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p30 文章 最新資訊

華為EMUI10即將內測：P30系列率先嘗鮮

  • 8月21日晚間，華為EMUI官方微博發(fā)布EMUI10首批內測Beta升級計劃。
  • 關鍵字： EMUI 10  華為  P30  

人臉解鎖“新標配”，華為P30系列支持錄入兩張人臉

  • [PConline 專業(yè)評測]繼指紋解鎖過后，更方便的面部識別已經基本代替了我們日常解鎖手機的操作，然而，面部識別的體驗卻鮮有像屏下指紋技術一樣隨著機型迭代升級，一些日常使用的“痛點”，也就慢慢暴露了出來。
  • 關鍵字： P30  

禁令打不垮 P30已漸趨自主化

  • 美國特朗普政府對中國華為公司的美國供應商開出限令，可能讓華為在全球的5G網絡建設布局能力大打折扣。分析認為，華為尋找可替代方案的選擇有限，但特朗普總統(tǒng)此舉可能只是美中貿易談判中對北京的一種施壓手段。美國政府星期三（5月17日）下令從買賣兩頭封堵中國電信設備制造商華為的在美營運。總統(tǒng)特朗普簽署行政命令，禁止美國公司使用由那些對國家安全構成風險的公司制造的通訊設備，此舉被廣泛解讀為全面禁止美國公司采購華為設備。與此同時，美國商務部將華為拉進“實體名單”，要求任何向華為出售產品的美國公司獲得許可特批。專家認為，
  • 關鍵字： P30  華為  海思  

華為P30 Pro拆解：內部做工出色

  • 華為P30 Pro無疑是上半年最引人關注的國產機皇，無論是超群的50倍變焦功能，還是出色的夜拍能力，都離不開華為幾年以來不斷在攝影領域方面的探索。
  • 關鍵字： P30 Pro  

余承東：華為拍照最好，蘋果缺乏硬件創(chuàng)新所以冒險進入服務領域

  • 據外媒Gsmarena報道，華為消費者業(yè)務CEO余承東在接受采訪時，分享了他對華為P30系列攝像頭、可折疊手機、5G部署、AI功能以及競爭對手等方面看法
  • 關鍵字： 華為  蘋果  p30  曲面屏  

華為P30發(fā)布，帶領這家中國芯走向國際舞臺

  • 在現(xiàn)在生活中，我們每個人都被芯片所包裹著，我們可以用小設備進行一些高精度的計算。很明顯的是，我國每時每刻都在消耗數以億計的芯片，但在“中興事件”之前，很少有人知道使用的電子產品的內“芯”不是來自“中國智造”。
  • 關鍵字： 華為  P30  

華為P30/P30 Pro發(fā)布：6060元起，最高9470元

  • 華為今晚在法國巴黎正式發(fā)布了全新的華為P30和P30 Pro新機，新機采用了水滴全面屏，搭載麒麟980處理器，同時在拍照方面帶來了驚艷的表現(xiàn)，余承東表示“我們要改寫影像規(guī)則?！?/li>
  • 關鍵字： 華為  P30  

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P23和P30芯片：支持雙攝、雙卡雙VoLTE

  • 　　8月29日消息，聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出Helio旗下兩款最新的智能手機芯片(SoC)——Helio P23和Helio P30，兩款芯片均采用16nm工藝制程，具有優(yōu)異的高性能和低功耗表現(xiàn)，支持雙攝和雙卡雙VoLTE等最新功能。Helio P23將于今年第四季度在全球范圍內供貨，Helio P30將首先在中國市場上市。 　　對于新品的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經理李宗霖表示，隨著消費升級，具有高品質、支持雙攝及4GLTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長，Hel
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  P30  

P23、P30將問世 但聯(lián)發(fā)科仍被看衰

  • 　　聯(lián)發(fā)科已準備了P23和P30芯片，不過臺媒卻認為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少，全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右，這對它來說顯然不是好消息。 　　 ? 　　導致聯(lián)發(fā)科走衰的原因是去年它的兩大失誤策略。在中國移動早在2015年底就宣布要求手機芯片企業(yè)到2016年10月要支持LTE Cat7及以上技術的情況下，聯(lián)發(fā)科卻遲遲沒能推出支持該項技術的手機芯片。 　　去年其押注臺積電的10nm工藝，希望藉由在中端芯片和高端芯片上同時引入該工藝，以獲得更高的性能和更低的功耗;
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  P30  

聯(lián)發(fā)科再被看衰，今年智能手機芯片出貨量跌穿4億

  • 　　聯(lián)發(fā)科已準備了P23和P30芯片，不過臺媒卻認為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少，全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右，這對它來說顯然不是好消息。 　　導致聯(lián)發(fā)科走衰的原因是去年它的兩大失誤策略。在中國移動早在2015年底就宣布要求手機芯片企業(yè)到2016年10月要支持LTE Cat7及以上技術的情況下，聯(lián)發(fā)科卻遲遲沒能推出支持該項技術的手機芯片。 　　去年其押注臺積電的10nm工藝，希望藉由在中端芯片和高端芯片上同時引入該工藝，以獲得更高的性能和更低的功耗;高通則只有高端芯片驍龍8
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  P30  

P30獲OPPO和vivo認可 但聯(lián)發(fā)科難以重演輝煌

  • 　　去年下半年至今，幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉而與高通密切合作并達成專利授權合作，這導致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳，近期臺媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)科的helio P30芯片。 　　OPPO和vivo與聯(lián)發(fā)科的深厚友誼。OPPO和vivo在2014年曾與高通密切合作，全面采用它的芯片推出4G手機，在當時國內開始商用4G的情況下取得了不錯的業(yè)績，不過之后考慮到芯片的成本問題，OV兩家轉而與聯(lián)發(fā)科合作大量采購它的芯片。 　　2015年和2016年，OPPO和v
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  P30  
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