EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
3d ic
3d ic 文章 最新資訊
半導(dǎo)體領(lǐng)域“3D”技術(shù)日益重要
- 最近，“三維”一詞在半導(dǎo)體領(lǐng)域出現(xiàn)得十分頻繁。比如，英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結(jié)構(gòu)的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產(chǎn)的“三維NAND閃存”，以及利用TSV(硅通孔)來(lái)層疊并連接半導(dǎo)體芯片的“三維LSI”等。 在半導(dǎo)體領(lǐng)域，原來(lái)的二維微細(xì)化(定標(biāo)，Scaling)已逐步接近極限，各種三維技術(shù)變得十分必要。三維晶體管已廣泛應(yīng)用于微處理器，三維NAND閃存也有望在2014年以后、以服務(wù)器
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 3D
百萬(wàn)像素高清3D全景行車(chē)輔助系統(tǒng)指日可待
- 近年來(lái)，由于汽車(chē)數(shù)量急劇上升及道路情況的復(fù)雜多變，交通事故一直呈現(xiàn)頻發(fā)狀態(tài)，而其中因視線盲區(qū)、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
- 關(guān)鍵字： 富士通 3D OmniView 圖像處理 成像系統(tǒng)
信息消費(fèi)“大勢(shì)”將至 IC業(yè)面臨考驗(yàn)
- “激水之疾，至于漂石者，勢(shì)也”?，F(xiàn)如今，“信息消費(fèi)”的“勢(shì)”已然到來(lái)。智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)以及相關(guān)的應(yīng)用服務(wù)等新型信息消費(fèi)高速發(fā)展，今年1至5月，中國(guó)信息消費(fèi)規(guī)模已達(dá)1.38萬(wàn)億元，預(yù)計(jì)到2015年總體規(guī)模將突破3.2萬(wàn)億元，年均增長(zhǎng)20%以上，帶動(dòng)相關(guān)行業(yè)新增產(chǎn)出超過(guò)1.2萬(wàn)億元。信息消費(fèi)領(lǐng)域成長(zhǎng)的潛力正待無(wú)限釋放。 正所謂信息消費(fèi)、終端先行，而終端先行的先決條件離不開(kāi)IC及傳感器等的“鼎力
- 關(guān)鍵字： IC 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)
RS免費(fèi)模式打破3D設(shè)計(jì)軟件堅(jiān)冰
- 3D設(shè)計(jì)軟件因其直觀性的設(shè)計(jì)備受關(guān)注，而又因其價(jià)格和操作門(mén)檻讓很多工程師拒之千里。 近日，Electrocomponents plc集團(tuán)公司旗下的貿(mào)易品牌RS Components推出了一款新型3D實(shí)體建模和裝配工具DesignSpark Mechanical。這款軟件是由RS與3D建模軟件供應(yīng)商SpaceClaim共同開(kāi)發(fā)的。 RS Components全球技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Mark Cundle 據(jù)RS Components全球技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Mark Cundle介紹，這款軟件完全免費(fèi)供
- 關(guān)鍵字： RS 3D DesignSpark Mechanical 201310
遲來(lái)的決定 印度兩座晶圓廠獲準(zhǔn)建設(shè)
- 沙漠上的五星級(jí)酒店要?jiǎng)庸ち?9月13日印度通信與信息技術(shù)部長(zhǎng)Kapil Sibal宣布已有兩家企業(yè)聯(lián)盟提出在印度建立半導(dǎo)體晶圓制造工廠。 據(jù)路透社報(bào)道，其中一家企業(yè)聯(lián)盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成，投資規(guī)模約41.42億美元，另一家則由Hindustan半導(dǎo)體制造公司、意法半導(dǎo)體和矽佳科技(Silterra)組成，投資規(guī)模約39.77億美元。 建設(shè)這兩個(gè)晶圓廠的目的是減少進(jìn)口(目前印度國(guó)內(nèi)約80%的需求都是通過(guò)進(jìn)口來(lái)滿足)。
- 關(guān)鍵字： IC 晶圓
一臺(tái)有品味的3D打印機(jī) － ATOM
- 消費(fèi)型3D打印機(jī)近來(lái)相當(dāng)火熱，不斷地有新機(jī)種推出，但大家的架構(gòu)都差不多，都是在一立方體機(jī)殼中進(jìn)行3D形體的打印。今天來(lái)介紹一款與眾不同的3D打印機(jī) - ATOM，它以三角柱的簡(jiǎn)潔造型，能夠提供超大的打印體積
- 關(guān)鍵字： 3D Printing 數(shù)字制造 大量客制化 開(kāi)放硬件 地下連云
專(zhuān)家聚首談FinFET趨勢(shì)下3D工藝升級(jí)挑戰(zhàn)
- 日前，SeMind舉辦了圓桌論壇，邀請(qǐng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造的專(zhuān)家齊聚一堂，共同探討未來(lái)晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn)，專(zhuān)家包括GLOBALFOUNDRIES的高級(jí)技術(shù)架構(gòu)副總裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技術(shù)官Carlos Mazure，Intermolecular半導(dǎo)體事業(yè)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Raj Jammy以及Lam公司副總裁Girish Dixit。 SMD ：從你們的角度來(lái)看，工藝升級(jí)短期內(nèi)的挑戰(zhàn)是什么? Kengeri ：眼下，我們正在談?wù)摰?8nm到2
- 關(guān)鍵字： FinFET 3D
3D IC 封測(cè)廠展現(xiàn)愿景
- 半導(dǎo)體和封測(cè)大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預(yù)估到2015年，在智慧手機(jī)應(yīng)用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測(cè)大廠展現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)愿景。 使用者經(jīng)驗(yàn)和終端市場(chǎng)需求，推動(dòng)半導(dǎo)體封裝型態(tài)演進(jìn)。包括晶圓代工廠、封測(cè)廠商甚至IC載板廠，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領(lǐng)域。 現(xiàn)階段來(lái)看，包括臺(tái)積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導(dǎo)體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(dá)(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
- 關(guān)鍵字： 3D 封測(cè)
3d ic介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條3d ic!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)3d ic的理解，并與今后在此搜索3d ic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)3d ic的理解，并與今后在此搜索3d ic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
3d ic相關(guān)帖子
3d ic資料下載
3d ic專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473