- 摘要:電流型控制芯片是目前較流行的開關(guān)電源控制芯片。本文詳細介紹了一種實用電路。關(guān)鍵詞:電流型控制芯片1引言眾所周知,電流型控制芯片除保留了電壓型芯片的輸出電壓反饋部分外,又增加了一個反饋環(huán)節(jié):把電流信
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應(yīng)用 芯片 控制 電流
- 芯片巨頭英特爾近期宣布,其一款芯片組存在設(shè)計缺陷,可能影響電腦硬盤、光驅(qū)等設(shè)備的性能,包括聯(lián)想、惠普、戴爾等品牌均有部分型號產(chǎn)品受到波及。2月14日下午,英特爾就最近發(fā)生的“英特爾6系列(Cougar Point)芯片組SATA端口存在故障”問題答復(fù)本網(wǎng)。
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英特爾 芯片
- 美國飛思卡爾半導體公司周五向美國證券監(jiān)管部門提交了IPO申請書,上市融資金額為11.5億美元。
飛思卡爾于2004年從摩托羅拉分拆出來,當時包括Carlyle Group和TPG Capital在內(nèi)的幾家機構(gòu)斥資176億美元將該公司私有化。
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飛思卡爾 芯片
- 隨著Nvidia Tegra 2 3D新聞的不斷推出,手機芯片戰(zhàn)愈加白熱化。高通就此表態(tài),其芯片性能遠不止手機3D等功能。
高通表示其包括APQ8060雙CPU在內(nèi)的Snapdragon芯片都將用于新的惠普TouchPad,支持立體聲3D效果,1080p 30fps高清視頻錄制和回放,游戲控制及網(wǎng)絡(luò)搜索等,支持Adobe Flash 10。
高通產(chǎn)品管理副總裁Raj Talluri表示,“我們同企業(yè)界合作,通過他們主要的軟件平臺,將所有的Snapdragon顯示及多媒體功能用于
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高通 芯片
- 半導體制造商、系統(tǒng)解決方案提供商英飛凌科技(Infineon Technologies AG)星期二發(fā)布第一財季財報。數(shù)據(jù)顯示,得益于公司所有部門邊際利潤的提高,第一季度凈利出現(xiàn)大幅上漲。當季凈利增長至2.32億歐元,合每股0.20歐元。上年同期凈利為6400萬歐元,合每股0.06歐元。與此同時,凈收益較上季度的3.90億歐元有所下降。持續(xù)經(jīng)營項目凈收益為1.49億歐元,合每股0.13歐元,上年同期這一數(shù)字為虧損5900萬歐元,合每股0.06歐元。
較上年同期的6.87億歐元,當季營業(yè)收入增長3
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Infineon 芯片
- 我的DAC情結(jié)自從被黑膠和原版開盤迷住以后,對CD產(chǎn)品已不屑一顧,難道時代的進步帶來的先進數(shù)碼設(shè)備反而不及過 ...
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DAC CD 芯片 DIY
- 隨著蘋果推出Verizon 版iPhone,以及即將推出人們期待已久的iPhone 5,蘋果對支持iPhone的芯片的需求大大增加。目前,蘋果已將向三星訂購的芯片數(shù)量從每月5000片增加到了20000片。據(jù)《韓國時報》報道,三星已與蘋果簽訂了新的合約,將芯片的月生產(chǎn)量增加了三倍,從每月5000片增加到了20000片。這意味著,三星半導體部門為蘋果生產(chǎn)的芯片數(shù)量比為他們自己公司的設(shè)備,例如Galaxy系列智能手機和平板電腦,生產(chǎn)的芯片數(shù)量還多?! ?/li>
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三星 芯片
- 臺北,臺灣?2011年1月24日—揚智科技(ALiCorporation)宣布,該公司M3383和M3603條件接收式(CA-enabled)機頂...
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機頂盒 芯片 SoC
- 英特爾公司和IBM很快就將公布他們最新的高端服務(wù)器處理器的細節(jié),估計會包含最終會應(yīng)用于未來個人計算機和服務(wù)器芯片的尖端技術(shù)。
最近幾年來,芯片制造商不斷的在處理器中增加核心數(shù)量和高速緩存,提高時鐘頻率來改進性能。英特爾和IBM最新處理器以更快的時鐘頻率和高速緩存為賣點,目標市場主要面向?qū)ο到y(tǒng)正常運行時間和可靠性要求較高的高端服務(wù)器?!?/li>
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英特爾 芯片
- 周三,在獲得英特爾-T承諾允許競爭對手將會繼續(xù)獲得技術(shù)支持的前提下,歐盟監(jiān)管機構(gòu)批準了芯片制造巨頭英特爾公司收購數(shù)據(jù)安全企業(yè)邁克菲公司總額76.8億美元的交易。這一決定為這筆交易的達成掃清了最后障礙。
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Intel 芯片
- 日前,德國薩克森州地區(qū)訪問團來到重慶市云陽縣,與云陽縣LED企業(yè)重慶市弘山川實業(yè)有限公司,簽訂價值37億元的框架協(xié)議,計劃在5至8年內(nèi)在云陽建一座德國產(chǎn)業(yè)園。
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LED 芯片
- 綜合外國媒體報道,高通今天發(fā)布了截至2010年12月26日的2011財年第一財季的財務(wù)報告。據(jù)此財報顯示,高通第一財季收入為33.5億美元,同比增長25%;凈利潤為11.7億美元,同比增長39%。
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高通 芯片
- 1月26日消息,據(jù)國外媒體報道,根據(jù)研究公司iSuppli的最新報告顯示,到2011年年底有能力生產(chǎn)高端設(shè)備20-22納米半導體芯片的半導體工廠將會減少到三家。
該研究機構(gòu)稱,2011年僅有三家實力雄厚的工廠能夠在該市場生存下來,這包括中國臺灣的臺積電、環(huán)球代工和最近宣布與IBM聯(lián)盟的三星電子。而其他的這些廠商將會服務(wù)剩下的這些市場,例如臺灣聯(lián)華電子和中芯國際,這些工廠將會轉(zhuǎn)向生產(chǎn)28-32納米節(jié)點的產(chǎn)品。
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三星電子 芯片
- 據(jù)國外媒體報道,芯片代工廠商Globalfoundries預(yù)計今年銷售額將增長逾15%,挑戰(zhàn)市場領(lǐng)頭羊臺積電。
GlobalfoundriesCEO道格拉斯?格羅斯(DouglasGrose)當?shù)貢r間1月24日在接受采訪時表示,今年該公司銷售額將由 2010年的約35億美元增長到至少40億美元。Globalfoundries銷售額的增速將超過11%至15%的市場平均水平?! ?/li>
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Globalfoundries 芯片
- 美國芯片代工企業(yè)GlobalFoundries CEO道格·格魯斯(Doug Grose)表示,東芝即將與該公司達成高端系統(tǒng)芯片外包業(yè)務(wù)。
格魯斯稱,雙方的談判已經(jīng)進入到最后階段。
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東芝 芯片
3nm 芯片介紹
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