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ROHM發(fā)布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，該模型提升了收斂性和仿真速度。功率半導(dǎo)體的損耗對(duì)系統(tǒng)整體效率有重大影響，因此在設(shè)計(jì)階段的仿真驗(yàn)證中，模型的精度至關(guān)重要。ROHM以往提供的SiC MOSFET用SPICE模型“ROHM Level 1（L1）”，通過(guò)提高每種特性的復(fù)現(xiàn)性，滿足了高精度仿真的需求。然而另一方面，該模型存在仿真收斂性問(wèn)題和運(yùn)算時(shí)間較長(zhǎng)等問(wèn)題，亟待改進(jìn)。新模型“ROHM Level 3（L3）”通過(guò)采用簡(jiǎn)化的模型
關(guān)鍵字： ROHM SPICE模型 ROHM Level 3 SiC MOSFET模型

全球領(lǐng)先智能邊緣軟件提供商風(fēng)河公司近日公布,其專業(yè)服務(wù)再次獲得ISACA的 Capability Maturity Model Integration (CMMI?，能力成熟度模型集成)Level 3認(rèn)證。CMMI是全球公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)，這套基于結(jié)果績(jī)效且經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的模型，用于提高能力、優(yōu)化業(yè)務(wù)績(jī)效并確保運(yùn)營(yíng)與業(yè)務(wù)目標(biāo)保持一致。此次評(píng)審以風(fēng)河CMMI Level 3成果為基礎(chǔ)，重點(diǎn)關(guān)注其軟件開(kāi)發(fā)以及相關(guān)的質(zhì)量和項(xiàng)目管理流程。評(píng)審結(jié)果表明，風(fēng)河公司在項(xiàng)目管理和流程中采取了積極主動(dòng)的方法，推動(dòng)了行業(yè)領(lǐng)先高質(zhì)量解決方案
關(guān)鍵字：風(fēng)河開(kāi)發(fā)流程專業(yè)服務(wù) CMMI Level 3