3d-ic 文章最新資訊

半導(dǎo)體領(lǐng)域“3D”技術(shù)日益重要

　　最近，“三維”一詞在半導(dǎo)體領(lǐng)域出現(xiàn)得十分頻繁。比如，英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結(jié)構(gòu)的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產(chǎn)的“三維NAND閃存”，以及利用TSV(硅通孔)來層疊并連接半導(dǎo)體芯片的“三維LSI”等。　　在半導(dǎo)體領(lǐng)域，原來的二維微細(xì)化(定標(biāo)，Scaling)已逐步接近極限，各種三維技術(shù)變得十分必要。三維晶體管已廣泛應(yīng)用于微處理器，三維NAND閃存也有望在2014年以后、以服務(wù)器
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 3D

3D視頻技術(shù)全面解析（二）

3D視頻拍攝　　怎么樣還原到人能看到的東西?通過兩臺(tái)攝像機(jī)，以前通過一臺(tái)攝像機(jī)看到的是兩維的，通過兩臺(tái)攝 ...
關(guān)鍵字： 3D 視頻技術(shù)

3D視頻技術(shù)全面解析（一）

　電視的發(fā)展有兩個(gè)很重要的趨勢(shì)：從標(biāo)清到高清的高清化，分辨率會(huì)越來越高;實(shí)現(xiàn)立體視覺體念的3D技術(shù)。特別是3 ...
關(guān)鍵字： 3D 視頻技術(shù)

百萬像素高清3D全景行車輔助系統(tǒng)指日可待

近年來，由于汽車數(shù)量急劇上升及道路情況的復(fù)雜多變，交通事故一直呈現(xiàn)頻發(fā)狀態(tài)，而其中因視線盲區(qū)、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
關(guān)鍵字：富士通 3D OmniView 圖像處理成像系統(tǒng)

信息消費(fèi)“大勢(shì)”將至 IC業(yè)面臨考驗(yàn)

　　“激水之疾，至于漂石者，勢(shì)也”。現(xiàn)如今，“信息消費(fèi)”的“勢(shì)”已然到來。智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)以及相關(guān)的應(yīng)用服務(wù)等新型信息消費(fèi)高速發(fā)展，今年1至5月，中國信息消費(fèi)規(guī)模已達(dá)1.38萬億元，預(yù)計(jì)到2015年總體規(guī)模將突破3.2萬億元，年均增長20%以上，帶動(dòng)相關(guān)行業(yè)新增產(chǎn)出超過1.2萬億元。信息消費(fèi)領(lǐng)域成長的潛力正待無限釋放。　　正所謂信息消費(fèi)、終端先行，而終端先行的先決條件離不開IC及傳感器等的“鼎力
關(guān)鍵字： IC 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)

3D集成電路如何實(shí)現(xiàn)

早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl預(yù)測，“芯片互連恐怕會(huì)使半導(dǎo)體工業(yè)的歷史發(fā)展減速或者止步……”，首次提 ...
關(guān)鍵字： 3D 集成電路

3D圖形芯片的算法原理分析

一、引言　　3D芯片的處理對(duì)象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)：首先是直接(盡管繁瑣)，多邊 ...
關(guān)鍵字： 3D 圖形芯片算法原理

微軟Through 3D display虛擬桌面技術(shù)

《黑客帝國》和《創(chuàng)戰(zhàn)紀(jì)》里描繪的世界里我們到底有多遠(yuǎn)?我們能否到達(dá)另一個(gè)次元的世界?電影和小說曾經(jīng)無數(shù) ...
關(guān)鍵字： Through 3D display 虛擬桌面

RS免費(fèi)模式打破3D設(shè)計(jì)軟件堅(jiān)冰

　　3D設(shè)計(jì)軟件因其直觀性的設(shè)計(jì)備受關(guān)注，而又因其價(jià)格和操作門檻讓很多工程師拒之千里。　　近日，Electrocomponents plc集團(tuán)公司旗下的貿(mào)易品牌RS Components推出了一款新型3D實(shí)體建模和裝配工具DesignSpark Mechanical。這款軟件是由RS與3D建模軟件供應(yīng)商SpaceClaim共同開發(fā)的。　　RS Components全球技術(shù)營銷總監(jiān)Mark Cundle 　　據(jù)RS Components全球技術(shù)營銷總監(jiān)Mark Cundle介紹，這款軟件完全免費(fèi)供
關(guān)鍵字： RS 3D DesignSpark Mechanical 201310

Altium發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級(jí)設(shè)計(jì)元件庫

智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化的全球領(lǐng)導(dǎo)者及3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)供應(yīng)商Altium有限公司近日發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級(jí)設(shè)計(jì)元件庫。
關(guān)鍵字： Altium PCB 3D

遲來的決定印度兩座晶圓廠獲準(zhǔn)建設(shè)

　　沙漠上的五星級(jí)酒店要?jiǎng)庸ち?9月13日印度通信與信息技術(shù)部長Kapil Sibal宣布已有兩家企業(yè)聯(lián)盟提出在印度建立半導(dǎo)體晶圓制造工廠。　　據(jù)路透社報(bào)道，其中一家企業(yè)聯(lián)盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成，投資規(guī)模約41.42億美元，另一家則由Hindustan半導(dǎo)體制造公司、意法半導(dǎo)體和矽佳科技(Silterra)組成，投資規(guī)模約39.77億美元。　　建設(shè)這兩個(gè)晶圓廠的目的是減少進(jìn)口(目前印度國內(nèi)約80%的需求都是通過進(jìn)口來滿足)。
關(guān)鍵字： IC 晶圓

Synaptics具備3D觸控?功能的ClearPad技術(shù)

在您對(duì)最新的三星Galaxy Note 3智能手機(jī)進(jìn)行評(píng)測之前，請(qǐng)先了解以下有關(guān)該產(chǎn)品所配備之觸摸屏技術(shù)的附加信息。
關(guān)鍵字： Synaptics 三星 Galaxy 3D

一臺(tái)有品味的3D打印機(jī) － ATOM

消費(fèi)型3D打印機(jī)近來相當(dāng)火熱，不斷地有新機(jī)種推出，但大家的架構(gòu)都差不多，都是在一立方體機(jī)殼中進(jìn)行3D形體的打印。今天來介紹一款與眾不同的3D打印機(jī) - ATOM，它以三角柱的簡潔造型，能夠提供超大的打印體積
關(guān)鍵字： 3D Printing 數(shù)字制造大量客制化開放硬件地下連云

專家聚首談FinFET趨勢(shì)下3D工藝升級(jí)挑戰(zhàn)

　　日前，SeMind舉辦了圓桌論壇，邀請(qǐng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造的專家齊聚一堂，共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn)，專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級(jí)技術(shù)架構(gòu)副總裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技術(shù)官Carlos Mazure，Intermolecular半導(dǎo)體事業(yè)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Raj Jammy以及Lam公司副總裁Girish Dixit。　　SMD ：從你們的角度來看，工藝升級(jí)短期內(nèi)的挑戰(zhàn)是什么? 　　Kengeri ：眼下，我們正在談?wù)摰?8nm到2
關(guān)鍵字： FinFET 3D

3D IC　封測廠展現(xiàn)愿景

　　半導(dǎo)體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預(yù)估到2015年，在智慧手機(jī)應(yīng)用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測大廠展現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域的開發(fā)愿景。　　使用者經(jīng)驗(yàn)和終端市場需求，推動(dòng)半導(dǎo)體封裝型態(tài)演進(jìn)。包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領(lǐng)域。　　現(xiàn)階段來看，包括臺(tái)積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導(dǎo)體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(dá)(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
關(guān)鍵字： 3D 封測

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]