3d ic 文章最新資訊

SolidWorks World2013大會在美國召開

2013年1月21日，美國，佛羅里達(dá)州奧蘭多市迎來了全球各地區(qū)4500余名Solidworks三維技術(shù)應(yīng)用工程師、經(jīng)銷商、合作伙伴和記者，主題為“設(shè)計無限”的DS SolidWorks 2013全球用戶大會在此召開。這是第15屆SolidWorks World大會，當(dāng)1999年第一次全球用戶大會時只有800人參加，而今天有超過4500人，240多個技術(shù)小組，100多家合作伙伴出席。　　
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未來3D生物打印技術(shù)解析

據(jù)著名投資網(wǎng)站Seekingalpha刊登署名為克里斯弗蘭戈爾德(Cris Frangold)的評論文章稱，3D打印技術(shù)已經(jīng)成為目前最熱門的新技術(shù)之一，其中3D生物打印技術(shù)發(fā)展?jié)摿Ψ浅＞薮螅A(yù)計未來幾年將實現(xiàn)快速成長和創(chuàng)造大量收入
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解讀：2D與3D監(jiān)控技術(shù)應(yīng)用的主要區(qū)別

2D和3D在安防視頻監(jiān)控方面的主要區(qū)別是什么?從設(shè)計過程開始，3D技術(shù)可充分利用安全預(yù)算，并提供Fortem公司市場協(xié)調(diào)員CynthiaWoo所說的“無與倫比的態(tài)勢感知能力”，使人們能夠“看到2D設(shè)計可能遺漏的
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電源設(shè)計中IC驅(qū)動電流不足的解決方案

在日常的電源設(shè)計中，工程師通常面臨到的問題就是控制IC驅(qū)動電流不足，或者由于柵極驅(qū)動損耗導(dǎo)致控制IC功耗過大...
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報告顯示中國前25家IC設(shè)計企業(yè)2012年增速達(dá)30%

　　根據(jù)Digitimes報告顯示，中國大陸25強(qiáng)IC設(shè)計公司的年平均增長率達(dá)到30%。　　其中同方國芯(State Microelectronics)增長率為170%，格科微與展訊增長超過60%，海思、銳迪科以及士蘭微增長均超過了30%，　　海思2012年全年營業(yè)額超過了10億美元，展訊為6.85億，RDA為2.86億，士蘭微為2.07億，國芯為1.75億。　　Digitimes估算現(xiàn)在中國本土設(shè)計公司約為100家左右
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Fraunhofer IIS攜手Bang & Olufsen及奧迪打造車載3D音效體驗

世界知名的音頻和多媒體技術(shù)研究機(jī)構(gòu)Fraunhofer IIS攜手全球獨(dú)家高質(zhì)音頻與視頻產(chǎn)品供應(yīng)商Bang & Olufsen及奧迪公司宣布，其在車載音頻3D音效技術(shù)領(lǐng)域取得突破。通過三方合作，3D音頻解決方案被引入奧迪Q7概念車，并在2013年消費(fèi)電子展(CES)奧迪展臺上亮相。
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海信推出透明 3D 屏幕

　　海信(Hisense)新推出的“透明 3D”展示技術(shù)可以將真實生活中的場景變成視頻中的 3D 畫面。上圖中展示的是40英寸的演示版透明屏幕，它的效果十分酷炫。　　它的控制臺和之前三星的透明展示有一些類似，只是現(xiàn)在海信在透明展示的基礎(chǔ)上加入了 3D 圖像。當(dāng)你戴上 3D 眼睛坐在電視機(jī)面前盯著屏幕，那么你看到的圖像不僅有電視上所播放 3D 影片畫面，還有電視背后的景物(3D 版)。當(dāng)然 3D 畫面并不是很逼真——真實景物的畫面看起來多少有些過度疊加的感
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IC類溫度傳感器的簡化設(shè)計

溫度傳感器現(xiàn)在已發(fā)生了很大變化,迄今為止，市場上提供的所有溫度傳感器都不具有模/數(shù)輸出功能。熱敏電阻、RTDs和熱電偶的使用都伴隨著一個模擬轉(zhuǎn)換裝置的使用或硅溫度傳感器。不幸的是，在重要應(yīng)用中，這些模擬輸出
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3D Systems在CES推出面向家用3D打印機(jī)

　　傳統(tǒng)的3D打印技術(shù)，都是應(yīng)用于工業(yè)。但是近兩年來不斷升溫的家庭、個人用3D打印，也吸引了3D打印巨頭3D Systems(股票代碼NYSE：DDD)的注意，在本屆CES2013上，3D Systems展出了隸屬于旗下Cubify系列、名為方塊(Cube)的家用3D打印機(jī)。　　與常見的3D打印機(jī)不同，Cube的打印類型多樣，除了傳統(tǒng)的ABS材料(工程塑料)，Cube還能夠打印PLA材質(zhì)(聚乳酸，另一種塑料，比ABS環(huán)保)。　　除了打印介質(zhì)的不同之外，3D Systems的Cube個人3D打印機(jī)的
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新岸線發(fā)布采用手勢操控的智能電視機(jī)頂盒解決方案

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商北京新岸線公司，在2013年1月8日~11日于美國拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子展CES2013上，發(fā)布了采用3D手勢操控的電視機(jī)頂盒CubeSense Box，為智能家庭和互動娛樂帶來最具科技想象力和經(jīng)濟(jì)可行性的解決方案。
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追求多核/高頻寬三星/MTK啟動3D IC布局

　　行動處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn)，因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù)，以提升應(yīng)用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬，從而實現(xiàn)整合更多核心或矽智財(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計。　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示，行動處理器邁向多核設(shè)計已勢在必行;國際晶片大廠高通、輝達(dá)(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產(chǎn)品卡位，而聯(lián)
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3D IC制造準(zhǔn)備就緒2013將邁入黃金時段

2012年，3D IC集成及封裝技術(shù)不僅從實驗室走向了工廠制造生產(chǎn)線，而且在2013年更將出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高潮。經(jīng)濟(jì)、市場以及技術(shù)相整合的力量，驅(qū)動著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)在3D IC技術(shù)上不斷突破。
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佳能將推出超高像素單反? 或命名EOS 3D

　　這已經(jīng)不是我們第一次聽到佳能高像素機(jī)型的消息。之前我們已經(jīng)聽說了4600萬像素，來自CR的最新消息則稱最終產(chǎn)品有可能是3930萬像素。此外，還有消息提到了DIGIC VI處理器，面世時間可能是2013年底到2014年初，早于高像素傳感器。需要提醒大家的是，這些消息都來自未經(jīng)驗證的消息源。考慮到佳能一貫嚴(yán)格的消息封鎖政策，這些參數(shù)和型號更像是用戶自己的猜測。無論如何，在接下來的一段時間內(nèi)，我們需要先關(guān)注佳能的APS-C產(chǎn)品。　　　　佳能 EOS 3D假想圖　　面對尼康D8
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TI將展示3D渡越時間影像傳感器芯片組

　　日前，德州儀器(TI)宣布同業(yè)界領(lǐng)先的端對端3D傳感器及手勢識別中間件解決方案供應(yīng)商SoftKinetic合作，在電視、筆記本電腦(PC)以及其它消費(fèi)類及工業(yè)設(shè)備中推廣手勢控制技術(shù)。TI將在2013年國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展(CES)上演示其全新3D渡越時間(ToF)影像傳感器芯片組，該芯片組不僅集成SoftKinetic的DepthSense像素技術(shù)，而且還可運(yùn)行SoftKinetic的iisu中間件，可跟蹤手指、手掌甚至全身的動作。TI芯片組內(nèi)置在3D攝像機(jī)中，只需揮手就可控制筆記本電腦及智能電視，從而
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大陸IC設(shè)計資金多元充沛芯片同質(zhì)化

　　DIGITIMESResearch檢視大陸IC設(shè)計業(yè)者在財務(wù)、研發(fā)、人力資源、生產(chǎn)、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn)，發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財務(wù)上獲得最充分的協(xié)助支援，次之為生產(chǎn)，由于補(bǔ)貼因素，使大陸IC設(shè)計業(yè)可采行較先進(jìn)的制程生產(chǎn)，另也獲得大陸在地晶圓代工業(yè)者的支援協(xié)助。　　在銷售方面，大陸IC設(shè)計業(yè)者仍以在地銷售為主，部分因國外業(yè)者的電子產(chǎn)品于大陸組裝生產(chǎn)，為追求支援與速度之便，而選用大陸業(yè)者的晶片。此外，因大陸經(jīng)濟(jì)景氣發(fā)展仍較其他地區(qū)理想，短期內(nèi)沒有晶片外銷的壓力。　　在五大環(huán)節(jié)層面中，大陸IC設(shè)計業(yè)者目前
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