3d-mems 文章最新資訊

索尼啟示：輕技術(shù)重生態(tài)的失敗樣本

索尼在軟硬件融合過(guò)程中的失敗，在于輕視其原本擁有的硬件優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品本身喪失了品牌溢價(jià)；只有軟件與硬件都做出高品質(zhì)產(chǎn)品，才能確保生態(tài)的價(jià)值。
關(guān)鍵字：索尼 3D

MEMS傳感器公司Standing Egg選用MIPS CPU開(kāi)發(fā)面向移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備與汽車應(yīng)用的Sensor Hub

　　Imagination Technologies (IMG.L)宣布，韓國(guó)的MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器開(kāi)發(fā)商Standing Egg 公司已授權(quán)選用Imagination的MIPS Warrior M-class CPU，將開(kāi)發(fā)用于移動(dòng)設(shè)備、IoT(物聯(lián)網(wǎng))、可穿戴設(shè)備和汽車等廣泛產(chǎn)品的下一代Sensor Hub。　　Standing Egg公司開(kāi)發(fā)的MEMS傳感器產(chǎn)品包括加速計(jì)、陀螺儀、壓力傳感器等。運(yùn)用其計(jì)劃開(kāi)發(fā)的基于MIPS CPU的Sensor Hub芯片、模塊與電路板，Standing
關(guān)鍵字： MEMS 物聯(lián)網(wǎng) 可穿戴設(shè)備

Stifel：3D NAND技術(shù)看起來(lái)很美好但成本會(huì)持續(xù)多年居高不下

　　近年來(lái)，固態(tài)硬盤似乎已經(jīng)成為了計(jì)算機(jī)的標(biāo)配。而隨著SSD的普及，人們對(duì)于速度和容量的渴求也在迅速膨脹。為了能夠在單顆閃存芯片上塞下更大的存儲(chǔ)空間，制造商們正在想著3D NAND技術(shù)前進(jìn)。與傳統(tǒng)的平面式(2D)設(shè)計(jì)相比，垂直(3D)堆疊能夠帶來(lái)更顯著的容量提升。但是最近，一家名為Stifel的市場(chǎng)研究公司卻發(fā)現(xiàn)：為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，制造商們正在砸下大筆投資，而這種成本壓力卻無(wú)法在多年的生產(chǎn)和銷售后減退多少。　　 ? 　　影響利潤(rùn)的一個(gè)主要原因是，3D NAND芯片的生產(chǎn)，比以往要復(fù)雜得
關(guān)鍵字： 3D NAND SSD

ADI：用高效MEMS開(kāi)啟民用無(wú)人機(jī)新紀(jì)元

　　近十年以來(lái)，由于模擬IC產(chǎn)業(yè)鏈的不斷成熟，智能硬件技術(shù)的迅速發(fā)展，使得無(wú)人機(jī)成本曲線呈緩慢下降趨勢(shì)。如今，無(wú)人機(jī)已經(jīng)不僅僅局限在高科技軍事領(lǐng)域，相關(guān)技術(shù)向民用外溢推動(dòng)無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)化，并逐漸步入普及時(shí)代，消費(fèi)級(jí)無(wú)人機(jī)市場(chǎng)因此快速興起。　　與此同時(shí)，隨著移動(dòng)終端市場(chǎng)的高速崛起，芯片、電源管理、傳感器、通訊芯片等產(chǎn)業(yè)鏈迅速成熟，成本下降，使智能化進(jìn)程得以迅速向更加小型化、低功耗的設(shè)備邁進(jìn)。這一趨勢(shì)也給無(wú)人機(jī)整體硬件的迅速創(chuàng)新和成本下降創(chuàng)造了良好條件。特別是MEMS傳感器在民用無(wú)人機(jī)的開(kāi)發(fā)過(guò)程中也起到舉足輕
關(guān)鍵字： ADI MEMS

不局限MEMS傳感器傳感集線器有無(wú)限想像

　　談到感測(cè)集線器(Sensor Hub)，產(chǎn)業(yè)界能夠連想到的晶片供應(yīng)商，大多就是ST(意法半導(dǎo)體)與NXP(恩智浦)等大廠，而我們知道，在消費(fèi)性感測(cè)器元件市場(chǎng)中，ST居于領(lǐng)導(dǎo)角色，所以連帶的，ST在感測(cè)集線器市場(chǎng)也居于一線位置。事實(shí)上，市場(chǎng)出現(xiàn)感測(cè)集線器的說(shuō)法，約莫也是由ST所傳出，在當(dāng)時(shí)，九軸感測(cè)器正開(kāi)始為諸多智慧型手機(jī)大廠所采用。　　只不過(guò)到了后來(lái)，隨著蘋果在先前新款iPhone推出時(shí)，提到了協(xié)同處理器M7的存在，這也讓感測(cè)集線器的重要性變得更加重要。接下來(lái)的問(wèn)題是，感測(cè)集線器在未來(lái)會(huì)面臨哪些挑
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器

3D Systems與UNYQ結(jié)盟：推進(jìn)3D打印假肢外殼

　　UNYQ是一家很有趣的3D打印公司，他們的主要業(yè)務(wù)是為殘疾人的假肢提供3D打印的精美外殼或其他配飾。天工社早先曾經(jīng)報(bào)道過(guò)這家公司。UNYQ是在2014年剛剛成立的，如今已經(jīng)在西班牙塞維利亞和美國(guó)舊金山設(shè)立了精品工作室。　　該公司目前提供30款限量版假肢外殼，當(dāng)然，所有的都是3D打印的。UNYQ稱設(shè)計(jì)師和工匠們會(huì)在這些款式的基礎(chǔ)上，與客戶一起創(chuàng)造獨(dú)一無(wú)二、只適合其本人規(guī)格指標(biāo)和個(gè)人風(fēng)格的產(chǎn)品。　　如今UNYQ公司宣稱，他們已經(jīng)與數(shù)字化設(shè)計(jì)和制造專家3D Systems公司簽訂了多層次合作協(xié)議，后
關(guān)鍵字： 3D Systems 3D打印

意法半導(dǎo)體（ST）的微型反射鏡大幅提升了感知計(jì)算的精確度

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球第一的MEMS制造商、全球消費(fèi)性電子和移動(dòng)裝置MEMS器件領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)與英特爾(Intel)攜手合作進(jìn)行感知計(jì)算計(jì)劃(Perceptual Computing Initiatives);意法半導(dǎo)體將為這一計(jì)劃提供微型反射鏡(micro-mirror)及控制器件。　　除ASIC控制器件外，意法半導(dǎo)體還為感知計(jì)算計(jì)劃提供一個(gè)尺寸精巧的微型MEMS反射鏡。該產(chǎn)品每秒反轉(zhuǎn)
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS

閃存容量突破性進(jìn)展！

　　英特爾公司和鎂光科技股份有限公司于近日宣布推出可以造就全球最高密度閃存的3D NAND技術(shù)。　　這一全新3D NAND技術(shù)由英特爾與鎂光聯(lián)合開(kāi)發(fā)而成，垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元，具備卓越的精度?；谠摷夹g(shù)，可打造出存儲(chǔ)容量比同類NAND技術(shù)高達(dá)三倍的存儲(chǔ)設(shè)備。該技術(shù)可支持在更小的空間內(nèi)容納更高存儲(chǔ)容量，進(jìn)而帶來(lái)很大的成本節(jié)約、能耗降低，以及大幅的性能提升以全面滿足眾多消費(fèi)類移動(dòng)設(shè)備和要求最嚴(yán)苛的企業(yè)部署的需求。　　 ? 　　當(dāng)前，平面結(jié)構(gòu)的 NAND 閃存已接近其實(shí)際擴(kuò)展極限
關(guān)鍵字：英特爾鎂光 3D NAND

ST微型MEMS模組可客制化動(dòng)作識(shí)別功能

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, ST)推出一款擁有客制化動(dòng)作識(shí)別功能的微型6軸感測(cè)器模組。意法半導(dǎo)體最新的iNEMO 慣性感測(cè)器模組有助于空間受限且耗電量高的可攜式消費(fèi)性電子產(chǎn)品提高用戶體驗(yàn)和動(dòng)作識(shí)別實(shí)境功能，為配戴式感測(cè)器在運(yùn)動(dòng)、健身以及健康診斷領(lǐng)域的應(yīng)用開(kāi)啟了一條捷徑。　　LSM330模組整合一個(gè)3軸數(shù)位陀螺儀、一個(gè)3軸數(shù)位加速度計(jì)以及兩個(gè)嵌入式有限狀態(tài)機(jī)(finite state machine)，這兩個(gè)可編程電路能在模組內(nèi)部實(shí)現(xiàn)客制化動(dòng)作識(shí)別功能。可編程狀態(tài)機(jī)能讓模組識(shí)
關(guān)鍵字： ST MEMS

意法半導(dǎo)體（ST）執(zhí)行副總裁Benedetto Vigna榮膺IEEE Frederik Philips Award

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，執(zhí)行副總裁兼模擬器件、MEMS及傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna榮膺電氣和電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE, Institute of Electrical and Electronics Engineers)頒發(fā)的Frederik Philips Award，以表彰其對(duì)MEMS設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及商用化領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)管理、貢獻(xiàn)以及影響力。截至今日，意法半導(dǎo)體用于消費(fèi)性電子、汽車及工業(yè)應(yīng)用的MEM
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS

東芝傳年內(nèi)量產(chǎn)3D Flash 技術(shù)更勝三星

　　三星電子(Samsung Electronics)領(lǐng)先全球同業(yè)、于去年10月?lián)屜攘慨a(chǎn)3D架構(gòu)的NAND型快閃存儲(chǔ)器(Flash Memory)產(chǎn)品，但三星的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)恐維持不了多久，因?yàn)槿荖AND Flash最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手東芝(Toshiba)傳出將在今年下半年量產(chǎn)3D NAND Flash、且其制造技術(shù)更勝三星一籌! 　　日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞25日?qǐng)?bào)導(dǎo)，三星于去年量產(chǎn)的3D NAND Flash產(chǎn)品為垂直堆疊32層，但東芝已研發(fā)出超越三星的制造技術(shù)、可堆疊48層，且東芝計(jì)劃于今年下半年透過(guò)旗下四日市工廠
關(guān)鍵字：東芝 3D Flash

2014年20大MEMS廠商營(yíng)收排名

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement公布2014年二十大微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)業(yè)者營(yíng)收排名，博世(Robert Bosch)由于拿下蘋果iPhone 6加速度計(jì)和氣壓計(jì)訂單，全年?duì)I收達(dá)12億美元，較2013年大增20%，蟬聯(lián)市場(chǎng)龍頭寶座，與排名第二的意法半導(dǎo)體(ST)差距也進(jìn)一步拉大。　　
關(guān)鍵字： MEMS

MEMS傳感器前景廣闊剖析其3大應(yīng)用領(lǐng)域

醫(yī)療可穿戴智能設(shè)備發(fā)展主要依靠MEMS傳感器，從而檢測(cè)到穿戴者的身體各項(xiàng)信息。
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器

memsstar 推出新一代微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 蝕刻與沉積設(shè)備

　　為眾多半導(dǎo)體與微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 廠商提供所需的解決方案，蝕刻與沉積設(shè)備及技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商，memsstar Limited今日推出用于生產(chǎn)微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)的蝕刻與沉積工藝工具 ORBIS™ 平臺(tái)。ORBIS 系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高端的單晶圓工藝，滿足高端 MEMS 生產(chǎn)在均勻性與重復(fù)性方面的要求。　　“移動(dòng)設(shè)備、‘物聯(lián)網(wǎng)’與兆級(jí)傳感器的迅猛增長(zhǎng)加快了 MEMS 技術(shù)的采用。” memsstar 的首席執(zhí)行官 Tony McKi
關(guān)鍵字： ORBIS MEMS

電子元器件，演繹精彩生活——2015慕尼黑上海電子展盛大開(kāi)幕

　　電子元器件處于電子信息產(chǎn)業(yè)鏈上游，是通信、計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)、手持設(shè)備、數(shù)字音視頻、工廠自動(dòng)化、汽車等系統(tǒng)和終端產(chǎn)品發(fā)展的基礎(chǔ)，對(duì)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用，并有力推動(dòng)和促進(jìn)了我國(guó)信息化和工業(yè)化建設(shè)的進(jìn)程。據(jù)有關(guān)統(tǒng)計(jì)，2014年中國(guó)電子元件行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售產(chǎn)值16934億元，同比增長(zhǎng)10.5%;實(shí)現(xiàn)出口交貨值7201億元，增長(zhǎng)4.1%。電子器件行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售產(chǎn)值15183億元，同比增長(zhǎng)10.2%;實(shí)現(xiàn)出口交貨值9194億元，同比增長(zhǎng)5.8%。　　作為亞洲地區(qū)首屈一指的電子行業(yè)盛會(huì)，第十四屆慕尼黑上海
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 瑞薩 MEMS