3nm 芯片 文章 最新資訊
三星移動(dòng)芯片跟進(jìn)人工智能:應(yīng)對(duì)高通華為蘋果

- 上周,華為年度旗艦Mate 10終于降臨國內(nèi),對(duì)于這款重磅新機(jī)來說,其中一個(gè)重要賣點(diǎn)就是,強(qiáng)大的AI能力,背后是麒麟970功勞。 麒麟970著重突出了手機(jī)的AI能力,而這也是手機(jī)移動(dòng)處理器下一個(gè)發(fā)展的大趨勢(shì),蘋果在A11上也提前進(jìn)行了布局,高通驍龍?zhí)幚砥饕残几M(jìn)。 至于在移動(dòng)處理器領(lǐng)域占據(jù)著重要地位的三星,自然不會(huì)放過這個(gè)趨勢(shì),而現(xiàn)在據(jù)《韓國先驅(qū)報(bào)》報(bào)道稱,今年8月份三星低調(diào)的對(duì)中國人工智能創(chuàng)業(yè)公司深鑒科技進(jìn)行了投資。 其實(shí)在這之前,三星就已經(jīng)對(duì)英國人工智能技術(shù)
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硅襯底完敗藍(lán)寶石襯底,芯片結(jié)構(gòu)已玩不出新花樣?
- 硅襯底完敗藍(lán)寶石襯底,芯片結(jié)構(gòu)已玩不出新花樣?-芯片是五面發(fā)光的,通常需要將將芯片置于支架內(nèi),反光杯的開口面積遠(yuǎn)大于芯片發(fā)光面積,導(dǎo)致單位面積光通量低,芯片表面顏色均勻性非常差,芯片正上方偏藍(lán),而外圈偏黃。 基于氮化鎵的藍(lán)/白光LED的芯片結(jié)構(gòu)強(qiáng)烈依賴于所用的襯底材料。目前大部分廠商采用藍(lán)寶石作為襯底材料
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集成電路領(lǐng)域:國產(chǎn)企業(yè)優(yōu)于全球IC封測(cè)水平
- 政策和資金的支持帶動(dòng)了該行業(yè)的發(fā)展。2014年6月,國務(wù)院頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》;同年9月,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(亦稱“大基金”)正式設(shè)立,首期募資1387.2億元。2017年初,在上海舉辦的一次產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司總經(jīng)理丁文武介紹稱,截至2016年底,國家大基金成立兩年多來,共決策投資43個(gè)項(xiàng)目,累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額818億元,實(shí)際出資超過560億元。已實(shí)施項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)。
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供貨商策略轉(zhuǎn)變,2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐轉(zhuǎn)趨衰退
- 彭博社報(bào)導(dǎo),據(jù)Samsung Securities分析師在周四的報(bào)告,從2018年年中開始,記憶體芯片產(chǎn)業(yè)就會(huì)因?yàn)楣┴浬痰牟呗赞D(zhuǎn)變,例如東芝出售半導(dǎo)體事業(yè),和蘋果公司銷量不佳等因素,而轉(zhuǎn)趨衰退。 分析師Hwang指出,供貨商明年對(duì)芯片市場(chǎng)的影響力將會(huì)弱化,而來自中國的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手從2018年年底開始,將逐漸瓜分市場(chǎng)。 Samsung Securities將SK海力士股票評(píng)級(jí)從「增持」調(diào)降至「持有」,并將目標(biāo)價(jià)從96,000韓元下修至90,000韓元。 然而,三星電子則因?yàn)锳I產(chǎn)業(yè)發(fā)展,以
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LCD色彩覆蓋率是什么,LCD熒光粉選型須知,LCD鑒定真?zhèn)蔚膸讞l小妙招
- LCD色彩覆蓋率是什么,LCD熒光粉選型須知,LCD鑒定真?zhèn)蔚膸讞l小妙招-可能對(duì)于保點(diǎn)、售后這些選購基本常識(shí)您早已了如指掌,但是,在我們走訪賣場(chǎng)以及對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行評(píng)測(cè)的時(shí)候發(fā)現(xiàn),還有一些難以察覺,但又切實(shí)存在的“陷阱”不斷給消費(fèi)者制造著麻煩,這些陷阱也完全可以在購買產(chǎn)品之前就將之避免。為此,我們特地通過這篇文章,為您揭露四個(gè)鮮為人知的選購陷阱,希望能為您的選購工作掃清一些障礙。
- 關(guān)鍵字: lcd 芯片 二極管
電感式LED驅(qū)動(dòng)器和高功率LED燈設(shè)計(jì)及其散熱方案安排與分析
- 電感式LED驅(qū)動(dòng)器和高功率LED燈設(shè)計(jì)及其散熱方案安排與分析-白光LED可以采用串聯(lián)或并聯(lián)連接方式,這兩種解決方案各有優(yōu)缺點(diǎn)。并聯(lián)方式的缺點(diǎn)是LED電流及亮度不能自動(dòng)匹配。串聯(lián)方式保持固有的匹配特性,但需要更高的供電電壓。因白光LED的正向壓降為3~4V(典型值),無論是并聯(lián)方式還是串聯(lián)方式,大多數(shù)便攜式電子設(shè)備的電池電壓都不足以驅(qū)動(dòng)LED,所以需要一個(gè)獨(dú)立電源供電。
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3nm 芯片介紹
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