3d 文章最新資訊

科學家研發(fā)出弱光下的3D高清掃描儀技術

　　在過去的幾年里，3D世界已經有了多次大飛躍?？纯船F(xiàn)在，我們隨隨便便就可以去影院觀看3D電影，甚至在家里也可以用電視觀看，還有家用3D打印機的出現(xiàn)，可以幫助你實現(xiàn)各種古怪的創(chuàng)意想法。今天，我們要給大家?guī)硪粋€新的3D技術，叫做3D掃描儀，目前還是麻省理工學院研究者們的試驗項目，它可以巧妙利用單光子在光線極弱的情況下創(chuàng)造出物體的清晰圖像，而且是3D圖像。　　這項新技術將不會依賴于任何形式的硬件，麻省理工學院的研發(fā)者團隊一直努力實現(xiàn)使用一個標準的光子探測儀，它可以往目標物體上發(fā)出低強度的可見激光脈沖
關鍵字： 3D 高清掃描儀

3D打印機展現(xiàn)前途

3D打印技術的核心技術思想源遠流長，可追溯到19世紀末的美國，最早的3D打印機出現(xiàn)在上世紀80年代，但價格極其昂貴，打印的產品數量也少得可憐。經過幾十年的發(fā)展，3D打印機正走出朦朧，顯示風采，展示出美好的前景，今天無論科學專家還是預測機構在談到未來科技發(fā)展時無不談到3D打印機。
關鍵字： 3D 打印機 201312

電視低迷，而所用半導體將逆流而上

近日英國《金融時報》發(fā)出質疑：“電視機過氣了?”在電視機上看節(jié)目已是“父母或者更老一代人”的事兒了，年輕人則在電腦、平板、甚至手機上看了。因此，“明年全球電視機需求量幾乎不會增加，而2011年的增幅為7%，前些年的增速則曾高達30%。”
關鍵字：電視機 3D OLED 201312

littleBits完成1110萬美元系列融資旨在促進下一代硬件創(chuàng)新平臺研發(fā)

總部位于紐約的開放式硬件初創(chuàng)公司、生產一系列電子器件(Bits?)并可以磁性吸附拼接成不同產品的模塊生產商littlebits?日前宣布已完成了價值1110萬美元的融資。這一輪融資是由 True Ventures 和 Foundry Group兩家公司為主導，另外還包括 Two Sigma Ventures和VegasTechFund兩家投資公司。
關鍵字： littlebits 3D 電子器件

移動設備作圖新武器：3D手勢輸入

美國專利商標局日前公布了蘋果最新申請的“3D手勢輸入”專利。據國外媒體報道稱，該技術允許用戶通過特殊手勢 ...
關鍵字：移動設備作圖 3D 手勢輸入

2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇即將盛大開幕

2013年11月8日，中國國際半導體博覽會暨高峰論壇組委會在上海召開新聞發(fā)布會，向行業(yè)各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國際博覽中心W5館舉辦的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇。
關鍵字： IC設計物聯(lián)網 3D

第三次工業(yè)革命與當代中國：3D打印重組世界

　　3D打印(3DPrinting)技術，又稱“添加制造”(AdditiveManufacturing)技術。根據美國材料與試驗協(xié)會(ASTM)2009年成立的添加制造技術子委員會F42公布的定義，“添加制造”技術是“一種與傳統(tǒng)的材料去除加工方法相反的，基于三維數字模型的，通常采用逐層制造方式將材料結合起來的工藝，同義詞包括添加成型、添加工藝、添加技術、添加分層制造、分層制造，以及無模成型”。不過，為與現(xiàn)下流行的“3D&r
關鍵字： 3D 打印

Altium推出Altium Designer 14

智能系統(tǒng)設計自動化的全球領導者及3D PCB 設計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)供應商Altium有限公司近日宣布推出其旗艦產品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14。
關鍵字： Altium PCB 3D

矽映推出第三代 60GHZ 無線高清 WIRELESSHD? 解決方案

2013年10月16日，全球領先的高清連接解決方案提供商矽映電子科技(SiliconImage, Inc.)(NASDAQ：SIMG)宣布，其60GHz WirelessHD?無線高清技術已成功設計進愛普生新上市的PowerLite家庭影院3D 1080p 3LCD投影儀產品線 —— PowerLite 5030Ube家庭影院。
關鍵字：矽映投影儀 3D

從IFA看電視發(fā)展：3D不溫不火4K正當年

9月6日德國柏林國際消費類電子展（IFA）正式拉卡帷幕。作為歐洲最大的電子消費展之一，IFA 2013可以說是今年諸多 ...
關鍵字： IFA 3D 4K

蘋果產品設計教父眼中的4大科技發(fā)展趨勢

Hartmut Esslinger是設計咨詢公司Frog Design創(chuàng)始人，曾為蘋果、微軟、三星、索尼、LV、阿迪達斯等多家全球知名企業(yè)設計了經典產品。Hartmut Esslinger被《商業(yè)周刊》稱為“自 1930 年以來美國最有影響力的工業(yè)設計師”。
關鍵字： Hartmut 蘋果 3D

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)3D堆疊

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證，可實現(xiàn)多塊模的整合。
關鍵字： Cadence 臺積 3D-IC

Mentor工具被納入臺積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

Mentor Graphics 公司(納斯達克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進行了驗證，可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產品的支持擴展到也支持基于TSV的、堆疊的die設計。
關鍵字： Mentor 3D-IC

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊

　　? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計　　? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合，包
關鍵字： Cadence 3D-IC

達索系統(tǒng)發(fā)布SOLIDWORKS 2014版本

　　全球3D設計、3D數字樣機、產品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發(fā)布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產品數據管理、技術溝通和電氣設計，助力企業(yè)突破限制，實現(xiàn)更多創(chuàng)新設計。　　全新發(fā)布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產效率和可用性，使得企業(yè)可以更專注于知識密集型任務，從而推動產品的創(chuàng)新。
關鍵字： SOLIDWORKS 3D

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3d介紹

3D——三維圖形　　　3D是three-dimensional的縮寫，就是三維圖形。在計算機里顯示3d圖形，就是說在平面里顯示三維圖形。不像現(xiàn)實世界里，真實的三維空間，有真實的距離空間。計算機里只是看起來很像真實世界，因此在計算機顯示的3d圖形，就是讓人眼看上就像真的一樣。人眼有一個特性就是近大遠小，就會形成立體感。計算機屏幕是平面二維的，我們之所以能欣賞到真如實物般的三維圖像，是因為顯示在計 [ 查看詳細 ]