3d-ic 文章最新資訊

創(chuàng)新、簡(jiǎn)單而又高效節(jié)能的PFC解決方案

開關(guān)電源因具有良好的輸入電壓調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率、高轉(zhuǎn)換效率以及體積小巧等優(yōu)勢(shì)，如今幾乎為所有電子系統(tǒng)采用。不過，由于開關(guān)電源屬于非線性元件，因此可產(chǎn)生與輸入電壓異相的高幅度窄脈沖。電流脈沖的高諧波含量與電源的無功輸入同時(shí)存在，容易降低AC電源的供電效能，從而造成EMI問題和能源損耗。
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ADI 推出高集成度電源管理IC ADP5034調(diào)節(jié)器/LDO

ADI全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最近推出一款高集成度電源管理IC ADP5034調(diào)節(jié)器/LDO。它在一個(gè)小型 LFCSP（引腳架構(gòu)芯片級(jí)）封裝中集成兩個(gè)3 MHz 的高效率1.2 A 降壓調(diào)節(jié)器和兩個(gè)300 mA LDO（低壓差）調(diào)節(jié)器。此外還推出與 ADP5034相似的 ADP5024調(diào)節(jié)器/LDO，但它只含有一個(gè)300 mA LDO 調(diào)節(jié)器。ADP5034和 ADP5024降壓調(diào)節(jié)器/LDO 總共僅占用69mm2 的電路板面積，設(shè)計(jì)用于滿足處理器和 FPGA 日益縮小的電路板空間要
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友達(dá)光電第二季度凈虧損3.75億美元

　　7月27日下午消息，友達(dá)光電今日發(fā)布自行結(jié)算的2011年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，友達(dá)光電第二季度營(yíng)收新臺(tái)幣985.5億(約合34.06億美元)，較第一季度環(huán)比增加5.2%。第二季度稅后凈虧損為新臺(tái)幣107.66億新臺(tái)幣(約合3.74億美元)，其中歸屬于母公司股東之凈虧損為新臺(tái)幣108億元(約合3.75億美元)。　　
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3D視頻技術(shù)全面解析

電視的發(fā)展有兩個(gè)很重要的趨勢(shì)：從標(biāo)清到高清的高清化，分辨率會(huì)越來越高;實(shí)現(xiàn)立體視覺體念的3D技術(shù)。特別是3D技術(shù)，是將來很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)電視技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要趨勢(shì)?！　?D如果拍攝、制作精良，看起來會(huì)感覺非常好
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3D智能增長(zhǎng)快平板電視轉(zhuǎn)向成熟期

　　在日前舉行的“第七屆中國(guó)數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”上，中國(guó)電子商會(huì)等機(jī)構(gòu)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，目前LED液晶電視已全面普及，3D電視、智能電視等高端產(chǎn)品也隨著價(jià)格的走低而加速普及。平板電視正在向高品質(zhì)產(chǎn)品、大眾化價(jià)格的方向“轉(zhuǎn)折”。　
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全面認(rèn)知3D視頻——從技術(shù)概念到監(jiān)測(cè)與測(cè)量

??????? 電視的發(fā)展有兩個(gè)很重要的趨勢(shì)：從標(biāo)清到高清的高清化，分辨率會(huì)越來越高;實(shí)現(xiàn)立體視覺體念的3D技術(shù)。特別是3D技術(shù)，是將來很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)電視技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要趨勢(shì)。　　3D如果拍攝、制作精良，看起來會(huì)感覺非常好，現(xiàn)場(chǎng)感很強(qiáng)和畫面非常有沖擊力。有些3D電影是通過后期制作實(shí)現(xiàn)的，如果制作得不好還不如2D的電影，因?yàn)橥ㄟ^軟件把二維轉(zhuǎn)成三維，如果轉(zhuǎn)的時(shí)候沒有保證質(zhì)量，從觀看角度來說效果不一定比2D好。因此，必須通過一些技術(shù)手段
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全面認(rèn)知3D視頻――從技術(shù)概念到監(jiān)測(cè)與測(cè)量

電視的發(fā)展有兩個(gè)很重要的趨勢(shì)：從標(biāo)清到高清的高清化，分辨率會(huì)越來越高；實(shí)現(xiàn)立體視覺體念的3D技術(shù)。特別是3D技術(shù)，是將來很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)電視技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要趨勢(shì)。
3D如果拍攝、制作精良，看起來會(huì)感覺非
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奧地利微電子推出用于LCD電視的第三代LED驅(qū)動(dòng)器

　　全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司今天推出兩款新的LED驅(qū)動(dòng)器 IC，新產(chǎn)品具有優(yōu)化的性能和功能，非常適用于最新型LCD電視的需求。這些新的驅(qū)動(dòng)器是第三代驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品系列的首批產(chǎn)品，可以在優(yōu)化圖像質(zhì)量的同時(shí)將能耗降至最小。　
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離線式LED燈對(duì)LED驅(qū)動(dòng)器IC要求

過去幾年，用作高清電視機(jī)(HDTV)顯示器背光照明的LED一直是LED市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。不過，隨著LED普通照明應(yīng)用在商用和住宅環(huán)境中引起越來越大的關(guān)注，LED的增長(zhǎng)將顯著加速。　　LED照明高增長(zhǎng)率背后的主要驅(qū)動(dòng)力是
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3D電視立體成像分析

目前，人們利用先進(jìn)的數(shù)碼合成技術(shù)制作立體圖像，只需選擇清晰的照片或底片將其掃描到電腦里，直接在電腦里利用專業(yè)的制圖軟件進(jìn)行配圖和數(shù)字處理，用高精度彩噴機(jī)打印出來，再用冷裱機(jī)裝裱即可?！　∩钍?D 歷史悠
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Silicon Labs廣播收音機(jī)IC出貨量突破十億顆

　　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories 今日宣布其廣播收音機(jī)IC出貨量已達(dá)十億顆，締造了廣播音頻市場(chǎng)的重要里程碑。Silicon Labs的數(shù)字CMOS廣播收音機(jī)芯片廣泛應(yīng)用于手機(jī)、便攜式媒體播放器(PMP)、個(gè)人導(dǎo)航裝置(PND)、汽車信息娛樂系統(tǒng)、桌面和床頭收音機(jī)、便攜式收音機(jī)、音響和許多其他消費(fèi)電子產(chǎn)品。　　Silicon Labs公司于2005年推出業(yè)界首顆單芯片F(xiàn)M接收器。作為業(yè)界最小、最高性能和集成度的FM廣播收音機(jī)IC，Si4700 IC重構(gòu)了消
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利用曼碼調(diào)制的非接觸IC卡讀寫程序編制

利用曼碼調(diào)制的非接觸IC卡讀寫程序編制,　導(dǎo) 言　　IC卡又稱集成電路卡，它是在大小和普通信用卡相同的塑料卡片上嵌置一個(gè)或多個(gè)集成電路構(gòu)成的。集成電路芯片可以是存儲(chǔ)器或向處理器。帶有存儲(chǔ)器的IC卡又稱為記憶卡或存儲(chǔ)卡，帶有微處理器的IC卡又稱為智能
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3D價(jià)格戰(zhàn) 誰是最后贏家？

　　在眾人(全球業(yè)者)拾柴的熱鬧場(chǎng)景下，3D這鍋湯已經(jīng)煮得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，從上游光學(xué)膜材料到各面板企業(yè)，從整機(jī)廠商到普通消費(fèi)者，從軟件開發(fā)到內(nèi)容制作，各環(huán)節(jié)都忙得不亦樂乎。觀戰(zhàn)國(guó)內(nèi)電視廠商，更以價(jià)格戰(zhàn)打得焦頭爛額，但到底誰才是背后真正的推手，整機(jī)廠商又在為誰做嫁衣，誰將是最大的贏家?對(duì)于這個(gè)問題，答案似乎沒有什么懸念，盡管整機(jī)企業(yè)為宣傳而疲于奔波，但通過對(duì)市場(chǎng)各端聲音略加分析，很輕易的發(fā)現(xiàn)，臺(tái)韓面板廠才是這場(chǎng)3D革命中最大的利益爭(zhēng)體。
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英國(guó)ABI推出適合中小企業(yè)應(yīng)用的集成電路篩選測(cè)試儀

日前，來自英國(guó)ABI公司的AT系列全品種集成電路篩選測(cè)試儀正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，AT系列產(chǎn)品目前推出2款型號(hào):AT192/AT256;它們分別可以一次測(cè)試192管腳和256管腳的器件。全品種IC測(cè)試，是這個(gè)產(chǎn)品的突出優(yōu)勢(shì)，無論被測(cè)器件是數(shù)字IC、模擬IC、還是數(shù)?；旌想娐罚伎梢栽谶@個(gè)設(shè)備上順利快捷地完成測(cè)試篩選。
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專用IC解密技術(shù)AVR應(yīng)用技巧

AVR與傳統(tǒng)類型的單片機(jī)相比，在IC芯片解密技術(shù)中除了必須能實(shí)現(xiàn)原來的一些基本的功能，其在結(jié)構(gòu)體系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善?！　〉褂酶玫钠骷皇菫樵O(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)一個(gè)好的系統(tǒng)創(chuàng)造了一個(gè)
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]