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日月光 蘋果業(yè)務(wù)比重升至30％

• 　　看好日月光(2311)受惠于蘋果「指紋辨識(shí)系統(tǒng)級(jí)封裝(FPSiP)」、「覆晶芯片級(jí)封裝(FC-CSP)AP」、「WiFi模塊」等三大業(yè)務(wù)，巴克萊資本證券27日預(yù)估未來2年蘋果占營收比重，將由今年上半年的10%大幅攀升到25%至30%，將目標(biāo)價(jià)由28元調(diào)升至32元。 　　巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之也將日月光納入「亞太區(qū)半導(dǎo)體優(yōu)先買進(jìn)名單」之中，其余入列3檔分別為臺(tái)積電(2330)、聯(lián)發(fā)科(2454)、景碩(3189)，昨天日月光股價(jià)逆勢(shì)收漲0.2元、收在25元。 　　為爭取蘋果訂單，
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