在美國時間本周四舉行的年度投資方大會上，Intel的CEO Paul Otellini闡述了未來的計劃——將芯片引入蘋果設備中去。由于蘋果iPad在銷量上取得的巨大成績，PC市場一度在去年第四季度萎縮了6%，Intel也因此受到影響。但Otellini對其芯片保持了強烈的信心，并宣稱Intel芯片能比蘋果芯片在iPad上表現更好。目前蘋果iPad使用的是三星制造的ARM芯片組。
Intel已經在智能手機終端領域和聯想、中興、摩托羅拉等企業(yè)展開合作，希望涉足此領域。根據In
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Intel 芯片
上市公司大唐電信于14日晚間發(fā)布公告稱，擬以8.39元/股的價格向電信科研院、大唐控股等多家對象定向發(fā)行3億股股份，用于收購聯芯科技等三家公司，相當于融資25億元，若定向發(fā)行成功，大唐電信的重組將接近尾聲。
公告稱，大唐電信擬向以8.39元/股的價格向電信科研院、大唐控股等多家對象定向發(fā)行3億股股份，用于收購上述對象合計持有的聯芯科技99.36%股權、上海優(yōu)思49% 股權和優(yōu)思電子100%股權。上述股權交易價格合計為19.1億元。
其中，大唐電信擬向電信科研院定向發(fā)行股份募集配套資金6.3
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聯芯科技 芯片
本文針對復雜系統級芯片的軟件/硬件協同驗證環(huán)境的多種方法進行了分析和比較, 并就各種方法在藍牙系統級芯片設計中的應用為例對其進行了詳細地闡述。隨著半導體技術的飛速發(fā)展，單個硅片上的集成度越來越高，如何更快
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復雜系統 芯片 軟件 硬件
摘要：飛控計算機作為飛行控制系統的核心控制處理單元，其可靠性要求是所有航空電子設備中最高的，用于飛控計算機的每一個元器件都必須經過嚴格的自測試。隨著DSP越來越廣泛應用于飛控系統，對于芯片內部FLASH的自測
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FLASH TMSF 240 芯片
LED外延片（外延片）LED芯片產生前的LED外延片生長的基本原理是：在一塊加熱至適當溫度的襯底基片（主要有藍寶石和、SiC、Si）上，氣態(tài)物質InGaAlP有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長技
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MOCVD 知識 生產過程 芯片 LED 概述
摘要：為了在大批量封裝生產線上對LED的封裝質量進行實時檢測，利用LED具有與PD類似的光伏效應的特點，導出了LED芯片/器件封裝質量與光生電流之間的關系，并根據LED封裝工藝過程的特點，研制了LED封裝質量非接觸檢測
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非接觸 檢測技術 缺陷 封裝 芯片 器件 LED
引言近幾年來，隨著電子技術、信息技術的發(fā)展和數字化產品的普及，嵌入式系統被廣泛應用到汽車工業(yè)、網絡、手持通信設備、國防軍事、消費電子和自動化控制等各個領域。同時，嵌入式系統設計中的功耗問題也正受到普遍
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方案 解析 芯片 功率 成本 智能 集成
音頻接口芯片與DSP接口連接及軟件實現,目前發(fā)展起來的高速數字信號處理器(DSP)在語音處理系統中得到了廣泛應用。TMS320VC5402的TI公司生產的一種性能價格比較高的16位定點DSP。它的指令周期為10ns,具有運算速度快、通用性能、接口連接方便等特點,尤其適合
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接口 軟件 實現 連接 DSP 芯片 音頻
在高頻PWM開關變換器中，為保證功率MOSFET在高頻、高壓、大電流下工作，要設計可靠的柵極驅動電路。一個性能良好的驅動電路要求觸發(fā)脈沖應具有足夠快的上升和下降速度，脈沖前后沿要陡峭；驅動源的內阻要足夠小、電流
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開關 變換器 驅動 電路設計 器件 邏輯 集成 芯片 MC34152
日前，國家稅務總局在其網站上公布了《關于進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(以下簡稱通知)，通知中一一列舉了稅收優(yōu)惠政策的措施，如“集成電路線寬小于0.8微米(含)的集成電路生產企業(yè)，經認定后，在2017年12月31日前自獲利年度起計算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止?！?
此外，“集成電路線寬小于0.25微米或投資額超過80億元的集成電路生產企業(yè)，經認定后，減按
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集成電路 芯片
要想得到大功率LED器件，就必須制備合適的大功率LED芯片。國際上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下幾種：①加大尺寸法。通過增大單體LED的有效發(fā)光面積和尺寸，促使流經TCL層的電流均勻分布，以達到預期的光通量。
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方法 芯片 LED 大功率 制造
在納米設計時代，可制造性設計(DFM)方法在提高良率方面中已經占據了中心地位。為了實現更高的良率，人們在初始設計和制造過程本身采用了各種技術。由于采用了DFM規(guī)則，驗證這些技術的有效性就至關重要。新的測試方法
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測試技術 芯片
DSP芯片TMS320C30與A/D、D/A轉換器接口的設計,MAX153和MX7545是美國MAXIM公司近幾年推出的8位A/D轉換器和12位D/A轉換器。MAX153具有高達1MSPS的采樣率,MX7545具有4MSPS的數/模轉換速度。 MAX153和MX7545可以很容易地與一般微處理器接口,而不需要過多地考慮時序問
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轉換器 接口 設計 D/A A/D 芯片 TMS320C30 DSP
FIFO芯片IDT72V3680概述及應用,1 FIFO概述 FIFO芯片是一種具有存儲功能的高速邏輯芯片，可在高速數字系統中用作數據緩存。FIFO通常利用雙口RAM和讀寫地址產生模塊來實現其功能。FIFO的接口信號包括異步寫時鐘（wr-clk）和讀時鐘（rd-clk）、與
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應用 概述 IDT72V3680 芯片 FIFO
以TDS2285芯片為核心，打造一款正弦波1200W逆變機器，使大家對TDS2285芯片有更深入的了解。 我們知道在許多逆變的場合中，都是低壓DC直流電源要變成高壓AC電源，所以中間是需要升壓才能完成這一變化，我們此次討論的
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開發(fā) 逆變器 1200W 芯片 TDS2285
3nm 芯片介紹
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