3d-ic 文章最新資訊

非接觸公交IC卡讀寫器的應(yīng)用設(shè)計

非接觸公交IC卡讀寫器的應(yīng)用設(shè)計,采用PHILIPS公司的Mifare卡作IC卡，設(shè)計以射頻技術(shù)為核心，以單片機為控制器的IC卡讀寫器在公交自動收費系統(tǒng)中的應(yīng)用。制作的IC卡讀寫器可以實現(xiàn)制卡、售卡、自動收費等功能，具有安全、實用、方便、快捷、可靠性高的
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3D IC助攻移動處理器效能再上層樓

　　移動裝置市場火熱發(fā)展，刺激3D IC快速起飛。尤其在移動裝置增添裸視3D、擴增實境等功能，以及照相機像素與高畫質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合DDR3內(nèi)存，以進一步提高效能。　　近期智能型手機又更有進一步的新發(fā)展，如美國CTIA無線通訊科技展中，臺灣宏達電新機HTC EVO 3D正式問世。該智能型手機為宏達電首款采用高通(Qualcomm)1.2GHz處理器，并具備裸視三維(3D)影像的Android 2.3操作系統(tǒng)手機，配備
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3D頻道元旦試播 3D功能成為電視標(biāo)配

　　全國共享的3D電視頻道將于2012年元旦在央視試播，2012年春節(jié)正式開播，而3D功能在明年也將成為一些市場上銷售的彩電的標(biāo)準配置。更重要的是。即便55英寸的3D+LED電視，其價格也將降到6000元以內(nèi)。同時，不斷涌現(xiàn)的3D手機價格也更加親民。無論是3D終端、3D內(nèi)容，還是3D播放通道，都已經(jīng)向普通消費者打開，這都直接刺激著3D市場的井噴。　　內(nèi)容：3D頻道明年元旦試播　　看3D，沒有內(nèi)容也枉然。盡管此前天津、上海等地試運行3D電視頻道，奈何限于地區(qū)且內(nèi)容很少不具吸引力，依然提不起消費者的興
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Z Corporation將被3D Systems收購

多色噴墨 3D 打印領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者Z Corporation今天宣布，該公司將被 3D Systems Corporation收購，成為首家有能力提供集多種 3D 打印技術(shù)、3D 內(nèi)容和 3D 設(shè)計服務(wù)于一體的綜合平臺的公司。這則消息是今天所發(fā)布的一份更全面的公告的一部分，公告說，Ratos AB 旗下子公司 Contex Group 宣布已經(jīng)簽署協(xié)議，將子公司 Z Corporation 和 VIDAR Systems 出售給 3D Systems Corporation，售價1.37億美元現(xiàn)金。這項收購還
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TI打造3D音頻，讓耳朵不輸眼睛

現(xiàn)在一提到3D，估計大家首先想到的是3D電視。3D顯示的發(fā)展如火如荼，由需要佩戴3D眼鏡觀看到裸眼3D的問世，每一個進步都給消費者帶來全新的視覺沖擊體驗?？墒侨绻?dāng)我們坐在超炫的3D電視前面，眼睛享受視覺大餐的同時，往耳朵輸送的卻是變化單調(diào)的聲音，此時就覺得還有一些遺憾。
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IC的功耗如何控制

IC的功耗如何控制,在許多設(shè)計中，功耗已經(jīng)變成一項關(guān)鍵的參數(shù)。在高性能設(shè)計中，超過臨界點溫度而產(chǎn)生的過多功耗會削弱可靠性。在芯片上表現(xiàn)為電壓下降，由于片上邏輯不再是理想電壓條件下運行的那樣，功耗甚至?xí)绊憰r序。為了處理功
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如何通過技術(shù)途徑避免智能手機“白屏死機”

3G手機領(lǐng)域的一大新興發(fā)展趨勢是應(yīng)用軟件（即所謂的“App”）的采用與不斷發(fā)展，這些應(yīng)用軟件專門針對手機特...
關(guān)鍵字：白屏死機技術(shù)途徑電源管理 IC

LG Display著力創(chuàng)新拉大行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢

LG Display一直專注于研究消費者的需求并致力于技術(shù)創(chuàng)新，竭力為消費者帶來更好的顯示技術(shù)。近年來，LG Display先后推出了多項顯示技術(shù)，其中最令人關(guān)注的是廣泛應(yīng)用于智能手機的AH-IPS技術(shù)，以及在今年近期推出的面板拼接技術(shù)以及垂直單面LED背光技術(shù)，這三項來自LG Display的尖端顯示技術(shù)已經(jīng)或?qū)⒃谝苿釉O(shè)備和公共播放終端中得到廣泛應(yīng)用。
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55nm創(chuàng)新工藝震動消費類終端ASIC設(shè)計服務(wù)市場

近日，在西安舉辦的2011中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會年會上，富士通半導(dǎo)體宣布其ASIC/COT業(yè)務(wù)部將在明年陸續(xù)推出兩套創(chuàng)新的55nm標(biāo)準單元，可幫助中國便攜消費類終端IC設(shè)計公司以65nm的成本水平實現(xiàn)功耗大幅降低、性能堪比40nm工藝的設(shè)計，引起與會業(yè)內(nèi)人士的高度關(guān)注，震撼全場。
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Enpirion發(fā)表最新的直流-直流轉(zhuǎn)換器

業(yè)界最小負載點 (point-of-load)直流-直流轉(zhuǎn)換器領(lǐng)先創(chuàng)新者Enpirion ，針對SSD固態(tài)硬盤及工業(yè)嵌入式應(yīng)用，發(fā)表其電源 IC 產(chǎn)品組合的新成員。Enpirion EN5339 3安培電源PowerSoC (單芯片系統(tǒng))將控制器、功率 MOSFETs、補償網(wǎng)絡(luò)，以及電感器，整合成為結(jié)構(gòu)高度緊密的解決方案，大幅減輕了原本離散式直流-直流轉(zhuǎn)換器所需的傳統(tǒng)工程分析與設(shè)計工作。其輕薄的外型設(shè)計為 Enpirion 廣大的客戶群(提供多種格式，包含 SATA、PCIe、mSATA等其他格式)提
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3D顯示解決方案來源呈多樣化趨勢

在日前舉辦的第78屆中國電子展上，首次開辟了一3D視像展區(qū)，而位于一號館的這個區(qū)域吸引了大量觀眾的注意，人流如織。
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唐芯微ASIC驗證平臺再獲嘉獎

2011年IC產(chǎn)業(yè)CEO論壇暨中國IC設(shè)計公司成就獎頒獎典禮在馬哥孛羅好日子酒店舉行，唐芯微電子不失眾望，經(jīng)過行業(yè)用戶在線評選，再一次榮獲本年度IC設(shè)計公司成就獎----“十大杰出技術(shù)支持中國IC設(shè)計”---獎項。
關(guān)鍵字：唐芯 IC MB3100-A5/8 MB2250-X

“十二五”期間國家政策將繼續(xù)激勵I(lǐng)C產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　上海集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長蔣守雷在近日上海舉行的產(chǎn)業(yè)研討會上表示，“十二五”政策將激勵I(lǐng)C產(chǎn)業(yè)發(fā)展，未來幾年都將是中國集成電路產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展時期。　　今年2月9日，國務(wù)院式發(fā)布《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，明確指出將從財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場等七大方面對產(chǎn)業(yè)進行政策扶持。　　蔣守雷表示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)近年來快速成長，產(chǎn)值從2006年的1006億增至2011年的1550億元，五年成長超過50%，考慮到20
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ST引領(lǐng)市場率先推出先進電信保護芯片

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)在移動寬帶通信設(shè)備保護技術(shù)領(lǐng)域取得重大進展，推出業(yè)界首款符合未來產(chǎn)業(yè)標(biāo)準的保護芯片，在電信市場上樹立了更加嚴格的電涌防護標(biāo)準。
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Cadence混合信號解決方案獲TowerJazz認證

全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司，今天宣布全球集成電路頂尖專業(yè)晶圓廠TowerJazz已認證Cadence混合信號解決方案，用于其TowerJazz參考設(shè)計流程2.0。新參考設(shè)計流程采用混合信號電源管理技術(shù)，應(yīng)用了Cadence Encounter Digital Implementation System及Virtuoso技術(shù)，將統(tǒng)一的定制/模擬與數(shù)字流程應(yīng)用于TowerJazz的TS018PM 180納米及TS035PM 350納米Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)電源管理
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]