3d 文章 最新資訊
百萬像素高清3D全景行車輔助系統(tǒng)指日可待

- 近年來,由于汽車數(shù)量急劇上升及道路情況的復(fù)雜多變,交通事故一直呈現(xiàn)頻發(fā)狀態(tài),而其中因視線盲區(qū)、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
- 關(guān)鍵字: 富士通 3D OmniView 圖像處理 成像系統(tǒng)
RS免費(fèi)模式打破3D設(shè)計(jì)軟件堅(jiān)冰

- 3D設(shè)計(jì)軟件因其直觀性的設(shè)計(jì)備受關(guān)注,而又因其價(jià)格和操作門檻讓很多工程師拒之千里。 近日,Electrocomponents plc集團(tuán)公司旗下的貿(mào)易品牌RS Components推出了一款新型3D實(shí)體建模和裝配工具DesignSpark Mechanical。這款軟件是由RS與3D建模軟件供應(yīng)商SpaceClaim共同開發(fā)的。 RS Components全球技術(shù)營銷總監(jiān)Mark Cundle 據(jù)RS Components全球技術(shù)營銷總監(jiān)Mark Cundle介紹,這款軟件完全免費(fèi)供
- 關(guān)鍵字: RS 3D DesignSpark Mechanical 201310
一臺(tái)有品味的3D打印機(jī) - ATOM
- 消費(fèi)型3D打印機(jī)近來相當(dāng)火熱,不斷地有新機(jī)種推出,但大家的架構(gòu)都差不多,都是在一立方體機(jī)殼中進(jìn)行3D形體的打印。今天來介紹一款與眾不同的3D打印機(jī) - ATOM,它以三角柱的簡潔造型,能夠提供超大的打印體積
- 關(guān)鍵字: 3D Printing 數(shù)字制造 大量客制化 開放硬件 地下連云
專家聚首談FinFET趨勢下3D工藝升級(jí)挑戰(zhàn)
- 日前,SeMind舉辦了圓桌論壇,邀請半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造的專家齊聚一堂,共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn),專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級(jí)技術(shù)架構(gòu)副總裁Kengeri SUBRAMANI ,Soitec公司首席技術(shù)官Carlos Mazure,Intermolecular半導(dǎo)體事業(yè)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Raj Jammy以及Lam公司副總裁Girish Dixit。 SMD :從你們的角度來看,工藝升級(jí)短期內(nèi)的挑戰(zhàn)是什么? Kengeri :眼下,我們正在談?wù)摰?8nm到2
- 關(guān)鍵字: FinFET 3D
3D IC 封測廠展現(xiàn)愿景
- 半導(dǎo)體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預(yù)估到2015年,在智慧手機(jī)應(yīng)用處理器整合記憶體,3D IC制程可望成熟;封測大廠展現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域的開發(fā)愿景。 使用者經(jīng)驗(yàn)和終端市場需求,推動(dòng)半導(dǎo)體封裝型態(tài)演進(jìn)。包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠,正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領(lǐng)域。 現(xiàn)階段來看,包括臺(tái)積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導(dǎo)體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(dá)(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
- 關(guān)鍵字: 3D 封測
c制程漸成熟 有助3C產(chǎn)品微縮設(shè)計(jì)
- 行動(dòng)運(yùn)算產(chǎn)品市場持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設(shè)計(jì),目前相關(guān)設(shè)計(jì)多使用整合晶片減少元件用量,對(duì)于異質(zhì)核心的封裝整合,若仍使用舊有的封裝技術(shù)將會(huì)造成成品元件仍具一定程度占位面積,必須利用堆疊與更復(fù)雜的3DIC技術(shù)進(jìn)行元件整合的積極微縮設(shè)計(jì)… 矽晶片的制程技術(shù),一直是推進(jìn)行動(dòng)終端產(chǎn)品躍進(jìn)式升級(jí)、改善的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力,以往透過SoC(systemonachip)將不同用途的異質(zhì)核心進(jìn)行整合,目前已經(jīng)產(chǎn)生簡化料件、縮減關(guān)鍵元件占位面積的目的,但隨著使用者對(duì)于行動(dòng)裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來越高,
- 關(guān)鍵字: 3D 制程 矽穿孔
3d介紹
3D——三維圖形
3D是three-dimensional的縮寫,就是三維圖形。在計(jì)算機(jī)里顯示3d圖形,就是說在平面里顯示三維圖形。不像現(xiàn)實(shí)世界里,真實(shí)的三維空間,有真實(shí)的距離空間。計(jì)算機(jī)里只是看起來很像真實(shí)世界,因此在計(jì)算機(jī)顯示的3d圖形,就是讓人眼看上就像真的一樣。人眼有一個(gè)特性就是近大遠(yuǎn)小,就會(huì)形成立體感。計(jì)算機(jī)屏幕是平面二維的,我們之所以能欣賞到真如實(shí)物般的三維圖像,是因?yàn)轱@示在計(jì) [ 查看詳細(xì) ]
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