3nm 芯片 文章 最新資訊
聯(lián)發(fā)科打造互利共榮圈 2017年獲利目標擺第一
- 據(jù)海外媒體報道,聯(lián)發(fā)科2016年營收可望成長逾25%,挑戰(zhàn)新臺幣2,664億元的歷史新高紀錄,但股價自年初至今卻還倒跌5%的表現(xiàn),難免美中不足。 聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市占率已達近40%高標水準,大陸內需市場更已逼近50%大關,配合Oppo、Vivo及三星電子(Samsung Electronics)等有賺錢實力的品牌客戶也都已納入麾下;加上與臺積電先進制程技術的合作策略更加緊密,聯(lián)發(fā)科試圖打造上、下游產業(yè)鏈獲利共榮圈 的布局,暗指2017年首要營運目標將放在毛利率及獲利能力的改善上,重新贏得投資
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 芯片
低功耗M2M市場廣闊 芯片設計如何降耗
- 當前有關物聯(lián)網(wǎng)的話題備受市場青睞。根據(jù)預測,到2020年左右世界上將有超過1000億臺設備實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)。值得關注的是,這些設備中超過一半將對功耗問題十分敏感。因此,具有低功耗、高性能的,尤其是集成了無線通信功能的MCU解決方案將會受到重視。它在簡化設計之余,可以讓更多下游設計人員將聯(lián)網(wǎng)設備推向市場。 物聯(lián)網(wǎng)關注平均功耗 隨著人與物、物與物連接的增多,未來將是千億連接的時代,加之國際標準組織對技術標準制定工作的積極推動,低功耗M2M業(yè)務的市場前景十分廣闊。對此,Silicon Labs 32位微
- 關鍵字: 芯片 M2M
虛擬現(xiàn)實核心芯片方案商TOP10
- VR設備的出現(xiàn)成為激活行業(yè)的金鑰匙。從上游芯片、面板廠商,到中間設備制造商,再到下游內容、服務提供商都享有大好前景。
- 關鍵字: 虛擬現(xiàn)實 芯片
英特爾開發(fā)者大會有哪些黑科技?

- 芯片巨頭英特爾公司2016年度開發(fā)者大會16日在舊金山Moscone會議中心舉行,英特爾借機向開發(fā)者們展示了如何利用英特爾技術開發(fā)各種各樣的產品。從能夠聯(lián)網(wǎng)的工廠設備、能夠躲避大樹和電線的自飛式無人機到虛擬世界交互等,英特爾希望開發(fā)者們了解其技術覆蓋的廣闊范圍,至少在芯片和硬件領域。 此外,本次開發(fā)者大會也是英特爾展示自身變化的機會。隨著個人電腦市場日益萎縮,英特爾的計算機芯片核心業(yè)務正向其他領域濺射。當然,英特爾及其合作伙伴在開發(fā)者大會上演示的所有產品或技術,最終不可能全部轉化為可出售的成功產
- 關鍵字: 英特爾 芯片
3nm 芯片介紹
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