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3d-mems 文章 最新資訊

蘋果、英特爾發(fā)力3D技術(shù) 3D版iPhone將出？

  • 　　近日，臺灣《經(jīng)濟日報》援引供應(yīng)鏈消息稱，蘋果正在著手開發(fā)一款不需要使用特殊玻璃的3D顯示屏。報道還聲稱，蘋果正在打造3D“軟件生態(tài)系統(tǒng)”。此外，蘋果將期望從現(xiàn)在的內(nèi)嵌觸控顯示屏技術(shù)變成可能由合作伙伴TPK供應(yīng)的新型面板，據(jù)說內(nèi)嵌觸控顯示屏無法和新的3D技術(shù)兼容。如果消息屬實，相信在不久的將來我們就可以看到蘋果推出具備3D顯示功能的iPhone了，這對于果粉而言，無疑是一個好消息。 　　多家公司共同研發(fā)，3D技術(shù)或迎來爆發(fā) 　　3D技術(shù)正在變得越來越吃香，不光是蘋果，Inte
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物聯(lián)網(wǎng)效應(yīng)持續(xù)升溫　傳感元件驅(qū)動8寸晶圓需求

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用可望帶動各種感測器需求大幅攀升，如微電機系統(tǒng)(MEMS)感測元件，并將同時激發(fā)8寸晶圓需求，推升8寸晶圓產(chǎn)量大幅攀升。 　　Gartner研究副總裁DeanFreeman表示，物聯(lián)網(wǎng)未來產(chǎn)值預(yù)計從2014年的100億美元上揚至2020年的450億美元，由此可見其蘊藏的商機無限。其中，有三大元件將受到市場變化而帶起相對晶圓需求大增，分別為通訊元件、感測元件及處理元件。通訊元件主要是將資料傳輸至網(wǎng)路;感測元件則指微機電系統(tǒng)和光學(xué)元件;處理元件為邏輯元件和微控制器(MCU)。 　　Freema
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意法半導(dǎo)體公布第三季度財報:顯示機遇與挑戰(zhàn)并存

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個月的財報。 　　第三季度凈收入總計20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導(dǎo)體第三季度凈虧損1.42億美元，因為公司發(fā)生一筆1.20億美元的支出，以非現(xiàn)金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計劃有關(guān)。 　　意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財務(wù)結(jié)果顯示機遇與挑戰(zhàn)并存。一方面，我們看到，除無
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中國智能手機高端芯片產(chǎn)業(yè)鏈形成

  • 　　展訊通信的新一代3G智能手機平臺主芯片，成功實現(xiàn)了多芯片fcCSP封裝測試量產(chǎn);同時該芯片也采用了中芯國際的12英寸晶圓、40納米節(jié)點低介電常數(shù)工藝技術(shù)進行加工制造。
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MEMS將加速推動物聯(lián)網(wǎng)時代的到來

  • 　　作為意法半導(dǎo)體公司(ST)戰(zhàn)略委員會的成員，Benedetto Vigna先生現(xiàn)任公司執(zhí)行副總裁兼模擬、MEMS(微機電系統(tǒng))和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理。近日在上海舉行的全球MEMS供應(yīng)鏈及物聯(lián)網(wǎng)峰會期間，Benedetto Vigna先生欣然接受了本刊的訪問。 　　物聯(lián)網(wǎng)的組成部分 　　Benedetto Vigna先生認為，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將是人類科技發(fā)展歷史上具有里程碑意義的一個重大事件。“事實上它有望通過橫跨多個市場的大量應(yīng)用和產(chǎn)品開拓互聯(lián)網(wǎng)，特別但不完全局限于無線和移動。在很多方面
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全球傳感器市場分布狀況不會明顯改變

  • 　　近日，工業(yè)和信息化部電子科學(xué)技術(shù)情報研究所發(fā)布了《中國傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(2014)》。這是我國首次發(fā)布傳感器類行業(yè)的白皮書,旨在為未來物聯(lián)網(wǎng)、通信等行業(yè)的發(fā)展提供政策上的支持。 　　   　　這是我國首次發(fā)布傳感器類行業(yè)的白皮書,旨在為未來物聯(lián)網(wǎng)、通信等行業(yè)的發(fā)展提供政策上的支持。近年來,全球傳感器市場一直保持快速增長,據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測,未來幾年全球傳感器市場將保持20%以上的增長速度,2015年市場規(guī)模將突破1500億美元。目前,從全球總體情況看,美國、日本等少數(shù)經(jīng)濟發(fā)達
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東京大學(xué)開發(fā)出“模擬觸感全息顯示屏”

  • 　　現(xiàn)階段，3D和全息投影技術(shù)已經(jīng)在不少場合得到了廣泛的應(yīng)用，但是與“空氣”的互動，卻沒能讓人體會到足夠的“真實感”。不過，東京大學(xué)的一個科學(xué)家團隊，已經(jīng)開發(fā)出了一種手機檢測和超聲波反饋技術(shù)，足以讓你體會到浮動按鈕的真實觸感。當(dāng)然，乍一看，你或許會以為圖標(biāo)是懸浮于物理屏幕上的。但其實，該團隊使用了反光板來產(chǎn)生全息圖像。 　　這種技術(shù)被他們稱作“HaptoMime Display”(模擬接觸顯示屏)，而紅外傳感器會在你伸手時觸發(fā)超聲波
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意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布薄膜壓電MEMS技術(shù)，推動訂制化和個性化MEMS應(yīng)用發(fā)展

  • 　　2014年10月31日，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球最大的MEMS制造商及消費性電子和移動設(shè)備MEMS供應(yīng)商商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS技術(shù)已進入商用階段。這項創(chuàng)新的壓電式技術(shù) (piezoelectric technology) 憑借意法半導(dǎo)體在MEMS設(shè)計和制造領(lǐng)域的長期領(lǐng)先優(yōu)勢，可創(chuàng)造更多的新應(yīng)用商機。意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式 (TFP, Thin-Film Piezoelectric) MEMS技術(shù)是一個可立即使
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MegaChips將斥資2億美元收購SiTime

  • 　　MEMS和模擬半導(dǎo)體公司SiTime公司今天宣布，它已與總部設(shè)在日本的排名前25位的無晶圓廠半導(dǎo)體公司MegaChips公司簽署了一項最終協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，后者將斥資2億美元現(xiàn)金收購SiTime公司。本次交易將兩家互補的無晶圓廠半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商結(jié)合在一起，將為越來越多的可穿戴、移動和物聯(lián)網(wǎng)市場提供解決方案。 　　SiTime公司首席執(zhí)行官Rajesh Vashist表示：“SiTime公司的創(chuàng)始人Markus Lutz和Aaron Partridge博士以改變游戲規(guī)則的MEMS發(fā)展愿景和顛覆
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智能手機：哪些傳感器與我們相伴

  • 　　在手機中有種類繁多的傳感器。讓我們靠近他們，看看他們是誰。
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3D平板電腦即將問世：全息手機怎么看

  • 3D平板電腦已投入開發(fā)，將能夠提供3D數(shù)據(jù)采集和超高數(shù)據(jù)質(zhì)量，為大眾帶來3D內(nèi)容創(chuàng)建功能。
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ST先進的MEMS麥克風(fēng)，幫助提升手機在嘈雜環(huán)境中的通話清晰度

  • 　　   　　意法半導(dǎo)體MP23AB02B MEMS麥克風(fēng)能夠保持10%以下的超低失真度，這有助于提升智能手機和穿戴式裝置在嘈雜環(huán)境中的通話和錄音質(zhì)量。 　　聲學(xué)過載聲壓級為125dBSPL，信噪比為64dBA，大小僅為3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相對于其超微的尺寸，這款麥克風(fēng)擁有市場領(lǐng)先的優(yōu)越性能，這歸功于意法半導(dǎo)體的專用前級放大器設(shè)計。該放大器可防止輸出信號飽和，尤其是當(dāng)背景噪聲很高，例如，在音樂廳、酒吧和俱樂部內(nèi)，或者用戶靠近麥克風(fēng)大聲說話時，該放大器的防飽和
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完整中國MEMS產(chǎn)業(yè)鏈：他山之石可以攻玉

  • 　　如今，MEMS器件的應(yīng)用范圍越來越廣了，不論是汽車、生物醫(yī)藥、消費電子、工藝、國防，還是光學(xué)等領(lǐng)域，我們看到了越來越多的MEMS器件。 　　IMT是一家以提供MEMS工藝開發(fā)、MEMS器件生產(chǎn)等服務(wù)為主的公司，目前是美國最大的純MEMS代工廠，能夠根據(jù)客戶的不同需求不斷修改、調(diào)整工藝參數(shù)，為客戶提供快速原型生產(chǎn)和批量生產(chǎn)服務(wù)。最近IMT宣布與中國物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心(CIT-China)達成合作意向，利用MEMS開發(fā)公關(guān)平臺來為國內(nèi)MEMS設(shè)計廠提供更多的MEMS代工選擇，完整中國MEMS產(chǎn)業(yè)鏈。
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物聯(lián)網(wǎng)時代，那些當(dāng)紅的傳感器

  • 　　據(jù)Gartner等市場分析機構(gòu)預(yù)測，到2020年，世界上將安裝有300億個無線傳感器節(jié)點，未來十年，傳感器數(shù)量可能達到萬億級。本文通過對部分廠商和業(yè)內(nèi)人士的采訪，探討了汽車、手機與平板電腦、工業(yè)等領(lǐng)域的傳感器發(fā)展趨勢。 　　
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意法半導(dǎo)體(ST)MEMS傳感器出貨量逾50億顆

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球最大的MEMS制造商及消費性電子和移動設(shè)備MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其MEMS傳感器出貨量已超過50億顆，這一成績證明意法半導(dǎo)體持續(xù)成為最大的MEMS產(chǎn)品制造商。此外，意法半導(dǎo)體微執(zhí)行器出貨量超過30億顆。這證明，意法半導(dǎo)體是世界上唯一一家囊括全系列微加工硅產(chǎn)品的廠商。 　　除游戲系統(tǒng)、智能手機、平板電腦、導(dǎo)航系統(tǒng)等被廣泛采用的應(yīng)用之外，意法半導(dǎo)體的傳感器還被用于數(shù)以千計的實用又好玩的高價值應(yīng)用，
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