3nm 芯片 文章 最新資訊
高通發(fā)布RF360芯片:支持40種頻段 真正實現(xiàn)世界手機

- 蘋果LTE芯片供應(yīng)商高通(Qualcomm)今日公布了最新產(chǎn)品RF360芯片,這款芯片支持全球40多種蜂窩網(wǎng)絡(luò)頻段,真正實現(xiàn)一塊芯片支持全球各地的4G LTE網(wǎng)絡(luò)。蘋果和三星等公司通常需要發(fā)布很多款手機,才能支持全球運營商的各種網(wǎng)絡(luò)。 ? 比如iPhone 5就有三種型號:代號為A1428的GSM型號,支持4和17頻段;代號為A1429的GSM型號,支持1、3和5頻段;代號為A1429的CDMA型 號,支持頻段1、3、5和25。 高通RF360解決方案將會提升RF性
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Marvell推出單芯片四核全球手機處理器
- 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導廠商美滿電子科技(Marvell,NASDAQ:MRVL)20日推出了一款高集成度四核移動應(yīng)用和通信單芯片——Marvell?PXA1088,該芯片可提供高性能、低功耗的移動計算服務(wù),支持全球?qū)拵藴始白钚碌臒o線連接技術(shù),實現(xiàn)無縫全球漫游。Marvell的PXA1088是業(yè)界領(lǐng)先的四核處理器單芯片解決方案,支持3G外場驗證的蜂窩調(diào)制解調(diào)器,包括HSPA+、TD-HSPA+和加強型數(shù)據(jù)GSM環(huán)境(EDGE)。 Marvell聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉
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日本瑞薩電子本月內(nèi)任命新社長
- 日本瑞薩電子昨日敲定一項高層人事任命,董事鶴丸哲哉將于本月內(nèi)升任社長。現(xiàn)任社長赤尾泰預(yù)計將在6月定期股東大會召開前留任董事一職。 日本半官方投資基金“產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)”及豐田等8家制造企業(yè)將對瑞薩注資主導其經(jīng)營重組,赤尾決定盡快為導致公司業(yè)績嚴重惡化承擔責任。 產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)計劃在9月底前完成對瑞薩的注資成為其第一大股東,隨后對公司高層進行大換血。鶴丸的社長職位有可能只是臨時性的。鶴丸與赤尾都曾在瑞薩的大股東日立公司任職,長期從事半導體生產(chǎn)業(yè)務(wù)。
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2012年全球芯片銷售額走低 年末美國地區(qū)逆市上漲
- VentureBeat 報道,美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)的報告顯示,2012 年全球半導體芯片銷售額同比 2011 年的 2995 億美元下降了 2.7%,總額 2916 億美元。全球范圍內(nèi),美國的消費能力最強。12 月的銷售額同比 2011 年增長了 13.4%,第四季度則環(huán)比增長 12%。但是 2012年全年美國的銷量卻有所下降,總量超過 1500 億美元。 2012 全年,半導體芯片的銷量創(chuàng)造了史上第三高的記錄,但低于原本 3
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富士通擬裁員5000人重組芯片業(yè)務(wù)
- 日本最大的企業(yè)軟件服務(wù)供應(yīng)商富士通集團(Fujitsu)周四宣布,計劃裁員5000人,相當于全球員工總數(shù)的近3%,以通過重組電腦芯片業(yè)務(wù)和海外業(yè)務(wù)來提振升盈利能力。 富士通表示,此次裁員將于下個月本財年結(jié)束前完成,并將通過提前退休、強制裁員和其他措施來進行,但目前細節(jié)尚未確定。 此外,富士通還將把芯片業(yè)務(wù)的另外4500名員工調(diào)往公司的其他部門,包括將要與松下公司組建的一家合資芯片公司。 較早時富士通與松下宣布,雙方已同意合并他們的大規(guī)模集成電路(LSI)芯片業(yè)務(wù),以加強在國際市場上的
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意法半導體MEMS芯片出貨量突破30億大關(guān)
- 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關(guān),這30億顆芯片排列在一起的長度將超過世界最高峰珠峰的高度,這一成就再次證明了意法半導體在消費電子和便攜設(shè)備MEMS(微機電系統(tǒng))市場的領(lǐng)導地位。 市場調(diào)研機構(gòu)IHS報告顯示,2012年意法半導體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計約8億美元,增長幅度超過19%。其中,手機和平板電腦是最大的MEMS運動傳感器市場,意法半導體在這個市場擁有48%的市場份額,是與其最接近的競爭對手的兩倍多。 I
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高通依仗專利優(yōu)勢降價 聯(lián)發(fā)科面臨價格壓力
- 在高端智能手機芯片市場占據(jù)絕對領(lǐng)先地位的高通公司,已開始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長期霸占的低價智能機市場。 高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在此前舉行的高通伙伴會議上表示,QRD(高通參考設(shè)計)計劃已與40多家OEM廠商合作,在包括中國在內(nèi)的13個國家推出了170多款智能終端(包括LTE產(chǎn)品),其中還有100多款新的終端產(chǎn)品正在開發(fā)中。這些比起半年前“OEM廠商30多家、17個OEM廠商、28款基于QRD平臺的智能終端”顯然有了快速增長。 “目前我們采用
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高通宣布開發(fā)ARM服務(wù)器SoC 首個ARMv8芯片2014年推出
- 據(jù)最新消息,為通信和多媒體產(chǎn)業(yè)開發(fā)片上系統(tǒng)和基于ARM和ARM指令集兼容應(yīng)用程序處理器的高通公司,在上周五宣布將設(shè)計服務(wù)器級的ARM解決方案。這一宣告同時也意味著該公司加入了多個廠商角逐微服務(wù)器這一新興市場的競爭浪潮中。 據(jù)悉,高通公司目前正在為此而物色致力于“針對功耗優(yōu)化服務(wù)器市場的高通新型ARMv8基于服務(wù)器的SoC ASIC的架構(gòu)/系統(tǒng)設(shè)計” ARMv8是面向服務(wù)器級別的ARM64位架構(gòu),具有ECC、能夠滿足常見企業(yè)應(yīng)用程序的高擴展和高性能。與該ARMv8兼容
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3nm 芯片介紹
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