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是德科技亮相DesignCon 2025，展示加速人工智能創(chuàng)新的解決方案

  • 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）將在DesignCon 2025大會上，展示一系列加速智能網絡發(fā)展的解決方案。其中包含用于速度高達800G?和?1.6T的電/光傳輸和數據中心互聯(lián)應用的仿真和測試解決方案，以及用于小芯片互聯(lián)的設計和仿真解決方案。演示內容包括：●? ?小芯片物理層設計工具：是德科技將展示如何幫助設計人員基于UCIe?和?BOW?業(yè)界互聯(lián)標準，對基于芯粒的系統(tǒng)進行性能瓶頸的分析和優(yōu)化?！?n
  • 關鍵字： 是德科技  DesignCon  人工智能創(chuàng)新  

泰克榮獲2023年DesignCon最佳論文獎,表彰PAM4 SerDes 建模領域創(chuàng)新

  • _____泰克日前成為2023年DesignCon最佳論文獎得主，該獎項旨在表彰其在數據驅動式 PAM4 SerDes 建模領域的突出貢獻。這篇論文是由泰克Wenzheng (Shawn) Sun 和 Muhammad Saad Chughtai 與惠普企業(yè) (HPE) 的 Yongjin Choi 和 Chris Cheng 共同完成的。此外，北卡羅來納州立大學的 Priyank Kashyap 和 Pual Franzon 也參與了論文的撰寫過程。最佳論文獎旨在表彰獲獎作者在半導體和電子設計領域的突出
  • 關鍵字： 泰克  DesignCon  PAM4 SerDes  

芯和半導體在DesignCon 2022大會上發(fā)布新品Hermes PSI及眾多產品升級

  • 國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。Hermes PSI是芯和半導體發(fā)布的首款電源完整性分析工具。此次發(fā)布的2022版本首先專注于封裝與板級的DC IR壓降。它可以導入所有常見的封裝與PCB設計格式，并為整個供電系統(tǒng)提供高效的直流電源完整性分析，使能用戶
  • 關鍵字： 芯和半導體  DesignCon 2022  Hermes PSI  
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