3d-ic 文章最新資訊

新型3D彩色打印機問世支持上百種顏色

　　電機工程師理查德·霍恩(Richard Horne)近日開發(fā)出了自己研究設(shè)計的3D打印機，其最大特色是彩色打印，顏色種類甚至可以達到上百種。Rich Rap是一臺3D打印機，曾在今年年初的CES展會上亮相。其最大賣點之一采用雙噴頭設(shè)計，可同時打印出兩種顏色。　　但理查德·霍恩并不滿足于此?；舳魇且幻姍C工程師，3D打印的熱衷分子，他希望3D打印機能夠打印出彩色作品，顏色種類甚至可以達到上百種。　　于是，霍恩對開源三維打印機程序RepRap進行了修改，使之能夠動態(tài)產(chǎn)生
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中國電子第一大展今日在蓉開幕

電子信息產(chǎn)業(yè)作為西部大開發(fā)和新一輪產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)移的先鋒，引來無數(shù)企業(yè)關(guān)注的目光。2012年8月16日，中國電子展(CEF)系列展覽之一的“2012中國(成都)電子展” 在成都世紀城新國際會展中心拉開帷幕。600余家國內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè)在20000平方米的展廳中，為它們進駐西部盡情展示。
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電梯IC卡控制系統(tǒng)技術(shù)方案

1 系統(tǒng)概述1.1 系統(tǒng)背景近年來，隨著房地產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國家倡導的節(jié)能省地型住宅建設(shè)政策廣泛落實，高層住宅建設(shè)逐漸成為房地產(chǎn)開發(fā)和消費的主體。同時也給售后物業(yè)管理帶來了很多新的問題和困難，其中最突出的是
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基于DSP的非接觸IC卡控制系統(tǒng)的設(shè)計

基于DSP的非接觸IC卡控制系統(tǒng)的設(shè)計,摘要：隨著非接觸IC卡控制系統(tǒng)的應(yīng)用規(guī)模不斷擴大，傳統(tǒng)的以單片機為核心處理器的控制系統(tǒng)已經(jīng)漸漸不能滿足大容量非接觸IC卡系統(tǒng)發(fā)展的要求。為了擴大非接觸IC卡控制系統(tǒng)的存儲容量、提高非接觸式IC卡控制系統(tǒng)的處理
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彩電業(yè)廠商扎堆推大尺寸超高清電視

　雖然目前大尺寸電視的市場需求并不大，因其成本較高，普通消費者會對著超高的價格望而卻步。但是，大尺寸超清晰電視卻可以以精取勝，將來可能成為廠商們提升利潤的重要法寶。一方面，大尺寸電視已成為市場主流，像夏普LG等都已經(jīng)推出了自己的大尺寸電視，并且投產(chǎn)銷售，也取得了一定的成效;另一方面，超高清電視也在崛起
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IC Insights：未來五年半導體成長可期

　　市調(diào)機構(gòu)ICInsights指出，未來五年內(nèi)，整體半導體市場將顯著回升，某些領(lǐng)域的年平均成長率還可望達到兩位數(shù)，特別是NAND快閃記憶體市場，自2011~2016年的平均年成長率最為強勁，可達16.6%。　　DRAM市場也預計將會好轉(zhuǎn)，2011~2016年的年成長率為9.6%，扭轉(zhuǎn)過去五年來的下降局面。這兩大領(lǐng)域?qū)⒂兄谡w半導體市場在2011~2016年期間的成長幅度較2006~2011年提高一倍。　　其他主要市場如微處理器(MPU)和類比元件，預計到2016年也將呈現(xiàn)成長。另外，光電/感測
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液晶面板驅(qū)動IC引起的故障

目前，在液晶顯示器使用的液晶面板中，驅(qū)動IC與液晶屏大多使用TAB(TCP)連接方式。TAB的含義是“各向異性導電膠連接”，是一種將驅(qū)動IC連接到液晶屏上的方法;而TCP的含義是“帶載封裝”，是一種集
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3D立體顯示技術(shù)發(fā)展史

早在五千多年前的古埃及，人們就已經(jīng)有了對三維成像技術(shù)的追求。當時對人物形象的畫法造型，大部分都把臉表達成側(cè)面的姿態(tài)，而眼睛和軀體的位置都是正面的，整個人物從頭到腳有兩次90deg;的轉(zhuǎn)向。真人或站或坐都無
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淺談裸眼3D技術(shù)

3D技術(shù)基礎(chǔ)3D顯示技術(shù)可以分為眼鏡式和裸眼式兩大類.眼鏡式顧名思義就是一定要配帶同當前顯示技術(shù)相關(guān)的眼鏡才能看到3D效果.眼鏡式的3D技術(shù)大至分為三類：色差式、偏光式、主動快門式.色差式：配合使用的是被動式紅
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消費電子成“中國（成都）電子展”新寵

中國電子展(CEF)系列展覽之一的“2012中國(成都)電子展”將在成都世紀城新國際會展中心召開。在20000平方米的展廳中，將匯集國內(nèi)外的600余家領(lǐng)軍企業(yè)參展。據(jù)悉，本屆電子展在全面展示工業(yè)級元器件、電子制造設(shè)備、工業(yè)及電力測試儀器之外，智能手機、3D立體視像、平板電腦等終端消費電子產(chǎn)品將是本次展會的重要看點。
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基于MSP430單片機的智能IC卡水表控制器

摘要：介紹了一種以MSP430單片機為控制核心的IC卡水表控制器的設(shè)計方案。將微控制器和4442卡技術(shù)、I2C總線技術(shù)、流量計量技術(shù)及低壓檢測技術(shù)等相結(jié)合，實現(xiàn)了水表管理的高效率和智能化。詳細介紹了該控制器的基本結(jié)構(gòu)
關(guān)鍵字：水表控制器 IC 智能 MSP430 單片機基于

Vishay發(fā)布業(yè)內(nèi)首款學習型遙控碼IC

　　賓夕法尼亞、MALVERN — 2012 年 7 月30 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，其光電子產(chǎn)品部推出業(yè)內(nèi)首款將信號探測和處理功能集成進單個器件的學習型遙控碼IC--- VSOP98260。該器件適用于通用遙控器，通過對這些設(shè)備里已有紅外發(fā)射器接收到的信號進行放大和整形，簡化編碼的學習過程。VSOP98620還可以用在平板電腦和智能手機中，用紅外發(fā)射器實現(xiàn)上述功能。　　為傳送有效的命令，通用控制
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Yole：2017年3D TSV將占總半導體市場9%

　　市調(diào)機構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報告，指出過去一年來，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值約為27億美元，而到了2017年，該數(shù)字還可望成長到400億美元，占總半導體市場的9%。　　Yole Developpement的先進封裝部市場暨技術(shù)分析師Lionel Cadix 指出，3DIC通常使用TSV 技術(shù)來堆疊記憶體和邏輯IC，預
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封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能

　　因應(yīng)臺積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3DIC封測，布建3DIC封測產(chǎn)能。　　臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測，一度引起外界擔心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。　　不過封測業(yè)者認為，臺積跨足后段先進封裝，主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案，還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住，但也需要現(xiàn)有封測廠提供3DIC等先進封測產(chǎn)能。　　據(jù)了解，目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
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3D城市效果對比：蘋果地圖VS.谷歌地球

　　谷歌和蘋果在3D上的競爭已經(jīng)不可避免的展開了。昨天谷歌發(fā)布了Google Earth 7.0版本更新，在移動設(shè)備上提供3D模型功能，推出移動離線地圖以及街景拓展等。那么蘋果的3D地圖應(yīng)用和Google Earth的最新版本相比又是怎樣的呢?日前國外媒體AppleInsider就將這兩款應(yīng)用的3D圖像進行對比。　　 ? 　　首先第一張是舊金山的莫斯康展覽中心，Google Earth的像素明顯較低，3D圖形比較模糊。圖片右下角的綠色植物的對比就可以很明顯的看出區(qū)別。谷歌版本后期渲染
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]