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3d-mems 文章 最新資訊

STM32開放式開發(fā)環(huán)境:釋放創(chuàng)造力的利器

  •   市場(chǎng)上涌現(xiàn)各種價(jià)格親民的經(jīng)濟(jì)型微控制器,助力新一代開發(fā)者創(chuàng)造令人興奮的新型嵌入式應(yīng)用。如今的開發(fā)工具非常好用,軟硬件均呈現(xiàn)模塊化趨勢(shì),插接安裝簡(jiǎn)單容易,使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)估和原型開發(fā)周期大幅縮短。STM32開放式開發(fā)環(huán)境是業(yè)內(nèi)獨(dú)一無(wú)二的軟硬件開發(fā)平臺(tái),堆疊式插接電路板集成各種模塊化硬件,同時(shí)模塊化軟件覆蓋從驅(qū)動(dòng)程序到應(yīng)用層的全部軟件,幫助設(shè)計(jì)人員將創(chuàng)意快速變成產(chǎn)品原型,順利轉(zhuǎn)化成最終設(shè)計(jì)。   STM32開放式開發(fā)環(huán)境是什么?   STM32開放式開發(fā)環(huán)境 是意法半導(dǎo)體開發(fā)的嵌入式系統(tǒng)原型設(shè)計(jì)開發(fā)環(huán)境
  • 關(guān)鍵字: STM32  MEMS  

哪三大電子應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ⅰ爸恰鳖I(lǐng)未來(lái)新時(shí)代?

  •   在互聯(lián)網(wǎng)已不能滿足人們對(duì)科技和未來(lái)的想象的時(shí)代,在BAT、GOOGLE、APPLE都在積極布局智能硬件、無(wú)人駕駛汽車的時(shí)代,在每個(gè)人都意識(shí)到也許在5年、10年、20年...... 我們可見的不遠(yuǎn)未來(lái),幾乎每個(gè)家庭都會(huì)被人工智能的產(chǎn)品包圍的時(shí)代,全球物聯(lián)網(wǎng)將實(shí)現(xiàn)數(shù)量和質(zhì)量的飛躍,產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),數(shù)以十億計(jì)的互聯(lián)設(shè)備不斷涌現(xiàn),讓一切設(shè)備互聯(lián),物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將重塑我們?nèi)粘I罘椒矫婷?。萬(wàn)物互聯(lián),萬(wàn)物感知,設(shè)備也將像人一樣擁有感知能力。智能未來(lái),正在慢慢來(lái)臨。   十六年品質(zhì)升級(jí),中國(guó)“巨
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華燦光電將切入物聯(lián)網(wǎng)核心的MEMS傳感器業(yè)務(wù)領(lǐng)域

  •   近日,華燦光電首次公布資產(chǎn)重組方案,初步擬定的重組標(biāo)的資產(chǎn)為和諧芯光(義烏)光電科技有限公司,并由該公司購(gòu)買美國(guó)美新半導(dǎo)體有限公司100%股權(quán),切入物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。        一位行業(yè)券商研究員向記者指出,通過(guò)本次并購(gòu),華燦光電將從此前的LED芯片業(yè)務(wù)切入物聯(lián)網(wǎng)核心與基礎(chǔ)的MEMS傳感器業(yè)務(wù)領(lǐng)域,未來(lái)二者或?qū)f(xié)同發(fā)展。   (技術(shù)和市場(chǎng)調(diào)研公司)預(yù)測(cè),到2020年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的規(guī)模要比信息互聯(lián)網(wǎng)大30倍,為此除了華燦光電外,多家企業(yè)開始物聯(lián)網(wǎng)的布局與應(yīng)用,如三寶科技等。而國(guó)信證券研
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車用MEMS傳感器營(yíng)收排名:德國(guó)Robert Bosch仍是市場(chǎng)龍頭

  •   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS統(tǒng)計(jì),2015年全球車用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器出貨量成長(zhǎng)8.4%,但由于匯率波動(dòng)等因素影響,整體產(chǎn)值僅與2014年持平,約在27億美元左右。不過(guò)該單位預(yù)估,2015~2022年車用MEMS元件的產(chǎn)值復(fù)合年成長(zhǎng)率(CAGR)可望達(dá)到6.9%。   以產(chǎn)品型態(tài)來(lái)看,目前壓力感測(cè)器、加速度感測(cè)器與陀螺儀三種元件占據(jù)了車用MEMS感測(cè)器市場(chǎng)的95%,主要應(yīng)用在電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)、安全氣囊、胎壓檢測(cè)。預(yù)估到了2022年,車用MEMS感測(cè)器市場(chǎng)的版圖分布將會(huì)出現(xiàn)明顯改變,屆時(shí)行人感測(cè)、進(jìn)氣
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東芝沖NAND Flash產(chǎn)量 2018年3D NAND占其九成

  •   東芝(Toshiba)統(tǒng)籌存儲(chǔ)器事業(yè)的副社長(zhǎng)成毛康雄于6日舉行的投資人說(shuō)明會(huì)上表示,將沖刺N(yùn)AND Flash產(chǎn)量,目標(biāo)在2018年度將NAND Flash產(chǎn)量擴(kuò)增至2015年度的3倍水準(zhǔn)(以容量換算)。   關(guān)于已在2016年度開始量產(chǎn)的3D結(jié)構(gòu)NAND Flash,成毛康雄指出,將強(qiáng)化3D Flash的生產(chǎn),目標(biāo)在2017年度將3D產(chǎn)品占整體生產(chǎn)比重提高至5成、2018年度進(jìn)一步提高至9成左右水準(zhǔn)。   東芝為全球第2大NAND Flash廠商,市占率僅次于三星電子。   日經(jīng)、韓國(guó)先驅(qū)報(bào)(
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Cell on Peri構(gòu)造有利IDM提升3D NAND Flash競(jìng)爭(zhēng)力

  •   Cell on Peripheral Circuit(以下簡(jiǎn)稱Cell on Peri)構(gòu)造由美光(Micron)與英特爾(Intel)陣營(yíng)開發(fā),采用將3D NAND Flash晶胞(Cell)陣列堆疊在周邊電路CMOS邏輯IC上的方式,以縮減采3D NAND Flash解決方案的晶片面積。DIGITIMES Research觀察,三星電子(Samsung Electronics)已提出類似此一構(gòu)造的COP(Cell Over Peri)方案,將有利整合元件廠(Integrated Device Ma
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ST:汽車電子市場(chǎng)走高,MEMS市場(chǎng)規(guī)范或應(yīng)勢(shì)而生

  •   近日,在剛剛結(jié)束的世界移動(dòng)大會(huì)上海(MWCS16)上,ST 展出了其 MEMS 領(lǐng)域包括運(yùn)動(dòng)、觸摸、環(huán)境和飛行時(shí)間(Time of Flight)測(cè)距等各類傳感器的產(chǎn)品,涉及消費(fèi)電子、汽車和工業(yè)、VR/AR 等應(yīng)用。集微網(wǎng)獨(dú)家采訪意法半導(dǎo)體大中華暨南亞區(qū)模擬、MEMS 和傳感器產(chǎn)品部市場(chǎng)總監(jiān)吳衛(wèi)東和模擬器件、MEMS 傳感器產(chǎn)品部平臺(tái)與戰(zhàn)略市場(chǎng)經(jīng)理孫亞輝(Albert Sun),就 ST 傳感器部門在 2016 年上半年的市場(chǎng)表現(xiàn)、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域和目標(biāo)做了深入溝通。   復(fù)合式應(yīng)用促消費(fèi)類市場(chǎng)增長(zhǎng)
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樓氏電子聚焦亞洲制造:驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品卓越性能 引領(lǐng)全套音頻解決方案發(fā)展

  •   樓氏電子(Knowles Corporation)今天在深圳舉辦技術(shù)研討會(huì),向客戶及合作伙伴分享對(duì)中國(guó)移動(dòng)消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展的獨(dú)特見解,并展示其先進(jìn)音頻解決方案和前沿麥克風(fēng)技術(shù)。樓氏電子作為MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)域的開創(chuàng)者,引領(lǐng)高性能麥克風(fēng)與一流音頻軟件和信號(hào)處理相結(jié)合的智能音頻解決方案的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。本次技術(shù)研討會(huì)上,樓氏電子展示了對(duì)音頻技術(shù)難題挑戰(zhàn)的創(chuàng)新解決方案,進(jìn)一步顯示其在移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。   在超過(guò)70多年的歷程中,樓氏電子通過(guò)顛覆性的技術(shù),已逐漸改變?nèi)伺c人溝通以及人與技術(shù)互動(dòng)的方
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2016年下半3D NAND供應(yīng)商上看4家 三星仍將具產(chǎn)能技術(shù)優(yōu)勢(shì)

  •   DIGITIMES Research觀察,2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應(yīng)3D NAND Flash的主要業(yè)者,然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲(chǔ)器業(yè)者陸續(xù)量產(chǎn)3D NAND Flash,三星獨(dú)家供應(yīng)3D NAND Flash的狀況將改變,不過(guò),三星已及早規(guī)劃增產(chǎn)3D NAND Flash及朝64層堆疊架構(gòu)邁進(jìn),短期內(nèi)仍將掌握產(chǎn)能與技術(shù)優(yōu)勢(shì)。   三星已自2013年下半起陸續(xù)量產(chǎn)24層、32層
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3D保護(hù)玻璃市場(chǎng)產(chǎn)值將于18年超越2D保護(hù)玻璃

  •   觸摸屏的保護(hù)玻璃,又稱之為保護(hù)蓋,用來(lái)保護(hù)顯示屏和觸控面板。為了適應(yīng)智能機(jī)的不同設(shè)計(jì)需求,保護(hù)玻璃有不同的形狀。保護(hù)玻璃通常位于顯示器和觸控面板 的頂部,再根據(jù)保護(hù)玻璃的形狀分為2D,2.5D和3D等。隨著智能手機(jī)廠商越來(lái)越在外形和時(shí)尚設(shè)計(jì)方面競(jìng)爭(zhēng),舒適的手感和靈敏的觸控反應(yīng)越來(lái)越重要,這 也鼓勵(lì)著觸控面板廠商開發(fā)形狀更好的保護(hù)玻璃。   2016年用于手機(jī)的3D保護(hù)玻璃出貨量預(yù)計(jì)將增至4,900萬(wàn)片,占手機(jī)用保護(hù)玻璃市場(chǎng)總量的3.1%。IHS預(yù)測(cè)2017年其出貨量將飛漲103.9%達(dá)1億片的規(guī)模,
  • 關(guān)鍵字: 3D  2D保護(hù)玻璃  

3D NAND成半導(dǎo)體業(yè)不景氣救世主

  •   韓媒NEWSIS報(bào)導(dǎo),韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者將3D NAND視為克服不景氣的對(duì)策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進(jìn)入量產(chǎn)的技術(shù),在這之前業(yè)界采用的是水平結(jié)構(gòu),3D垂直堆疊技術(shù)成為克服制程瓶頸的解決方案。   3D NAND比20納米級(jí)產(chǎn)品的容量密度高,讀寫速度快,耗電量節(jié)省一半;采用3D NAND Flash存儲(chǔ)器的固態(tài)硬碟(SSD)其電路板面積也較小?;谏鲜鰞?yōu)點(diǎn),對(duì)于業(yè)界積極發(fā)展以人工智能平臺(tái)的相關(guān)服務(wù),3D NAND成為具有潛力,有利于邁入第四次工業(yè)革命的技
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未來(lái)5年,傳感器復(fù)合增長(zhǎng)率將超10%

  •   根據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB7665-87,傳感器的定義是“能感受規(guī)定的被測(cè)量并按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用信號(hào)的器件或裝置,通常由敏感元件和轉(zhuǎn)換元件組成”。即傳感器是一種檢測(cè)裝置,能感受到被測(cè)量的信息,并能將檢測(cè)感受到的信息,按一定規(guī)律變換成為電信號(hào)或其他所需形式的信息輸出,以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。它是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)和自動(dòng)控制的首要環(huán)節(jié)。   傳感器作為人類從外界獲取信息的重要手段之一,在各行各業(yè)都發(fā)揮著無(wú)法取代的作用。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,傳感器與無(wú)線傳感技
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我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展遵循三大方向

  •   中投顧問(wèn)在《2016-2020年中國(guó)傳感器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》中表示,隨著技術(shù)研發(fā)的持續(xù)深入,成本的下降,性能和可靠性的提升,在物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和高端裝備制造快速發(fā)展的推動(dòng)下,傳感器的典型應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展迅速。   亞太地區(qū)將成為最有潛力的市場(chǎng)。未來(lái)幾年亞太地區(qū)市場(chǎng)份額將持續(xù)增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2016年將提高至38.1%,北美和西歐市場(chǎng)份額將略有下降。   交通、信息通信成為市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域。2016年全球汽車傳感器規(guī)??蛇_(dá)419.7億歐元,占全球市場(chǎng)的22.8%;信息通信行業(yè)至2016年也可
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臺(tái)積電資深處長(zhǎng)蔡志群:今年研發(fā)費(fèi)22億美元

  •   臺(tái)積電今日舉辦技術(shù)論壇,聚集海內(nèi)外近千廠商客戶齊聚新竹,資深處長(zhǎng)蔡志群表示,臺(tái)積電今年研發(fā)費(fèi)用預(yù)估在22億美元,資本支出投資達(dá)到90億到100億美元。   資深處長(zhǎng)蔡志群指出,以全球經(jīng)濟(jì)狀況來(lái)看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),今年全球GDP預(yù)估有2.5%成長(zhǎng),雖然不到4%至5%,不過(guò)還是維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì),而半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估只有1%成長(zhǎng),較先前預(yù)估低一些。   而今年驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體成長(zhǎng)的智慧型手機(jī)市場(chǎng),全球智慧型手機(jī)市場(chǎng)預(yù)估出貨較去年成長(zhǎng)7%,出貨量達(dá)14.78億臺(tái),而中國(guó)手機(jī)可成長(zhǎng)19%,出貨量達(dá)7.28億臺(tái),占全球手機(jī)出貨量
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美新公司發(fā)布MEMS熱對(duì)流傳感器白皮書

  •   位于美國(guó)馬薩諸塞州安多弗的美新公司近日發(fā)布白皮書,揭示其產(chǎn)品美新MEMS傳感器具有降低震動(dòng),減小沖擊,實(shí)現(xiàn)更小的尺寸和更高可靠性的解決方案,為高強(qiáng)度震動(dòng)環(huán)境下提供可靠性和高精度的測(cè)量結(jié)果。此外,美新是全球僅有的同時(shí)具備 MEMS 傳感器和傳感系統(tǒng)集成技術(shù)的公司。   設(shè)計(jì)工程師在開發(fā)重型裝備的過(guò)程中通常需要在不同種類的加速度計(jì)中做出選擇。例如,在起重機(jī),拖拉機(jī),木材切割機(jī)以及建筑工程等重型機(jī)械中,設(shè)計(jì)者需要通過(guò)使用加速度傳感器來(lái)測(cè)量設(shè)備工作時(shí)的俯仰和翻滾角。        MEM
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