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2019年COF與偏光片供需趨緊，下半年面板出貨動能添變量

Apr. 2, 2019 ----?由于2019年第一季各終端應用需求疲弱，市場并未明顯感受到COF(Chip on film)供不應求的壓力。但根據(jù)集邦咨詢光電研究中心（WitsView）最新觀察，隨著備貨需求回溫，COF供給的問題將會自第二季開始發(fā)酵，甚至不排除在今年下半年出現(xiàn)6~7%供應缺口，預估全年供過于求的比例只有0.3%，COF將成為面板廠出貨能否達標的關鍵。大尺寸面板分辨率提升增加IC用量，移動設備采用COF比例漸增WitsView研究副理李志豪指出，不論是電視或液晶監(jiān)視器，高分辨
關鍵字： COF 偏光片 WitsView

集邦咨詢：2018年顯示器驅(qū)動IC用量成長8.4%，2019年收斂至3%

　　根據(jù)集邦咨詢光電研究中心(WitsView)最新觀察，隨著高分辨率面板滲透率持續(xù)上升，帶動2018年整體驅(qū)動IC用量年成長達8.4%。然而2019年受到大尺寸面板調(diào)整設計架構(gòu)，以及小尺寸面板出貨衰退影響，驅(qū)動IC用量成長將收斂至3%左右?！　itsView研究副理李志豪指出，電視面板的驅(qū)動IC占整體用量約35%，仍是主要的成長動能。不過隨著窄邊框產(chǎn)品的需求增加，Gate on Array技術(shù)將更廣泛運用在新機種上，使得大尺寸面板的驅(qū)動IC用量成長放緩。小尺寸面板的驅(qū)動IC則是受到智能手機出貨降溫
關鍵字：顯示器，COF

手機的下巴為什么不容易去掉？

從全面屏這個角度來看，手機屏幕這幾年發(fā)展速度極快，去年底從16：9的比例迅速升級18：9，如今已經(jīng)進入19：9的劉海屏階段，相信過不了多久，手機即將進入去下巴的階段。
關鍵字： COF COG

禁白時代倒裝芯片的機遇與未來

　　目前來看，倒裝工藝無疑是LED燈絲制作的較優(yōu)選擇，也打破了人們對于LED燈絲燈創(chuàng)新性的質(zhì)疑，這并非一味模仿白熾燈來迎合消費者的懷舊心理，工藝上的創(chuàng)新也給LED燈絲燈帶來了全新亮點。
關鍵字： LED COB COF 禁白

集創(chuàng)推出4K2K 大尺寸LCD TV全系列驅(qū)動芯片

北京集創(chuàng)北方科技有限公司 (ChipOne Technology (Beijing) Co., Ltd.) (以下簡稱集創(chuàng))日前推出支持 4K2K 大尺寸LCD TV全系列驅(qū)動芯片，此次同時發(fā)布4顆LCD驅(qū)動芯片，其中包含2顆Source Driver: ICN9305，ICN9306。 2顆Gate Driver： ICN9506，ICN9508。
關鍵字：集創(chuàng)北方 LCD COF

大眾LED照明新技術(shù)發(fā)展趨勢

摘要：大眾LED照明新技術(shù)的特點是LED封裝技術(shù)革新變化大，非隔離電源漸成主流，PSR隔離電源性價比富有競爭力，高壓線性恒流電源簡潔低廉，一體化光電引擎成燈具廠新寵，平價LED燈具成終結(jié)海量產(chǎn)品。
關鍵字： LED COF 多芯封裝 PSR 201306

丹邦科技：柔性封裝基板領軍企業(yè)

　　丹邦科技專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。　　
關鍵字：丹邦科技 COF

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cof介紹

COF---Chip On FPC 將IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù) 　　COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常稱覆晶薄膜），是運用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)，或單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板，也常指應用COF技術(shù)的相關產(chǎn)品。廣義的COF有三類方式：　　2 地下城與勇士游戲中的廢材指數(shù) ，過高的話會相應的減少爆率，P [ 查看詳細 ]

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2019年COF與偏光片供需趨緊，下半年面板出貨動能添變量

集邦咨詢：2018年顯示器驅(qū)動IC用量成長8.4%，2019年收斂至3%