3nm 芯片 文章 最新資訊
我國集成電路14納米芯片研發(fā)取得突破
- 科技部23號表示,集成電路國家科技重大專項取得多項重要成果,我國在14納米集成電路制造先導技術研發(fā)方面取得突破,成功打造集成電路制造業(yè)創(chuàng)新體系,引領和支撐中國集成電路產業(yè)快速崛起,國際競爭力大幅提升。 集成電路,也就是芯片,被譽為電子信息產業(yè)的根基。然而多來年以來,中國芯片高端裝備和材料基本處于空白狀態(tài),完全依賴進口,產業(yè)鏈嚴重缺失。為實現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項(專項)于2008年開始啟動實施。專項總體目標是開展集成電路制造裝
- 關鍵字: 14納米 芯片
研究人員打造生物可分解的半導體芯片
- 美國史丹佛大學(Stanford university)的研究人員打造了一種像皮膚般柔軟且有機的半導體元件,只需添加弱酸(如醋酸)即可使其自行分解,而不至于增加電子廢棄物。 這項研究工作的動機一部份來自于減少電子廢物產生的必要性。電子產品快速增加,特別是智慧型手機每兩年的產品周期,意味著電子廢棄物產生的速度越來越快。根據(jù)聯(lián)合國環(huán)境署(United Nations Environment Program)的調查報告,電子廢棄物預計在2017年將達到5,000萬噸,較2015年產生的電子廢棄物增加2
- 關鍵字: 芯片
泰斗微電子全面量產第四代GPS/BDS/GLONASS GNSS芯片平臺

- 國內領先的衛(wèi)星導航定位和授時芯片及應用解決方案研發(fā)設計企業(yè)泰斗微電子科技有限公司(以下簡稱“泰斗微電子”)在“第八屆中國衛(wèi)星導航學術年會”中向業(yè)界重點推介第四代自主知識產權的40nm多模GNSS基帶射頻一體化芯片平臺——TD1030。 TD1030芯片平臺支持BDS/GPS/GLONASS等三模衛(wèi)星定位導航系統(tǒng),相比國際主流芯片面積小30%,且功耗低20%,是目前全球性價比最高的衛(wèi)星定位導航芯片。全面支持各種傳統(tǒng)的導航定位應用及各種新興物聯(lián)網(wǎng)應用?! 』赥D1030芯片平
- 關鍵字: 泰斗微 芯片
嵌入式系統(tǒng)電源芯片選型與應用

- 電源是嵌入式系統(tǒng)中不可缺少的重要組成部分,電源設計的好壞直接決定了系統(tǒng)設計的成敗。出現(xiàn)電源設計問題的原因一方面是由于設計者硬件設計經驗不足;另一方面是集成穩(wěn)壓芯片品種繁多、手冊說明不規(guī)范(特別是DC-DC轉換器)。電源設計過程中,除了有電壓和電流基本要求之外,還需要對效率、噪聲、紋波、體積、抗干擾等性能指標有著一定的約束。此外,對于采用電池供電的便攜式嵌入式系統(tǒng)的電源來說,還要有電源管理的考慮?! ?電源技術概述 按照調整管的工作狀態(tài)來分,直流穩(wěn)壓電源可以分為兩大類:一類是線性穩(wěn)壓電源;另一類是開關
- 關鍵字: 嵌入式 芯片
5G時代需要新的商業(yè)模式,國產芯片將不再落后
- 隨著運營商的網(wǎng)絡重構,NB-IoT/eMTC將商用使能垂直行業(yè),網(wǎng)聯(lián)汽車推動C-V2X發(fā)展,以及業(yè)界對網(wǎng)絡切片、邊緣計算等展開深入探索和部署,預示著面向5G商用更進一步。 與此同時,3GPP也加速了5G標準化現(xiàn)階段的進程: 2017年12月完成Rel.15非獨立組網(wǎng)5G新空口技術標準,以及完成5G網(wǎng)絡架構標準化,滿足美韓日激進運營商需求; 2018年6月完成獨立組網(wǎng)5G新空口和核心網(wǎng)標準化,支持eMBB和uRLLC兩大場景,滿足2020年5G初期商用需求; 2019年9月,支持
- 關鍵字: 5G 芯片
3nm 芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條3nm 芯片!
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