ers 文章 最新資訊
面向臨時鍵合/解鍵TBDB的ERS光子解鍵合技術
- 隨著輕型可穿戴設備和先進數字終端設備的需求不斷增長，傳統(tǒng)晶圓逐漸無法滿足多層先進封裝（2.5D/3D堆疊）的需求。它們體積較大、重量重、且在高溫和大功率環(huán)境下表現欠佳，難以適應行業(yè)的快速發(fā)展。如今，半導體制造商傾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圓。然而，晶圓越薄就越容易破損，為此，行業(yè)開發(fā)了各種臨時鍵合和解鍵 (TBDB) 技術，利用專用鍵合膠將器件晶圓臨時固定在剛性載板上，以提升制造過程的穩(wěn)定性和良率?，F有解鍵方法的局限性完成晶圓減薄等一系列后端工藝后，如何無損地分離載板與鍵合膠成為關鍵?，F有的解鍵
- 關鍵字： ERS Luminex 系列光子解鍵合機
ERS 高功率液冷卡盤系統(tǒng)：破解AI芯片晶圓測試的溫控難題
- 人工智能芯片的飛速發(fā)展正深刻改變著半導體行業(yè)。如今的高性能 CPU 和 GPU 在單個基板上集成了數十億個晶體管，并通過2.5D和3D堆疊等先進封裝技術提升計算效率、降低延遲。然而，隨著人工智能芯片日益復雜，業(yè)界開始呼吁將測試階段前移至晶圓測試。這種轉變不僅能在制造過程中更早地篩查出缺陷芯片，減少浪費，還能顯著提升總體產量，帶來可觀的成本優(yōu)勢。盡管晶圓測試有諸多優(yōu)勢，卻面臨著一項嚴峻挑戰(zhàn)：散熱問題。人工智能芯片為應對高性能計算負載而設計，這意味著測試過程中會產生大量熱量。若無法有效控制溫度，熱量積聚將導致
- 關鍵字： ERS 晶圓測試 高功率液冷卡盤系統(tǒng)
ERS electronic推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動Luminex機器
- 半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自動設備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺設備專為處理300毫米基板而設，均采用了ERS最先進的光子解鍵合技術，為臨時鍵合和解鍵合工藝提供了無與倫比的靈活性、極高生產能力和成本效益。 ERS's fully automatic Luminex machines set a new standard when it comes to flexibility, cost-e
- 關鍵字： ERS electronic 光子解鍵合 晶圓清洗 Luminex
以中國半導體市場的活力助推公司快速成長
- ERS Electronic首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet半導體制造是地球上最為精密的自動化大規(guī)模生產體系，這個產業(yè)鏈涉及了諸多細分環(huán)節(jié)，在這個最精密的生產體系中，一個簡單的溫度加熱控制都可以影響整個晶圓制造最關鍵的良率。作為全球領先的半導體制造溫度管理解決方案制造商，我們借ERS Electronic中國公司成立的機會，有幸專訪了公司首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet先生，請他跟我們一起分享公司過去幾年成功的經驗和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃。ERS是一家擁有50 年的半導體制造溫度管理
- 關鍵字： 202404 ERS
ERS在中國設立公司—上海儀艾銳思半導體電子有限公司
- 半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者德國ERS electronic近日宣布成立中國公司：上海儀艾銳思半導體電子有限公司。公司坐落于上海市嘉定區(qū)，與ERS中國實驗室共同為客戶與合作伙伴提供：銷售，訂單處理，技術支持和樣品展示等相關服務。自2018以來，ERS中國從一人辦公室成長為了一支完善的團隊。在中國的六年業(yè)務發(fā)展過程中，ERS的技術和產品廣受好評，贏得了越來越多客戶的信任與支持。隨著業(yè)務量的激增，ERS總部決定在中國設立公司。上海儀艾銳思半導體電子有限公司，位于上海市嘉定區(qū)“公司的這一決定進一步鞏
- 關鍵字： ERS 儀艾銳思半導體 晶圓測試 溫度管理
ERS electronic公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)
- 半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者——ERS electronic，現推出全新高功率溫度卡盤系統(tǒng)。該技術針對高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件應用的晶圓測試，可在-60°C至+200°C溫度范圍內對Device Under Test (DUT)進行精確且強大的溫度控制。 High Power Dissipation” is the newest thermal chuck system from ERS electronic, suited for wafer test of
- 關鍵字： ERS electronic 高功率 溫度卡盤系統(tǒng)
ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)
- ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)，該系統(tǒng)主要針對嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應用的晶圓測試，可在 -40°C 耗散高達 2.5kW 的功率 。2023 年 11 月 14 日，半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者——ERS electronic，現推出全新高功率溫度卡盤系統(tǒng)。該技術針對高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件應用的晶圓測試，可在-60°C 至+200°C 溫度范圍內對 Device Under Test (DUT)進行精確且強大的溫度控制
- 關鍵字： ERS electronic 高功率溫度卡盤系統(tǒng) 晶圓
ERS參加中國國際半導體高管峰會 發(fā)表精彩演講
- 2023年10月17-18日，ERS出席在上海舉辦的中國國際半導體高管峰會ISES2023，ERS公司首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet先生在17日下午發(fā)表了精彩的演講，他首先介紹了公司的愿景和承諾，強調了創(chuàng)新和技術推動的重要性。接著特別透露了公司在溫度晶圓針測和先進封裝兩個領域最新的產品技術：針對人工智能等領域的High power dissipation system，以及photonic debonding。ERS表示，這兩項新技術將陸續(xù)推出，大家敬請期待！一年一度中國國際半導體高管峰
- 關鍵字： ERS 中國國際半導體高管峰會ISES2023
ERS進入中國的第六年：實驗室落戶上海
- 作為半導體從業(yè)者，我們都知道芯片制造程序大致有IC設計、晶圓制造和封裝三大環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都會影響到產品的好壞。總的來說，一顆設計完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環(huán)節(jié)的影響，所以必須要通過測試環(huán)節(jié)來把控芯片質量的優(yōu)劣。而半導體測試主要包括芯片設計環(huán)節(jié)中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓針測以及成品測試。晶圓針測通常發(fā)生在晶圓加工完成后，封裝工藝進行前，主要用到的設備是探針臺，用于晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。通過電學參數檢測等，測試晶圓上每個晶粒的有效性，標記異常的晶粒，減少后續(xù)
- 關鍵字： ERS 封裝 晶圓 測試 卡盤
| 共12條 1/1 1 |
ers介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條ers!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ers的理解，并與今后在此搜索ers的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ers的理解，并與今后在此搜索ers的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
ers研討會推薦
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473