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消息稱谷歌Tensor G5芯片已流片 預(yù)計采用3nm制程

  • 《科創(chuàng)板日報》2日訊，消息稱谷歌下一代的Tensor G5芯片確定在臺積電投片并已經(jīng)成功流片，預(yù)計采用3納米制程。 (DIGITIMES)。
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谷歌已經(jīng)與臺積電達(dá)成合作：首款芯片為Tensor G5，選擇3nm工藝制造

  • 此前有報道稱，明年谷歌可能會改變策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠，改用臺積電代工，至少在制造工藝上能與高通和聯(lián)發(fā)科的SoC處于同一水平線。為了更好地進(jìn)行過渡，谷歌將擴(kuò)大在中國臺灣地區(qū)的研發(fā)中心。隨后泄露的數(shù)據(jù)庫信息表明，谷歌已經(jīng)開始與臺積電展開合作，將Tensor G5的樣品發(fā)送出去做驗(yàn)證。據(jù)Wccftech報道，谷歌與臺積電已達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議，后者將為Pixel系列產(chǎn)品線生產(chǎn)完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困擾，而Tenso
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美高森美使能太比特OTN交換卡以實(shí)現(xiàn)靈活的光網(wǎng)絡(luò)

  • 　　Microchip Technology Inc.全資子公司 — 宣布其屢獲殊榮的DIGI系列的最新成員DIGI-G5實(shí)現(xiàn)了三倍容量的分組光傳輸平臺，同時每端口功率消耗降低50%。新的DIGI-G5鞏固了美高森美在光傳輸網(wǎng)絡(luò)(OTN)處理器市場的領(lǐng)先地位，其OTN和客戶端接口組合提供了前所未有每秒1.2太比特 (Tbps)速率;它也是市場上第一個采用最新標(biāo)準(zhǔn)化25千兆以太網(wǎng)(GE)、50GE、200GE、400GE、Flexible OTN(FlexO)和Flexible Ethernet(FlexE
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LG G5詳細(xì)拆機(jī) 如此性感多功能的下巴

  • 　　最近 iFixit 更新速度挺快的，給我們帶來了最新的 iPhone SE 和 9.7" iPad Pro 的拆解后，LG 的旗艦機(jī)型 G5 現(xiàn)在也加入了免費(fèi)的拆解大餐?！　?nbsp;   　　拆解前還是先看一下詳細(xì)的配置：　　5.3 英寸“Quad HD”多點(diǎn)觸摸屏(2K 分辨率，554 ppi);　　高通驍
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不懂營銷的LG手機(jī)有可能會被“趕出”中國

  • LG如果要在年度出貨量有大幅度的提升，除了產(chǎn)品本身要有競爭力和吸引力之外，包括線上、線下的渠道建設(shè)，尤其是中國市場的渠道建設(shè)至關(guān)重要，如果單純的靠電商來維持，LG手機(jī)業(yè)務(wù)被“趕出”中國市場只是時間的問題。
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LG G5拆解：金屬機(jī)身和可拆卸電池的平衡藝術(shù)

  • 　　國外知名維修團(tuán)隊(duì)iFixit對于LG依然秉承可拆卸電池的做法非常贊同;而在LG G5身上，iFixit同樣看到了廠商在全金屬機(jī)身和可拆卸電池上做出的完美平衡，對于給與了很高的評價。最終iFixit給出了8分的高分(總分為10分，分?jǐn)?shù)越高代表越容易維修)?！　≌麄€拆解過程也是非常的簡單，將電池移出隨后使用工具旋轉(zhuǎn)兩顆十字螺絲，整個屏幕總成和主板就能和一體成型機(jī)身脫離。在完成拆解之后，iFixit給出的評價是：　　LG G5的電池為3.85 V, 10.8 
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