首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-mems

3d-mems 文章 最新資訊

MEMS企業(yè)需要聯(lián)合、協(xié)作

  • 　　蘇州納米產(chǎn)業(yè)園王敏銳(注：也在中科院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所)稱，MEMS芯片包括壓力、慣性等所有領(lǐng)域加在一起，產(chǎn)值排在全國前10位差不多是3000萬元。究竟是什么原因造成本土MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展本身的困難? 　　第一，整個MEMS芯片產(chǎn)業(yè)還處在跟蹤性的技術(shù)發(fā)展階段，別人做麥克風(fēng)我們也做，別人做汽車壓力我們也做汽車壓力，整個的競爭停留在怎么降低競爭成本，而不是在高附加值。 　　第二，從芯片產(chǎn)業(yè)來看，因為整個芯片流片的花費用非常多，而且整個產(chǎn)線的維護成本非常高，一年下來的維護成本在七八千萬元。如
  • 關(guān)鍵字： MEMS，芯片  

MEMS壓力傳感器的行業(yè)狀況

  • 　　重慶德爾森傳感器技術(shù)有限公司運營總裁牟恒博士介紹了MEMS(微機電系統(tǒng))壓力傳感器的歷史和現(xiàn)狀，技術(shù)設(shè)計到制作工藝，及在行業(yè)的應(yīng)用狀況。 　　歷史和現(xiàn)狀 　　壓力傳感器有傳統(tǒng)的壓力式傳感器;另一大類是MEMS傳感器。 　　傳統(tǒng)的機械量式的傳感器可以是金屬，也可以是陶瓷，也有藍寶石和其他各種材質(zhì)，并在這類材質(zhì)上布電路、做電容、做電阻……，以帶來電信號的變化。 　　MEMS傳感器是隨著IC(集成電路)技術(shù)的發(fā)展而興起的。它的原理還是機械量式相似，只是從材料和加工工藝上借
  • 關(guān)鍵字： MEMS，壓力傳感器  

二維微機電（MEMS）陣列為移動光譜分析儀打下基礎(chǔ)

  • 　　在近紅外(NIR)光譜分析領(lǐng)域中，一個將便攜性與高性能實驗室系統(tǒng)的準(zhǔn)確性和功能性組合在一起的系統(tǒng)將極大地改進實時分析。由一塊電池供電的小型手持式光譜分析儀的開發(fā)可以實現(xiàn)對工業(yè)過程、或食品成熟度的評估在現(xiàn)場進行更有效的監(jiān)控。 　　大多數(shù)色散光譜分析測量在一開始采用的都是同樣的方式。被分析的光通過一個小狹縫;這個狹縫與一個光柵組合在一起，共同控制這個儀器的分辨率。這個衍射光柵專門設(shè)計用于以已知的角度反射不同波長的光。這個波長的空間分離使得其它系統(tǒng)可以根據(jù)波長來測量光強度。 　　傳統(tǒng)光譜測量架構(gòu)的主要不
  • 關(guān)鍵字： MEMS  

“MEMS智能微傳感器芯片”助力智能制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  • 　　2016年9月，廣泛應(yīng)用于量子領(lǐng)域的“MEMS智能微傳感器芯片”項目簽約落戶浙江桐鄉(xiāng)，成為桐鄉(xiāng)市引進的第三個量子應(yīng)用技術(shù)大項目。 　　據(jù)悉，該項目由中科院地質(zhì)與地球物理研究所于連忠等4位國家千人計劃專家領(lǐng)銜開發(fā)，產(chǎn)品應(yīng)用于加速度儀、陀螺儀、量子網(wǎng)關(guān)等，是現(xiàn)代物聯(lián)網(wǎng)的核心器件，是智能制造業(yè)的發(fā)動機，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、醫(yī)療、軍工、航天等領(lǐng)域。項目總投資20億，一期投資2億，預(yù)計未來能形成200億以上的銷售規(guī)模，并引領(lǐng)萬億規(guī)模的智能制造業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)集聚。 　　2016年以來，桐鄉(xiāng)市
  • 關(guān)鍵字： MEMS  傳感器  

技術(shù)革新日新月異：3D NAND及PCIe NVMe SSD晉升巿場主流

  • 容量更大、價格更低、壽命更長、速度更快，新世代SSD產(chǎn)品的卓越價格性能比，預(yù)期將大幅拉近與傳統(tǒng)硬盤市場的規(guī)模差距，兩種儲存裝置已逐漸接近黃金交叉點，高速大容量SSD將成為各式系統(tǒng)設(shè)備及消費者的優(yōu)先選擇。
  • 關(guān)鍵字： 3D NAND  SSD  

中國MEMS行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展趨勢預(yù)測

  • 　　MEMS(微機電系統(tǒng))是在半導(dǎo)體制造技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來，是微電路和微機械按功能要求在芯片上的集成，基于光刻、腐蝕等半導(dǎo)體技術(shù)，融入超精密機械加工，并結(jié)合材料、力學(xué)、化學(xué)、光學(xué) 等，使一個毫米或微米級別的MEMS系統(tǒng)具備精確而完整的電氣、機械、化學(xué)、光學(xué)等特性。 　　MEMS 器件主要包括傳感器、執(zhí)行器、微能源等，傳感器較為成熟，執(zhí)行器和微能源多處于起步階段： 　　傳感器：MEMS傳感器是目前應(yīng)用較為成熟的MEMS 器件，包括壓力傳感器(還可以通過壓力傳感器測量氣壓、高度)、慣性傳感器(加速計、陀螺
  • 關(guān)鍵字： MEMS  傳感器  

汽車車載3D技術(shù)應(yīng)用助力實現(xiàn)安全駕駛

  • 3D并不是什么新技術(shù)，在消費電子領(lǐng)域已有廣泛的應(yīng)用，但在汽車應(yīng)用中卻處于起步階段，仍需要相關(guān)技術(shù)和解決方案有所突破。以汽車安全駕駛應(yīng)用為
  • 關(guān)鍵字： 車載  3D  安全駕駛  

MEMS傳感器，引領(lǐng)全新智能車安全

  • 預(yù)計2014年MEMS組件市場規(guī)模可達到80億美元，增長率約14%，而其中一項重要的增長動力來源就是汽車電子領(lǐng)域，具體主要應(yīng)用在汽車安全性方面。隨著汽車技術(shù)的不斷進步，傳感器等電子產(chǎn)品不斷應(yīng)用到汽車行業(yè)，在汽車領(lǐng)
  • 關(guān)鍵字： MEMS    傳感器    智能車  

英特爾下一代突破性3D XPoint內(nèi)存遭遇嚴重推遲

  • 　　去年英特爾宣布了內(nèi)存技術(shù)突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術(shù)，它非常適合DRAM和SSD之間的市場。新的非易失性芯片據(jù)稱會從根本上改變計算，但是現(xiàn)在傳出這一技術(shù)及其產(chǎn)品將被嚴重推遲發(fā)布。 　　根據(jù)英特爾自己的營銷材料顯示，3D XPoint技術(shù)不僅提升非易失性存儲器速度，而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設(shè)備體積顯著小于現(xiàn)有型號。英特爾當(dāng)時宣稱這一新技術(shù)不僅僅是一些概念證明，而是準(zhǔn)備在今年全面生產(chǎn)與推廣。不幸的是，現(xiàn)在看起來英特爾已經(jīng)遇到麻煩，悄然大大推遲了3D XPoint技術(shù)和產(chǎn)品
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  3D XPoint  

英特爾下一代突破性3D XPoint內(nèi)存遭遇嚴重推遲

  • 　　去年英特爾宣布了內(nèi)存技術(shù)突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術(shù)，它非常適合DRAM和SSD之間的市場。新的非易失性芯片據(jù)稱會從根本上改變計算，但是現(xiàn)在傳出這一技術(shù)及其產(chǎn)品將被嚴重推遲發(fā)布。 　　根據(jù)英特爾自己的營銷材料顯示，3D XPoint技術(shù)不僅提升非易失性存儲器速度，而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設(shè)備體積顯著小于現(xiàn)有型號。英特爾當(dāng)時宣稱這一新技術(shù)不僅僅是一些概念證明，而是準(zhǔn)備在今年全面生產(chǎn)與推廣。不幸的是，現(xiàn)在看起來英特爾已經(jīng)遇到麻煩，悄然大大推遲了3D XPoint技術(shù)和產(chǎn)品
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  3D XPoint  

貝能獲SMI授權(quán) MEMS壓力傳感器引領(lǐng)智能浪潮

  • 　　貝能國際有限公司近日宣布，與全球半導(dǎo)體elmos集團的子公司SMI公司簽訂分銷協(xié)議，未來可針對各種基于特定應(yīng)用IC、傳感器和完整微系統(tǒng)的工業(yè)領(lǐng)域用戶，提供行之有效的智能解決方案。 　　SMI專注研發(fā)和生產(chǎn)MEMS壓力傳感器，其壓力傳感器系列產(chǎn)品的開發(fā)特別關(guān)注汽車、醫(yī)療(通風(fēng)機、氧合器、傷口治療，流體排放等)、工業(yè)(氣流、氣壓計、壓力開關(guān))和消費品(家電、運動器材)等市場。SMI是通過ISO/ TS16949：2009認證的主要設(shè)計者和基于MEMS技術(shù)壓力傳感器的制造者，擁有超過25年的經(jīng)驗，可開發(fā)目
  • 關(guān)鍵字： 貝能  MEMS  

基于TMS320F28335的氣球吊籃姿態(tài)監(jiān)測裝置設(shè)計

  • 摘要：針對氣球吊籃對姿態(tài)控制的要求，本文給出以TMS320F28335為平臺，開發(fā)設(shè)計出具有姿態(tài)數(shù)據(jù)采集、姿態(tài)數(shù)據(jù)處理、以及姿態(tài)實時監(jiān)測功能的裝置。姿態(tài)監(jiān)測裝置中用MEMS電子陀螺儀和地磁計獲得姿態(tài)的采樣數(shù)據(jù)，采樣數(shù)
  • 關(guān)鍵字： 科學(xué)氣球吊籃  姿態(tài)測量  MEMS  TMS320F28335  

2017年中國將推自主生產(chǎn)3D NAND閃存，32層堆棧

  • 　　摘要：由于智能手機、SSD市場需求強烈，閃存、內(nèi)存等存儲芯片最近都在漲價，這也給了中國公司介入存儲芯片市場的機遇。在中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃中，存儲芯片是最優(yōu)先的，也是全國各地都爭著上馬的項目，其中國家級的存儲芯片基地在武漢，投資超過240億美元，之前是新芯科技主導(dǎo)，現(xiàn)在已經(jīng)變成了紫光公司主導(dǎo)，預(yù)計2017年正式推出自主生產(chǎn)的3D NAND閃存，而且是32層堆棧的，起點不算低。 　　2015年中，國家級存儲芯片基地確定落戶武漢市，由武漢新芯科技公司負責(zé)建設(shè)，今年3月份12寸晶圓廠正式動工，整個項目預(yù)
  • 關(guān)鍵字： SSD  3D NAND  

2017年中國將推自主生產(chǎn)32層堆棧3D NAND閃存

  • 　　由于智能手機、SSD市場需求強烈，閃存、內(nèi)存等存儲芯片最近都在漲價，這也給了中國公司介入存儲芯片市場的機遇。在中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃中，存儲芯片是最優(yōu)先的，也是全國各地都爭著上馬的項目，其中國家級的存儲芯片基地在武漢，投資超過240億美元，之前是新芯科技主導(dǎo)，現(xiàn)在已經(jīng)變成了紫光公司主導(dǎo)，預(yù)計2017年正式推出自主生產(chǎn)的3D NAND閃存，而且是32層堆棧的，起點不算低。 　　   　　2015年中，國家級存儲芯片基地確定落戶武漢市，由武漢新芯科技公司負責(zé)建設(shè)，今年3月份12寸晶圓
  • 關(guān)鍵字： 3D NAND  

我國MEMS傳感器行業(yè)三大挑戰(zhàn)和四大趨勢

  • 國內(nèi)MEMS傳感器也仍以中低端為主，技術(shù)相對落后，這一局面將在較長時間里一直存在下去。那么，各家MEMS企業(yè)又該如何擺平心態(tài)，正視這一挑戰(zhàn)，從而尋找其中的發(fā)展商機呢?
  • 關(guān)鍵字： MEMS  傳感器  
共2116條 32/142 |‹ « 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 » ›|

3d-mems介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d-mems!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3d-mems的理解，并與今后在此搜索3d-mems的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473