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SEMI：最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報告

  • 　　晶圓代工業(yè)者陸續(xù)釋出今年第3季旺季不旺訊息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報告，6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為24.8億美元，比5月下滑8%，雖比去年同期成長8.1%，卻是今年首見出貨下滑，反映半導(dǎo)體廠下半年資本支出趨保守?！　EMI表示，整體來看今年每月出貨金額仍優(yōu)于去年同期，還是對今年半導(dǎo)體市場景氣表示樂觀?！　≌w銷售還將增長　　國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前發(fā)布年中預(yù)測報告，表示2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將成長10.8%，達 627億美元，超越去年所創(chuàng)下5
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SEMI：應(yīng)該取消從中國進口的半導(dǎo)體產(chǎn)品關(guān)稅

  • 　　中國、美國每年的貿(mào)易額高達5000億美元以上，而且互補性很高，不過2018年雙方還是爆發(fā)了貿(mào)易戰(zhàn)，美國總統(tǒng)特朗普宣布對從中國進口的500億美元商品征收25%的關(guān)稅，后續(xù)還有1000億美元的商品征稅準備中，中國立即宣布反擊，對美國產(chǎn)品征收25%的關(guān)稅。中美關(guān)稅戰(zhàn)沒有誰是贏家，只是互相傷害，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會今天宣布支持取消從中國進口的半導(dǎo)體產(chǎn)品額外關(guān)稅，認為此舉將限制創(chuàng)新，減少美國的出口，致使美國公司每年多花5億美元?！　”局芤唬s有50多名美國議員簽署聯(lián)名信給美國貿(mào)易代表羅伯特·萊特希澤，呼吁取消從中國進
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功率器件供不應(yīng)求的局面何時能解決

  • 由于汽車電子與工業(yè)應(yīng)用為代表的需求增長，2017年功率分立器件交貨周期大幅拉長，MOSFET、二極管、整流管和晶閘管均受影響，其中部分器件交貨周期被延
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SEMI：中國已成為全球最大半導(dǎo)體后道工序市場

  • 　　SEMI近日宣布，中國半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%，達到290億美元。由于政府投入巨資，培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國目前已成為全球半導(dǎo)體最大后道工序市場。 　　半導(dǎo)體后道工序設(shè)備包括對半導(dǎo)體芯片進行封裝的設(shè)備、材料和測試設(shè)備等。與全球其他地區(qū)相比，中國過去10年的投資增長最多。 　　SEMI表示，2017年，中國占全球封裝材料市場的26%左右，2018年中國的封裝材料收入預(yù)計將超過52億美元。 　　SEMI表示，與此同時，2017年中國裝配設(shè)備市場收入達到14
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北美半導(dǎo)體設(shè)備商出貨減少20億美元 10月份創(chuàng)新低

  • 　　10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額持續(xù)下滑，達20.2億美元，已連續(xù)4個月下滑，并為8個月來新低水準。 　　據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計，10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額20.2億美元，較9月減少1.8%，不過，較去年同期成長23.7%。 　　北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額自7月開始滑落以來，已連續(xù)4個月下滑，并創(chuàng)8個月來新低，不過，連續(xù)8個月維持在20億美元以上水準。 　　SEMI表示，盡管10月半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨因季節(jié)性因素趨緩，但今年設(shè)備總支出仍可望增加逾30%，明年也將可進一步
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2017年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨達114.48億平方英寸創(chuàng)新高

  • 　　隨著全球半導(dǎo)體市場銷售額不斷向上攀升，半導(dǎo)體用硅晶圓(silicon wafer)出貨面積也在不斷成長。 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預(yù)估，2017年全球半導(dǎo)體用拋光(polished)與外延(epitaxial)硅晶圓出貨面積將較2016年大幅增加8.2%，達114.48億平方英寸，創(chuàng)史上新高紀錄。 　　SEMI表示，由于汽車、醫(yī)療、穿戴式，以及高性能運算應(yīng)用設(shè)備等的連網(wǎng)需求增加，預(yù)期全球半導(dǎo)體用硅晶圓每年出貨面積將會呈現(xiàn)穩(wěn)定成長。預(yù)估2018與2019年出貨面積還會繼續(xù)成長，
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SEMI：全球晶圓設(shè)廠備支出再創(chuàng)新高

  • 　　SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布最新“全球晶圓廠預(yù)測報告”(World Fab Forecast)，指出全球晶圓廠設(shè)備支出再次刷新紀錄。報告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產(chǎn)線當中，有30座晶圓設(shè)備支出超過5億美元。2017年晶圓設(shè)備支出(含全新與整新)預(yù)計將成長37%，創(chuàng)下550億美元的最新年度支出紀錄。SEMI同時也預(yù)測2018年晶圓設(shè)備支出成長率將再度攀升5%，同時也將再次寫下580億美元的新紀錄。SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，先前最高的支出紀錄是20
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SEMI報告：韓國位居半導(dǎo)體設(shè)備市場榜首 中國大陸明年將第二

  • 　　據(jù)多家臺灣媒體報道，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前發(fā)布報告，指出半導(dǎo)體設(shè)備市場將重新洗牌，臺灣半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模5年來首度被韓國超越，退居第二;同時，預(yù)計在明年繼續(xù)被中國大陸超過。 　　半導(dǎo)體設(shè)備采購是半導(dǎo)體市場景氣度最重要的指標，可以看出國家和地區(qū)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視程度。SEMI預(yù)計今年市場規(guī)模將同步增長19.8%，達到494億美元，刷新歷史紀錄;其中韓國投資達130億美元，同比增長68.7%，首次沖上全球第一;臺灣則為127億美元。 　　SEMI稱，此前半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值最高的年份是2000年
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中國IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與投資論壇在舊金山成功舉辦

  • 　　7月11日，SEMI中國在SEMICON West 同期，在舊金山芳草地藝術(shù)中心成功舉辦了“中國IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與投資論壇”。全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖和投資界的高管們分享了他們在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資、并購以及創(chuàng)新發(fā)展趨勢方面的真知灼見。500多名來自美國、中國以及全球各地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與投資界人士參加本次論壇。　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)深度整合，大規(guī)模并購不斷。在這樣的大背景下，隨著中國半導(dǎo)體各路資本的逐步到位，產(chǎn)業(yè)新生力量不斷涌現(xiàn)，資本市場的投資并購也繼續(xù)升溫。在SEMI全球副總裁、北美區(qū)總裁Dave&
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SEMI報告：2016年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額412億美元

  • 　　國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)2017年3月13日報告，2016年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的總銷售額為412.4億美元，同比增長13%。2016年設(shè)備訂單總額比2015年高24%。 　　根據(jù)SEMI會員和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)提供的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(WWSEMS)報告是對每月全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)銷售額和預(yù)定額的總結(jié)。該報告包括七個主要半導(dǎo)體生產(chǎn)區(qū)域和24個產(chǎn)品類別的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)顯示，2016年全球銷售額總額為412.4億美元，而2015年的銷售額為365.3億美元。類別包括晶圓加工、封
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大陸今年晶圓廠建廠支出占全球7成

  • 　　SEMI 17日提出最新報告，強調(diào)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在臺積電領(lǐng)軍下，整體產(chǎn)能全球市場份額將逾20%，明年正式超越日本，成為全球最大制造重心。 　　SEMI指出大陸積極建置晶圓廠產(chǎn)能，去年前段晶圓代工設(shè)備投資占全球比重已拉升到 19%，晶圓廠建廠支出金額達 20 億美元，預(yù)期今年相關(guān)投資金額將倍增至 40 億美元，占今年全球晶圓廠蓋廠金額 7 成。 　　根據(jù)統(tǒng)計，中大陸2012 年開始，晶圓設(shè)備支出金額與建廠投資金額快速成長，占全球設(shè)備投資金額比重，自 5 至 7% 一路往上攀升，至去年底止大陸晶圓設(shè)備
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2016半導(dǎo)體制造設(shè)備市場規(guī)模為396.9億美元

  • 　　美國SEMI的喬納森·戴維斯(Jonathan Davis，全球副總裁)在2016年12月13日于東京召開的“SEMICON Japan 2016記者會”上，針對2016年及2017年的半導(dǎo)體制造裝置市場發(fā)表了演講。 　　喬納森·戴維斯 圖片由《日經(jīng)電子》拍攝 　　戴維斯表示，預(yù)計2016年全球半導(dǎo)體制造裝置市場規(guī)模為396.9億美元。同比增加8.7%。預(yù)計2017年將同比增加9.3%，達到434億美元。關(guān)于推動市場實現(xiàn)高增長的因素，戴維斯列
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SEMI：堅定投資，抓住行業(yè)機遇與國際企業(yè)同發(fā)展

  • 　　“應(yīng)用是驅(qū)動產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的原動力，無論從國際化、本土化的角度來看，中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展一片大好。但是我們需要冷靜的做決定，在核心技術(shù)領(lǐng)域堅持不斷的投資。國際大廠仍在進步中，國內(nèi)企業(yè)仍需努力。”SEMI CEO居龍表示。 　　近日，集微網(wǎng)記者采訪到國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍先生，就全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢以及中國半導(dǎo)體行業(yè)的機遇做了深度交流。 　　并購浪潮洶涌，系統(tǒng)廠商重新做主導(dǎo) 　　據(jù)居龍先生介紹，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的集中度越來越高。
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全球第三大晶圓廠誕生：環(huán)球晶圓收購SEMI即將敲定

  • 　　目前全球第 6 大晶圓生產(chǎn)供應(yīng)廠商環(huán)球晶圓，31 日宣布，日前宣布收購新加坡商，并于美國那斯達克掛牌的全球第 4 大晶圓生產(chǎn)供應(yīng)廠商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )計劃，已經(jīng)取得美國外國投資委員會 ( CFIUS ) 通知審查程序完成。受到利多消息的刺激，環(huán)球晶圓 1 日股價開盤一度上漲至最高 81 元，漲幅超過 3%。 　　根據(jù)環(huán)球晶圓指出，于 2016 年 8 月 18 日宣布的收購 SEMI 計劃，由于 CFIUS 審查結(jié)果認為，本收購案并未涉
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未涉及國家安全 環(huán)球晶圓收購SEMI進入倒計時

  • 　　硅晶圓廠環(huán)球晶圓與SunEdison Semiconductor Limited(SEMI)31日共同宣布，已經(jīng)取得美國外國投資委員會(CFIUS)通知表示收購案的審查程序已完成，環(huán)球晶圓收購SEMI一案并未涉及國家安全顧慮。環(huán)球晶收購案預(yù)計今年底完成，屆時新環(huán)球晶圓將成全球第3大半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商。 　　此外，依據(jù)1976年《Hart-Scott-Rodino反壟斷改進法》適用的審查等待期間已屆滿。環(huán)球晶圓與SEMI也取得德國反壟斷主管機關(guān)針對此收購案的核準。 　　環(huán)球晶圓與SEMI并宣布，兩間
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