3d-ic 文章 最新資訊
SolidWorks World2013大會在美國召開
- 2013年1月21日,美國,佛羅里達(dá)州奧蘭多市迎來了全球各地區(qū)4500余名Solidworks三維技術(shù)應(yīng)用工程師、經(jīng)銷商、合作伙伴和記者,主題為“設(shè)計(jì)無限”的DS SolidWorks 2013全球用戶大會在此召開。這是第15屆SolidWorks World大會,當(dāng)1999年第一次全球用戶大會時(shí)只有800人參加,而今天有超過4500人,240多個(gè)技術(shù)小組,100多家合作伙伴出席。
- 關(guān)鍵字: SolidWorks 3D
電源設(shè)計(jì)中IC驅(qū)動(dòng)電流不足的解決方案
- 在日常的電源設(shè)計(jì)中,工程師通常面臨到的問題就是控制IC驅(qū)動(dòng)電流不足,或者由于柵極驅(qū)動(dòng)損耗導(dǎo)致控制IC功耗過大...
- 關(guān)鍵字: 電源設(shè)計(jì) IC 驅(qū)動(dòng)電流
Fraunhofer IIS攜手Bang & Olufsen及奧迪打造車載3D音效體驗(yàn)

- 世界知名的音頻和多媒體技術(shù)研究機(jī)構(gòu)Fraunhofer IIS攜手全球獨(dú)家高質(zhì)音頻與視頻產(chǎn)品供應(yīng)商Bang & Olufsen及奧迪公司宣布,其在車載音頻3D音效技術(shù)領(lǐng)域取得突破。通過三方合作,3D音頻解決方案被引入奧迪Q7概念車,并在2013年消費(fèi)電子展(CES)奧迪展臺上亮相。
- 關(guān)鍵字: Fraunhofer 3D 奧迪
IC類溫度傳感器的簡化設(shè)計(jì)

- 溫度傳感器現(xiàn)在已發(fā)生了很大變化,迄今為止,市場上提供的所有溫度傳感器都不具有模/數(shù)輸出功能。熱敏電阻、RTDs和熱電偶的使用都伴隨著一個(gè)模擬轉(zhuǎn)換裝置的使用或硅溫度傳感器。不幸的是,在重要應(yīng)用中,這些模擬輸出
- 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì) 簡化 傳感器 溫度 IC
3D Systems在CES推出面向家用3D打印機(jī)
- 傳統(tǒng)的3D打印技術(shù),都是應(yīng)用于工業(yè)。但是近兩年來不斷升溫的家庭、個(gè)人用3D打印,也吸引了3D打印巨頭3D Systems(股票代碼NYSE:DDD)的注意,在本屆CES2013上,3D Systems展出了隸屬于旗下Cubify系列、名為方塊(Cube)的家用3D打印機(jī)。 與常見的3D打印機(jī)不同,Cube的打印類型多樣,除了傳統(tǒng)的ABS材料(工程塑料),Cube還能夠打印PLA材質(zhì)(聚乳酸,另一種塑料,比ABS環(huán)保)。 除了打印介質(zhì)的不同之外,3D Systems的Cube個(gè)人3D打印機(jī)的
- 關(guān)鍵字: 3D Systems 3D打印機(jī)
追求多核/高頻寬三星/MTK啟動(dòng)3D IC布局
- 行動(dòng)處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠,記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn),因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù),以提升應(yīng)用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬,從而實(shí)現(xiàn)整合更多核心或矽智財(cái)(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計(jì)。 工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示,行動(dòng)處理器邁向多核設(shè)計(jì)已勢在必行;國際晶片大廠高通、輝達(dá)(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產(chǎn)品卡位,而聯(lián)
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 3D IC技術(shù)
佳能將推出超高像素單反? 或命名EOS 3D

- 這已經(jīng)不是我們第一次聽到佳能高像素機(jī)型的消息。之前我們已經(jīng)聽說了4600萬像素,來自CR的最新消息則稱最終產(chǎn)品有可能是3930萬像素。此外,還有消息提到了DIGIC VI處理器,面世時(shí)間可能是2013年底到2014年初,早于高像素傳感器。需要提醒大家的是,這些消息都來自未經(jīng)驗(yàn)證的消息源??紤]到佳能一貫嚴(yán)格的消息封鎖政策,這些參數(shù)和型號更像是用戶自己的猜測。無論如何,在接下來的一段時(shí)間內(nèi),我們需要先關(guān)注佳能的APS-C產(chǎn)品。 佳能 EOS 3D假想圖 面對尼康D8
- 關(guān)鍵字: 佳能 單反 EOS 3D
TI將展示3D渡越時(shí)間影像傳感器芯片組
- 日前,德州儀器(TI)宣布同業(yè)界領(lǐng)先的端對端3D傳感器及手勢識別中間件解決方案供應(yīng)商SoftKinetic合作,在電視、筆記本電腦(PC)以及其它消費(fèi)類及工業(yè)設(shè)備中推廣手勢控制技術(shù)。TI將在2013年國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展(CES)上演示其全新3D渡越時(shí)間(ToF)影像傳感器芯片組,該芯片組不僅集成SoftKinetic的DepthSense像素技術(shù),而且還可運(yùn)行SoftKinetic的iisu中間件,可跟蹤手指、手掌甚至全身的動(dòng)作。TI芯片組內(nèi)置在3D攝像機(jī)中,只需揮手就可控制筆記本電腦及智能電視,從而
- 關(guān)鍵字: TI 3D 芯片組
大陸IC設(shè)計(jì)資金多元充沛 芯片同質(zhì)化
- DIGITIMESResearch檢視大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在財(cái)務(wù)、研發(fā)、人力資源、生產(chǎn)、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn),發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財(cái)務(wù)上獲得最充分的協(xié)助支援,次之為生產(chǎn),由于補(bǔ)貼因素,使大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)可采行較先進(jìn)的制程生產(chǎn),另也獲得大陸在地晶圓代工業(yè)者的支援協(xié)助。 在銷售方面,大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者仍以在地銷售為主,部分因國外業(yè)者的電子產(chǎn)品于大陸組裝生產(chǎn),為追求支援與速度之便,而選用大陸業(yè)者的晶片。此外,因大陸經(jīng)濟(jì)景氣發(fā)展仍較其他地區(qū)理想,短期內(nèi)沒有晶片外銷的壓力。 在五大環(huán)節(jié)層面中,大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者目前
- 關(guān)鍵字: IC SmartCardIC 晶片
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
