域中將以臺(tái)灣支出金額最可觀。　　不容忽視的是，SEMI預(yù)估中國(guó)大陸的晶圓設(shè)備支出今年則將爬升至全球第四，達(dá)到47億美元，明年也將維持在42億美元的高檔水位，足見(jiàn)中國(guó)大陸政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的企圖心。　　關(guān)于近幾年全球晶圓設(shè)備支出走勢(shì)，SE
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